一种自我防护式安全电路板的制作方法

本发明涉及一种自我防护式安全电路板，属于电路板自我防护技术领域。

背景技术：

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板按层数来分，分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，电路板是电子设备最为常见的装置，电路板上的各个电子元件分别执行工作，获得电子产品的功能，由于实际应用中，电路板上电子元器件中运行着具体数据，以及电路板上电路走线传递着数据信号，这往往会成为不法分子对重要数据窃取途径，因此如何防护电路板中数据不被窃取，成为电路板防护的一方面，对电路板的防护手段大多采用自毁方式，即在电路板处于被攻击状态时，触发自毁程序，这是现有通用的防护手段，但现有的防护结构复杂，实施成本高，且实际自毁方式多存在二次伤害，诸如会产生电火花、爆炸等等，危险系数过高。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种自我防护式安全电路板，采用全新隐藏自毁结构方案，不仅从外观杜绝对电路元器件和电路走线位置的获取，而且在被攻击时，能够通过高电压对关键电路元器件进行冲击烧毁，实现自我保护。

本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种自我防护式安全电路板，包括基板本体、高电压电源、防护罩、以及各个触发件；基板本体上表面印制有电路走线，并用于安装各个电路元器件；

各个触发件的结构彼此相同，各个触发件分别均包括绝缘杆、绝缘座、导电片、以及两根导线，其中，各触发件的结构中，绝缘杆的其中一端固定对接绝缘座的顶面，且绝缘杆与绝缘座表面相垂直，绝缘杆穿过导电片表面，且绝缘杆与导电片彼此相固定，以及导电片与绝缘座表面相平行，两根导线均包裹绝缘层；

防护罩的表面为平面，防护罩罩设于基板本体上表面的电路走线与各个电路元器件上，且防护罩的罩设口的边缘与基板本体上表面相固定连接；各触发件位于防护罩内，各触发件中绝缘杆上背向绝缘座的端部与防护罩的内顶面相固定连接，各绝缘杆与防护罩的内顶面相垂直，且各触发件中绝缘座的位置对应基板本体上表面、非电路元器件的设置位置，各触发件中绝缘座的底面置于基板本体上表面，且各触发件中绝缘座底面与基板本体上表面不固定连接，各触发件的结构中，各根导线上的其中一端裸露，并彼此互不接触的、悬置于对应导电片的正上方，各根导线沿基板本体上表面进行设置，各根导线上的另一端构成对应触发件的两导线端；各触发件的两导线端裸露、并彼此并联，构成触发并联体，各触发件彼此相连的导线端构成触发并联体的两导线端，且各触发件的两导线端不与基板本体上表面的电路走线接触；

高电压电源的电压不小于25伏，高电压电源固定设置于防护罩的内顶面，高电压电源正极串联触发并联体后、依次串联基板本体上表面各预设指定电路元器件的取电端，然后对接高电压电源负极。

作为本发明的一种优选技术方案：还包括导热绝缘树脂层，导热绝缘树脂层对接设置于基板本体的下表面，针对基板本体、导热绝缘树脂层所构成的上下两层结构，设置各个分别贯穿该两层结构的散热孔，且各个散热孔不经过基板本体上电路元器件的安装位置、电路走线的途径位置。

作为本发明的一种优选技术方案：所述导热绝缘树脂层中包含氮化硼填充物。

作为本发明的一种优选技术方案：所述防护罩为导热材料制成。

本发明所述一种自我防护式安全电路板，采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

本发明所设计自我防护式安全电路板，采用全新隐藏自毁结构方案，通过防护罩对基板本体上表面的电路走线与各个电路元器件实现罩设保护，避免不法分子对电路元器件和电路走线位置的获取，同时，引入高电压电源，并设计各个触发件分布于防护罩与基板本体之间的各个位置，以各个触发件中的导电片与相应两根导线触点构成位移侦测触发核心，在被攻击移动防护罩的时候，能够带动其中某一个触发件中绝缘杆的位移，使得导电片接触连通相应两根导线触点，即连通实现高电压电源对关键电路元器件的冲击烧毁，完成自我保护，降低了电路板自我保护结构的实施成本，有效提高了电路板自我防护的安全性。

附图说明

图1是本发明设计自我防护式安全电路板的结构示意图；

图2是本发明设计自我防护式安全电路板中高电压电源连接示意图。

其中，1.基板本体，2.高电压电源，3.防护罩，4.电路元器件，5.绝缘杆，6.绝缘座，7.导电片，8.导线，9.导热绝缘树脂层，10.散热孔。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

本发明设计了一种自我防护式安全电路板，实际应用当中，如图1所示，具体包括基板本体1、高电压电源2、防护罩3、导热绝缘树脂层9、以及各个触发件；基板本体1上表面印制有电路走线，并用于安装各个电路元器件4。

各个触发件的结构彼此相同，各个触发件分别均包括绝缘杆5、绝缘座6、导电片7、以及两根导线8，其中，各触发件的结构中，绝缘杆5的其中一端固定对接绝缘座6的顶面，且绝缘杆5与绝缘座6表面相垂直，绝缘杆5穿过导电片7表面，且绝缘杆5与导电片7彼此相固定，以及导电片7与绝缘座6表面相平行，两根导线8均包裹绝缘层。

防护罩3的表面为平面，防护罩3罩设于基板本体1上表面的电路走线与各个电路元器件4上，且防护罩3的罩设口的边缘与基板本体1上表面相固定连接；各触发件位于防护罩3内，各触发件中绝缘杆5上背向绝缘座6的端部与防护罩3的内顶面相固定连接，各绝缘杆5与防护罩3的内顶面相垂直，且各触发件中绝缘座6的位置对应基板本体1上表面、非电路元器件4的设置位置，各触发件中绝缘座6的底面置于基板本体1上表面，且各触发件中绝缘座6底面与基板本体1上表面不固定连接，各触发件的结构中，各根导线8上的其中一端裸露，并彼此互不接触的、悬置于对应导电片7的正上方，各根导线8沿基板本体1上表面进行设置，各根导线8上的另一端构成对应触发件的两导线端；各触发件的两导线端裸露、并彼此并联，构成触发并联体，各触发件彼此相连的导线端构成触发并联体的两导线端，且各触发件的两导线端不与基板本体1上表面的电路走线接触。

高电压电源2的电压不小于25伏，高电压电源2固定设置于防护罩3的内顶面，如图2所示，高电压电源2正极串联触发并联体后、依次串联基板本体1上表面各预设指定电路元器件4的取电端，然后对接高电压电源2负极。

导热绝缘树脂层9对接设置于基板本体1的下表面，针对基板本体1、导热绝缘树脂层9所构成的上下两层结构，设置各个分别贯穿该两层结构的散热孔10，且各个散热孔10不经过基板本体1上电路元器件4的安装位置、电路走线的途径位置。

将上述所设计自我防护式安全电路板，应用于实际当中，首先在设计加工时，对于各个触发件，首先针对各个触发件，将绝缘杆5、绝缘座6、导电片7按上述结构连接起来，然后各触发件的绝缘座6底面置于基板本体1上表面、非电路元器件4设置的位置，且各绝缘座6底面不与基板本体1上表面所设位置固定连接，然后针对各触发件中绝缘杆5顶端涂抹强力胶，然后针对高电压电源2、各个触发件、以及关键电路元器件4进行连接，最后将防护罩3罩设于基板本体1上表面的电路走线与各个电路元器件4上，且防护罩3的罩设口的边缘与基板本体1上表面相固定连接，此时，防护罩3的内顶面基于各绝缘杆5端部的强力胶、与之固定连接，实现上述结构的构建。

上述自我防护式安全电路板在实际应用被攻击时，首先攻击者无法从外部判断基板本体1上电路元器件4、以及电路走线的位置，只能首先对防护罩3进行攻击，当防护罩3受到攻击时，即防护罩3出现松动现象，由于防护罩3与基板本体1之间设置了多个触发件，因此在防护罩3出现松动时，只要其中任意一个触发件的绝缘杆5发生位移时，则该触发件上的导电片7即会连通相应两根导线8的触点，即连通高电压电源2对其电路所连接各电路元器件4的送电，由于高电压电源2的电压不小于25伏，则高电压电源2所送电压、将直接对所连各电路元器件4产生攻击、以至烧毁，实现自我防护目的。

实际应用中，由于采用了防护罩3的设计，对于基板本体1、以及其上各个电路元器件4工作所产生的热量问题，设计引入了导热绝缘树脂层9，实现了散热操作，同时，针对导热绝缘树脂层9，进一步在其中添加氮化硼填充物，能够进一步提高散热效果，除此之外，针对基板本体1、导热绝缘树脂层9所构成的上下两层结构，引入各个分别贯穿该两层结构的散热孔10，实现电路板所设环境中散热气流的贯穿，进一步提高了散热效果。

上述技术方案所设计自我防护式安全电路板，采用全新隐藏自毁结构方案，通过防护罩3对基板本体1上表面的电路走线与各个电路元器件4实现罩设保护，避免不法分子对电路元器件4和电路走线位置的获取，同时，引入高电压电源2，并设计各个触发件分布于防护罩3与基板本体1之间的各个位置，以各个触发件中的导电片7与相应两根导线8触点构成位移侦测触发核心，在被攻击移动防护罩3的时候，能够带动其中某一个触发件中绝缘杆5的位移，使得导电片7接触连通相应两根导线8触点，即连通实现高电压电源2对关键电路元器件4的冲击烧毁，完成自我保护，降低了电路板自我保护结构的实施成本，有效提高了电路板自我防护的安全性。

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。