本申请涉及电子设备
技术领域：
：，尤其是涉及一种均热板及具有其的电子设备。
背景技术：
：：随着电子设备的硬件越来越强大，不可避免地造成功耗与热量随之攀升，更高效的散热手段就必不可少了。目前手机、平板电脑等电子设备的主流散热材料是石墨片，也有用热管、均热板等进行散热。均热板是依靠自身内部工作介质相变实现快速传热的导热组件，相对热管散热面积更大，且比石墨散热效率更高。手机、平板电脑等电子设备内部空间有限，均热板尽可能地做薄一些，有利于整机的轻薄化。然而，将均热板做的更薄的同时，也使得均热板内部的介质通道比较狭窄，另外部分均热板根据需要设计成比较复杂的图形，导致介质传导路径很长，从均热板的抽气口到尾端的距离较大，很容易出现除气不良，导致均热板表面温差δt(通过测试均热板表面温差δt，从而评估均热板的性能，δt越小越好)不良率很高。技术实现要素：本申请提出了一种均热板，该均热板的表面温差δt较小，均热板的性能较好。本申请还提出了一种具有上述均热板的电子设备。根据本申请第一方面实施例的均热板，所述均热板包括多个拼接的子均热板，相邻两个所述子均热板相连，每个所述子均热板包括相连的第一盖板和第二盖板，每个所述子均热板的所述第一盖板和所述第二盖板之间限定出一个密闭腔，每个所述密闭腔具有抽气口，每个所述抽气口处设有封堵所述抽气口的密封头，每个所述密闭腔内设有工作介质和具有毛细结构的吸液芯，多个所述子均热板的所述密闭腔均互不连通。根据本申请实施例的均热板，将均热板设置成包括多个拼接的子均热板，每个子均热板均具有独立的密闭腔和抽气口，在生产制造均热板的过程中，可以对每个子均热板的密闭腔分别进行抽气，由于每个子均热板的密闭腔相对于整个均热板的密闭腔的体积减小，可以缩短抽气路径，降低除气不良率，从而降低均热板表面温差δt，提高均热板的性能。根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括：根据本申请上述第一方面实施例的均热板。根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的均热板，可以对电子设备内的易发热部件进行散热，延长电子设备的使用寿命和使用的稳定性及可靠性。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一些实施例的均热板的示意图；图2是根据本申请一些实施例的均热板的相邻两个子均热板的连接示意图；图3是图2中的子均热板的示意图；图4是图2中的连接件的示意图；图5是根据本申请一些实施例的电子设备的部分示意图；图6是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图。附图标记：电子设备100；壳体1；中框2；均热板3；子均热板31；密闭腔31a；本体310；第一盖板311；第二盖板312；支撑凸起313；第二连接凸起314；吸液芯315；连接件32；连接缺口321；显示屏组件4。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图5描述根据本申请实施例的均热板3。如图1和图2所示，根据本申请第一方面实施例的均热板3，所述均热板3包括多个拼接的子均热板31，相邻两个子均热板31相连。需要说明的是，本申请所述的“多个”是指两个或两个以上。其中，每个子均热板31包括相连的第一盖板311和第二盖板312，每个子均热板31的第一盖板311和第二盖板312之间限定出一个密闭腔31a，每个密闭腔31a具有抽气口，每个抽气口处设有封堵抽气口的密封头，每个密闭腔31a内设有工作介质和具有毛细结构的吸液芯315，多个子均热板31的密闭腔31a均互不连通。在均热板3用于电子设备100时，均热板3可以对电子设备100的电路板(例如主板)、电池等易发热部件进行散热。在电子设备100工作时，电子设备100的电路板、电池等易发热部件产生的热量被均热板3内的工作介质吸收，工作介质吸收热量后可以由液态变为气态，工作介质的体积迅速膨胀并迅速充满整个密闭腔31a。当工作工质接触到均热板3的温度较低的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结成液体后的工作介质会借由具有毛细结构的吸液芯315再回到原处，此运作将在密闭腔31a内周而复始进行。其中，均热板3的热量可以通过电子设备100的壳体组件等传递至外部环境进行散热。可选地，工作介质可以为纯水。可选地，第一盖板311和第二盖板312可以为导热件，例如第一盖板311和第二盖板312可以均为金属件，具体地，第一盖板311和第二盖板312均可以为铜件。可选地，第一盖板311和第二盖板312中的至少一个的朝向彼此的壁面上形成有支撑凸起313，由此在子均热板31的厚度不增加的情况下，可以增加子均热板31的结构强度。可选地，吸液芯315可以为导热件，例如吸液芯315可以为金属件，具体地，吸液芯315可以为铜网、泡沫铜等。由于本申请将均热板3设置成包括多个拼接的子均热板31，每个子均热板31均具有独立的密闭腔31a和抽气口。在生产制造均热板3的过程中，可以通过每个子均热板31的抽气口对每个子均热板31的密闭腔31a进行抽真空，在对每个子均热板31抽真空完成后，通过抽气口向每个子均热板31的密闭腔31a注入工作介质，然后通过密封头封堵每个子均热板31的抽气口。在多个子均热板31分别独立成型时，多个子均热板31的第一盖板311可以分别独立成型，多个子均热板31的第二盖板312可以分别独立成型，再将吸液芯315设在第一盖板311和第二盖板312之间(例如吸液芯315可以与第一盖板311相连固定，吸液芯315也可以与第二盖板312相连固定)且将第一盖板311和第二盖板312相连以形成密闭腔31a。可以对每个子均热板31抽气、注入工作介质、封堵抽气口之后，再将多个子均热板31进行拼接以形成设定形状和结构的均热板3。另外，在多个子均热板31分别独立成型时，可以通过焊接方式实现每个子均热板31的第一盖板311和第二盖板312的相连。由于整个均热板3被分解成多个子均热板31，每个子均热板31的焊接路径减小，从而使得每个子均热板31的焊接不良率降低，从而可以降低整个均热板3的焊接不良率，均热板3的焊接不良率可以由原来的40％降低至15％。在多个子均热板31的第一盖板311一体成型且多个子均热板31的第二盖板312一体成型时，多个第一盖板311一体成型后形成为第一盖板组，多个第二盖板312一体成型后形成为第二盖板组，可以将多个吸液芯315分别安装在第一盖板组的每个第一盖板311和第二盖板组的每个第二盖板312之间(例如每个吸液芯315可以连接固定在相应的第一盖板311或第二盖板312上)，并将第一盖板组和第二盖板组相连以限定出多个互不连通的密闭腔31a，每个密闭腔31a均具有抽气口，由此可以简化均热板3的生产制造工序。由于每个子均热板31的密闭腔31a相对于整个均热板3的密闭腔31a的体积减小，工作介质的流动路径缩短，在对每个子均热板31进行抽气时，每个子均热板31的密闭腔31a内的抽气路径可以缩短，从而可以降低由于抽气路径过长导致的除气不良(除气不良会使得密闭腔31a内残存较多的空气，影响均热板3的导热性)，从而可以降低除气不良率(例如，在实际生产过程中，除气不良率可以由原来的40％降低至15％)，进而可以降低均热板3表面温差δt，提高均热板3的性能。需要说明的是，在抽气路径较长时，通常增大抽气压力，靠近抽气口部分的均热板容易发生塌陷而堵住抽气路径，从而导致除气不良。而本申请将单个均热板3分解成多个具有独立密闭腔31a和抽气口的子均热板31，可以显著缩短抽气路径，可以避免或降低由于发生塌陷导致堵住抽气路径的风险。例如，在图1的示例中，均热板3的形状比较复杂，均热板3分成三个子均热板31，每个子均热板31均为矩形，由此不仅使得每个子均热板31的密闭腔31a及抽气路径相对整个均热板3减小，并且也使得每个子均热板31的形状简单，方便生产，且抽气路径可以设置的较为简单，进一步地降低抽气阻力，进一步地降低除气不良率。需要说明的是，图1所示的均热板3的形状只是本申请的均热板3的一个示例，本申请的均热板3的形状可以为根据需要设计成任何形状。可选地，均热板3的厚度可以不大于0.4mm。由此，使得均热板3的厚度较薄，减少均热板3占用的空间，有利于整机的轻薄化，并且同时可以保证均热板3的性能。对厚度低于0.4mm的不同规格的均热板3进行测试，每个测试均针对相关技术中的整块均热板(该均热板仅具有一个较大的密闭腔和一个抽气口)和本申请的均热板3在同一热源下进行测试。试验结果：相关技术中的均热板的表面温差δt>12℃，本申请的均热板3的表面温差δt<6℃。由此可见，相比于相关技术中的均热板，本申请的均热板3的性能显著提升。根据本申请实施例的均热板3，将均热板3设置成包括多个拼接的子均热板31，每个子均热板31均具有独立的密闭腔31a和抽气口，在生产制造均热板3的过程中，可以对每个子均热板31的密闭腔31a分别进行抽气，由于每个子均热板31的密闭腔31a相对于整个均热板3的密闭腔的体积减小，可以缩短抽气路径，降低除气不良率，从而降低均热板3表面温差δt，提高均热板3的性能。根据本申请的一些实施例，多个子均热板31分别独立成型，相邻两个子均热板31直接相连。由此，可以减少其他种类物料的使用，节约成本。可选地，每个子均热板31包括本体310和第一连接凸起，第一连接凸起形成在相连的两个子均热板31的本体310的朝向彼此的侧壁上，且相连的两个子均热板31的第一连接凸起朝向彼此延伸，例如可以是其中一个子均热板31的第一盖板311上形成有第一连接凸起且另一个子均热板31的第二盖板312上形成有第一连接凸起，相连的两个子均热板31的第一连接凸起在均热板3的厚度方向(参照图2中的d方向)上叠置且相连，由此可以增大相邻的两个子均热板31的连接面积，提高相邻的两个子均热板31的连接的稳定性和可靠性。进一步地，相邻两个子均热板31的其中一个的第一连接凸起也可以同时与另一个子均热板31的本体310相连，从而可以进一步地提高连接面积，进而进一步地提高相邻的两个子均热板31的连接的稳定性和可靠性。根据本申请的一些实施例，参照图1和图2，多个子均热板31分别独立成型，相邻两个子均热板31通过连接件32相连。由此，可以使得两个子均热板31的连接更为灵活，同时可以使得相邻的两个子均热板31之间就有较大的连接面积，提高相邻的两个子均热板31的连接的稳定性和可靠性。可选地，连接件32可以为导热件。由此，可以保证整个均热板3的各个部分的导热性。例如，连接件32可以为石墨件或石墨烯件，由此可以使得连接件32具有良好的导热性，从而可以使得均热板3整体具有良好的导热性。例如，在连接件32为石墨件时，石墨件可以由多层石墨片叠置而成，相邻两个石墨片之间通过第一粘胶层相连，第一粘胶层可以为导热胶，使得石墨件整体具有良好的导热性能。由此，可以根据需要叠置不同层数的石墨片，以方便形成不同厚度的石墨件，以满足不同规格的子均热板31的连接。例如，在连接件32为石墨烯件时，石墨烯件可以由多层石墨烯膜叠置并压合而成。由此，可以方便地加工形成石墨烯件，且可以保证石墨烯件整体均具有良好的导热性能。在本申请的一些可选实施例中，在连接件32为石墨件或石墨烯件时，连接件32的外表面可以包覆有保护层，该保护层可以防止石墨件或石墨烯件的表面碎片或粉末等掉落，保护层可以为导热层，由此可以保证保护层的导热性能。可选地，保护层可以为金属层，例如保护层可以为铜层。由此，使得保护层具有良好的导热性能。例如，连接件32为石墨件或石墨烯件时，连接件32的外表面包覆的保护层可以通过下述方法形成在连接件32的外表面：对连接件32的外表面进行活化处理；活化处理完成后通过溅射的方式在连接件32的外表面溅射铜以形成溅射铜层；在溅射铜层达到设定要求后，在溅射铜层上进行电镀铜，从而在溅射铜层上形成电镀铜层，从而形成包括溅射铜层和电镀铜层的保护层。在上述保护层的形成方法中，通过溅射铜层可以增加保护层与连接件32的连接强度，防止保护层脱落；再同时结合后续的电镀铜层，可以降低保护层的加工成本，并且可以提高生产效率。在本申请的一些可选实施例中，连接件32与均热板3之间通过第二粘胶层相连。由此，方便连接件32与均热板3之间的可靠连接。可选地，第二粘胶层可以为导热胶层，例如普通粘胶层的导热率为0.4w/m.k，导热胶层的导热率可以达到1w/m.k以上，导热胶层的导热率是普通粘胶层的导热率的2倍以上，具有良好的导热性能。由此，可以保证连接件32与均热板3的连接处的导热性能，从而保证整个均热板3具有良好的导热性能。在本申请的一些可选实施例中，参照图2-图4，每个子均热板31包括本体310和第二连接凸起314，第二连接凸起314形成在相连的两子均热板31的本体310的朝向彼此的侧壁上，例如可以是其中相连的两个子均热板31的第二盖板312上形成有第二连接凸起314，相邻两个子均热板31之间的连接件32与其中每个子均热板31的本体310及第二连接凸起314均相连。由此，可以增加子均热板31与连接件32的连接面积，提高子均热板31与连接件32的连接的稳定性和可靠性，从而可以提高相邻的两个子均热板31的连接的稳定性和可靠性。进一步地，参照图2-图4，连接件32具有连接缺口321，第二连接凸起314容纳在连接缺口321内且与连接件32相连。由此，可以进一步地提高子均热板31与连接件32的连接强度，从而可以进一步地提高相邻的两个子均热板31的连接的稳定性和可靠性。可选地，连接缺口321可以贯穿连接件32的在子均热板31的厚度方向上的一个端面，从而方便连接缺口321的加工形成，也方便了第二连接凸起314与连接缺口321的配合。可选地，连接件32上的连接缺口321可以为间隔设置的两个，相邻的两个子均热板31的第二连接凸起314分别容纳在相应的连接缺口321内并与连接件32相连。参照图5和图6，根据本申请第二方面实施例的电子设备100，包括：根据本申请上述第一方面实施例的均热板3。根据本申请实施例的电子设备100，通过设置上述的均热板3，可以对电子设备100内的易发热部件进行散热，延长电子设备100的使用寿命和使用的稳定性及可靠性。根据本申请的一些实施例，参照图5，电子设备100包括：壳体1和主板，主板设在壳体1内，均热板3设在壳体1与主板之间，且均热板3与主板接触。由此，通过均热板3可以对主板进行散热，均热板3可以吸收主板产生的热量且该热量最终可以通过电子设备100的壳体1等传递至外部，从而实现对主板的散热，提高电子设备100的可靠定和稳定性，延长电子设备100的使用寿命。例如，在图5和图6的示例中，电子设备100包括：壳体组件、显示屏组件4和主板。其中，壳体组件包括壳体1和中框2，中框2位于显示屏组件4与壳体1之间，显示屏组件4与壳体1组件之间限定出安装空间。主板设在安装空间内，均热板3设在中框2上且与主板接触，显示屏组件4与主板电连接。由此，通过均热板3可以对主板进行散热，均热板3可以吸收主板产生的热量且该热量最终可以通过电子设备100的中框2、壳体1等传递至外部，从而实现对主板的散热，提高电子设备100的可靠定和稳定性，延长电子设备100的使用寿命。示例性的，本申请的电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图6中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备100或智能手表的头戴式设备(hmd))。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页1 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