1.一种印刷电路板，包括：
绝缘材料；
金属层，设置在所述绝缘材料的第一表面上并且包括开口；
焊盘，沿所述绝缘材料的第二表面设置；
通路孔，贯穿所述绝缘材料并且从所述焊盘延伸到所述开口；以及
导体，沿所述开口和所述通路孔设置，
其中，所述通路孔的邻近所述开口的部分的直径小于所述开口的邻近所述通路孔的部分的直径。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路孔的邻近所述开口的部分的直径小于所述开口的与邻近所述通路孔的所述开口的部分相对的部分的直径。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导体包括：
种子层，沿所述开口的内表面和所述通路孔的内表面连续设置；以及
电镀层，设置在所述种子层上。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述种子层沿所述金属层的表面延伸。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述电镀层延伸通过所述开口并且在所述金属层上延伸。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述电镀层包括：
第一电镀层，设置在所述通路孔内部；
第二电镀层，设置在所述开口内部；以及
第三电镀层，设置在所述金属层和所述第二电镀层上，其中
所述第三电镀层的宽度大于所述第二电镀层的宽度。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路孔的深度与所述开口的邻近所述通路孔的部分的直径之比大于0.66且小于0.83。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料包括：
第一树脂层；以及
第二树脂层，堆叠在所述第一树脂层上，并且所述第二树脂层包括与所述第一树脂层的材料不同的材料。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一树脂层包括热固性树脂，并且
所述第二树脂层包括热塑性树脂。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通路孔的邻近所述焊盘的部分的直径与所述通路孔的邻近所述开口的部分的直径之比大于0.8且小于1。
11.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述金属层的厚度大于所述种子层的厚度。
12.一种印刷电路板，包括：
绝缘材料；
第一焊盘，沿所述绝缘材料的第一表面设置；
过孔，贯穿所述绝缘材料并且设置在所述第一焊盘上；以及
第二焊盘，设置在所述过孔上，
其中，所述第二焊盘包括：
金属层，具有环形形状并且设置在所述绝缘材料的第二表面上，从而不与所述过孔重叠；
种子层，沿所述绝缘材料的所述第二表面、所述金属层的内表面和所述金属层的上表面连续设置；和
电镀层，设置在所述种子层上。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述金属层的内径大于所述过孔的邻近所述金属层的部分的直径。
14.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述过孔的厚度与所述金属层的内径之比大于0.66且小于0.83。
15.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料包括：
第一树脂层；以及
第二树脂层，堆叠在所述第一树脂层上，并且所述第二树脂层包括与所述第一树脂层的材料不同的材料。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述第一树脂层包括热固性树脂，并且
所述第二树脂层包括热塑性树脂。
17.一种印刷电路板，包括：
绝缘材料；
焊盘，沿所述绝缘材料的第一表面设置在所述绝缘材料中；
金属层，设置在所述绝缘材料的第二表面上并且包括开口，所述开口在所述印刷电路板的厚度方向上与所述焊盘至少部分重叠；
通路孔，将所述焊盘连接到所述开口；以及
导体，设置在所述通路孔中。
18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述开口在所述印刷电路板的厚度方向上与所述焊盘完全重叠。
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述导体包括种子层，所述种子层具有从所述金属层延伸到所述焊盘的阶梯式结构。