1.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设有通孔，所述通孔沿轴向设有至少两层导电层，各所述导电层之间彼此绝缘，且各所述导电层被配置为彼此独立的网络连接层。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔沿轴向包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段的孔径大于所述第二孔段的孔径，所述第一孔段和所述第二孔段均设有所述导电层。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一孔段位于所述电路板的表面的开口边缘处设置有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一孔段对应的所述导电层电连接；所述第二孔段位于所述电路板的另一表面的开口边缘处设置有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二孔段对应的所述导电层电连接。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板具有彼此背离的第一表面和第二表面，所述电路板上设有至少两个所述通孔，所述第一表面和所述第二表面均设有至少一个所述第一孔段的开口。
5.根据权利要求2至4任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一孔段被配置为压接孔，所述压接孔还用于连接具有压接针的电子元件。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括具有压接针的电子元件，所述压接针插接于所述第一孔段，且所述压接针与所述第一孔段对应的所述导电层电连接。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板的板厚为4mm至8mm，所述压接孔沿轴向长度为1.5mm。
8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述压接孔的孔径与所述第二孔段的孔径之比大于等于2。
9.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述通孔还包括第三孔段，所述第二孔段位于所述第一孔段与所述第三孔段之间，所述第三孔段的孔径大于所述第二孔段的孔径，所述第三孔段设有所述导电层，所述第一孔段和所述第三孔段均被配置为压接孔。
10.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法包括：
提供一电路板；
对所述电路板进行钻孔，以在所述电路板上形成通孔；
对所述通孔进行金属化，以形成覆盖所述通孔的内侧壁的金属层；
对应所述通孔的位置进行再次钻孔，以使得所述通孔内的金属层断开而形成沿轴向的多层导电层，各所述导电层被配置为彼此独立的网络连接层。