印刷基板以及热水器的制作方法

本实用新型涉及一种印刷基板以及热水器。

背景技术：

在各种电气设备所使用的电路基板上锡焊有以晶体管、ic等半导体器件为代表的各种小型轻量的电子器件。而且，在电路基板上有时也锡焊散热器、反馈变压器、电源变压器等大型重量器件。

另外，在印刷基板上有时也锡焊例如faston端子、金属弹簧、放热板的支承脚等。例如，在热水器的操作盘的基板上锡焊有用于检测手指的触摸的静电弹簧。

技术实现要素：

实用新型要解决的问题

然而，在以往的印刷基板的锡焊过程中，例如锡焊faston端子、金属弹簧、放热板的支承脚等的过程中，经常发生不润湿现象，即，焊料不附着的现象。如此，需要多次进行锡焊，增加工时和成本，甚至有可能会影响电气设备的使用性能。

本实用新型是鉴于以上问题而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制在锡焊过程中发生的不润湿现象并且能够改善锡焊性的印刷基板以及热水器。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本实用新型提供一种印刷基板，其特征在于，该印刷基板具有用于载置电子器件的器件载置面和位于所述器件载置面的反面的电路图案面，并且对所述电路图案面进行锡焊，在所述电路图案面上，在用于对所述电子器件进行锡焊的器件锡焊用焊盘的附近具有保温用焊盘，该保温用焊盘用于保持在锡焊时对所述印刷基板和/或电子器件进行预热的热量。

由此，能够取得延缓散热的效果，并且能够确保进行锡焊时对电子器件进行预热。

另外，优选的是，所述保温用焊盘配置为围绕所述器件锡焊用焊盘的周围的至少一部分。更加优选的是，所述保温用焊盘配置为围绕所述器件锡焊用焊盘的整周。所述保温用焊盘配置为与所述器件锡焊用焊盘彼此独立。

由此，能够充分地确保预热的热量。

另外，优选的是，所述保温用焊盘设于在锡焊过程中在基板的行进方向上位于所述器件锡焊用焊盘的前方的位置。

由此，能够先对保温用焊盘进行预热而充分地确保预热的热量。

另外，优选的是，所述器件锡焊用焊盘在供电子器件的锡焊部插通的孔形成为金属化孔。

由此，在金属化孔的周壁附着有焊料，能够确保焊料量。能够利用焊料表面张力诱导焊料。

另外，优选的是，所述器件锡焊用焊盘在供电子器件的锡焊部插通的孔的周围具有用于保持焊料的焊料保持焊盘。更加优选的是，所述焊料保持焊盘具有自所述器件锡焊用焊盘朝向所述器件锡焊用焊盘的外侧突出的部分，在锡焊时将焊料集中聚集在电子器件的锡焊部的附近。

由此，能够利用焊料表面张力诱导焊料并且确保电子器件的锡焊部的焊料量。

此外，本实用新型还提供一种热水器，其特征在于，该热水器具有燃烧部、通过手指触摸来进行控制的操作盘以及用于收容该燃烧部和操作盘的外壳，所述操作盘具备前述的印刷基板。优选的是，所述电子器件为静电弹簧。

由此，能够提供一种节省工时、成本以及操作盘的性能稳定的热水器。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够提供一种能够抑制在锡焊过程中发生的不润湿现象并且能够改善锡焊性的印刷基板和节省工时、成本以及操作盘的性能稳定的热水器。

附图说明

图1是表示静电弹簧的结构的图。

图2是表示印刷基板的电路图案面的图。

图3是表示对印刷基板进行锡焊的过程的图。

图4是表示在焊料槽中对印刷基板进行锡焊的过程的图。

图5(a)和图5(b)是表示焊盘的形状的图。

附图标记说明

1、静电弹簧(电子器件)；2、端部连接部；3、印刷基板；3a、器件载置面；3b、电路图案面；4、孔；5、其他电子器件；6、焊盘(器件锡焊用焊盘)；7、保温用焊盘；8、焊料保持焊盘；9、焊料槽；10、喷流部。

具体实施方式

本发明人对在锡焊faston端子、金属弹簧、放热板的支承脚等的过程中容易产生焊料不附着的现象的原因进行了详细地研究。发现其至少存在如下原因。

首先，faston端子、金属弹簧、放热板的支承脚本身是散热较快的器件，因此导致锡焊性较差。具体地，上述faston端子、金属弹簧、放热板的支承脚与其他器件相比，散热较快，通过喷射流动焊料而施加于焊料焊盘的热难以蓄积到器件本身。因此，焊料很难附着于器件。

其次，印刷基板的预热不充分，因此导致印刷基板与流动焊料之间的亲和性差。具体地，印刷基板包括用于载置电子器件的器件载置面和位于器件载置面的反面的电路图案面，通常对印刷基板进行锡焊时，在印刷基板的器件载置面载置好电子器件的情况下，将印刷基板固定于专用治具而送入到焊料槽9。此时，印刷基板的电路图案面上的焊盘自设于专用治具的通孔暴露到焊料槽9中。为了能够对器件良好地进行锡焊，需要对印刷基板以及电子器件本身进行预热。但是，印刷基板的自设于专用治具的通孔暴露到焊料槽9中的部分的面积较小，因此存在焊料槽9中的焊料的热不能够充分到达印刷基板以及电子器件的可能性。如此，在印刷基板的预热不充分的情况下会导致产生印刷基板与流动焊料之间的亲和性变差这样的问题。

再次，faston端子、金属弹簧、放热板的支承脚通常形成为轴向与印刷基板的表面大致平行的长圆或椭圆形的环形，其形状本身就形成为不容易进行锡焊的形状。

例如，具体到上述热水器中的在操作盘的基板上锡焊有用于检测手指的触摸的静电弹簧的情况下，静电弹簧与其他器件相比，散热较快，锡焊性差，通过流动焊料的一次喷射而施加于焊盘的热容易经由静电弹簧散出。另外，印刷基板也没有被充分预热，与流动焊料的亲和性差。而且，静电弹簧的支承脚部本身就形成为不容易进行锡焊的形状。因此，容易产生焊料不润湿现象。

本发明人在发现以上原因的基础上，提出了解决本申请的课题的技术方案。以下，参照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。需要说明的是，本申请的具体实施方式仅是为了便于理解技术思想而提供的，不言而喻，本领域技术人员可以在本技术思想的启示下对其进行常规且合理的改变，本申请并不意图将这种改变排除到本申请的保护范围之外。

在本实施方式中，将热水器作为电气设备的一例，但本申请并不限于热水器。热水器具有燃烧部、通过手指触摸来进行控制的操作盘以及用于收容该燃烧部和操作盘的外壳。操作盘的基板上锡焊有用于检测手指的触摸的静电弹簧。静电弹簧为本申请的电子器件的一例。

接下来，参照图1～图3说明静电弹簧以及印刷基板的具体结构。

图1是表示静电弹簧的结构的图。如图1所示，静电弹簧1是螺旋弹簧，其在一端具有用于与印刷基板3连接的端部连接部2。该端部连接部2形成为轴向与螺旋弹簧的轴向大致垂直的长圆形的环形。且该端部连接部2为本申请中的电子器件的锡焊部。

图2是表示印刷基板的电路图案面的图，图3是表示对印刷基板进行锡焊的过程的图。如图3所示，印刷基板3包括用于载置电子器件的器件载置面3a和位于其反面的电路图案面3b。图3中在器件载置面3a载置有静电弹簧1以及多个其他电子器件5。如图2所示，在印刷基板3的电路图案面3b设有焊盘6，在该焊盘6内贯穿设有供静电弹簧1的端部连接部2自器件载置面3a侧插入到电路图案面3b侧的孔4。优选地，该孔4为金属化孔。由此，能够利用锡焊的表面张力引导焊剂至孔4内，确保足够的焊剂量。

在焊盘6的附近形成有作为保温用焊盘的保温用焊盘7，用于保持在锡焊时产生的热。保温用焊盘7只要设于用于锡焊静电弹簧1的端部连接部2的孔4的附近即可。在图2所示的实施方式中，保温用焊盘7以包围焊盘6的三边的方式配置，由此，能够充分地确保对印刷基板3和/或静电弹簧1进行预热的热量。另外，保温用焊盘7也可以以包围焊盘6整周的方式配置。在该情况下，能够进一步充分地确保预热的热量，使焊料的亲和性更好，能够获得抑制不润湿现象的效果。

保温用焊盘7可以相对于焊盘6独立地形成，也可以一体地形成。在保温用焊盘7与静电弹簧1的焊盘6一体形成的情况下，会导致热经由保温用焊盘传递而被散出，因此不优选。优选保温用焊盘7可以相对于焊盘6独立地形成。

保温用焊盘7可以是由铜箔形成的图案，铜箔的热传导率比基材好，能够通过利用该保温用焊盘7加热焊盘6的周边，从而可靠地对印刷基板3和静电弹簧1进行预热。

在将静电弹簧1安装于印刷基板3时，将静电弹簧1的端部连接部2插入设于焊盘6的孔4，然后，将印刷基板3以其电路图案面3b与专用治具相面对的方式固定于专用治具，电路图案面3b中的集中有焊盘6的部分自设于专用治具有贯穿孔暴露于专用治具的与固定有电路图案面3b的一侧相反的一侧的面。然后，如图3所示，在焊料槽9的上方朝向箭头所示一方向输送印刷基板3，并且利用焊料槽9的喷流部10朝向印刷基板3的电路图案面3b的焊盘6喷射焊料，由此将静电弹簧1的端部连接部2锡焊于印刷基板3。

此时，印刷基板3的电路图案面3b中，由于在焊盘6的附近设有保温用焊盘7，因此能够利用保温用焊盘7可靠地对印刷基板3和静电弹簧1进行预热，由此提高焊料与印刷基板3的亲和性。

图4是表示在焊料槽中对印刷基板进行锡焊的过程的图。如图4所示，优选的是，保温用焊盘7设于在锡焊时在印刷基板3进入焊料槽9的行进方向上位于印刷基板3的前方的位置。图4的右侧的箭头表示印刷基板3的行进方向。因此，在锡焊过程中，保温用焊盘7在焊盘6之前被加热，从而能够加热焊盘6的周边，能够充分地保持预热。

另外，如上所述，通过将孔4形成为金属化孔(throughhole)，这样，在锡焊时，在孔4的周壁附着焊料，能够确保焊料量。而且，能够利用焊料的表面张力来诱导焊料，来保证锡焊所需的焊料量。

图5(a)和图5(b)示出了焊盘的形状。如图5(a)所示，可以以将焊盘6设为大致h型的方式在孔4的周围设置焊料保持焊盘8，从而能够如图1的箭头所示在锡焊时将焊料集中聚集在弹簧的端部连接部2的附近。由此，在锡焊时，能够利用焊料表面张力来诱导焊料并且确保用于锡焊静电弹簧1的焊盘6处的焊料量。此外，对于焊料保持焊盘8的形状并没有特别地限定，也可以如图5(b)所示，在焊盘6的一侧较宽地形成焊料保持焊盘8，也可以形成为自孔4朝向孔4的外侧突出而成的任意形状，只要能够在锡焊时将焊料集中聚集在弹簧的端部连接部2的附近即可。焊料保持焊盘8可以与焊盘6重叠，具有自所述焊盘6朝向所述器件锡焊用焊盘的外侧突出的部分。

根据本实用新型，通过将保温用焊盘设于孔周围，能够加热基板，并且使焊料的亲和性良好。而且，通过将孔形成为金属化孔，焊盘能够承载的焊料量增加，解决了焊料不润湿现象。另外，通过对焊盘的形状进行改进，对于支承脚部形成为难以进行锡焊的形状的电子器件，能够利用焊料表面张力来诱导焊料并且确保用于电子器件的焊盘处的焊料量。

以上是本实用新型的具体实施方式，但本实用新型并限定于此，能够在不脱离本实用新型的主旨的范围内做各种变更。

例如，以上以静电弹簧1为例进行了说明，但是，锡焊于印刷基板3的电子器件并不限定于静电弹簧1，也可以是faston端子、放热板的支承脚等器件。

另外，以上以保温用焊盘7为例进行了说明，但是，只要能够发挥保温作用，就也可以利用其他方式。例如，也可以通过在焊盘的周围设置电路布线的图案来代替保温用焊盘6进行保温。

另外，作为焊料保持焊盘8的形状，并不限定于图5(a)和图5(b)所示那样的形状，只要能够使焊料集中聚集于端部连接部2的附近，就能够是各种形状。

产业上的可利用性

本实用新型能够提供一种能够抑制在锡焊过程中发生的不润湿现象并且能够改善锡焊性的印刷基板。