一种可弯折的发光元件线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板。

背景技术：

现有技术中公开了公告号为：cn207835929u，公告日期为2018-09-07的及一种fpc柔性线路板，包括依次覆盖设置的基板、第一导电层和第一覆盖膜，第一导电层一端设有焊盘，焊盘上间隔设有若干金手指，每一金手指设有焊接部，每一金手指上的焊接部与相邻的金手指上的焊接部错位设置，第一覆盖膜设有与焊接部对应用于使焊接部向外部空间暴露的开口。本实用新型实施例通过在第一导电层设有焊盘，所述焊盘上间隔设有若干金手指且金手指设有焊接部，其中，各金手指上的焊接部均与相邻的金手指上的焊接部错位设置，所述第一覆盖膜开设有开口且所述开口与所述焊接部位置对应，避免金手指之间彼此焊接导通连接在一起，能有效提高生产效率，降低生产成本。近年来由于发光元件的微小化，其尺寸大小为微米级，所以线路板上需要承载大量的发光元件，而柔性线路板由于其承载力不高，并不能在其上承载大量的发光元件，无法应用到有弯折要求的电子设备中。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种可弯折的发光元件线路板，不但可以承载更多发光元件，与基板的结合十分紧密，而且可以应用到有弯折要求的电子设备中。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种可弯折的发光元件线路板，包括柔性基板，所述柔性基板的上表面设置有若干硬质基板一，所述硬质基板一之间留有弯折空隙，硬质基板一的上表面设置有图案化线路层一，所述图案化线路层一与发光元件电性连接，所述柔性基板的下表面设置有图案化线路层二，所述图案化线路层二经贯穿柔性基板和硬质基板一的导电孔与图案化线路层一电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，以硬质基板一作为载体承载微米级的发光元件，每一块硬质基板一之间留有间隙，能够承载大量的发光元件，而且弯折间隙也可以确保线路板能够满足弯折的要求，不但可以承载更多发光元件，与基板的结合十分紧密，而且可以应用到有弯折要求的电子设备中，本实用新型可以用于发光元件线路板。

作为本实用新型的进一步改进，所述硬质基板一的上表面设置有绝缘层一，所述绝缘层一将图案化线路层一覆盖，所述绝缘层一上开设有开口一并暴露出图案化线路层一，所述发光元件经填充在开口一内的焊料与图案化线路层一电性连接，这样可以确保暴露的图案化线路层与发光元件电性连接，并且相互之间不会因为弯折时而发生触碰导致短路等问题发生。

作为本实用新型的进一步改进，柔性基板的下表面设置有若干硬质基板二，所述硬质基板一和硬质基板二一一对称设置，硬质基板二的下表面设置有图案化线路层二，所述导电孔贯穿硬质基板一、柔性基板以及硬质基板二设置，图案化线路层二经导电孔与图案化线路层一电性连接，这样可以使得整个线路板的强度得到加强，线路板在承载了大量的发光元件后不会因此而变形。

作为本实用新型的进一步改进，所述硬质基板二的下表面设置有绝缘层二和发光元件，所述绝缘层二将图案化线路层二覆盖，所述绝缘层二上开设有开口二并暴露出图案化线路层二，所述图案化线路层二经开口二内填充的焊料与发光元件电性连接，这样可以进一步提升线路板可承载的发光元件的数量，使得线路板的利用率得到提高。

作为本实用新型的进一步改进，所述硬质基板一和硬质基板二均为每隔一块设置有发光元件，并且与设置有发光元件的硬质基板一相对称的硬质基板二上也设置有发光元件，这样可以使得线路板可弯折的幅度变大，避免发光元件在弯折时发生碰撞而损坏，能够更好地满足有弯折要求的电子设备。

作为本实用新型的进一步改进，所述放光元件在硬质基板一和硬质基板二上相互交错设置，这样同样可以使得线路板可弯折的幅度变大，避免发光元件在弯折时发生碰撞而损坏，能够更好地满足有弯折要求的电子设备。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型双面布满发光元件的结构示意图。

图3为本实用新型间隔设置发光元件的结构示意图。

图4为本实用新型交错设置发光元件的结构示意图。

其中，1图案化线路层二，2柔性基板，3导电孔，4硬质基板一，5发光元件，6焊料，7图案化线路层一，8绝缘层一，9开口一，10硬质基板二，11图案化线路层二，12开口二，13绝缘层二。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明：

实施例1

如图1-2所示的一种可弯折的发光元件线路板，包括柔性基板2，柔性基板2的上表面设置有若干硬质基板一4，硬质基板一4之间留有弯折空隙，硬质基板一4的上表面设置有图案化线路层一7，图案化线路层一7与发光元件5电性连接，柔性基板2的下表面设置有图案化线路层二111，图案化线路层二111经贯穿柔性基板2和硬质基板一4的导电孔3与图案化线路层一7电性连接；硬质基板一4的上表面设置有绝缘层一8，绝缘层一8将图案化线路层一7覆盖，绝缘层一8上开设有开口一9并暴露出图案化线路层一7，发光元件5经填充在开口一9内的焊料6与图案化线路层一7电性连接；柔性基板2的下表面设置有若干硬质基板二10，硬质基板一4和硬质基板二10一一对称设置，硬质基板二10的下表面设置有图案化线路层二111，导电孔3贯穿硬质基板一4、柔性基板2以及硬质基板二10设置，图案化线路层二111经导电孔3与图案化线路层一7电性连接；硬质基板二10的下表面设置有绝缘层二13和发光元件5，绝缘层二13将图案化线路层二111覆盖，绝缘层二13上开设有开口二12并暴露出图案化线路层二111，图案化线路层二111经开口二12内填充的焊料6与发光元件5电性连接。

本实用新型中，柔性基板2的上下两面设置有硬质基板一4和硬质基板二10，通过硬质基板一4和硬质基板二10加强线路板的强度，使得线路板能够承载大量的微米级发光元件5，与线路板的结合十分紧密，不会在承载了大量的发光元件5变形，而且柔性基板2暴露在弯折间隙中，也可以确保线路板能够满足弯折的要求。

实施例2

如图3所示的一种可弯折的发光元件线路板，是本实用新型的另一种实施方式，硬质基板一4和硬质基板二10均为每隔一块设置有发光元件5，并且与设置有发光元件5的硬质基板一4相对称的硬质基板二10上也设置有发光元件5，其余结构不做变化，这样使得线路板可弯折的幅度变大，避免发光元件5在弯折时发生碰撞而损坏，能够更好地满足有弯折要求的电子设备。

实施例3

如图4所示的一种可弯折的发光元件线路板，是本实用新型的另一种实施方式，放光元件在硬质基板一4和硬质基板二10上相互交错设置，同样可以达到实施例2的效果。

本实用新型不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。