技术总结
本实用新型公开了一种数据中心，以提高数据中心内部的空间利用率。数据中心包括主体建筑、至少一个机房以及对应每个机房的多个制冷单元，机房位于主体建筑内且包括多个微模块以及第一封闭通道和第二封闭通道；多个制冷单元位于主体建筑外；其中：每个微模块包括至少两层机柜组，每层机柜组包括相对设置的两列机柜；第一封闭通道包括每个微模块内每层机柜组的两列机柜之间形成的第一部分、用于将多个微模块的第一部分连通的第二部分，第二部分还与每个制冷单元的第一风口连通；第二封闭通道包括任意相邻的两个微模块之间形成的第三部分、多个微模块与机房的壁面之间形成的第四部分，第四部分分别与第三部分以及每个制冷单元的第二风口连通。
技术研发人员：高程;李星;刘欣;赵力
受保护的技术使用者：维谛技术有限公司
技术研发日：2019.04.25
技术公布日：2020.02.14