柔性线路板、功能模组及智能终端的制作方法

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种柔性线路板、功能模组及智能终端。

背景技术：

由于柔性线路板具有可弯折的特性，因此可以实现柔性线路板的灵活布线，便于立体组装。相关技术中，智能手机、平板电脑等智能终端中的元器件(例如：指纹芯片、感光芯片)通常使用柔性线路板来实现电性导通，元器件需要安装于柔性线路板的打件区域并通过粘结胶与柔性线路板固定连接。在柔性线路板弯折的过程中，安装于柔性线路板的元器件强度(例如：抗弯强度、抗拉强度)不高，存在与柔性线路板脱离或电连接不良的风险。

技术实现要素：

基于此，有必要针对安装于柔性线路板的元器件强度不高，存在与柔性线路板脱离或电连接不良的风险问题，提供一种柔性线路板、功能模组及智能终端。

一种柔性线路板，包括：

柔性基底，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面；以及

第一线路层，包括第三表面以及与所述第三表面相背设置的第四表面，所述第三表面与所述第一表面连接，所述第一线路层包括焊盘区及胶粘区，相邻两个所述焊盘区通过所述胶粘区间隔，所述焊盘区用于电连接待导通元件，所述胶粘区设置有贯穿所述第三表面和所述第四表面的容置孔，所述容置孔用于容置连接所述待导通元件与所述柔性基底的粘结剂。

在上述柔性线路板中，由于胶粘区开设有贯穿第三表面和第四表面的容置孔，从而智能终端的功能器件与柔性线路板连接时，功能器件与焊盘区电连接并通过粘结剂固定于柔性线路板的打件区域，粘结剂固化后形成粘结层，用于粘结柔性线路板与功能器件的粘结层可以延伸至容置孔内，从而能够增加粘结层的藏胶量以及柔性线路板与功能器件的粘结面积，进而提高功能器件的抗弯强度和抗拉强度，降低柔性线路板在弯折时，功能器件与柔性线路板脱离或电连接不良的风险。

在其中一个实施例中，所述容置孔向所述胶粘区延伸至所述焊盘区与所述胶粘区的分界线。如此，更多粘结层能够扩散至容置孔内，以进一步增加粘结层的藏胶量。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板包括油墨层，所述油墨层设于所述第四表面，所述油墨层开设有露出所述焊盘的第一避让通孔，以及与所述容置孔正对的第二避让通孔，所述第二避让通孔用于容置连接所述待导通元件与所述柔性基底的粘结剂。如此，油墨层能够很好地保护第一线路层，并能够保证功能器件在封胶时，粘结层能够扩散至第二避让通孔和容置孔。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板包括第二线路层，所述第二线路层设于所述第二表面。如此，可以获得双层线路板结构。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板包括覆盖膜，所述覆盖膜设于所述第二线路层远离所述柔性基底的一侧。如此，覆盖膜能够很好地保护第二线路层。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板包括补强板，所述补强板设于所述覆盖膜远离所述第二线路层的一侧。如此，可以增加柔性线路板的结构强度。

在其中一个实施例中，所述柔性基底为聚酰亚胺基底。如此配置，可以使得柔性线路板不仅具有较好的柔性，还具有较好的刚性。

在其中一个实施例中，所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜和连接于所述聚酰亚胺薄膜与所述柔性基底的胶层。如此配置，不仅能够增加覆盖膜与第二线路层的粘结性能，还能够增加柔性线路板的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述柔性基底的厚度为10-30微米；及/或

所述第一线路层的厚度为10-30微米；及/或

所述第二线路层的厚度为10-30微米；及/或

所述覆盖膜的厚度为15-40微米；及/或

所述油墨层的厚度为5-40微米。

如此配置，可以获得厚度较小的柔性线路板。

一种功能模组，包括：

上述柔性线路板；

功能器件，与所述焊盘区电连接；以及

粘结层，设于所述容置孔并粘结所述功能器件与所述柔性线路板。

在上述功能模组中，由于胶粘区开设有贯穿第三表面和第四表面的容置孔，从而功能器件与柔性线路板连接时，功能器件与焊盘区电连接并通过粘结剂固定于柔性线路板的打件区域，粘结剂固化后形成粘结层，用于粘结柔性线路板与功能器件的粘结层可以延伸至容置孔内，从而能够增加粘结层的藏胶量以及柔性线路板与功能器件的粘结面积，进而提高功能器件的抗弯强度和抗拉强度，降低柔性线路板在弯折时，功能器件与柔性线路板脱离或电连接不良的风险。

在其中一个实施例中，所述功能器件为指纹识别组件。如此，可以获得指纹识别模组。

在其中一个实施例中，所述功能器件为取像组件。如此，可以获得摄像模组。

在其中一个实施例中，所述粘结层延伸至所述功能器件的侧面。如此，可以进一步提高功能器件的抗弯强度和抗拉强度。

在其中一个实施例中，所述功能模组包括设于所述功能器件与所述焊盘区之间导电层。如此，能够增加功能器件与柔性线路板之间的导电性能。

一种智能终端，包括：

终端本体；以及

上述功能模组，设于所述终端本体。

上述移动终端中的功能器件具有较高的抗弯强度和抗拉强度。

附图说明

图1为本申请一实施例中功能模组的结构示意图；

图2为本申请另一实施例中功能模组的结构示意图；

图3为现有技术中功能模组的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本申请一实施例的功能模组10，应用于智能终端。在一实施例中，智能终端包括终端本体以及设于终端本体的功能模组10。在一实施例中，智能终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(pmp)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。

在一实施例中，功能模组10包括柔性线路板100、与柔性线路板100电连接的功能器件200、以及粘结功能器件200与柔性线路板100的粘结层300。在一实施例中，功能模组10可以为指纹识别模组，此时功能器件200为指纹识别组件，指纹识别组件包括通过粘结层300粘结于柔性线路板100并与柔性线路板100电连接的指纹芯片、设于柔性线路板100并环绕指纹芯片的金属环、以及连接指纹芯片远离柔性线路板100一侧的玻璃盖板。在一实施例中，功能模组10也可以为摄像模组，此时功能器件200为取像组件，取像组件包括通过粘结层300粘结于柔性线路板100并与柔性线路板100电连接的感光芯片、设于柔性线路板100并环绕感光芯片的支架、以及设于支架远离柔性线路板100一端的镜头。

在一实施例中，请继续参考图1，柔性线路板100包括柔性基底110以及连接于柔性基底110的线路层。在一实施例中，柔性基底100为聚酰亚胺基底(pi基底)，线路层为铜线路层。柔性基底110包括第一表面111以及与第一表面111相背设置的第二表面112。在一实施例中，柔性线路板100为具有单层线路层的线路板结构，此时线路层包括第一线路层120，第一线路层120包括第三表面121以及与第三表面121相背设置的第四表面122，第三表面121与第一表面111连接。在一实施例中，第一线路层120包括焊盘区120a以及胶粘区120b，相邻两个焊盘区120a通过胶粘区120b间隔开，焊盘区120a设置有焊盘123，焊盘区120a用于电连接待导通元件(例如上述功能器件200)。在一实施例中，功能模组10包括设于功能器件200与焊盘123之间导电层400，导电层400可以为锡膏层，功能器件200通过锡膏层连接于焊盘123从而实现电性导通。在一实施例中，柔性线路板100包括设于柔性基底110远离第一线路层120一侧的补强板130，以进一步增加柔性线路板100的结构强度。

在一实施例中，第一线路层120开设有贯穿第三表面121和第四表面122的容置孔124，容置孔124用于容置连接待导通元件(也即上述功能器件200)与柔性基底110的粘结剂，粘结剂固化后即可形成粘结层300，以粘结柔性线路板100与功能器件200。在一实施例中，容置孔124向胶粘区120b延伸至焊盘区120a与胶粘区120b的分界线。如此，可以尽可能扩大容置孔124的开孔区域面积，更多的粘结层300能够扩散至容置孔124内，以增加容置孔124的藏胶量。

在一实施例中，柔性线路板100包括油墨层140，油墨层140设于第四表面122，油墨层140开设有露出焊盘区120a的第一避让通孔141，以及开设有与容置孔124正对的第二避让通孔142，第二避让通孔142用于容置连接待导通元件(例如上述功能器件200)与柔性基底110的粘结剂，粘结剂固化后即可形成粘结层300。如此，油墨层141能够很好地保护第一线路层120，并能够保证功能器件200在封胶时，粘结层300能够扩散至容置孔124和第二避让通孔142内，从而增加粘结层300在容置孔124和第二避让通孔142内的藏胶量。在一实施例中，第一避让通孔141和第二避让通孔142连通，此时可以理解为在油墨层140的中心区域仅开设有一个避让通孔，焊盘区120a位于该避让通孔所在区域内。

在一实施例中，粘结层300延伸至功能器件200的侧面。如此，可以提高功能器件200的抗弯强度和抗拉强度(抗拉拔性能)。当然，在其它实施例中，粘结层200也可以延伸至油墨层140远离柔性基底110的一侧，以进一步提高功能器件200的抗拉拔性能。

在一实施例中，如图2所示，柔性线路板100为双层线路层的线路板结构，此时柔性线路板100还包括第二线路层150，第二线路层150设于柔性基底110的第二表面112。在一实施例中，柔性线路板100包括覆盖膜160，覆盖膜160设于第二线路层150远离柔性基底110的一侧。覆盖膜160包括聚酰亚胺薄膜以及连接于聚酰亚胺薄膜与柔性基底110的胶层。此时，补强板130可以设于覆盖膜160远离第二线路层150的一侧。

在一实施例中，柔性基底110的厚度为10-30微米，第一线路层120的厚度为10-30微米，油墨层140的厚度为5-40微米，第二线路层150的厚度为10-30微米，覆盖膜160的厚度为15-40微米。如此，在满足基本功能的前提下，能获得厚度较小的柔性线路板100。

在一实施例中，柔性基底为20微米。第一线路层包括铜箔层和沉铜层，铜箔层的厚度为11微米，沉铜层的厚度为10微米。油墨层140的厚度为20微米。第二线路层150包括铜箔层和沉铜层，铜箔层的厚度为11微米，沉铜层的厚度为10微米。覆盖膜160包括聚酰亚胺薄膜和胶层，聚酰亚胺薄膜的厚度为12.5微米，胶层的厚度为9微米。如此，在满足基本功能的前提下，能获得厚度较小的柔性线路板100。

在现有技术的功能模组20中，如图3所示，功能模组20包括柔性线路板21以及与柔性线路板21连接的功能器件22，柔性线路板21包括顺次连接的补强板23、柔性基底24、线路层25以及油墨层26，其中线路层25上的焊盘27自油墨层26外露，功能器件22通过导电层28(例如锡膏层)电连接于焊盘27并通过粘结层29与油墨层26所在一侧粘结。在功能器件22与柔性线路板21连接之前，柔性线路板21上设置有连接于线路层25的覆盖膜(例如pi覆盖膜)，为了完成功能器件22在柔性线路板21的贴装工艺，需要先刻蚀掉覆盖膜并在焊盘27周圈涂覆一层油墨层26，再将功能器件22与焊盘27电连接，并使得粘结层29形成于功能器件22与油墨层26之间。由于上述功能模组20中用于设置粘结层29的区域面积有限(过小)，导致功能器件22的抗拉拔性能较差。

而在本申请的功能模组10中，如图1和图2所示，由于第一线路层120开设有贯穿第三表面121和第四表面122的容置孔124，从而智能终端的功能器件200与柔性线路板100连接时，功能器件200与焊盘区120a的焊盘123电连接并通过粘结层300固定于柔性线路板100。由于用于粘结柔性线路板100与功能器件200的粘结层300可以扩散流动至容置孔124内，从而能够增加粘结层300的藏胶量以及柔性线路板100与功能器件200的粘结面积，进而提高功能器件200的抗弯强度和抗拉强度，降低柔性线路板100在弯折时，功能器件200与柔性线路板100脱离或电连接不良的风险，同时还能够增加粘结层300的密封性能。

特别需要说明的是，当功能模组10为指纹模组时，由于指纹模组中的指纹芯片在贴装到柔性线路板100之前需要进行coating工艺，也即需要在指纹芯片表面涂布一层颜色可调、高硬度的材料，由于coating层不耐高温，指纹芯片需要用到低温性质的导电层400(如锡膏层)进行贴装工艺，贴装到焊盘123，由于低温性质的锡膏层降低了功能器件200的抗拉拔强度，从而本申请可以通过将粘结层300设于容置孔124内，以此来增加功能器件200封胶后的藏胶量，达到提升功能器件200抗拉拔强度的目的。

在本申请的功能器件200与柔性线路板100连接之前，柔性线路板100包括层叠设置的柔性基底110、第一线路层120以及油墨层140，为了完成功能器件200在柔性线路板100的贴装工艺，需要先去除掉焊盘区120a周圈油墨以形成第二避让通孔142，并刻蚀掉第一线路层120，以露出柔性基底110，也即形成与第二避让通孔142连通的容置孔124，再将功能器件200与焊盘区120a的焊盘123电连接，并使得粘结层300形成于容置孔124和第二避让通孔142，以粘结功能器件200与柔性线路板100。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。