一种端口隔离结构的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及射频通信技术领域，尤其是涉及一种介质波导滤波器的输入馈电端口和输出馈电端口之间的隔离结构。

背景技术：

随着通信技术的高速发展，尤其是5g技术的应用，要求基站小型化、微型化。滤波器作为射频前端必不可少的关键设备，其尺寸直接决定着基站的体积，传统的同轴腔体滤波器因其尺寸大，重量重，已经无法满足新一代通信技术对滤波器的要求。介质波导滤波器具备高q值，体积小，结构简单，能够和组件pcb板集成等优点，使其成为下一代滤波器的主流。在新一代通信技术的驱动下，滤波器已经逐渐的向器件化方向发展，贴装在工装pcb板上，与其他器件集成，但是由于介质波导滤波器尺寸过小，导致其输入馈电端口和输出馈电端口的射频连接器之间距离太近，这样会引起它们之间信号的串扰以及耦合，这会对滤波器的性能造成不良影响。

现有的技术主要是通过电磁屏蔽来实现隔离，主要通过在介质波导滤波器的馈电端口周围底部的组件pcb板上两端口之间设置金属化过孔，但是只能实现有限的电磁信号隔离。还有就是通过切割一部份位于两端口之间的组件pcb板，形成一块空槽区域，虽然隔离度较好，但加工工艺相对较为复杂，结构强度低，容易断裂，加工成本偏高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种端口隔离结构，可极大的提高介质波导滤波器的输入馈电端口、输出馈电端口之间的隔离度，且加工方便、成本低。

本实用新型提供的一种端口隔离结构，包括工装pcb板、设置在工装pcb板正面的组件pcb板以及设置在组件pcb板正面的介质波导滤波器，所述介质波导滤波器的靠近所述组件pcb板的一面设有输入馈电端口和输出馈电端口，所述组件pcb板设有贯穿其正面和背面的第一导电组件和第二导电组件，所述工装pcb板设有贯穿其正面和背面的输入传输接口和输出传输接口，所述第一导电组件的一端与所述输入馈电端口连接或接触，另一端与所述输入传输接口接触，所述第二导电组件的一端与所述输出馈电端口连接或接触，另一端与所述输出传输接口接触，所述组件pcb板的正面在对应所述输入馈电端口、输出馈电端口的周边位置分别设有若干第一金属化过孔、若干第二金属化过孔，所述若干第一金属化过孔围绕所述第一导电组件的周边设置，所述若干第二金属化过孔围绕所述第二导电组件的周边设置；所述组件pcb板的正面在位于所述第一导电组件和第二导电组件之间的位置设有至少一排第一非金属化通孔，所述至少一排第一非金属化通孔的排列方向与第一导电组件的中心和第二导电组件的中心之间的连线的延伸方向垂直。

进一步地，所述工装pcb板的正面围绕所述输入传输接口的周边、输出传输接口的周边分别设有若干第三金属化过孔、若干第四金属化过孔；所述工装pcb板的正面在位于所述输入传输接口和输出传输接口之间的位置设有至少一排第二非金属化通孔，所述至少一排第二非金属化通孔与所述至少一排第一非金属化通孔对应。

进一步地，所述输入馈电端口、输出馈电端口分别为输入金属化盲孔、输出金属化盲孔；所述输入金属化盲孔、输出金属化盲孔沿所述介质波导滤波器的靠近所述组件pcb板的一面的纵向并排设置或沿所述介质波导滤波器的靠近所述组件pcb板的一面的横向并排设置。

进一步地，所述第一导电组件包括贯穿组件pcb板的正面和背面设置的第一贯通孔以及穿设在第一贯通孔内的第一金属杆，所述第一金属杆的一端焊接在所述输入金属化盲孔内，另一端与所述输入传输接口接触，所述第二导电组件包括贯穿组件pcb板的正面和背面设置的第二贯通孔以及穿设在第二贯通孔内的第二金属杆，所述第二金属杆的一端焊接在所述输出金属化盲孔内，另一端与所述输出传输接口接触。

进一步地，所述输入馈电端口、输出馈电端口分别为输入金属导电极、输出金属导电极，所述输入金属导电极和输出金属导电极沿所述介质波导滤波器的靠近所述组件pcb板的一面的横向并排设置，并位于介质波导滤波器的靠近组件pcb板的一面的一端；所述介质波导滤波器包括相对的第一端和第二端，所述输入金属导电极的第二端端面、输出金属导电极的第二端端面与介质波导滤波器的第二端端面平齐。

进一步地，所述第一导电组件包括贯穿组件pcb板的正面和背面设置的第一金属通孔以及设置在第一金属通孔两端的外周的两个第一连接环，所述两个第一连接环分别设置在组件pcb板的正面和背面，所述组件pcb板正面的第一连接环与所述输入金属导电极接触，所述组件pcb板背面的第一连接环与所述输入传输接口接触；所述第二导电组件包括贯穿组件pcb板的正面和背面设置的第二金属通孔以及设置在第二金属通孔两端的外周的两个第二连接环，所述两个第二连接环分别设置在组件pcb板的正面和背面，所述组件pcb板正面的第二连接环与所述输出金属导电极接触，所述组件pcb板背面的第二连接环与所述输出传输接口接触。

进一步地，所述组件pcb板的正面和背面围绕所述两个第一连接环分别设有第一避让区，所述第一避让区与所述输入金属导电极对应，所述若干第一金属化过孔位于所述第一避让区的外侧；所述组件pcb板的正面和背面围绕所述两个第二连接环分别设有第二避让区，所述第二避让区与所述输出金属导电极对应，所述若干第二金属化过孔位于所述第二避让区的外侧。

进一步地，所述输入金属导电极的第二端端面、输出金属导电极的第二端端面分别形成有第一延伸部、第二延伸部，所述第一延伸部、第二延伸部设置在所述介质波导滤波器的第二端端面上；所述介质波导滤波器的靠近所述组件pcb板的一面以及介质波导滤波器的第二端端面围绕所述输入金属导电极、第一延伸部设有第三避让区；所述介质波导滤波器的靠近所述组件pcb板的一面以及介质波导滤波器的第二端端面围绕所述输出金属导电极、第二延伸部设有第四避让区。

进一步地，所述工装pcb板的正面和背面围绕所述输入传输接口分别设有第五避让区，所述若干第三金属化过孔位于所述第五避让区的外侧，工装pcb板的正面和背面围绕所述输出传输接口分别设有第六避让区，所述若干第四金属化过孔位于所述第六避让区的外侧。

进一步地，所述介质波导滤波器由层叠在一起的第一介质本体和第二介质本体组成，所述第一介质本体设置在所述组件pcb板的正面，所述第一介质本体的靠近所述组件pcb板的一面设有所述输入金属化盲孔、输出金属化盲孔。

实施本实用新型，可极大的提高介质波导滤波器的输入馈电端口、输出馈电端口之间的隔离度，且易于加工、成本低。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例提供的一种端口隔离结构的结构示意图；

图2是图1所示端口隔离结构的正面角度的分解示意图；

图3是图1所示端口隔离结构的背面角度的分解示意图；

图4为本实用新型第二实施例提供的一种端口隔离结构的结构示意图；

图5是图4所示端口隔离结构的正面角度的分解示意图；

图6是图4所示端口隔离结构的背面角度的分解示意图；

图7为本实用新型第三实施例提供的一种端口隔离结构的结构示意图；

图8是图7所示端口隔离结构的正面角度的分解示意图；

图9是图7所示端口隔离结构的背面角度的分解示意图；

图10为本实用新型第四实施例提供的一种端口隔离结构的结构示意图；

图11是图10所示端口隔离结构的正面角度的分解示意图；

图12是图11所示a处的局部放大图；

图13是图10所示端口隔离结构的背面角度的分解示意图；

图14是图13所示b处的局部放大图；

图15为本实用新型第五实施例提供的一种端口隔离结构的组件pcb板的结构示意图；

图16是图15所示端口隔离结构的正面角度的分解示意图；

图17是图15所示端口隔离结构的背面角度的分解示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

第一实施例

参考图1至图3，本实用新型提供的一种端口隔离结构，包括工装pcb板10、设置在工装pcb板10正面的组件pcb板20以及设置在组件pcb板20正面的介质波导滤波器30。工装pcb板10、组件pcb板20以及介质波导滤波器30的形状均为矩形。

介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面设有输入馈电端口和输出馈电端口。本实施例中，输入馈电端口、输出馈电端口分别为输入金属化盲孔31、输出金属化盲孔32。输入金属化盲孔31、输出金属化盲孔32沿介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面的纵向并排设置。输入金属化盲孔31、输出金属化盲孔32位于介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面的中心位置处并偏向于介质波导滤波器30的一侧。

组件pcb板20设有贯穿其正面和背面的第一导电组件和第二导电组件。第一导电组件和第二导电组件分别与输入馈电端口、输出馈电端口对应，因而第一导电组件和第二导电组件沿组件pcb板20的纵向并排设置，并且，第一导电组件和第二导电组件位于组件pcb板20的中心位置处并偏向于组件pcb板20的一侧。本实施例中，第一导电组件包括贯穿组件pcb板20的正面和背面设置的第一贯通孔21以及穿设在第一贯通孔21内的第一金属杆22。第一金属杆22的一端焊接在输入金属化盲孔31内，另一端与工装pcb板10的输入传输接口11接触，从而实现第一导电组件的一端与输入馈电端口连接，另一端与工装pcb板10的输入传输接口11接触，从而可实现将从工装pcb板10处输入的信号输入到介质波导滤波器30以实现信号的输入。第二导电组件包括贯穿组件pcb板20的正面和背面设置的第二贯通孔23以及穿设在第二贯通孔23内的第二金属杆24。第二金属杆24的一端焊接在输出金属化盲孔32内，另一端与工装pcb板10的输出传输接口12接触，从而实现第二导电组件的一端与输出馈电端口连接，另一端与工装pcb板10的输出传输接口12接触，从而可实现将介质波导滤波器30输出的信号输入到工装pcb板10以实现信号的输出。

组件pcb板20的正面在对应输入馈电端口、输出馈电端口的周边位置分别设有若干第一金属化过孔26、若干第二金属化过孔27。若干第一金属化过孔26围绕第一导电组件的周边设置，具体的，若干第一金属化过孔26围绕第一贯通孔21的周边间隔设置，若干第一金属化过孔26呈环形排列，若干第二金属化过孔27围绕第二导电组件的周边设置，具体的，若干第二金属化过孔27围绕第二贯通孔23的周边间隔设置，若干第二金属化过孔27呈环形排列。若干第一金属化过孔26、若干第二金属化过孔27的设置可实现介质波导滤波器30的输入馈电端口和输出馈电端口之间信号的电磁屏蔽，从而起到信号隔离的作用。本实施例中，第一导电组件和第二导电组件大小相同。第一金属化过孔26、第二金属化过孔27的大小和数量都相同。

组件pcb板20的正面在位于第一导电组件和第二导电组件之间的位置设有一排第一非金属化通孔28，该一排第一非金属化通孔28的排列方向与第一导电组件的中心和第二导电组件的中心之间的连线的延伸方向垂直。本实施例的一排第一非金属化通孔28沿组件pcb板20正面的横向方向排列。该一排第一非金属化通孔28的设置可实现介质波导滤波器30的输入馈电端口和输出馈电端口之间信号的物理隔离，从而起到信号隔离的作用。本实施例中，第一非金属化通孔28的半径大于第一金属化过孔26、第二金属化过孔27的半径。

通过设置的若干第一金属化过孔26、若干第二金属化过孔27以及一排第一非金属化通孔28可极大的提高介质波导滤波器30的输入馈电端口和输出馈电端口之间的隔离度，减少了输入馈电端口和输出馈电端口之间信号的串扰及耦合，并且在组件pcb板20上设置若干第一金属化过孔26、若干第二金属化过孔27以及一排第一非金属化通孔28比较方便，易于加工，且成本低，组件pcb板20不易断裂。

工装pcb板10设有贯穿其正面和背面的输入传输接口11和输出传输接口12。本实施例中，输入传输接口11和输出传输接口12分别为输入连接柱、输出连接柱。输入传输接口11用于与输入传输线连接以实现信号输入，输出传输接口12用于与输出传输线连接以实现信号输出。输入传输接口11和输出传输接口12分别与第一导电组件、第二导电组件对应，因而输入传输接口11和输出传输接口12沿工装pcb板10的纵向并排设置，并且，输入传输接口11和输出传输接口12位于工装pcb板10的中心位置处并偏向于工装pcb板10的一侧。

进一步地，工装pcb板10的正面围绕输入传输接口11的周边、输出传输接口12的周边分别设有若干第三金属化过孔13、若干第四金属化过孔14。若干第三金属化过孔13与若干第一金属化过孔26对应，即若干第三金属化过孔13呈环形排列，若干第四金属化过孔14与若干第二金属化过孔27对应，即若干第四金属化过孔14呈环形排列。若干第三金属化过孔13、若干第四金属化过孔14的设置可进一步实现介质波导滤波器30的输入馈电端口和输出馈电端口之间信号的电磁屏蔽，从而进一步起到信号隔离的作用。

工装pcb板10的正面在位于输入传输接口11和输出传输接口12之间的位置设有一排第二非金属化通孔18，该一排第二非金属化通孔18与所述一排第一非金属化通孔28对应。该一排第二非金属化通孔18沿工装pcb板10正面的横向方向排列。该一排第二非金属化通孔18的设置可进一步实现介质波导滤波器30的输入馈电端口和输出馈电端口之间信号的物理隔离，从而进一步起到信号隔离的作用。

通过设置的若干第三金属化过孔13、若干第四金属化过孔14以及一排第二非金属化通孔18，可进一步的提高介质波导滤波器30的输入馈电端口和输出馈电端口之间的隔离度，进一步减少了输入馈电端口和输出馈电端口之间信号的串扰及耦合，并且在工装pcb板10上设置若干第三金属化过孔13、若干第四金属化过孔14以及一排第二非金属化通孔18比较方便，易于加工，且成本低，工装pcb板10不容易断裂。

本实施例中，第一非金属化通孔28为四个，第二非金属化通孔18也为四个。可以理解地，第一非金属化通孔28、第二非金属化通孔18的数量可根据第一导电组件和输入传输接口11、第二导电组件和输出传输接口12的大小来设定。第一金属化过孔26、第二金属化过孔27、第三金属化过孔13、第四金属化过孔14的数量可根据第一导电组件、第二导电组件、输入传输接口11、输出传输接口12的大小来设定。

本实施例中，工装pcb板10、组件pcb板20均包括介质层、设置在介质层正面的正面金属层以及设置在介质层背面的背面金属层。介质波导滤波器30包括介质块以及覆盖在介质块表面的金属层。工装pcb板10、组件pcb板20和介质波导滤波器30之间互为焊接。

工装pcb板10的正面和背面围绕输入传输接口11分别设有环状的第五避让区16，若干第三金属化过孔13位于第五避让区16的外侧，工装pcb板10正面的第五避让区16的设置可使得第一金属杆22与工装pcb板10的正面金属层不接触，可防止第一金属杆22接地短路。工装pcb板10的正面和背面围绕输出传输接口12分别设有环状的第六避让区17，若干第四金属化过孔14位于第六避让区17的外侧。工装pcb板10正面的第六避让区17的设置可使得第二金属杆24与工装pcb板10的正面金属层不接触，可防止第二金属杆24接地短路。

优选地，工装pcb板10正面的第五避让区16通过在工装pcb板10的正面围绕输入传输接口11挖掉一部分正面金属层形成。工装pcb板10背面的第五避让区16通过在工装pcb板10的背面围绕输入传输接口11挖掉一部分背面金属层形成。工装pcb板10正面的第六避让区17通过在工装pcb板10的正面围绕输出传输接口12挖掉一部分正面金属层形成。工装pcb板10背面的第六避让区17通过在工装pcb板10的背面围绕输出传输接口挖掉一部分背面金属层形成。

第二实施例

参考图4至图6，本实施例与第一实施例相同的部分不再赘述。本实施例与第一实施例不同的是，输入金属化盲孔31、输出金属化盲孔32沿介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面的横向并排设置。输入金属化盲孔31、输出金属化盲孔32位于介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面的中心位置处并偏向于介质波导滤波器30的一端。第一导电组件和第二导电组件沿组件pcb板20的横向并排设置，并且，第一导电组件和第二导电组件位于组件pcb板20的中心位置并偏向于组件pcb板20的一端。输入传输接口11和输出传输接口12沿工装pcb板10的横向并排设置，并且，输入传输接口11和输出传输接口12位于工装pcb板10的中心位置并偏向于工装pcb板10的一端。

所述一排第一非金属化通孔28沿组件pcb板20正面的纵向方向排列。所述一排第二非金属化通孔18沿工装pcb板10正面的纵向方向排列。本实施例中，第一非金属化通孔28为三个，第二非金属化通孔18也为三个。

第三实施例

参考图7至图9，本实施例与第一实施例相同的部分不再赘述。本实施例与第一实施例不同的是，介质波导滤波器30由层叠在一起的第一介质本体30a和第二介质本体30b组成，第一介质本体30a设置在组件pcb板20的正面，第一介质本体30a的靠近组件pcb板20的一面设有所述输入金属化盲孔31、输出金属化盲孔32。第一介质本体30a和第二介质本体30b大小相同。第一介质本体30a和第二介质本体30b均包括介质块以及覆盖在介质块表面的金属层。第一介质本体30a和第二介质本体30b之间互为焊接。第一介质本体30a与组件pcb板20互为焊接。输入金属化盲孔31、输出金属化盲孔32沿第一介质本体30a的靠近组件pcb板20的一面的纵向并排设置，并偏向于第一介质本体30a的靠近组件pcb板20的一面的一端。第一导电组件和第二导电组件沿组件pcb板20的纵向并排设置，并偏向于组件pcb板20的一端。输入传输接口11和输出传输接口12沿工装pcb板10的纵向并排设置，并偏向于工装pcb板10的一端。

本实施例中，第一非金属化通孔28为五个，第二非金属化通孔18也为五个。

第四实施例

参考图10至图14，本实施例与第一实施例相同的部分不再赘述。本实施例与第一实施例不同的是，输入馈电端口、输出馈电端口分别为矩形状的输入金属导电极33、矩形状的输出金属导电极34。输入金属导电极33和输出金属导电极34沿介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面的横向并排设置，并位于介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面的一端。介质波导滤波器30包括相对的第一端30c和第二端30d，输入金属导电极33包括相对的第一端33a和第二端33b，输出金属导电极34包括相对的第一端34a和第二端34b，输入金属导电极33的第二端33b端面、输出金属导电极34的第二端34b端面与介质波导滤波器30的第二端30d端面平齐。若干第一金属化过孔26对应位于输入金属导电极33的两侧及第一端33a位置，若干第二金属化过孔27对应位于输出金属导电极34的两侧及第一端34a位置。若干第一金属化过孔26、若干第二金属化过孔27均呈近似“[”状排列。

第一导电组件和第二导电组件沿组件pcb板20的横向并排设置，并靠近组件pcb板20的一端。输入传输接口11和输出传输接口12沿工装pcb板10的横向并排设置，并靠近工装pcb板10的一端。

本实施例中，第一导电组件包括贯穿组件pcb板20的正面和背面设置的第一金属通孔21以及设置在第一金属通孔21两端的外周的两个第一连接环22a、22b。两个第一连接环22a、22b分别设置在组件pcb板20的正面和背面。组件pcb板20正面的第一连接环22a与输入金属导电极33接触，组件pcb板20背面的第一连接环22b与输入传输接口11接触，更为具体的，组件pcb板20背面的第一连接环22b的内侧与输入传输接口11接触。从输入传输接口11输入的信号经组件pcb板20背面的第一连接环22b、第一金属通孔21、组件pcb板20正面的第一连接环22a输入到输入金属导电极33以实现信号的输入。第二导电组件包括贯穿组件pcb板20的正面和背面设置的第二金属通孔23以及设置在第二金属通孔23两端的外周的两个第二连接环24a、24b。两个第二连接环24a、24b分别设置在组件pcb板20的正面和背面。组件pcb板20正面的第二连接环24a与输出金属导电极34接触，组件pcb板20背面的第二连接环24b与输出传输接口12接触，更为具体的，组件pcb板20背面的第二连接环24b的内侧与输出传输接口12接触。从输出金属导电极34输出的信号经组件pcb板20正面的第二连接环24a、第二金属通孔23、组件pcb板20背面的第二连接环24b输入到输出传输接口12以实现信号的输出。工装pcb板10正面的第五避让区16可使得组件pcb板20背面的第一连接环22b与工装pcb板10正面的正面金属层不接触，以防组件pcb板20背面的第一连接环22b接地短路，工装pcb板10正面的第六避让区17可使得组件pcb板20背面的第二连接环24b与工装pcb板10正面的正面金属层不接触，以防组件pcb板20背面的第二连接环24b接地短路。

进一步地，组件pcb板20的正面和背面围绕两个第一连接环22a、22b分别设有第一避让区25，第一避让区25与输入金属导电极33对应，若干第一金属化过孔26位于第一避让区25的外侧。组件pcb板20正面的第一避让区15，可使得输入金属导电极33与组件pcb板20正面的正面金属层不接触，防止输入金属导电极33接地短路。组件pcb板20的正面和背面围绕两个第二连接环24a、24b分别设有第二避让区29，第二避让区29与输出金属导电极34对应，若干第二金属化过孔27位于第二避让区29的外侧。组件pcb板20正面的第二避让区29，可使得输出金属导电极34与组件pcb板20正面的正面金属层不接触，防止输出金属导电极34接地短路。

本实施例中，组件pcb板20正面的第一避让区25通过在组件pcb板20的正面围绕第一连接环22a挖掉一部分组件pcb板20的正面金属层形成。组件pcb板20背面的第一避让区25通过在组件pcb板20的背面围绕第一连接环22b挖掉一部分组件pcb板20的背面金属层形成。组件pcb板20正面的第二避让区29通过在组件pcb板20的正面围绕第二连接环24a挖掉一部分组件pcb板20的正面金属层形成。组件pcb板20背面的第二避让区29通过在组件pcb板20的背面围绕第二连接环24b挖掉一部分组件pcb板20的背面金属层形成。

本实施例中，输入金属导电极33的第二端33b端面、输出金属导电极34的第二端34b端面分别形成有第一延伸部(图上未示出)、第二延伸部(图上未示出)，第一延伸部、第二延伸部设置在介质波导滤波器30的第二端30d端面上。介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面以及介质波导滤波器30的第二端30d端面围绕输入金属导电极33、第一延伸部设有第三避让区35，以便输入金属导电极33与组件pcb板20正面的第一连接环22a接触。若干第一金属化过孔26对应位于第三避让区35内。介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面以及介质波导滤波器30的第二端30d端面围绕输出金属导电极34、第二延伸部设有第四避让区36，以便输出金属导电极34与组件pcb板20正面的第二连接环24a接触。若干第二金属化过孔27对应位于第四避让区36内。

本实施例中，第三避让区35通过在介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面以及介质波导滤波器30的第二端30d端面围绕输入金属导电极33、第一延伸部挖掉一部分金属层形成，第四避让区36通过在介质波导滤波器30的靠近组件pcb板20的一面以及介质波导滤波器30的第二端30d端面围绕输出金属导电极34、第二延伸部挖掉一部分金属层形成。

所述一排第一非金属化通孔28沿组件pcb板10正面的纵向方向排列。所述一排第二非金属化18通孔沿工装pcb板10正面的纵向方向排列。本实施例中，第一非金属化通孔28为三个，第二非金属化通孔18也为三个。

第五实施例

参考图15至图17，本实施例与第一实施例相同的部分不再赘述。本实施例与第一实施例不同的是，组件pcb板20的正面在位于第一导电组件和第二导电组件之间的位置设有三排第一非金属化通孔28，每排第一非金属化通孔28的排列方向与第一导电组件的中心和第二导电组件的中心之间的连线的延伸方向垂直。工装pcb板10的正面在位于输入传输接口11和输出传输接口12之间的位置设有三排第二非金属化通孔18，该三排第二非金属化通孔18与所述三排第一非金属化通孔28对应。每排第一非金属化通孔28的数量为七个，每排第二非金属化通孔18的数量为七个。

在其他实施方式中，还可以是，组件pcb板20的正面在位于第一导电组件和第二导电组件之间的位置设有例如两排、四排等第一非金属化通孔28，工装pcb板10的正面在位于输入传输接口11和输出传输接口12之间的位置设有例如两排、四排等第二非金属化通孔18，可以根据实际情况进行设置。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本实用新型的保护范围。