三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯的制作方法

本实用新型涉及芯片领域，尤其涉及一种三点式倒装恒流驱动芯片及led灯。
背景技术：
：以往的led恒流驱动芯片安装在led灯板上时，通常会以两种形式将芯片固定在灯板上。一为封装体方式，将恒流芯片封装成一般的集成元件封装，如sot23/sot89/to252等，再将此集成元件用贴片方式焊在灯板上。二为固晶打线方式，也就是正装芯片方式，将芯片以银胶固定在灯板上，再通过金属打线将芯片上的打线焊盘与线路板连接。而传统倒装共晶的方式，因为成本太高，无法在此使用此技术。此二种常用技术均各自有其明显的缺点如下:集成元件封装型式，芯片经由封装后，增加了封装成本，但好处是芯片的可靠度会增加。另外封装片的散热能力受限于封装体，大的封装体，散热较好，但体积大且成本高。小的封装体，封装成本较低，但散热较差。如何使现有的芯片制造成本低，并且易于散热是急需解决的技术问题。技术实现要素：本实用新型实施例的主要目的在于提出一种三点式倒装恒流驱动芯片及led灯，以降低芯片制造成本，并且易于散热。本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流ic芯片电连接。优选的，所述电源脚可拆分为第一电源脚与第二电源脚，所述第一电源脚焊接在所述输出脚一侧，所述第二电源脚焊接在所述地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚电连接。优选的，所述输出脚可拆分为第一输出脚与第二输出脚，所述地脚可拆分为第一地脚与第二地脚，所述第二输出脚设置在所述第一输出脚一侧，所述第二地脚设置在所述第一地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚组成的整体位于所述第一输出脚与第二输出脚组成的整体和所述第一地脚与第二地脚组成的整体之间。优选的，所述三点式倒装恒流驱动芯片可设置n个并联，其中n为大于或等于2的正整数。优选的，所述输出脚、电源脚以及地脚中至少有一个存在辨识标记。优选的，所述铜箔片包括第一铜箔片、第二铜箔片以及第三铜箔片，所述输出脚通过第一铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚通过第二铜箔片焊接在所述电路板上，所述地脚通过第三铜箔焊片接在所述电路板上。优选的，所述第二铜箔片宽度小于第一铜箔片宽度与第三铜箔片宽度。此外，本实用新型还提供一种led灯，包括上述中任一所述的三点式倒装恒流驱动芯片。本实用新型实施例提供的供一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流ic芯片电连接。从而解决了芯片的制造成本高，并且不易于散热的技术问题。附图说明图1为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第一实施例示意图；图2为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第二实施例示意图；图3为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第三实施例示意图；图4为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第四实施例示意图；图5为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第四实施例第二示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10电路板11输出脚12电源脚13地脚14铜箔片111第一输出脚112第二输出脚121第一电源脚122第二电源脚131第一地脚132第二地脚141第一铜箔片142第二铜箔片143第三铜箔片具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。如图1所示，图1为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第一实施例示意图；本实施例中提供一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板10、输出脚11、电源脚12、地脚13以及铜箔片14，所述输出脚11、电源脚12以及地脚13通过铜箔片14焊接在所述电路板10上，所述电源脚12焊接在所述输出脚11与所述地脚13之间，所述电源脚12与外接恒流ic芯片电连接。需要说明的是，本实用新型所提出的三点式倒装恒流驱动芯片为led线性恒流驱动芯片，以倒装裸芯片的方式，如同倒装led，以贴片的方式将裸晶粒直接以锡经回流焊，将芯片焊在pcb上，以完成线路之连接的目地。倒装共晶(filpchip)技术已经发展多年，但传统倒装共晶制程是在晶粒表面加上金凸块(goldbumping)或锡凸块(solderbumping)，再以超声波或高温的方式将晶粒共晶在pcb上。此传统方式优点是允许晶粒有更多更紧密的焊点脚位，但缺点是长上金或锡的成本高昂。本实用新型采用的倒装方式与传统倒装共晶方式不同，采用直接将传统ic芯片晶粒表面的打线焊盘加大，再经电镀处理使其焊盘能与锡元素共晶。如此即可类同倒装led方式，以传统表面粘著(smd)的技术，将驱动芯片透过回流焊焊在pcb上。此种技术可大符降低到装共晶的复杂度与成本。另外由于大面积的焊盘透过锡焊接在线路板上，可以有效率的将线性恒流ic芯片产生的热传导到线路基板上，达到非常优秀的散热效果。此种以传统锡固焊晶粒的方式，其焊盘必须较大，优点是散热快，并且才能配合一般贴片设有的精度。缺点是在于小尺寸的芯片不能允许有太多的脚位。芯片脚位不能太多为此技术的应用障碍，此技术并不适合用于其它一般多脚位应用芯片。由于芯片脚位不能太多，且基于led驱动芯片的特殊应用方式，本实用新型提出一特定的脚位安排方式，使得芯片得以适用于led驱动灯板上。一般在基本应用上有二脚位的恒流二极管型式与三脚位的型式，三脚位基本型式就如本申请提出的三脚位(输出、电源、地线)。二极管型式，就是把输出脚11与电源脚12直接连接当成一正脚位，另外一脚为负脚位，即地脚13位。因为集成电路通常需要一固定电压当做运行的电源，当此芯片以低压制程制做时，此电源通常也在2v以上，少数芯片能以1.5v即能运行。若以较高压的制程设计此芯片时，电源电压的需求将会更高。在应用上，如果将电源脚12与输出脚11并接使用时，此芯片跨压也必须在在电源电压以上才能正常工作。此方法虽可简化芯片的脚位，但却带来了高跨压的需求，这对高电流的恒流驱动来说会造成太大的损耗，或降低了整灯的电源工作范围。在本实施例中，通过提供一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板10、输出脚11、电源脚12、地脚13以及铜箔片14，所述输出脚11、电源脚12以及地脚13通过铜箔片14焊接在所述电路板10上，所述电源脚12位于所述输出脚11与所述地脚13之间，所述电源脚12与外接恒流ic芯片电连接。使现有的芯片制造成本降低，并且易于散热。此外，电源脚12位设置在中间，使得本申请三点式倒装恒流驱动芯片可多颗并联使用，不用跳线连接线路，大幅简化线路。输出端与地线端在线路上会有大电流流通，摆在前后端，可使用铜箔片14面积往外延伸，加大铜箔片14面积以利大电流流通。同时电源端可直接从中连通，且此脚位电流量极低，不需宽阔的铜箔路径，且避开集成元件或正装元件走线麻烦问题；电源脚12与输出脚11以及地脚13之间的电路板10部分均设有防焊层，防止在焊接电源脚12、地脚13以及输出脚11时相互影响；三个脚位为最少应用脚位，脚位越少，可以减少脚位间隙，增加焊盘面积。焊盘面积大有助于散热更强。焊盘面积最大化，使得晶粒受光机率减小，三点式倒装恒流驱动芯片行为不易受光害影响。基于本实用新型第一实施例提出本实用新型第二实施例，请参照附图2，附图2为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第二实施例示意图；所述电源脚12可拆分为第一电源脚121与第二电源脚122，所述第一电源脚121焊接在所述输出脚11一侧，所述第二电源脚122焊接在所述地脚13一侧，所述第一电源脚121与第二电源脚122电连接。需要说明的是，在实际应用过程中，电源脚12位拆分为2个脚位(或以上)，其电性上为同一电路节点。在本实施例中，电源脚12拆分为第一电源脚121与第二电源脚122，所述第一电源脚121焊接在所述输出脚11一侧，所述第二电源脚122焊接在所述输出脚11另一侧，所述第一电源脚121与第二电源脚122电连接，能够使本申请的制造成本低，并且易于散热。基于本实用新型第二实施例提出本实用新型第三实施例，请参照图3，图3为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第三实施例示意图；进一步地，所述输出脚11可拆分为第一输出脚111与第二输出脚112，所述地脚13可拆分为第一地脚131与第二地脚132，所述第二输出脚112设置在所述第一输出脚111一侧，所述第二地脚132设置在所述第一地脚131一侧，所述第一电源脚121与第二电源脚122组成的整体位于所述第一输出脚111与第二输出脚112组成的整体和所述第一地脚131与第二地脚132组成的整体之间。需要说明的是，在实际应用过程中，会将输出脚11拆分成为两个，地脚13拆分为两个，其原理和输出脚11、地脚13未拆分的原理一致，均为电源脚12设置在输出脚11与地脚13之间。在本实施例中，所述输出脚11可拆分为第一输出脚111与第二输出脚112，所述地脚13可拆分为第一地脚131与第二地脚132，所述第二输出脚112设置在所述第一输出脚111一侧，所述第二地脚132设置在所述第一地脚131一侧，所述第一电源脚121与第二电源脚122组成的整体位于所述第一输出脚111与第二输出脚112组成的整体和所述第一地脚131与第二地脚132组成的整体之间。能够使本申请的制造成本降低，并且易于散热。请参照图4-图5，图4为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第四实施例示意图；图5为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第四实施例第二示意图。根据本实用新型第三实施例提出本实用新型第四实施例，进一步的，所述三点式倒装恒流驱动芯片可设置n个并联，其中n为大于或等于2的正整数。需要说明的是，本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片应用于实际灯板时多芯片并联线路结构(芯片可无限制多颗连续并联)三脚位中任一(或以上)脚位拆分为2个(或以上)脚位，其电性上为同一电路节点。在本实施例中，当三点式倒装恒流驱动芯片之间相互并联时，电源脚12始终保持在输出脚11与地脚13之间。进一步地，所述输出脚11、电源脚12以及地脚13中至少有一个存在辨识标记。在本实施例中，通过在输出脚11、电源脚12以及地脚13中至少有一个存在辨识标记，例如斜边、斜角或焊盘不同大小，以利贴片设备辨识本申请三点式倒装恒流驱动芯片方向。进一步地，所述铜箔片14包括第一铜箔片141、第二铜箔片142以及第三铜箔片143，所述输出脚11通过第一铜箔片141焊接在所述电路板10上，所述电源脚12通过第二铜箔片142焊接在所述电路板10上，所述地脚13通过第三铜箔片143焊接在所述电路板10上。需要说明的是，当电流通过本申请三点式倒装恒流驱动芯片时会产生大量的热，需要铜箔片14进行散热，此外铜箔片14还是电流进行传送的介质。在本实施例中，通过设置第一铜箔片141、第二铜箔片142以及第三铜箔片143能够对电流通过本申请三点式倒装恒流驱动芯片时产生的热量进行散发，从而延长本申请三点式倒装恒流驱动芯片的使用寿命。进一步地，所述第二铜箔片142宽度小于第一铜箔片141宽度与第三铜箔片143宽度。需要说明的是，当电流通过本申请三点式倒装恒流驱动芯片时，电流的大小会发生偏差，当电流通过电源脚12时的电流大小远远小于是通过输出脚11与地脚13的电流，因此电源脚12在通过电流后产生的热量远远小于输出脚11和地脚13通过电流后所产生的热量；因此第二铜箔片142(即电源脚12所采用的铜箔片14)宽度可小于第一铜箔片141宽度和第三铜箔片143的宽度。在本实施例中，通过将第二铜箔片142宽度设置小于第一铜箔片141宽度与第三铜箔片143宽度，能够节省本申请三点式倒装恒流驱动芯片的生产成本。此外本实用新型还提供一种led灯，包括上述中任一所述的三点式倒装恒流驱动芯片。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。当前第1页12