声音输入模组和终端设备的制作方法

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种声音输入模组和终端设备。

背景技术：

随着终端设备广泛的应用以及辐射环境的复杂，终端设备的声音输入模组在实际应用越来越容易受到辐射干扰。目前，在设计声音输入模组时，通常会在声音输入模组焊接一个屏蔽壳体，以提高声音输入模组的抗干扰能力。然后，仅通过一个屏蔽壳体并不能有效的减少射频干扰。

技术实现要素：

本公开提供一种声音输入模组和终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种声音输入模组，至少包括：

基板；

第一屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第一容置空间；

第二屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第二容置空间；其中，所述第二屏蔽壳体位于所述第一容置空间内，并与所述第一屏蔽壳体间隔设置；

声音转换组件，安装在所述基板上，并位于所述第二容置空间内，用于将检测的声音信号转换为电信号；

其中，所述第一屏蔽壳体与第一接地端连接；所述第二屏蔽壳体与第二接地端连接，所述第一接地端与所述第二接地端不同。

在一种实施例中，所述基板包括：

第一焊盘，设置在所述基板的第一表面上，用于将所述第一屏蔽壳体固定在所述第一表面上；

第二焊盘，设置在所述基板的第二表面，并与所述第一接地端相连；

其中，所述第一屏蔽壳体通过所述第一焊盘与所述第二焊盘相连，所述基板的第二表面为所述基板的第一表面的相反面。

在一种实施例中，所述基板还包括：

至少两个第一通孔，间隔设置在基板上，并连通所述第一焊盘和所述第二焊盘，用于通过所述至少两个第一通孔的连接导体，将所述第一屏蔽壳体的辐射信号，传输至与所述第二焊盘连接的所述第一接地端。

在一种实施例中，所述第一焊盘，环绕在所述第一屏蔽壳体的边缘。

在一种实施例中，所述基板还包括：

第三焊盘，设置在所述基板的第一表面上，能够将所述第二屏蔽壳体固定在所述第一表面上；

第四焊盘，设置在所述基板的第二表面上，并与所述第二接地端相连；

其中，所述第二屏蔽壳体通过所述第三焊盘与所述第四焊盘相连，所述基板的第二表面为所述基板的第一表面的相反面。

在一种实施例中，所述基板还包括：

至少两个第二通孔，间隔设置在基板上，并连通所述第三焊盘和所述第四焊盘，用于通过所述至少两个第二通孔的连接导体，将所述第二屏蔽壳体的辐射信号，传输至与所述第四焊盘连接的所述第二接地端。

在一种实施例中，所述声音输入模组还包括：

声孔，设置在所述基板上，用于供所述声音信号进入到所述第二容置空间中，使得所述第二容置空间内的所述声音转换组件能够检测到所述声音信号；

所述第四焊盘，环绕在所述声孔的边缘。

在一种实施例中，所述声音输入模组还包括：

信号处理组件，与所述声音转换组件连接，并位于所述第二容置空间内，用于对所述电信号进行处理，得到处理后的电信号；

所述第二接地端，与所述信号处理组件的接地端相连。

在一种实施例中，所述第一屏蔽壳体和所述第二屏蔽壳体均为由金属结构形成的壳体。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，至少包括：

印制电路板；

声音输入模组，包括如上述一个或多个实施例中所述的声音输入模组，安装在所述印制电路板上，用于将检测的声音信号转换为电信号。

在一种实施例中，所述终端设备还包括：

解码组件，安装在所述印制电路板上，并与所述声音输入模组的声音转换组件相连，用于对电信号进行解码；

第一线路，连接所述声音转换组件的输出端和所述解码组件的输入端；

第二线路，连接所述第二屏蔽壳体和所述信号处理组件的接地端；

其中，所述第二线路与所述第一线路形成所述电信号传输的伪差分线路。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

声音转换组件分别位于第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体内，也就是说，本公开实施例能够对声音转换组件实现双层屏蔽，有效减少了声音转换组件受辐射干扰的情况。并且，本公开实施例的第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体间隔设置，并分别连接不同的接地端，能够使得第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体形成物理隔离，进一步减少了声音转换组件受辐射干扰的情况，如此有效提高了声音转换组件的性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种声音输入模组示意图一。

图2是根据一示例性实施例示出的一种声音输入模组示意图二。

图3是根据一示例性实施例示出的一种第一焊盘和第二焊盘的设置示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种通孔设置示意图一。

图5是根据一示例性实施例示出的一种第三焊盘和第四焊盘的设置示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种通孔设置示意图二。

图7是根据一示例性实施例示出的一种声音输入模组示意图三。

图8是根据一示例性实施例示出的一种通孔设置示意图三。

图9是根据一示例性实施例示出的一种声音输入模组的连接线路示意图。

图10是根据一示例性实施例示出的一种终端设备结构的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置的例子。

本公开实施例提供一种声音输入模组，如图1所示，该声音输入模组至少包括：

基板11；

第一屏蔽壳体12，覆盖在基板上，并与基板形成第一容置空间；

第二屏蔽壳体13，覆盖在基板上，并与基板形成第二容置空间；其中，第二屏蔽壳体位于第一容置空间内，并与第一屏蔽壳体间隔设置；

声音转换组件14，安装在基板上，并位于第二容置空间内，用于将检测的声音信号转换为电信号；

其中，第一屏蔽壳体与第一接地端连接；第二屏蔽壳体与第二接地端连接，第一接地端与第二接地端不同。

本公开实施例中，声音输入模组包括基板、第一屏蔽壳体、第二屏蔽壳体和声音转换组件。

示例性地，该声音输入模组包括但不限于麦克风，该麦克风可以是微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)麦克风。

本公开实施例中，基板包括但不限于为由覆铜箔板形成的。

需要说明的是，第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体均用于将辐射信号传输至接地端，以减少声音转换组件受辐射干扰。

在一种实施例中，第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体均为由导电结构形成的壳体。

示例性地，该导电结构包括但不限于金属或者合金。

本公开实施例中，第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体间隔设置的，并分别连接不同的接地端。

如图2所示，第一屏蔽壳体12与第二屏蔽壳体13之间间隔预设距离，第一屏蔽壳体12与基板形成的第一容置空间大于第二屏蔽壳体与基板形成的第二容置空间，第二屏蔽壳体13位于第一容置空间内，第一屏蔽壳体12与第一接地端31相连，第二屏蔽壳体13与第二接地端32相连。

需要说明的是，第一屏蔽壳体12与第二屏蔽壳体13之间间隔的预设距离可以依据实际需要进行设计，例如，可以设置该预设距离为10毫米，本公开实施例不作限制。

可以理解的是，第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体分别连接不同的接地端，两个屏蔽壳体能够形成物理隔绝，进一步减少了声音转换组件受辐射干扰的情况。

在一种实施例中，如图3所示，基板包括：

第一焊盘15，设置在基板11的第一表面上，用于将第一屏蔽壳体12固定在第一表面上；

第二焊盘16，设置在基板11的第二表面，并与第一接地端相连；

其中，第一屏蔽壳体12通过第一焊盘15与第二焊盘16相连，基板11的第二表面为基板11的第一表面的相反面。

也就是说，基板的第一表面设置有第一焊盘，基板的第二表面设置有第二焊盘。第二焊盘能够连接第一接地端，第一焊盘既能够用于固定第一屏蔽壳体，还能够与第二焊盘相连，以实现第一屏蔽壳体能够与第一接地端相连。

需要说明的是，第一接地端与基板的主地相连。

本公开实施例中，第一焊盘和第二焊盘的形状可以根据实际应用进行设置。例如，第一焊盘和第二焊盘的形状可以设置为圆形，本公开实施例不做限制。

在一种实施例中，基板还包括：

至少两个第一通孔，间隔设置在基板上，并连通第一焊盘和第二焊盘，用于通过至少两个第一通孔的连接导体，将第一屏蔽壳体的辐射信号，传输至与第二焊盘连接的第一接地端。

需要说明的是，至少两个第一通孔内覆盖有连接导体。通过该第一通孔内的连接导体，可以连接第一焊盘和第二焊盘，使得第一屏蔽壳体的辐射信号传输至第一接地端。

示例性地，第一通孔内的连接导体可以为由金属或者合金形成的导体。

如图4所示，图4为从基板的第二表面的示意图，基板上设置有至少两个第一通孔19，该第一通孔位于第二表面的第二焊盘16上，并且，该第二焊盘16能够通过至少两个第一通孔19内的连接导体与第一焊盘相连，使得来自第一屏蔽壳体的辐射信号能够连接到与第二焊盘相连的第一接地端。

可以理解的是，第一焊盘通过至少两个第一通孔与第二焊盘连接，使得第一屏蔽壳体的辐射信号能够传输至与第二焊盘连接的第一接地端，进而能够从第一屏蔽壳体的各个表面来保护声音转换组件，以减少声音转换组件受辐射干扰的情况。

在一种实施例中，第一焊盘，环绕在第一屏蔽壳体的边缘。

本公开实施例中，第一焊盘环绕着第一屏蔽壳体的边缘形成封闭的形状。该第一焊盘的形状可以依据第一屏蔽壳体的边缘形状来设置，例如，当第一屏蔽壳体的边缘形状为矩形时，第一焊盘的形状也可以设置为矩形，本公开实施例不作限制。

需要说明的是，第二焊盘的位置可以依据实际需要进行设置，只要第一焊盘能够通过至少两个第一通孔与第二焊盘连接即可。例如，第二焊盘可以依据第一焊盘的位置对应设置在第二表面，或者，设置为环绕在第二表面的边缘，本公开实施例不作限制。

可以理解的是，设置第一焊盘环绕在第一屏蔽壳体的边缘能够更好的将第一屏蔽壳体固定在第一表面上，同时，也便于后续在第一焊盘上设置多个通孔以阻挡从基材四周进入的射频干扰，减少基材中设置的电阻或者电容受射频干扰的情况。

在一种实施例中，如图5所示，基板还包括：

第三焊盘17，设置在基板11的第一表面上，能够将第二屏蔽壳体13固定在第一表面上；

第四焊盘18，设置在基板11的第二表面上，并与第二接地端相连；

其中，第二屏蔽壳体通过第三焊盘与第四焊盘相连，基板的第二表面为基板的第一表面的相反面。

也就是说，基板的第一表面设置有第三焊盘，基板的第二表面设置有第四焊盘。第四焊盘能够连接第二接地端，第三焊盘既能够用于固定第二屏蔽壳体，还能够与第四焊盘相连，以实现第二屏蔽壳体能够与第二接地端相连。

本公开实施例中，第三焊盘和第四焊盘的形状可以根据实际应用进行设置。例如，第三焊盘和第四焊盘的形状可以设置为圆形，本公开实施例不做限制。

在一种实施例中，基板还包括：

至少两个第二通孔，间隔设置在基板上，并连通第三焊盘和第四焊盘，用于通过至少两个第二通孔的连接导体，将第二屏蔽壳体的辐射信号，传输至与第四焊盘连接的第二接地端。

需要说明的是，至少两个第二通孔内覆盖有连接导体。通过该第二通孔内的连接导体，可以连接第三焊盘和第四焊盘，使得第二屏蔽壳体的辐射信号传输至第二接地端。

示例性地，第二通孔内的连接导体可以为由金属或者合金形成的导体。

如图6所示，图6为从基板的第二表面的示意图，基板上设置有至少两个第一通孔19和至少两个第二通孔20，该至少两个第一通孔19设置在第二表面的第二焊盘16上，该至少两个第二通孔20设置在第二表面的第四焊盘18上。并且，该第四焊盘18能够通过至少两个第二通孔20内的连接导体与第二焊盘相连，使得来自第二屏蔽壳体的辐射信号能够连接到与第四焊盘相连的第二接地端。

可以理解的是，第三焊盘通过至少两个第二通孔与第四焊盘连接，使得第二屏蔽壳体的辐射信号能够传输至与第四焊盘连接的第二接地端，进而能够从第二屏蔽壳体的各个表面来保护声音转换组件，以减少声音转换组件受辐射干扰的情况。

在一种实施例中，第三焊盘，环绕在第二屏蔽壳体的边缘。

在一种实施例中，声音输入模组还包括：

声孔，设置在基板上，用于供声音信号进入到第二容置空间中，使得第二容置空间内的声音转换组件能够检测到声音信号；

第四焊盘，环绕在声孔的边缘。

如图7所示，基板11的第一表面上有第一焊盘15和第三焊盘17，第一焊盘15环绕在第一屏蔽壳体边缘形成封闭的形状，第三焊盘17环绕在基材边缘形成封闭的形状。基板11的第二表面上有第二焊盘16、第四焊盘18，第二焊盘16环绕在第二屏蔽壳体边缘形成封闭的形状，第四焊盘18环绕在声孔21的边缘形成封闭的形状。其中，声孔21是贯穿基板11的，能够供声音信号进入到第二容置空间中，使得第二容置空间内的声音转换组件能够检测到声音信号。

本公开实施例中，第四焊盘的形状可以根据声孔的形状进行设置，例如，在声孔的形状为圆形时，可以设置第四焊盘的形状为圆环，本公开实施例不作限制。

当然，在第四焊盘的形状为圆环时，还可以根据声孔的直径设置第四焊盘的圆环的直径。例如，可以设置第四焊盘的圆环的直径为0.65厘米，本公开实施例不作限制。

在一种实施例中，至少两个第一通孔环绕在基板的边缘；至少两个第二通孔环绕在声孔的边缘。

如图8所示，至少两个第一通孔19设置在基板的第三焊盘16上，并环绕在基板的边缘。本公开实施例通过环绕的至少两个第一通孔，能够使得从第一通孔方向进入的射频干扰信号传输至第二焊盘，进而下到第一接地端，如此，能够阻挡射频干扰信号从基板侧面进入，减少环绕在基板中的电阻或者电容受射频干扰的情况。

至少两个第二通孔20设置在基板的第四焊盘18上，并环绕在声孔21的边缘。相对于仅通过一个通孔与声孔附近的接地焊盘相连，本公开实施例通过环绕的至少两个第二通孔，能够使得从第二通孔方向进入的射频干扰信号传输至第四焊盘，进而下到第二接地端，如此，能够阻挡射频干扰信号从声孔的侧面进入，减少环绕在声孔附近的电阻或者电容受射频干扰的情况。

在一种实施例中，声音输入模组还包括：

信号处理组件，与声音转换组件连接，并位于第二容置空间内，用于对电信号进行处理，得到处理后的电信号；

第二接地端，与信号处理组件的接地端相连。

需要说明的是，信号处理组件，能够用于对电信号进行放大处理，和/或，对电信号进行模数转换。

示例性地，信号处理组件包括但不限于专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)。

可以理解的是，信号处理组件和声音转换组件位于第二容置空间内，第二容置空间位于第一屏蔽壳体的第一容置空间内。因此，在有辐射干扰时，第一屏蔽壳体与第一接地端相连，能够直接将辐射进来的干扰下到第一接地端，从而不会影响信号处理组件和声音转换组件。并且，当有辐射干扰信号通过第一屏蔽壳体时，第二屏蔽壳体能够再一次将进入的辐射信号接入到第二接地端，实现双层屏蔽，达到提高抗辐射的效果。

本公开实施例还提出一种终端设备，该终端设备至少包括：

印制电路板；

声音输入模组，包括上述实施例中的声音输入模组，安装在印制电路板上，用于将检测的声音信号转换为电信号。

本公开实施例中，终端设备可以包括但不限于移动设备或可穿戴设备，其中，该移动设备包括智能手机、平板电脑和电子书阅读器。

需要说明的是，声音输入模组的基板的第二表面与印制电路板相连，通过第二表面的第二焊盘和第四焊盘能够将声音输入模组固定在印制电路板上。

在一种实施例中，终端设备还包括：

解码组件，安装在印制电路板上，并与声音输入模组的声音转换组件相连，用于对电信号进行解码；

第一线路，连接声音转换组件的输出端和解码组件的输入端；

第二线路，连接第二屏蔽壳体和信号处理组件的接地端；

其中，第二线路与第一线路形成电信号传输的伪差分线路。

需要说明的是，终端设备还包括第三线路，第四线路，其中，第三线路，连接信号处理组件的接地端和声音转换组件的接地端；第四线路，连接信号处理组件的接地端和解码组件的接地端；通过第二线路、第三线路以及第四线路，形成声音输入模组的接地端到解码组件的接地端的连接线路。

如图9所示，声音转换组件的电源端vdd经过电感l6000与声音输入模组的供电电源mic_bias1相连；声音转换组件的输出端output经过电感r6000进行信号的输出；声音转换组件的接地端gnd与信号处理组件的接地端asicgnd相连。在实际应用中，声音输入模组会将输出信号传输至解码组件，信号处理组件的接地端asicgnd与解码组件的接地端gnd相连，信号处理组件的输出端output与解码组件的输入端相连。其中，连接信号处理组件的接地端asicgnd的线路与连接声音转换组件的输出端的线路设置为平行的线路，能够形成电信号的传输的伪差分线路。

可以理解的是，第一线路和第二线路形成电信号传输的伪差分线路，不仅能够提高线路的抗干扰能力，还能够有效抑制电磁辐射干扰。

需要说明的是，本公开实施例中的“第一”、“第二”、“第三”和“第四”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。

关于上述实施例中的装置，其中各个单元执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

图10是根据一示例性实施例示出的一种终端设备结构的框图。例如，终端设备800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图10，终端设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备800的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件806为终端设备800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述终端设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当终端设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备800或终端设备800一个组件的位置改变，用户与终端设备800接触的存在或不存在，终端设备800方位或加速/减速和终端设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由终端设备800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。