一种高频耐腐蚀电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高频耐腐蚀电路板。

背景技术：

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1ghz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，高频电路板技术含量较高，在高端应用领域中常常被安装于重要装置的位置。

高频电路板一旦因粘附外部腐蚀液体遭受腐蚀会对所在装置的运行产生不良的影响，因此需要在其表面涂覆防腐材料，但防腐材料会影响电路板的散热性能，若不能很好解决，同样会影响电路板的使用寿命。

技术实现要素：

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有一种高频耐腐蚀电路板中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种高频耐腐蚀电路板，能够解决上述提出的防腐材料会影响电路板的散热性能，若不能很好解决，同样会影响电路板的使用寿命问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种高频耐腐蚀电路板，其包括：电路板基板、防腐涂层和散热装置，所述电路板基板的顶壁固定连接有金手指，所述电路板基板的前壁印刷有印刷电路，所述电路板基板的前壁焊接有电路元件，所述电路板基板的前壁固定设有芯片安装座，所述芯片安装座的前壁设有固定座，所述固定座通过销接轴与盖板销接，所述电路板基板的表面涂覆有涂层基层，所述涂层基层的表面涂覆有防腐涂层，所述防腐涂层的表面涂覆有纳米涂层，所述电路板基板的后壁向前开有散热装置安装槽，所述散热装置安装槽的内腔卡接有散热装置。

作为本实用新型所述的一种高频耐腐蚀电路板的一种优选方案，其中：所述电路板基板的前壁和后壁之间贯通开有四个螺纹孔。

作为本实用新型所述的一种高频耐腐蚀电路板的一种优选方案，其中：所述防腐涂层采用酚醛树脂涂层。

作为本实用新型所述的一种高频耐腐蚀电路板的一种优选方案，其中：所述散热装置包括均热板、散热排和散热鳍片，所述均热板卡接于散热装置安装槽的内腔，所述均热板的后壁固定安装有散热排，所述散热排的间隙中卡接有散热鳍片。

作为本实用新型所述的一种高频耐腐蚀电路板的一种优选方案，其中：所述均热板、散热排和散热鳍片均为黄铜结构制成。

与现有技术相比：该种高频耐腐蚀电路板设有电路板基板、涂层基层、防腐涂层、纳米涂层、散热装置安装槽和散热装置，其中散热装置包括均热板、散热排、散热鳍片，涂层基层涂覆在电路板基板的表面，涂层基层的表面涂覆有防腐涂层，提高高频电路板的防腐性能，防腐涂层的表面涂覆有纳米涂层，纳米涂层具有耐刮和防水的特点，对高频电路板及防腐涂层进行进一步保护；散热装置安装槽开在电路板基板的底部，均热板安装在散热装置安装槽内对电路板基板上的热量进行导出并使热量均匀散布在均热板上，利用散热排和散热鳍片增大散热装置与空气的接触面积，提高与空气进行热交换的效率，从而提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型高频耐腐蚀电路板正视示意图；

图2为本实用新型高频耐腐蚀电路板后视示意图；

图3为本实用新型高频耐腐蚀电路板左视剖视示意图；

图4为本实用新型高频耐腐蚀电路板涂层左视示意图。

图中:100电路板基板、110螺纹孔、200金手指、300印刷电路、400电路元件、500芯片安装座、510固定座、520盖板、600涂层基层、610防腐涂层、620纳米涂层、700散热装置安装槽、800散热装置、810均热板、820散热排、830散热鳍片。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种高频耐腐蚀电路板，请参阅图1、图3和图4，包括电路板基板100、防腐涂层610和散热装置800；

请参阅图1、图2和图3，电路板基板100的顶壁固定连接有金手指200，金手指用于与所在装置的电路板插槽对接，使电路板与所在装置连接并通电；

请参阅图1，电路板基板100的前壁印刷有印刷电路300，电路板基板100的前壁焊接有电路元件400，印刷电路300和电路元件400是电路板电路运行的基础；

请参阅图1和图3，电路板基板100的前壁固定设有芯片安装座500，芯片安装座500用于安装芯片，芯片安装座500的前壁设有固定座510，固定座510通过销接轴与盖板520销接，盖板520通过销接轴和固定座510打开，并对芯片起到保护作用；

请参阅图4，电路板基板100的表面涂覆有涂层基层600，涂层基层600用于加强防腐涂层610与电路板基板之间的粘附强度，涂层基层600的表面涂覆有防腐涂层610，防腐涂层610用于防止电路板基板100被腐蚀，防腐涂层610的表面涂覆有纳米涂层620，纳米涂层620为电路板基板100提供防腐和耐刮、防水保护；

请参阅图2，电路板基板100的后壁向前开有散热装置安装槽700，散热装置安装槽700的内内腔卡接有散热装置800，散热装置800用于帮助电路板基板100更好的散热；

请参阅图1、图2和图3，电路板基板100的前壁和后壁之间贯通开有四个螺纹孔110，螺纹孔110可安装自攻螺丝，用于电路板基板100安装后与所在装置的固定；

防腐涂层610采用酚醛树脂涂层；

请参阅图2和图3，散热装置800包括均热板810、散热排820和散热鳍片830，均热板810卡接于散热装置安装槽700的内腔，均热板810与电路板基板100直接接触，将电路板基板100上的热量导入至自身并使热量在自身均匀散布，均热板810的后壁固定安装有散热排820，散热排820的间隙中卡接有散热鳍片830，散热排820和散热鳍片830增大散热装置与空气的接触面积，提高与空气的热交换效率；

均热板810、散热排820和散热鳍片830均为黄铜结构制成，黄铜具有良好的导热性；

在具体使用时，本领域技术人员需将电路板基板100的表面涂覆涂层基层600，在涂层基层600的表面涂覆防腐涂层610，待防腐涂层凝固610后在防腐涂层610的表面涂覆纳米涂层620，待纳米涂层620凝固后可打开盖板520，在芯片安装座500上安装芯片，将电路板基板100通过金手指200与所在装置的电路板插槽对接，并将电路板基板通过螺纹孔110使用自攻螺丝与所在装置固定，电路板可开始工作，防腐涂层610和纳米涂层620分别为电路板基板100提供防腐和耐刮、防水保护，电路板发热时，均热板810利用自身的导热性能将电路板基板100上的热量导出并使热量均匀散布在自身，通过散热排820和散热鳍片830增大散热装置与空气的接触面积，提高与空气的热交换效率，为电路板基板100进行散热。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。