一种高透气性的线路板的制作方法

本实用新型涉及一种线路板，特别是指一种高透气性的线路板。

背景技术：

众所周知，线路板又称印刷线路板，常使用英文缩写pcb（printedcircuitboard）或写pwb（printedwireboard）来代表，而线路板主要是依电路设计原理，将连接电子组件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以线路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。

再者，目前的线路板为了提供良好的绝缘效果及布线的稳定性，有些线路板之板材会采用环氧树脂与玻璃纤维布来制造，例如：将绝缘纸、玻璃纤维布或者其他纤维材料浸在环氧树脂中，再将前述该等含浸树脂的纸或布贴合在一起，以形成含有环氧树脂及具有层压结构的板材，之后，在该板材的表面黏贴铜箔，再利用蚀刻等等的技术在铜箔上形成细小的导线，而这些导线就可以和电子组件相连接，然而，目前线路板的板材虽然可以承载薄薄的铜箔，但是在使用时，线路板上的电子组件在运转时经常会产生热源，而这些热源不仅会造成运转过热的问题，且同时会降低线路板传输电子讯号的质量及可靠度，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型所采用的技术方案为：一种高透气性的线路板，其包括一板材，而该板材至少具有一上表面、一下表面及一设在该上表面与该下表面间的夹板层，其中该上表面上设有复数个电路层，而该电路层上设有电子组件，且该夹板层中相对该电路层的位置处则设有一集热板，而该集热板朝该电路层设有复数个吸热条，且该吸热条间又设有复数条连接部，又该集热板朝该板材的该上表面及该下表面各设有复数个上透气孔及复数个下透气孔，且该上透气孔的孔壁及该下透气孔的孔壁上各环设有复数个散热槽。

在具体实施的时候，该电路层与该电子组件之间更包括一黏结层，而该黏结层为一耐热效果佳的黏着剂。

在具体实施的时候，该板材上的该复数个电路层是相互间隔的。

在具体实施的时候，该上透气孔及该下透气孔是相连通的。

本实用新型工作时候，该板材上的该等电子组件运转中所产生的热源会传递到该电路层上，再由该电路层下方的该吸热条将热源传送至该集热板中，最后分别再往该上透气孔的的该散热槽及该下透气孔的该散热槽传递，而由于该上透气孔及该下透气孔是相连通的，所以该散热槽中的热源可与大气进行热交换外，亦因该散热槽的设置而增加了散热面积，进而提高本实用新型的散热效率，且因该连接部42的设置而使该电子组件30每部位的散热更为平均。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面示意图。

图2为本实用新型中上透气孔的放大示意图。

图3为本实用新型中下透气孔的放大示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，一种高透气性的线路板，其包括一板材10，而该板材10至少具有一上表面11、一下表面12及一设在该上表面11与该下表面12间的夹板层13，其中该上表面11上设有复数个电路层20，而该电路层20上设有电子组件30，且该夹板层13中相对该电路层20的位置处则设有一集热板40，而该集热板40朝该电路层20设有复数个吸热条41，且该吸热条41间又设有复数条连接部42，又该集热板40朝该板材10的该上表面11及该下表面12各设有复数个上透气孔14及复数个下透气孔15，且该上透气孔14的孔壁及该下透气孔15的孔壁上各环设有复数个散热槽141、151。

在具体实施的时候，该电路层20与该电子组件30之间更包括一黏结层21，而该黏结层21为一耐热效果佳的黏着剂。

在具体实施的时候，该板材10上的该复数个电路层12是相互间隔的。

在具体实施的时候，该上透气孔14及该下透气孔15是相连通的。

本实用新型工作时候，该板材10上的该等电子组件30运转中所产生的热源会传递到该电路层20上，再由该电路层20下方的该吸热条41将热源传送至该集热板40中，最后再向该上透气孔14的的该散热槽141及该下透气孔15的散热槽151传递，而由于该上透气孔14及该下透气孔15是相连通的，所以该散热槽141及该散热槽151中的热源可与大气进行热交换外，亦因该散热槽141及该散热槽151的设置而增加了散热面积，进而提高本实用新型的散热效率，且因该连接部42的设置而使该电子组件30每部位的散热更为平均。

技术特征：

1.一种高透气性的线路板，其特征在于：包括一板材，而该板材至少具有一上表面、一下表面及一设在该上表面与该下表面间的夹板层，其中该上表面上设有复数个电路层，而该电路层上设有电子组件，且该夹板层中相对该电路层的位置处则设有一集热板，而该集热板朝该电路层设有复数个吸热条，且该吸热条间又设有复数条连接部，又该集热板朝该板材的该上表面及该下表面各设有复数个上透气孔及复数个下透气孔，且该上透气孔的孔壁及该下透气孔的孔壁上各环设有复数个散热槽。

2.如权利要求1所述的一种高透气性的线路板，其特征在于：该电路层与该电子组件之间更包括一黏结层，而该黏结层为一耐热效果佳的黏着剂。

3.如权利要求1所述的一种高透气性的线路板，其特征在于：该板材上的该复数个电路层是相互间隔的。

4.如权利要求1所述的一种高透气性的线路板，其特征在于：该上透气孔及该下透气孔是相连通的。

技术总结
本实用新型涉及一种高透气性的线路板，其包括一板材，而板材上设有复数个电路层，而电路层上设有电子组件，且板材的夹层板相对电路层的位置处设有一集热板，而集热板朝电路层设有复数个吸热条，且集热板朝板材的上表面及下表面各设有复数个上透气孔及复数个下透气孔，因此电子组件运转中所产生的热源则由电路层传递到下方的吸热条，再传送至集热板中，最后再向上透气孔及下透气孔传递，因而提高散热效率。

技术研发人员：何亦唯;何荡
受保护的技术使用者：深圳市旭顺电子有限公司
技术研发日：2019.09.18
技术公布日：2020.05.26