一种兼容贴片及插件的模组封装的制作方法

本实用新型涉及无线传输模组领域，尤其涉及一种兼容贴片及插件的模组封装。

背景技术：

在物联网技术发展的过程中传统的数据传输已经发展为现在的wifi、bluetooth、zigbee等无线传输，相对于有线传输，无线传输除了无需连接设备外，更多地是实现了远距离的数据传输，且能够实现高效、准确地传递信息，是未来科技发展的重要技术。想要实现无线传输，无线数据传输模组是十分重要的部件，它能够用于接收无线数据，现在市面上模组的形式多样，有的是贴片封装，有的是插件封装，当需要同时使用两种封装时，就只能使用两种模组，降低了模组的适用性，很难适用于不同的应用领域;同时，无线模块的设计需要考虑模块体积、性能、频率影响等因素，同时需要在小体积下保证各引脚都能连接出来。现有无线模块一般需要外接天线，不方便用户使用。

技术实现要素：

本实用新型提供一种兼容贴片及插件的模组封装，旨在解决现有的无线模组的适用性低，兼容性差的问题。

本实用新型提供一种兼容贴片及插件的模组封装，包括焊盘及封装板，所述焊盘与所述封装板连接，所述模组封装上设有贴片式引脚及插件式引脚。

作为本实用新型的进一步改进，所述贴片式引脚包括贴片功能脚及贴片工位，所述贴片功能脚设于所述焊盘上，所述贴片工位设于所述封装板上，所述贴片功能脚与对应的所述贴片工位连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述插件式引脚包括插件功能脚及插件位，所述插件功能脚设于所述焊盘上，所述插件位设于所述封装板上，所述插件功能脚与对应的所述插件位连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述插件位包括插件工位及插接孔，所述插件工位与所述插接孔连接，所述插接孔用于插接装配排针。

作为本实用新型的进一步改进，所述封装板的一端设有天线。

作为本实用新型的进一步改进，所述封装板的顶部设有屏蔽盖。

作为本实用新型的进一步改进，所述贴片式引脚至少设有七个，所述插件式引脚至少设有七个。

本实用新型的有益效果是：用户可以根据实际情况在同一个模组上使用两种不同的元件封装方式，极大的增强模组设计应用的灵活性，具有较佳的技术性和实用性，适合推广应用，市场竞争力更强。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图。

图2是本实用新型焊盘的整体图。

图3是本实用新型的右视图。

图4是本实用新型的实施例的引脚定义表。

附图说明：1-天线，2-贴片工位，3-插件工位，4-插接孔，5-贴片功能脚，6-插件功能脚，7-屏蔽盖，8-焊盘，9-封装板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示，本实用新型提供一种兼容贴片及插件的模组封装，包括焊盘8及封装板9，所述焊盘8与所述封装板9连接，所述模组封装上设有贴片式引脚及插件式引脚。

优先地，所述贴片式引脚包括贴片功能脚5及贴片工位2，所述贴片功能脚5设于所述焊盘8上，所述贴片工位2设于所述封装板9上，所述贴片功能脚5与对应的贴片工位2连接。

优先地,所述插件式引脚包括插件功能脚6及插件位，所述插件功能脚6设于所述焊盘8上，所述插件位设于所述封装板9上，所述插件功能脚6与对应的插件位连接。

优先地,所述插件位包括插件工位3及插接孔4，所述插件工位3与所述插接孔4连接，所述插接孔4用于插接装配排针。

优先地,所述封装板9的一端设有天线1。

优先地,所述封装板9的顶部设有屏蔽盖7。

优先地,所述贴片式引脚至少设有七个，所述插件式引脚至少设有七个。

本实用新型通过在同一种模组封装中，使用了两种封装方式，如图1所示，作为本实用新型的一种实施例，所示模组封装上设置了二十一个引脚，二十一个引脚的引脚定义如图4。其中，pin1-pin7及pin15-pin21为贴片式封装，pin8-pin14为插件式封装pin8-pin14这七支引脚包含模组工作所需的电源、地及i2c，uart，pwm等功能性引脚，通过设计所述插接孔4来兼容插件装配工艺，所述插接孔4与所述插件工位3连接，所述插件工位3与所述插件功能脚6连接，优选地，所述插接孔4的直径为0.8mm,用户很方便的通过装配排针来实现适合自己应用的插件焊接装配方式。本实用新型适用于wifi、bluetooth、zigbee等无线传输场合。

作为本实用新型的一种实施例，如图2所示，所述焊盘8上设有与pin1-pin7、pin15-pin21的十四个所述贴片工位2对应连接的所述贴片功能脚5，还设有与pin8-pin14的七个所述插件位对应连接的所述插件功能脚6，用户可以通过焊接的方式连接所有的功能引脚到实际的应用底板，使得本实用新型相较于现有技术更加灵活，用户可以根据实际需求进行封装选择，适合更多的应用场合，具有很好的市场竞争优势。

如图1所示，本实用新型采用主芯片与所述天线1一体的封装结构，板载的pcb天线具有一致性好、出厂免调试的优点，便于设计人员的快速使用，同时减少了封装的尺寸，因为无线模块的设计需要考虑模块体积、性能、频率影响等因素，所以需要在小体积下保证各引脚都能连接出来，同时体积小占用空间更小，更加符合现代科技的发展潮流。作为本实用新型的一个实施例，所述封装的面积为22mm*15mm，共设二十一只引脚，引脚的尺寸大于1.2mm*1.6mm，引脚间隔为2.0mm。

如图3所示，在所述封装板9的顶部设有所述屏蔽盖7，所述屏蔽盖7的设计增强了模组的抗电磁干扰能力，能够更加稳定的工作，不至于因为外部环境的变化而失效，确保模组的emc性能。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，包括焊盘及封装板，所述焊盘与所述封装板连接，所述模组封装上设有贴片式引脚及插件式引脚。

2.根据权利要求1所述的一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，所述贴片式引脚包括贴片功能脚及贴片工位，所述贴片功能脚设于所述焊盘上，所述贴片工位设于所述封装板上，所述贴片功能脚与对应的所述贴片工位连接。

3.根据权利要求2所述的一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，所述插件式引脚包括插件功能脚及插件位，所述插件功能脚设于所述焊盘上，所述插件位设于所述封装板上，所述插件功能脚与对应的所述插件位连接。

4.根据权利要求3所述的一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，所述插件位包括插件工位及插接孔，所述插件工位与所述插接孔连接，所述插接孔用于插接装配排针。

5.根据权利要求1所述的一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，所述封装板的一端设有天线。

6.根据权利要求1所述的一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，所述封装板的顶部设有屏蔽盖。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，所述贴片式引脚至少设有七个，所述插件式引脚至少设有七个。

技术总结
本实用新型涉及无线传输模组领域,提供了一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，包括焊盘及封装板，所述焊盘与所述封装板连接，所述模组封装上设有贴片式引脚及插件式引脚。用户可以根据实际情况在同一个模组上使用两种不同的元件封装方式，极大的增强模组设计应用的灵活性，具有较佳的技术性和实用性，适合推广应用，市场竞争力更强。

技术研发人员：李巍;邓勇才;刘行
受保护的技术使用者：深圳市中龙通电子科技有限公司
技术研发日：2019.09.26
技术公布日：2020.07.07