一种结合散热装置的印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是指一种结合散热装置的印刷电路板。

背景技术：

众所周知，电路板又称印刷电路板，常使用英文缩写pcb(printedcircuitboard)或写pwb(printedwireboard)来代表，而电路板主要是依电路设计原理，将连接电子组件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以电路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。

再者，目前的电路板为了提供良好的绝缘效果及布线的稳定性，有些电路板之基板会采用环氧树脂与玻璃纤维布来制造，例如：将绝缘纸、玻璃纤维布或者其他纤维材料浸在环氧树脂中，再将前述该等含浸树脂的纸或布贴合在一起，以形成含有环氧树脂及具有层压结构的基板，之后，在该基板的表面黏贴铜箔，再利用蚀刻等等的技术在铜箔上形成细小的导线，而这些导线就可以和电子组件相连接，然而，目前电路板的基板虽然可以承载薄薄的铜箔，但是在使用时，电路板上的电子组件在运转时经常会产生热源，而这些热源不仅会造成运转过热的问题，且同时会降低电路板传输电子讯号的质量及可靠度，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型所采用的技术方案为：一种结合散热装置的印刷电路板，其包括：一基板，而该基板至少具有一上表面及一下表面，其中该上表面设有复数个芯片及复数个结合结构，而该结合结构上设有散热装置，且该散热装置的底部紧密贴合在该芯片上，又该散热装置及该基板相对该结合装置的位置处各有一上部通孔及一下部通孔，且该结合结构相对该上部通孔处设有一上结合部，而该上结合部至少具有一头端及一上颈部，其中该上颈部的外缘套设一弹性件，且该结合结构相对该下部通孔处设有一下结合部，而该下结合部至少设有复数个卡固凸部，而该卡固凸部间设有一下压缩空间，又该卡固凸部朝位在该下部通孔的该基材该下表面孔缘处设有一挡止部，且该结合结构的该上结合部朝该下结合部设有一贯穿孔，而该贯穿孔中固设有一插销。

在具体实施的时候，该散热装置为散热鳍片。

在具体实施的时候，该弹性件为一压缩弹簧。

在具体实施的时候，该结合结构的外缘相对该下部通孔设有复数个凸齿。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在工作的时候，其主要是通过该结合结构的该上结合部及该下结合部分别固结在该基板的该下部通孔及该散热装置的该上部通孔的孔缘处外，且该结合结构外缘该凸齿的设置，可增加该结合结构与该基板的结合力，而使该散热装置可不因外力而有位移甚至松脱的问题发生，且同时通过该弹性件的弹力作用，而使该散热装置能够紧密贴合接触在该芯片上，使该芯片运作产生的热能可以有效热传导与热散逸至该散热装置上，进而提升该芯片传输电子讯号的质量及可靠度并使故障率得以降至最低。

附图说明

图1为本实用新型中插销的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种结合散热装置的印刷电路板，其包括：一基板10，而该基板10至少具有一上表面11及一下表面12，其中该上表面11设有复数个芯片13及复数个结合结构20，而该结合结构20上设有散热装置30，且该散热装置30的底部紧密贴合在该芯片13上，又该散热装置30及该基板10相对该结合装置20的位置处各有一上部通孔31及一下部通孔14，且该结合结构20相对该上部通孔31处设有一上结合部21，而该上结合部21至少具有一头端211及一上颈部212，其中该上颈部212的外缘套设一弹性件213，且该结合结构20相对该下部通孔14处设有一下结合部22，而该下结合部22至少设有复数个卡固凸部221，而该卡固凸部221间设有一下压缩空间222，又该卡固凸部221朝位在该下部通孔14的该基材10该下表面12孔缘处设有一挡止部223，且该结合结构20的该上结合部21朝该下结合部22设有一贯穿孔23，而该贯穿孔23中固设有一插销24。

在具体实施的时候，该散热装置30为散热鳍片。

在具体实施的时候，该弹性件213为一压缩弹簧。

在具体实施的时候，该结合结构20的外缘相对该下部通孔14设有复数个凸齿25。

本实用新型在工作的时候，其主要是通过该结合结构20的该上结合部21及该下结合部22分别固结在该基板10的该下部通孔14及该散热装置30的该上部通孔31的孔缘处外，且通过该插销24穿入至该散热装置30的该上部通孔31中，而增加该结合结构20与该散热装置30的结合力，且同时通该结合结构20外缘该凸齿25的设置，也可增加该结合结构20与该基板10的结合力，而使该散热装置30可不因外力而有位移甚至松脱的问题发生，又同时通过该弹性件213的弹力作用，而使该散热装置30能够紧密贴合接触在该芯片13上，使该芯片13运作产生的热能可以有效热传导与热散逸至该散热装置30上，进而提升该芯片13传输电子讯号的质量及可靠度并使故障率得以降至最低。

技术特征：

1.一种结合散热装置的印刷电路板，其特征在于：包括一基板，而该基板至少具有一上表面及一下表面，其中该上表面设有复数个芯片及复数个结合结构，而该结合结构上设有散热装置，且该散热装置的底部紧密贴合在该芯片上，又该散热装置及该基板相对该结合装置的位置处各有一上部通孔及一下部通孔，且该结合结构相对该上部通孔处设有一上结合部，而该上结合部至少具有一头端及一上颈部，其中该上颈部的外缘套设一弹性件，且该结合结构相对该下部通孔处设有一下结合部，而该下结合部至少设有复数个卡固凸部，而该卡固凸部间设有一下压缩空间，又该卡固凸部朝位在该下部通孔的基材的下表面孔缘处设有一挡止部，且该结合结构的该上结合部朝该下结合部设有一贯穿孔，而该贯穿孔中固设有一插销，且该结合结构的外缘相对该下部通孔设有复数个凸齿。

2.如权利要求1所述的一种结合散热装置的印刷电路板，其特征在于：该散热装置为散热鳍片。

3.如权利要求1所述的一种结合散热装置的印刷电路板，其特征在于：该弹性件为一压缩弹簧。

技术总结
本实用新型涉及一种结合散热装置的印刷电路板，其主要是通过结合结构的上结合部及下结合部分别固结在板的下部通孔及散热装置的上部通孔的孔缘处外，且结合结构外缘凸齿的设置，可增加结合结构与基板的结合力，而使散热装置可不因外力而有位移甚至松脱的问题发生，且同时通过弹性件的弹力作用，而使散热装置能够紧密贴合接触在芯片上，使芯片运作产生的热能可以有效热传导与热散逸至散热装置上，进而提升芯片传输电子讯号的质量及可靠度并使故障率得以降至最低。

技术研发人员：张必燕
受保护的技术使用者：深圳市和美精艺科技有限公司
技术研发日：2019.10.21
技术公布日：2020.08.25