一种新型电磁屏蔽膜的制作方法

本实用新型涉及薄膜加工领域，特别是涉及新型电磁屏蔽膜。

背景技术：

电磁屏蔽膜是应用于电路板及其电子产品上，作为屏蔽外界或自身电磁影响的功能性薄膜。目前广泛应用于各类电路板产品中。

而电路板分为刚性电路板和柔性电路板，刚性电路板技术成熟应用广泛，而柔性电路板的技术也逐渐有赶超的趋势。传统的电磁屏蔽膜多采用铜箔、铝箔等金属层结构作为磁控溅射层，配合导电胶黏层构成电磁屏蔽膜的主体。金属层结构表面以油墨作为氧化绝缘层对金属层进行保护。

但由于柔性线路板布线线路的越来越密集，对电磁屏蔽膜的要求越来越高，同时对电磁屏蔽膜的柔性、韧性也均提升了要求，电磁屏蔽膜必须在具备高效电磁屏蔽效果的同时，能够随着柔性电路板的弯折而形变，且不发生断裂情况，保证任意形态下均能够发挥作用。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型电磁屏蔽膜，包括自上之下依次设置的pi膜层、电镀层、无纺布层、第一导电胶黏层、金属网层、第二导电胶黏层和离型膜层。

进一步的，所述无纺布层采用聚丙烯树脂层结构。

进一步的，所述金属网层为镁铝合金网层。

进一步的，所述金属网层为镍钴合金网层。

进一步的，所述金属网层为两层叠置于第一导电胶黏层与第二导电胶黏层之间，其中一层金属网层为镁铝合金网层，另一层所述金属网层为镍钴合金网层。

进一步的，所述无纺布的一侧表面涂布有第一导电胶黏层，另一侧表面电镀有铜层。

进一步的，所述pi膜厚度为5～12μm。

进一步的，所述电镀层的厚度为0.1～0.3μm。

进一步的，所述离型膜层的厚度为30～65μm。

进一步的，所述金属网层的厚度为4～6μm。

本实用新型的工作原理为：将传统的电磁屏蔽膜中最为影响其韧性的金属箔层改为金属网层，网结构相比于箔结构具备更加优秀的延展性和韧性。同时再将同样影响韧性的油墨层改进为pi膜层。

pi膜全称为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚(dde)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(upilexr)、385℃(kapton)和500℃以上(upilexs)。20℃时拉伸强度为200mpa，200℃时大于100mpa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

在改进两种材料的同时，在其中加入无纺布层作为承载体，进一步增强该种电磁屏蔽膜的整体韧性。

无纺布(英文名：nonwovenfabric或者nonwovencloth)又称不织布，是由定向的或随机的纤维而构成。因具有布的外观和某些性能而称其为布。无纺布具有防潮、透气、柔韧、质轻、不助燃、无毒无刺激性、价格低廉等特点。

而由于将传统的金属箔改进为了金属网，使得屏蔽效果有所减弱，为对屏蔽效果进行补强，增加金属电镀层，电镀工艺使得该种电镀金属层的密度更高，韧性更好，且以更纤薄的体积能够达到更优异的屏蔽效果。通过金属网层和电镀层的双重屏蔽后，电磁屏蔽膜的屏蔽效果明显增强。

本实用新型的有益效果为：在增强电磁屏蔽效果的同时，将原本质地脆硬的电磁屏蔽膜改良为韧性优异善于形变的新结构。能够完美配合柔性电路板的各种弯折设置。为柔性电路板技术的发展提供了坚实的基础。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型一实施例提供的一种单金属网层的新型电磁屏蔽膜结构示意图。

图2为本实用新型一实施例提供的一种双金属网层的新型电磁屏蔽膜结构示意图。

图例：

1pi膜层；2电镀层；3无纺布层；4第一导电胶黏层；5金属网层；6第二导电胶黏层；7离型膜层；

51镁铝合金网层；52镍钴合金网层。

具体实施方式

如图1-2中所示，本实用新型一实施例提供的一种新型电磁屏蔽膜，包括自上之下依次设置的pi膜层1、电镀层2、无纺布层3、第一导电胶黏层4、金属网层5、第二导电胶黏层6和离型膜层7。

进一步的，所述无纺布层3采用聚丙烯树脂层结构。

进一步的，所述金属网层5为镁铝合金网层51。

进一步的，所述金属网层5为镍钴合金网层52。

进一步的，所述金属网层5为两层叠置于第一导电胶黏层4与第二导电胶黏层6之间，其中一层金属网层5为镁铝合金网层51，另一层所述金属网层5为镍钴合金网层52。

进一步的，所述无纺布的一侧表面涂布有第一导电胶黏层4，另一侧表面电镀有铜层。

进一步的，所述pi膜厚度为5～12μm。

进一步的，所述电镀层2的厚度为0.1～0.3μm。

进一步的，所述离型膜层7的厚度为30～65μm。

进一步的，所述金属网层5的厚度为4～6μm。

实施例1：

以无纺布层3作为依托主体，在无纺布层3的一面涂布第一导电胶黏层4，另一面通过电镀工艺制备电镀层2，电镀层2表面贴附pi膜层1，pi膜层1作为电镀层2的保护层，起到防止氧化、绝缘、防止刮伤破损等作用。在第一导电胶黏层4表面粘贴金属网层5，之后再涂布第二导电胶黏层6，使得金属网层5被两个导电胶黏层夹在中间。电镀层2为电镀铜层，金属网层5为镁铝合金网层51，该两层结构均起到金属屏蔽层的作用，提供横向导电性能。第一导电胶黏层4和第二导电胶黏层6均能够提供纵向导电性能。两组横纵交错式的布局结构能够形成两道性能优异的屏障，以此进一步提升电磁屏蔽效果。同时为了在两道屏障中形成差异，使得屏蔽范围扩大，与电镀层2临近的第一导电胶黏层4采用高分子材料。如此可保证电镀层2提供高通横向导电性能的同时，第一导电胶黏层4能够提供高通纵向导电性能。使得两道屏障的性能高低搭配，对不同频段的电磁波进行屏蔽，提升效果。

实施例2：

以无纺布层3作为依托主体，在无纺布层3的一面涂布第一导电胶黏层4，另一面通过电镀工艺制备电镀层2，电镀层2表面贴附pi膜层1，pi膜层1作为电镀层2的保护层，起到防止氧化、绝缘、防止刮伤破损等作用。在第一导电胶黏层4表面粘贴金属网层5，之后再涂布第二导电胶黏层6，使得金属网层5被两个导电胶黏层夹在中间。电镀层2为电镀铜层，金属网层5为镍钴合金网层52，该两层结构均起到金属屏蔽层的作用，提供横向导电性能。第一导电胶黏层4和第二导电胶黏层6均能够提供纵向导电性能。两组横纵交错式的布局结构能够形成两道性能优异的屏障，以此进一步提升电磁屏蔽效果。同时为了在两道屏障中形成差异，使得屏蔽范围扩大，与电镀层2临近的第一导电胶黏层4采用高分子材料。如此可保证电镀层2提供高通横向导电性能的同时，第一导电胶黏层4能够提供高通纵向导电性能。使得两道屏障的性能高低搭配，对不同频段的电磁波进行屏蔽，提升效果。

实施例3：

以无纺布层3作为依托主体，在无纺布层3的一面涂布第一导电胶黏层4，另一面通过电镀工艺制备电镀层2，电镀层2表面贴附pi膜层1，pi膜层1作为电镀层2的保护层，起到防止氧化、绝缘、防止刮伤破损等作用。在第一导电胶黏层4表面粘贴一层金属网层5，并将该层金属网层5向第一导电胶黏层4按压，使得第一导电胶黏层4的表面形成穿透金属网层5网格的凸起，在凸起形成的表面上贴附第二层金属网层5，再在第二层金属网层5表面涂布第二导电胶黏层6，使得两个金属网层5被两个导电胶黏层夹在中间。一个金属网层5为镁铝合金网层51，另一个金属网层5为镍钴合金网层52。两种不同材质的金属网层5搭配，能够提供更为优异的屏蔽效果。电镀层2为电镀铜层以及两个金属网层5均起到金属屏蔽层的作用，提供横向导电性能。第一导电胶黏层4和第二导电胶黏层6均能够提供纵向导电性能。两组横纵交错式的布局结构能够形成多道性能优异的屏障，以此进一步提升电磁屏蔽效果。同时为了在两道屏障中形成差异，使得屏蔽范围扩大，与电镀层2临近的第一导电胶黏层4采用高分子材料。如此可保证电镀层2提供高通横向导电性能的同时，第一导电胶黏层4能够提供高通纵向导电性能。使得两道屏障的性能高低搭配，对不同频段的电磁波进行屏蔽，提升效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。