一种柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及一种柔性电路板（fpc）结构，具体为一种提升fpc焊盘结合力品质的结构。

背景技术：

fpc(柔性线路板)主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线、液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。在fpc的加工中，良品率始终是占据着市场竞争的重要因素，如何提升效率，降低产品的不良率是带给企业带来更多利润和赢得市场的基本条件。随着柔性线路板的快速发展，焊盘作为fpc与外部衔接的唯一窗口，其重要性毋容置疑，焊盘的品质直接决定了fpc在客户终端使用上的好坏。如图1、图2、图3所示的现有柔性电路板（fpc成品）100’由fpc半成品1’、覆盖膜2’组成，所述的fpc半成品1’由焊盘11’、铜箔线路12’、fpc底板13’组成，所述的覆盖膜2’覆盖于fpc半成品1’，并于fpc半成品1’的焊盘11’处留有覆盖膜开口21’，所述的焊盘11’完全裸露或三边裸露于覆盖膜2’的覆盖膜开口21’处。由于现有的fpc半成品1’的焊盘11’或存在三个裸露边112’一个覆盖区111’形态，或存在焊盘11’完全没有覆盖膜覆盖而呈现四个裸露边112’形态，致使焊盘11’在使用过程中存在如下两个缺陷：第一，裸露边112’边缘因为没有覆盖膜覆盖而容易致使焊盘边残缺，导致焊接面积减小影响后续使用；第二，焊盘11’的裸露边112’与fpc底板13’附着力较小，在高温焊接与外力作用下容易一端起翘从而会导致整个焊盘与基材脱离；前述两个缺陷使得焊盘11’不能正常批量生产，有鉴于此，本实用新型人针对前述瓶颈进入深入构思，且积极研究改良试验而开发出本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板，以减少焊盘因裸露而导致残缺、脱落的问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案为：

一种柔性电路板，其特征在于：包括一fpc半成品、一覆盖膜，所述的fpc半成品包括焊盘、铜箔线路、fpc底板；所述焊盘贴附于fpc底板；所述的铜箔线路印刷在fpc底板上并与焊盘电连接；所述的覆盖膜覆盖于fpc半成品并于焊盘交叠处留有覆盖膜开口，所述的覆盖膜开口与焊盘的焊盘边形成多个覆盖区。

进一步，所述的覆盖膜与焊盘的焊盘边形成三边覆盖区。

进一步，所述的覆盖膜与焊盘的焊盘边形成四边覆盖区。

进一步，所述焊盘的焊盘边比现有焊盘的焊盘边宽出0.05～0.15mm。

进一步，所述的覆盖膜的覆盖区为0.05～0.15mm。

进一步，所述的fpc半成品上印刷有多组铜箔线路，所述的多组铜箔线路分别与多个焊盘电连接，所述覆盖膜设有多个覆盖膜开口，与各焊盘的边缘分别形成多个覆盖区。

采用上述方案后，本实用新型有效地解决了：第一，焊盘边因裸露而导致的焊盘边残缺，接而影响焊接面积使得fpc成品生产良品率不高的问题；第二，由于本实用新型增大了焊盘的面积，并形成多个有效的覆盖区，在对焊盘进行高温焊接时，整个焊盘与不会因为基材及焊接外力作用导致一端起翘从而使得焊盘脱落的问题，大大提升了焊盘的结合力。本实用新型实施简单，效果很明显，有利于在fpc生产工厂中的大力推广。

附图说明

图1a、图1b是现有fpc结构示意图；

图2是图1afpca处放大结构示意图；

图3是现有fpc四边裸露结构示意图；

图4是本实用新型实施例一结构示意图；

图5是本实用新型图4fpcb处放大结构示意图；

图6是本实用新型实施例二的结构示意图；

图7是本实用新型图6fpcc处放大结构示意图；

图8是本实用新型覆盖膜与fpc覆盖尺寸结构示意图。

标号说明

柔性电路板（fpc成品）100’，fpc半成品1’，焊盘11’、铜箔线路12’、fpc底板13’，覆盖区111’，裸露边112’；

覆盖膜2’，覆盖膜开口21’；

柔性电路板（fpc成品）100，fpc半成品1，焊盘11，铜箔线路12，fpc底板13，焊盘边111，覆盖区1111，裸露边112；

覆盖膜2，覆盖膜开口21。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细描述。

实施例一：

请参阅图4、图5、图8，一种柔性电路板（fpc成品）100，包括一fpc半成品、一覆盖膜2，所述的fpc半成品1由焊盘11、铜箔线路12、fpc底板13组成，所述的铜箔线路12印刷在fpc底板13上并与焊盘电连接，所述的覆盖膜2覆盖于fpc半成品1并与焊盘11交叠处留有覆盖膜开口21，所述的覆盖膜开口21朝向fpc半成品1的焊盘11并与焊盘11的焊盘边111形成多个覆盖区，优选地，本实施例的覆盖膜开口21与焊盘11形成三个覆盖区1111。为保证焊盘11的焊接面积，本实用新型在生产fpc半成品1时，将焊盘11的焊盘边111向外延伸0.05-0.15mm，即本实用新型的焊盘11有三个边比现有焊盘11’宽出0.05-0.15mm，覆盖膜2与fpc半成品1的铜箔线路12、fpc底板13对应设计尺寸，并将覆盖膜开口21与焊盘11对应设计，以确保覆盖膜2可以覆盖至焊盘11三个边约0.05-0.15mm。所述的fpc半成品1上印刷有多组铜箔线路12，所述的多组铜箔线路12分别与多个焊盘11电连接，所述覆盖膜2设有多个覆盖膜开口21，所述的多个覆盖膜开口21与各焊盘的边缘分别形成多边覆盖区1111。

实施例二：

请参阅图6、图7，并参考图8覆盖区1111的尺寸，本实施例为覆盖膜2的覆盖膜开口21与焊盘11形成四个覆盖区1111示意图。所述的一种柔性电路板（fpc成品）100，包括一fpc半成品1、一覆盖膜2，所述的fpc半成品1由焊盘11、铜箔线路12、fpc底板13组成，所述的铜箔线路12印刷在fpc底板13上并与焊盘电连接，所述的覆盖膜2覆盖于fpc半成品1并与焊盘11交叠处留有覆盖膜开口21，所述的覆盖膜开口21朝向fpc半成品1的焊盘11并与焊盘11的焊盘边111形成多个覆盖区1111。为保证焊盘11的焊接面积，本实用新型在生产fpc半成品1时，将焊盘11的焊盘边111向外延伸至0.05-0.15mm，即本实用新型的焊盘11有四个边比现有焊盘11’宽出0.05-0.15mm，覆盖膜2与fpc半成品1的铜箔线路12、fpc底板13对应设计尺寸，并将覆盖膜开口21与焊盘11对应设计，以确保覆盖膜2可以覆盖至焊盘11四个边0.05-0.15mm。所述的fpc半成品1上印刷有多组铜箔线路12，所述的多组铜箔线路12分别与多个焊盘11电连接，所述覆盖膜2设有多个覆盖膜开口21，所述的多个覆盖膜开口21与各焊盘的边缘分别形成多边覆盖区1111。

通过以上方案，当焊盘11被覆盖膜2覆盖三个或者四个0.05-0.15mm左右的覆盖区1111时，有效地解决了：第一，焊盘边111因裸露而导致的焊盘边111残缺，接而影响焊接面积使得fpc成品100生产良品率不高的问题；第二，由于本实用新型增大了焊盘11的面积，并形成多个有效的覆盖区1111，在对焊盘11进行高温焊接时，整个焊盘11与不会因为基材及焊接外力作用导致一端起翘从而使得焊盘11脱落的问题，大大提升了焊盘的结合力。本实用新型实施简单，效果很明显，有利于在fpc生产工厂中的大力推广。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。