压缩机及其控制器的制作方法

本公开涉及控制器生产制造技术领域，具体地，涉及一种压缩机及其控制器。

背景技术：

在压缩机内的控制器工作时，控制器中设置的电子元器件会发热产生热量，导致控制器内的温度升高，然而在现有技术中，并没有针对控制器进行散热，导致控制的散热效果不好，影响控制器的使用寿命。

例如，公告号为cn208269490u的实用新型专利公开了一种用于压缩机腔室散热的风道结构。该风道结构包括设置在压缩机上的两个风口，该两个风口分别用于进风和出风，进风的风口处设置有风扇，通过风扇向压缩机的腔室内部吹风，从而达到对压缩机进行散热的目的。然而，该风道结构是对压缩机内的腔室进行散热的，而不是对控制器进行散热，风扇吹出的冷却风无法带走控制器的热量，导致控制器在工作过程中温度较高。

技术实现要素：

本公开的目的是提供一种压缩机及其控制器，以实现对控制器散热和冷却。

为了实现上述目的，本公开提供一种压缩机的控制器，包括壳体、电子元器件以及形成在所述壳体内的散热板，所述散热板将所述壳体的内部分隔成第一腔室和第二腔室，所述电子元器件安装在所述散热板上并位于所述第一腔室内，所述壳体上形成有与所述第二腔室连通的冷媒入口，所述散热板上设置有散热通道，所述散热通道的一端与所述冷媒入口连通，以使所述电子元器件能够通过所述散热通道散热。

可选地，所述散热通道包括第一散热通道，所述散热板上形成有多个导流筋，多个所述导流筋位于所述第二腔室内，相邻两个所述导流筋之间限定出所述第一散热通道，和/或；

所述散热通道包括第二散热通道，所述散热板上形成有用于安装所述压缩机的曲轴的套筒，所述套筒位于所述第二腔室内，所述套筒上形成有供冷媒流入所述套筒内部的开口，所述套筒的内壁限定出所述第二散热通道。

可选地，至少两个所述导流筋朝向所述冷媒入口延伸并形成延伸部，相邻两个所述延伸部之间构成导流口，以使所述冷媒能够通过所述导流口流入形成有所述延伸部的导流筋之间的第一散热通道。

可选地，所述冷媒入口的中心轴线位于所述导流筋远离所述散热板的一端与所述散热板之间。

可选地，所述散热板上形成有用于安装所述压缩机的曲轴的套筒，所述套筒位于所述第二腔室内，所述第一散热通道包括第一散热子通道和第二散热子通道，所述导流筋包括位于所述冷媒入口两侧的第一导流筋和第二导流筋，所述第一导流筋和第二导流筋均为多个，相邻两个所述第一导流筋限定出所述第一散热子通道，相邻两个所述第二导流筋限定出所述第二散热子通道，所述套筒位于多个所述第一导流筋与多个所述第二导流筋之间，所述第一导流筋和第二导流筋均构造为沿所述套筒的周向延伸的弧形结构。

可选地，所述开口朝向所述冷媒入口。

可选地，所述电子元器件包括igbt功率模块，所述控制器还包括安装在所述散热板上的限位件和压板，所述限位件和压板位于所述第一腔室内，所述限位件上形成有供所述igbt功率模块的引脚穿过的通孔，所述压板使所述igbt功率模块抵顶所述散热板。

可选地，所述限位件上设置有连接端子，所述连接端子用于与电机的接线柱连接。

可选地，所述控制器还包括陶瓷垫片，所述陶瓷垫片夹持在所述电子元器件与所述散热板之间。

根据本公开的另一个方面，提供一种压缩机，包括机壳和上述的控制器，所述控制器连接于所述机壳，且所述控制器的第二腔室与所述机壳内部连通。

通过上述技术方案，由于控制器的壳体上设置有冷媒入口，且控制器内部设置有与该冷媒入口连通的散热通道，从而使冷媒可以通过冷媒入口进入控制器内部，并在散热通道中流动，进而带走位于散热通道上方的电子元器件的热量，实现对控制器内的电子元器件的散热和冷却，确保控制器能够在适宜的工作温度下运转，提高控制器的使用寿命。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开一种示例性实施方式提供的控制器的俯视图；

图2是本公开一种示例性实施方式提供的控制器的仰视图；

图3是本公开一种示例性实施方式提供的控制器的俯视图，其中，未示出控制器内的电子元器件、限位件、压板等结构；

图4是沿图3中a-a线的剖视图；

图5是本公开一种示例性实施方式提供的控制器的限位件的俯视图；

图6是沿图5中b-b线的剖视图；

图7是本公开一种示例性实施方式提供的控制器的限位件的仰视图；

图8是本公开一种示例性实施方式提供的控制器的剖视图，其中，实线箭头为冷媒在控制器内的流动路径和流动方向。

附图标记说明

1-壳体；11-第一腔室；12-第二腔室；13-冷媒入口；2-散热板；21-散热通道；211-第一散热通道；2111-第一散热子通道；2112-第二散热子通道；212-第二散热通道；22-导流筋；221-第一导流筋；222-第二导流筋；223-延伸部；2231-导流口；23-套筒；24-开口；3-igbt功率模块；4-限位件；41-通孔；42-连接端子；5-接线柱；6-压板；7-陶瓷垫片。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”是指具体结构轮廓的内和外，所使用的术语如“第一”、“第二”等仅是为了区分一个要素和另外一个要素，并不具有顺序性和重要性。

如图1至图4所示，本公开提供一种压缩机的控制器，该压缩机可以用于空调系统中。其中，控制器包括壳体1、电子元器件以及形成在壳体1内的散热板2，散热板2将壳体1的内部分隔成第一腔室11和第二腔室12，电子元器件安装在散热板2上并位于第一腔室11内，壳体1上形成有与第二腔室12连通的冷媒入口13，散热板2上设置有散热通道21，散热通道21的一端与冷媒入口13连通，以使冷媒通过冷媒入口13流入散热通道21，从而使电子元器件能够通过散热通道21散热。

通过上述技术方案，由于控制器的壳体1上设置有冷媒入口13，且控制器内部设置有与该冷媒入口13连通的散热通道21，从而使冷媒可以通过冷媒入口13进入控制器内部并在散热通道21中流动，进而带走位于散热通道21上方的电子元器件的热量，实现对控制器内的电子元器件的散热和冷却，确保控制器能够在适宜的工作温度下运转，提高控制器的使用寿命。

可选地，在本公开提供的一种实施方式中，上述散热通道21可以是设置在散热板2上的散热管，散热管的具体布置位置和具体数量可以根据电子元器件的布置位置和布置数量进行设置，只要能够使电子元器件在散热板2上的正投影与散热管道在散热板2上的正投影至少部分地重合，即，至少部分电子元器件下方布置有散热管道即可。

或者，在本公开提供的另一种实施方式中，参照图2，散热通道21可以包括第一散热通道211，散热板2上形成有多个导流筋22，多个导流筋22位于第二腔室12内，相邻两个导流筋22之间限定出第一散热通道211。导流筋22一方面可以作为第一散热通道211的侧壁来限定出第一散热通道211，以引导从冷媒入口13流入的冷媒沿第一散热通道211流动，带走电子元器件的热量，另一方面可以作为散热板2的加强筋来加强散热板2的结构强度。

或者，在本公开提供的又一种实施方式中，参照图2，散热通道21可以包括第二散热通道212，散热板2上形成有用于安装压缩机的曲轴的套筒23，套筒23位于第二腔室12内，且套设在曲轴外。其中，套筒23上形成有供冷媒流入套筒23内部的开口24，套筒23的内壁限定出第二散热通道212。在现有技术中，套筒23的周向侧壁一般为封闭结构，对于布置在套筒23上方的电子元器件而言(电子元器件在散热板2上的投影与套筒23在散热板2上的投影至少部分地重合)，由于冷媒无法通过套筒23的轴向侧壁流入套筒23内部，从而导致位于套筒23上方的电子元器件无法通过冷媒进行散热和冷却，然而在本公开提供的上述实施例中，由于套筒23上形成有开口24，从而能够允许冷媒通过该开口24流入套筒23内部，套筒23内部即为第二散热通道212，从而使位于套筒23上方的电子元器件也能够得到散热和冷却。

或者，在本公开提供的再一种实施方式中，如图2所示，散热通道21可以包括上述第一散热通道211和第二散热通道212。也就是说，散热板2上即设置有多个导流筋22，以限定出第一散热通道211，又设置有具有开口24的套筒23，以使冷媒能够通过开口24流入套筒23内部，从而使得散热面积和散热效率提高，尽可能地保证所有电子元器件都能通过第一散热通道211和第二散热通道212进行散热和冷却。

对于上述散热板2上形成有多个导流筋22的实施例而言，可选地，参照图2，至少两个导流筋22朝向冷媒入口13延伸并形成延伸部223，相邻两个延伸部223之间构成导流口2231，以使冷媒能够通过导流口2231流入形成有延伸部223的导流筋22之间的散热通道21。当冷媒从冷媒入口13进入第二腔室12时，导流口2231能够对进入第二腔室12的冷媒进行引导和集中，尽可能地保证大部分地冷媒通过导流口2231流入形成有延伸部223的导流筋22之间的第一散热通道211，并沿着第一散热通道211流动(即按照导流筋22限定出的散热路径流动)，从而保证冷媒能够有效地吸收电子元器件的热量，提高散热效率。

可选地，导流口2231可以与冷媒入口13相对设置，这样，在冷媒从冷媒入口13流出时导流口2231便对冷媒进行集中和导向，尽可能地保证大部分地冷媒流入第一散热通道211。

这里，延伸部223的数量可以根据多个导流筋22的具体排布方式进行设置。例如，可以每个导流筋22均朝向冷媒入口13延伸并形成延伸部223，以使相邻两个延伸部223之间限定出导流口2231，也就是说，每个第一散热通道211均具有与其对应的导流口2231；或者，也可以是多个导流筋22中位于最外侧的两个导流筋22朝向冷媒入口13延伸并形成延伸部223，该两个延伸部223限定出导流口2231，也就是说，每个第一散热通道211的一端均与该导流口2231对应并与该导流口2231连通。本公开对延伸部223的数量以及导流口2231的数量不作限定，只要至少两个导流筋22朝向冷媒入口13延伸并形成延伸部223，且相邻两个延伸部223之间限定出导流口2231的实施方式均属于本公开的保护范围。

为提高导流筋22对冷媒的导向作用，使尽可能多地冷媒能够在导流筋22限定出的第一散热通道211内流动，作为一种可选地实施方式，冷媒入口13的中心轴线位于导流筋22远离散热板2的一端与散热板2之间，也就是说，导流筋22从散热板2朝向远离第一腔室11的方向延伸并凸出于冷媒入口13的中心轴线，从而更好地对冷媒的流动进行导向，尽可能地使更多的冷媒在第一散热通道211内流动，提高散热效率。对于散热板2上设置有加强筋，且该加强筋至少部分地位于第一散热通道211内的情况而言，上述实施方式还能够降低加强筋对冷媒流动的阻碍作用，避免冷媒因加强筋的阻碍而停止在第一散热通道211内流动的情况发生。

此外，导流筋22可以具有任意适当的形状和排列方式。导流筋22的具体形状及排列方式可以根据电子元器件在散热板2上的位置、散热板2上其他部件的位置等进行设置。

在本公开提供的一种示例性实施方式中，如图2所示，散热板2上形成有用于安装压缩机的曲轴的套筒23，套筒23用于套设在曲轴外并支撑曲轴。套筒23位于第二腔室12内，第一散热通道211包括第一散热子通道2111和第二散热子通道2112，导流筋22包括分别位于冷媒入口13两侧的第一导流筋221和第二导流筋222，第一导流筋221和第二导流筋222均为多个，多个第一导流筋221和多个第二导流筋222，相邻两个第一导流筋221限定出第一散热子通道2111，相邻两个第二导流筋222限定出第二散热子通道2112，套筒23位于多个第一导流筋221与多个第二导流筋222之间，第一导流筋221和第二导流筋222均构造为沿套筒23的周向延伸的弧形结构。由于散热板2上形成有套筒23，第一导流筋221和第二导流筋222可以设置在套筒23外侧，一方面可以避免导流筋22与套筒23发生机械干涉，另一方面第一导流筋221和第二导流筋222也可以与套筒23的侧壁之间限定出供冷媒流过的流道。此外，第一导流筋221和第二导流筋222均构造为沿套筒23的周向延伸的弧形结构，使得第一散热子通道2111和第二散热子通道2112也形成为弧形结构，从而可以降低冷媒在第一散热子通道2111和第二散热子通道2112中流动的流速，使得冷媒的散热效果更好。在该示例性实施例中，套筒23的侧壁可以形成为封闭结构，以使冷媒在套筒23外侧流动，或者，套筒23上也可以形成有供冷媒流入套筒23内的开口24，以使冷媒能够流入套筒23内，本公开对导流口2231的具体位置、具体构成方式不作限定，只要至少两个导流筋22朝向冷媒入口13延伸并形成延伸部223，且相邻两个延伸部223之间限定出导流口2231即可。

可选地，在上述示例性实施方式中，导流口2231可以是至少两个第一导流筋221的朝向冷媒入口13延伸的延伸部223限定而成的，也可以是至少两个第二导流筋222的朝向冷媒入口13延伸的延伸部223限定而成的，还可以是第一导流筋221朝向冷媒入口13延伸的延伸部223与第二导流筋朝向冷媒入口13延伸的延伸部223共同限定而成的，本公开对导流口2231

对于上述套筒23上形成有供冷媒流入套筒23内的开口24的实施例而言，可选地，如图2所示，该开口24可以朝向冷媒入口13，以确保从冷媒入口13流出的冷媒能够通过该开口24进入套筒23内，并在套筒23内壁限定的第二散热通道212内流动。开口24的数量可以为一个或多个，当开口24的数量为多个时，至少一个开口24可以设置为朝向冷媒入口13。

对于散热板2上设置有第一散热通道211和第二散热通道212的实施例而言，可选地，套筒23上形成的开口24可以朝向冷媒入口13，也可以与其相邻的第一散热通道211连通，或者，至少一个加强筋可以与套筒23间隔设置，以使该加强筋与套筒23的外壁之间限定出供冷媒流过的流道，该流道与冷媒入口13连通，套筒23上的开口24可以与该流道连通，从而使冷媒能够通过加强筋与套筒23的外壁之间限定出的流道流入套筒23内部。

作为一种示例性实施方式，如图2所示，套筒23可以包括相对设置的第一弧形凸台和第二弧形凸台，开口24可以包括第一开口24和第二开口24，第一弧形凸台和第二弧形凸台沿其周向均具有第一端和第二端，第一弧形凸台的第一端与第二弧形凸台的第一端间隔设置以限定出第一开口24，第一弧形凸台的第二端与第二弧形凸台的第二端间隔设置以限定出第二开口24。可选地，第一开口24和第二开口24中的一者朝向冷媒入口13。需要说明的是，本公开对开口24在套筒23上的设置位置以及开口24的数量不作限定，只要能够使冷媒通过开口24流入套筒23内部的实施方式均属于本公开的保护范围。

下面将结合图8所示的实施例，对冷媒在本公开一种实施例提供的压缩机的控制器中的流动路径进行说明。

如图4和图8所示，冷媒通过冷媒入口13流向控制器的第二腔室12，进入第二腔室12中的一部分冷媒经过导流口2231流入第一散热子通道2111和第二散热子通道2112，以对位于第一散热子通道2111和第二散热子通道2112上方的电子元器件进行散热，另一部分冷媒通过套筒23上形成的开口24流入套筒23内的第二散热通道212，从而对套筒23上方的电子元器件进行散热。

如图1、图5至图7所示，作为一种实施方式，上述电子元器件可以包括igbt(绝缘栅双极型晶体管)功率模块，igbt功率模块3可以通过散热通道21进行散热、冷却。控制器还包括安装在散热板2上的限位件4和压板6，限位件4和压板6位于第一腔室11内，限位件4上形成有供igbt功率模块3的引脚穿过的通孔41，压板6用于使igbt功率模块3抵顶散热板2。在现有技术中，igbt功率模块3通常通过螺栓进行固定和安装，容易产生高压漏电的风险，然而在本公开中，通过限位板上的通孔41可以限制igbt功率模块3的引脚在水平方向的移动，通过压板6可以是igbt模块抵顶散热板2。限制igbt功率模块3在竖直方向移动，从而实现igbt功率模块3的固定，避免了螺栓等紧固件的使用，防止高压漏电的情况产生。

可选地，通孔41的形状和尺寸与igbt功率模块3的引脚的形状和尺寸相适配，以减小igbt功率模块3在水平方向的位移量。

可选地，如图6所示，上述通孔41可以为构造为喇叭状，以使该喇叭状通孔41具有第一孔端和第二孔端，第一孔端的形状和尺寸与igbt功率模块3的引脚的形状和尺寸相适配，第二孔端的面积大于第一孔端的面积，从而便于igbt功率模块3的引脚依次穿过第二孔端和第一孔端，第一孔端对igbt功率模块3的引脚在水平方向进行限位，第二孔端的孔壁与igbt功率模块3的引脚之间具有间隙，以便于igbt功率模块3的引脚伸入通孔41内或从通孔41中取出。

可选地，如图1、图5和图7所示，限位件4上可以设置有连接端子，连接端子42用于与电机的接线柱5连接，以使限位件4还可以具有与电机的接线柱5连接的功能。具体地，igbt功率模块3的引脚可以与pcb板电连接，pcb板可以与限位件4电连接，从而通过限位件4实现pcb板、igbt功率模块3、电机之间的电连接。

可选地，为了避免限位件4产生高压漏电的风险，限位件4的外表面可以包覆绝缘材料，例如，塑料等。

另外，为进一步地提高电子元器件的散热效果，如图1和图3所示，控制器还可以包括陶瓷垫片7，陶瓷垫片7夹持在电子元器件与散热板2之间，也就是说，陶瓷垫片7位于电子元器件的底部。由于陶瓷垫片7的导热系数较高，且具有绝缘特性，不仅可以起到绝缘作用，还能够提高散热通道21与电子元器件之间的热传导效果，提高散热效率。

根据本公开的另一个方面，提供一种压缩机，包括机壳和上述的控制器，控制器连接于机壳，且控制器的第二腔室12与机壳内部连通，以使第二腔室12内的冷媒可以进入机壳内部进行压缩。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。