一种石墨烯发热芯片的组装装置的制作方法

本实用新型涉及石墨烯技术领域，具体为一种石墨烯发热芯片的组装装置。

背景技术：

发热芯片是直接将电能转换为热能的电子元件，主要应用在取暖、保暖、烘干、工业和管道加热及恒温设备等领域。发热芯片大多采用石墨烯的材质制成，由于石墨烯独特的二维纳米结构，大的厚径比、高的比表面积的特性，通过以上的制备工艺，使得石墨烯片层之间形成均匀连通的导电网络，在施加较低的电压下即可产生较高的热量，在芯片的发热过程中，需要对发热芯片进行良好的散热处理，否则会导致发热芯片过热而导致芯片报废。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种石墨烯发热芯片的组装装置，能够在发热芯片组装时具备良好的散热效果，减少发热芯片的报废几率，可以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石墨烯发热芯片的组装装置，包括底板、外框、开口槽和侧边槽，所述底板的顶端固定连接有外框，所述外框的一端开设有开口槽，所述外框的两侧开设有侧边槽；

所述外框包括框体、线槽、散热孔、挡板、上防护垫、承接座和下防护垫，所述框体远离开口槽的一端开设有线槽，所述线槽的下方开设有散热孔，所述框体的内部设有挡板，所述挡板固定安装在框体的内壁上，所述挡板的底部固定安装有上防护垫，所述挡板的下方设有承接座，所述承接座的顶端固定安装有下防护垫。

优选的，所述承接座包括安装座体、螺纹槽、螺纹柱、内腔、弹簧、内板、连接柱和承接台，所述安装座体的底部开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部设有螺纹柱，所述螺纹柱固定安装在底板上，所述螺纹槽的上方设有内腔，所述内腔中设有弹簧，所述弹簧的底端固定安装在安装座体上，所述弹簧的顶端固定连接在内板上，所述内板的顶端固定安装有连接柱，所述连接柱的顶端固定安装有承接台。

优选的，所述螺纹槽与螺纹柱之间相互咬合。

优选的，所述上防护垫与下防护垫均采用橡胶材质制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型石墨烯发热芯片的组装装置，通过螺纹槽与螺纹柱之间的相互咬合，将安装座体通过内部的螺纹槽安装在螺纹柱上，使安装座体在底板上完成组装，下压承接台，承接台通过连接柱带动内板进行下压，弹簧发生压缩，使承接台上的下防护垫与挡板底部的上防护垫相分离，将发热芯片通过开口槽处插入到下防护垫与上防护垫之间，弹簧的发生回弹，内板向上运动，内板通过连接柱带动承接台向上运动，使下防护垫与上防护垫将发热芯片夹持，完成发热芯片的组装工作，发热芯片相对于底板处于悬空状态，发热芯片在工作时通过侧边槽与散热孔进行散热，该装置能够在发热芯片组装时具备良好的散热效果，减少发热芯片的报废几率。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的剖视图；

图4为本实用新型图3中a处放大图。

图中：1、底板；2、外框；21、框体；22、线槽；23、散热孔；24、挡板；25、上防护垫；26、承接座；261、安装座体；262、螺纹槽；263、螺纹柱；264、内腔；265、弹簧；266、内板；267、连接柱；268、承接台；27、下防护垫；3、开口槽；4、侧边槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种石墨烯发热芯片的组装装置，包括底板1、外框2、开口槽3和侧边槽4，底板1的顶端固定连接有外框2，外框2的一端开设有开口槽3，外框2的两侧开设有侧边槽4，外框2包括框体21、线槽22、散热孔23、挡板24、上防护垫25、承接座26和下防护垫27，框体21远离开口槽3的一端开设有线槽22，线槽22的下方开设有散热孔23，发热芯片相对于底板1处于悬空状态，发热芯片在工作时通过侧边槽4与散热孔23进行散热，框体21的内部设有挡板24，挡板24固定安装在框体21的内壁上，挡板24的底部固定安装有上防护垫25，挡板24的下方设有承接座26，承接座26的顶端固定安装有下防护垫27，将发热芯片通过开口槽3处插入到下防护垫27与上防护垫25之间，上防护垫25与下防护垫27均采用橡胶材质制成，与芯片贴合时不会对芯片造成损伤。

请参阅图4，承接座26包括安装座体261、螺纹槽262、螺纹柱263、内腔264、弹簧265、内板266、连接柱267和承接台268，安装座体261的底部开设有螺纹槽262，螺纹槽262的内部设有螺纹柱263，螺纹槽262与螺纹柱263之间相互咬合，螺纹柱263固定安装在底板1上，使安装座体261固定安装在底板1上，螺纹槽262的上方设有内腔264，内腔264中设有弹簧265，弹簧265的底端固定安装在安装座体261上，弹簧265的顶端固定连接在内板266上，内板266的顶端固定安装有连接柱267，连接柱267的顶端固定安装有承接台268，下压承接台268，承接台268通过连接柱267带动内板266进行下压，弹簧265发生压缩，使承接台268上的下防护垫27与挡板24底部的上防护垫25相分离，发热芯片安装完成后，弹簧265的发生回弹，内板266向上运动，内板266通过连接柱267带动承接台268向上运动，使下防护垫27与上防护垫25将发热芯片夹持。

工作原理：通过螺纹槽262与螺纹柱263之间的相互咬合，将安装座体261通过内部的螺纹槽262安装在螺纹柱263上，使安装座体261在底板1上完成组装，下压承接台268，承接台268通过连接柱267带动内板266进行下压，弹簧265发生压缩，使承接台268上的下防护垫27与挡板24底部的上防护垫25相分离，将发热芯片通过开口槽3处插入到下防护垫27与上防护垫25之间，弹簧265的发生回弹，内板266向上运动，内板266通过连接柱267带动承接台268向上运动，使下防护垫27与上防护垫25将发热芯片夹持，完成发热芯片的组装工作，发热芯片相对于底板1处于悬空状态，发热芯片在工作时通过侧边槽4与散热孔23进行散热。

综上所述：本实用新型石墨烯发热芯片的组装装置，通过螺纹槽262与螺纹柱263之间的相互咬合，将安装座体261通过内部的螺纹槽262安装在螺纹柱263上，使安装座体261在底板1上完成组装，下压承接台268，承接台268通过连接柱267带动内板266进行下压，弹簧265发生压缩，使承接台268上的下防护垫27与挡板24底部的上防护垫25相分离，将发热芯片通过开口槽3处插入到下防护垫27与上防护垫25之间，弹簧265的发生回弹，内板266向上运动，内板266通过连接柱267带动承接台268向上运动，使下防护垫27与上防护垫25将发热芯片夹持，完成发热芯片的组装工作，发热芯片相对于底板1处于悬空状态，发热芯片在工作时通过侧边槽4与散热孔23进行散热，该装置能够在发热芯片组装时具备良好的散热效果，减少发热芯片的报废几率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。