一种散热PCB板的制作方法

本实用新型涉及印制电路板领域，特别是涉及一种散热pcb板。

背景技术：

pcb板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在现如今的pcb板上因为所设置在pcb板上电子元器件数量越来越多，因此pcb板的散热性能变的尤为重要。电路以及元器件在工作过程中会产生热量，pcb板中部区域的温度上升，如果不能及时散热使pcb板保持在一定的温度范围内，会影响pcb板上电路以及元器件的性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热pcb板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种散热pcb板，包括上层线路板和下层线路板，上层线路板和下层线路板之间设有散热层，所述散热层包括连接装置、相互贴合的上层散热板和下层散热板，所述上层散热板的底面设有交叉的上层散热槽，所述下层散热板的顶面设有与上层散热槽吻合的下层散热槽，所述上层散热槽和下层散热槽构成散热通道，所述上层散热板和下层散热板上设有连接装置。上层散热槽和下层散热槽在散热层中构成散热通道，通过散热通道将pcb板中部的热量及时散发出去。

进一步地，所述连接装置包括定位柱和导套，所述上层散热板的底面四端分别设有定位柱，所述下层散热板的顶面嵌设有与定位柱相匹配的导套。下层散热板上设置导套并与上层散热板上的定位柱配合，使上层散热板和下层散热板固定牢固。

进一步地，所述散热槽内设有导热介质，所述导热介质为空气或水或导热液。散热通道通过导热介质将pcb板中部的热量及时散发出去。

进一步地，所述上层散热槽和下层散热槽均呈s状。上层散热槽和下层散热槽呈s状，散热槽的长度比直线长，延长散热槽的长度，增加散热通道的长度和接触面积，便于散热层热交换的进行。

进一步地，所述定位柱贯穿上层散热板和下层散热板，所述上层线路板和下层线路板均开设有供定位柱贯穿的定位孔。定位柱穿过上层线路板和下层线路板的定位孔，便于在散热层上定位上层线路板和下层线路板。

进一步地，所述定位柱为铜柱。铜柱具有良好的散热性能，设置铜柱穿过pcb板各层，有利于pcb板加快散热。

进一步地，所述上层线路板、散热层和下层线路板之间均设有导热粘结胶层。通过设置导热粘结胶层将上层线路板、散热层和下层线路板依次贴合起来。

进一步地，所述导热粘结胶层内设有若干金属丝，所述金属丝纵横交叉设置，所述金属丝编织呈网状。导热粘结胶层内设有金属丝，提高导热粘结胶层的强度。

进一步地，所述金属丝为铝线或铜线。金属丝采用铝线或铜线中的一种材质，铝线或铜线的热传导性高，增加了导热粘结胶层导热能力。

本实用新型的工作原理为：上层散热槽和下层散热槽在散热层中构成散热通道，通过多条交叉的散热通道，使多条散热通道组成在散热层中部位置组成一个散热通道网，在散热通道内填充散热介质，使热量集中的中部位置与散热通道内的导热介质进行热交换，将pcb板中部的热量及时散发出去，将散热通道弯折为曲率变化较大的s形状，延长散热通道的长度，散热通道中可容纳较多的导热介质，提高散热层的散热能力。

本实用新型的有益效果为：通过散热层内设置散热通道，通过散热层的散热通道将中部的热量及时传输到两侧，避免热量聚集，具有良好的散热性能。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型一实施例提供的散热pcb板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的上层散热板的仰视图；

图3为本实用新型一实施例提供的下层散热板的俯视图。

图中标记：上层线路板1、上层散热板2、下层散热板3、下层线路板4、导热粘结胶层5、上层散热槽6、下层散热槽7、定位柱8、导套9。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。

如图1-图3中所示，本实用新型一实施例提供的一种散热pcb板，包括上层线路板1和下层线路板4，上层线路板1和下层线路板4之间设有散热层，所述散热层包括连接装置、相互贴合的上层散热板2和下层散热板3，所述上层散热板2的底面设有交叉的上层散热槽6，所述下层散热板3的顶面设有与上层散热槽6吻合的下层散热槽7，所述上层散热槽6和下层散热槽7构成散热通道，所述上层散热板2和下层散热板3上设有连接装置。上层散热槽6和下层散热槽7在散热层中构成散热通道，通过散热通道将pcb板中部的热量及时散发出去。

所述连接装置包括定位柱8和导套9，所述上层散热板2的底面四端分别设有定位柱8，所述下层散热板3的顶面嵌设有与定位柱8相匹配的导套9。下层散热板3上设置导套9并与上层散热板2上的定位柱8配合，使上层散热板2和下层散热板3固定牢固。

所述散热槽内设有导热介质，所述导热介质为空气或水或导热液。散热通道通过导热介质将pcb板中部的热量及时散发出去。

所述上层散热槽6和下层散热槽7均呈s状。上层散热槽6和下层散热槽7呈s状，散热槽的长度比直线长，延长散热槽的长度，增加散热通道的长度和接触面积，便于散热层热交换的进行。

所述定位柱8贯穿上层散热板2和下层散热板3，所述上层线路板1和下层线路板4均开设有供定位柱8贯穿的定位孔。定位柱8穿过上层线路板1和下层线路板4的定位孔，便于在散热层上定位上层线路板1和下层线路板4。

所述定位柱8为铜柱。铜柱具有良好的散热性能，设置铜柱穿过pcb板各层，有利于pcb板加快散热。

所述上层线路板1、散热层和下层线路板4之间均设有导热粘结胶层5。通过设置导热粘结胶层5将上层线路板1、散热层和下层线路板4依次贴合起来。

所述导热粘结胶层5内设有若干金属丝，所述金属丝纵横交叉设置，所述金属丝编织呈网状。导热粘结胶层5内设有金属丝，提高导热粘结胶层5的强度。

所述金属丝为铝线或铜线。金属丝采用铝线或铜线中的一种材质，铝线或铜线的热传导性高，增加了导热粘结胶层5导热能力。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。