1.一种透明基板的接合方法，该方法具有：
准备一对透明基板；
在所述透明基板的接合面上通过溅射法形成铝氧化物薄膜；
使所述铝氧化物薄膜在大气中接触从而将所述一对透明基板接合；和
将所述接合的一对透明基板加热。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述通过溅射法形成铝氧化物薄膜包括对铝靶照射稀有气体和氧气的能量。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述稀有气体包含氩气。
4.如权利要求1～3中任一项所述的方法，其中，所述加热包括在80摄氏度以上且小于550摄氏度的温度下加热。
5.如权利要求4所述的方法，其中，所述加热包括在150摄氏度以上的温度下加热。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述加热包括在200摄氏度以上的温度下加热。
7.如权利要求1～6中任一项所述的方法，其中，所述加热包括在300摄氏度以下的温度下加热。
8.如权利要求4～7中任一项所述的方法，其中，所述加热包括加热10分钟以上。
9.如权利要求1～8中任一项所述的方法，其中，在所述形成铝氧化物薄膜之后，在不对所述透明基板的接合面或所述铝氧化物薄膜的表面进行活化的情况下将所述一对透明基板接合。
10.如权利要求1～8中任一项所述的方法，其中，所述方法还具有对所述形成的铝氧化物薄膜的表面进行活化处理。
11.如权利要求1～10中任一项所述的方法，其中，所述加热后的接合强度为1.5j/m2以上。
12.如权利要求11所述的方法，其中，所述加热后的接合强度为2j/m2以上。
13.如权利要求1～12中任一项所述的方法，其中，所述加热后的接合基板的透射率为所述接合前的基板的透射率的93％以上。
14.如权利要求13所述的方法，其中，所述加热后的接合基板的透射率为所述接合前的基板的透射率的99％以上。
15.一种透明基板层叠体，具有：
一对透明基板；和
在所述一对透明基板之间通过溅射法形成的铝氧化物薄膜。
16.如权利要求15所述的透明基板层叠体，其中，所述透明基板层叠体的接合强度为1.5j/m2以上。
17.如权利要求16所述的透明基板层叠体，其中，所述透明基板层叠体的接合强度为2j/m2以上。
18.如权利要求15～17中任一项所述的透明基板层叠体，其中，所述透明基板层叠体的透射率为所述透明基板自身的透射率的93％以上。
19.如权利要求18所述的透明基板层叠体，其中，所述透明基板层叠体的透射率为所述透明基板自身的透射率的99％以上。