1.一种超精密线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、在生产板的外层铜面上以负片工艺的方式制作出外层线路，且外层铜面的厚度小于设计所需的线路铜层厚度；
s2、而后以正片工艺的方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤s1中制作的外层线路显露出来；
s3、再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。
2.根据权利要求1所述的超精密线路的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，所述外层铜箔的厚度为4-5μm，且在内层芯板和外层铜箔压合为多层板前，先在内层芯板上制作了内层线路，并在芯板的板边制作有导电边，所述内层线路包括连接至导电边的导电引线。
3.根据权利要求2所述的超精密线路的制作方法，其特征在于，步骤s1之前还包括以下步骤：
s01、在生产板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化；其中，所钻的孔包括用于连通内外层线路的导通孔以及位于生产板板边用于与内层线路中的导电边导通的导电孔。
4.根据权利要求3所述的超精密线路的制作方法，其特征在于，钻孔时，孔的直径在设计所需孔径的基础上预大0.025mm。
5.根据权利要求4所述的超精密线路的制作方法，其特征在于，全板电镀时的电流密度为0.8asd，时间为7.5min，全板电镀时加厚的镀铜层为1-1.2μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的超精密线路的制作方法，其特征在于，步骤s1中，先在生产板上贴膜，而后依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，而后通过酸性蚀刻去除生产板上外层线路图形以外的铜层，退膜后得到所需的外层线路。
7.根据权利要求6所述的超精密线路的制作方法，其特征在于，酸性蚀刻时控制蚀刻线的速度为8-9m/min。
8.根据权利要求1所述的超精密线路的制作方法，其特征在于，步骤s3中，生产板在图形电镀前先经过除油处理。
9.根据权利要求8所述的超精密线路的制作方法，其特征在于，步骤s3中，图形电镀时的电流密度为1.6asd，时间为90min。
10.根据权利要求1所述的超精密线路的制作方法，其特征在于，所述生产板为芯板，所述芯板的外层铜厚为4-5μm；步骤s1中利用负片工艺在芯板上制作外层线路前，芯板先依次经过钻孔、沉铜和全板电镀的工序，使芯板上的外层铜面的厚度为5-6μm；且步骤s1中制作的外层线路与芯板的板边连通。