刚挠结合板及电路连接器的制作方法

本发明涉及电路连接技术领域，具体是涉及一种刚挠结合板及电路连接器。

背景技术

随着科技快速发展，集成芯片设备的需求量逐渐增多。集成芯片设备主要包括：多个芯片、控制芯片、电子元件等等构成，多个电子元件或者电子芯片之间需要电路连接，现有技术中常用的是线缆连接，但是线缆连接电子元件或者电子芯片又会存在很多弊端。在当前的电子系统的电器控制部分，还存在着大量线缆连接电器部件的应用，该方案制作过程复杂，线缆布局空间大，整提系统体积大，同时在大电流的工作环境下，温度升高，线缆的可靠性存在减退过快问题。

技术实现要素：

本发明需要解决的现有的技术问题是线缆占用空间大以及可靠性较低的技术问题。

为了解决上述技术问题本发明提供一种刚挠结合板，包括软板和硬板，硬板套设在软板的外部；硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面；软板沿第二方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，软板暴露于连接孔所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子。

进一步地，硬板包括第一基层和第二基层，第一基层为聚酰亚胺层，第二基层包括聚酰亚胺层和胶层，软板为金属板；软板设置在第一基层上，第二基层覆盖软板，第二基层的胶层和软板胶粘，胶层的厚度大于软板厚度的80％。

进一步地，硬板包括第一基层和第二基层，第一基层为聚酰亚胺层，第二基层包括聚酰亚胺层和胶层，软板为电镀金属层，电镀金属层形成在第一基层的一表面，第二基层覆盖电镀金属层，电镀金属层沿第一方向和第二方向延伸并在连接孔内壁形成电镀金属层。

进一步地，硬板的横截面为空心圆，硬板的材料为聚酰亚胺，软板的材料为铜，软板设置在硬板的空心位置。

进一步地，第一方向上的硬板向垂直软板的方向延伸并形成连接孔，连接孔内部电镀金属层，金属层和软板连接，软板为金属板，连接孔内部的金属层向连接孔垂直于硬板的方向延伸预定长度。

进一步地，硬板与软板在第一方向形成有多个连接孔。

进一步地，第二方向上的硬板向垂直软板的方向延伸并形成连接孔，连接孔内部电镀金属层，金属层和软板连接，软板为金属板，连接孔内部的电镀金属层向垂直于连接孔且平行于第二方向的方向延伸预定长度形成金属端子。

进一步地，硬板与软板在第二方向形成多个连接孔，且连接孔垂直于硬板和软板，多个连接孔内部电镀金属层，金属层和软板连接，软板为金属板，多个连接孔内部的电镀金属层向垂直于连接孔的方向延伸预定长度形成多个金属端子。

进一步地，连接孔的直径为0.5-1毫米。

还提供了一种电路连接器，包括了如上的刚挠结合板。

本发明的刚挠结合板包括软板和硬板，硬板套设在软板的外部，硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面，软板沿第二方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，软板暴露于连接孔所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子，刚挠结合板分别通过第一方向的连接孔和端子和待连接件连接，由于刚挠结合板具有挠性结构，硬板包裹着软板，所以在进行电路连接时性能稳定，且相比于线缆具有更小的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明刚挠结合板第一实施例的剖面结构示意图；

图2是本发明刚挠结合板第一实施例的使用状态剖面结构示意图；

图3是本发明刚挠结合板第二实施例的剖面结构示意图；

图4是本发明刚挠结合板第三实施例的截面结构示意图；

图5是本发明刚挠结合板第一状态结构示意图；

图6是本发明刚挠结合板第二状态结构示意图；

图7是本发明刚挠结合板第三状态结构示意图；

图8是本发明刚挠结合板第四状态结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，是本发明刚挠结合板第一实施例的剖面结构示意图。请参阅图2是，本发明刚挠结合板第一实施例的使用状态剖面结构示意图。

在本实施例中，刚挠结合板包括了硬板和软板2，硬板套设在软板2的外部。在硬板与软板2的两端都机械钻孔分别形成有连接孔，其中连接孔分为左连接孔41和右连接孔42，其中左连接孔41在软板2的第一方向，右连接孔42在软板2的第二方向。软板2沿第一方向延伸，铺设于左连接孔41的部分内侧表面，并暴露于左连接孔41所在的硬板的表面，形成外露软板6。软板2沿第二方向延伸，铺设于右连接孔42的部分内侧表面，软板2暴露于右连接孔42所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子7。其中左连接孔41可以插入一待连电子器件的金属引脚14，端子7和另一待连电子器件的端口15焊接，可以实现两个待连接电子器件电子信号的传输。在本实施例中硬板为聚酰亚胺材料，软板2为金属板，聚酰亚胺材料具有挠性特点，在受到大于一定外力的情况下才会发生形变，硬板和软板2之间使用胶水胶粘。所以软板2起到导电作用的同时在软板2的外部设置挠性结构的硬板不仅增强了刚挠结合板的稳定性，而且在硬板内部设置多条软板2的情况下可以实现多条线路的传输，有效地减少刚挠结合板的体积，使得电子连接器的体积更小。

在本实施例中硬板包括第一基层1和第二基层3，第一基层1为聚酰亚胺层，第二基层3包括聚酰亚胺层和胶层，软板2为金属板。软板2设置在第一基层1上，第二基层3覆盖软板2。第二基层3的胶层和软板2胶粘，胶层的厚度大于软板2厚度的80％，可以有效地将软板2和硬板胶粘。在硬板和软板2的左端和右端的一侧面分别设置有高分子保护件5，其中高分子保护件5的材料可以和硬板的材料相同。然后在硬板和软板2左端和右端分别钻孔形成左连接孔41和右连接孔42。在本实施例中在硬板和软板2左端和右端分别钻孔形成一个左连接孔41和一个右连接孔42，在其他实施例中可以进行多次钻孔，在硬板和软板2左端和右端分别钻孔形成多个左连接孔41和多个右连接孔42，多个左连接孔41可以插入多个引脚14，多个右连接孔42上的端子7可以和多个端口15连接。左连接孔41和右连接孔42分别延伸至高分子保护件5，左连接孔41和右连接孔42分别垂直于硬板和软板2，软板2分别铺设在左连接孔41和右连接孔42内，并且左连接孔41内的软板2向左连接孔41垂直于硬板的方向延伸预定长度。这样设置的目的在于较长的软板2利于刚挠结合板的信号传输。右连接孔42内部的软板2向垂直于右连接孔42且平行于第二方向的方向延伸预定长度形成金属端子7。金属端子7和电子器件的端口15焊接。

在本实施例中，软板2为金属板。在其他实施例中软板2可以为电镀金属层。具体可以为，在硬板的第一基层1左端和右端的一侧面分别设置高分子保护件5，然后在第一基层1左端和右端分别钻孔形成左连接孔41和右连接孔42，然后对钻有左连接孔41和右连接孔42的第一基层1进行电镀，在左连接孔41内、右连接孔42内和第一基层1的上面形成电镀金属层。然后使用第二基层3胶粘在第一基层1的上表面将电镀金属层包裹在两层基层之间，并且左连接孔41内部的电镀金属层向左连接孔41垂直于硬板的方向延伸预定长度，右连接孔42内部的电镀金属层向垂直于右连接孔42且平行于第二方向的方向延伸预定长度形成金属端子7。

本实施例的刚挠结合板包括软板和硬板，硬板套设在软板的外部，硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面，软板沿第二方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，软板暴露于连接孔所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子，刚挠结合板分别通过第一方向的左连接孔和端子连接待连接电子器件，由于刚挠结合板具有挠性结构，硬板包裹着软板，所以在进行电路连接时性能稳定，且刚挠结合板相比于线缆具有更小的体积。

请参阅图3，是本发明刚挠结合板第二实施例的剖面结构示意图。

在本实施例中刚挠结合板包括硬板和软板9，硬板设置在软板9的外部。硬板包括了第一基层8和第二基层10，第一基层8为聚酰亚胺层，第二基层10包括聚酰亚胺层和胶层，软板9为电镀金属层。软板9设置在第一基层8上，第二基层10覆盖软板9。第二基层10的胶层和软板9胶粘，胶层的厚度大于软板9的厚度的80％，可以有效地将软板9和硬板胶粘。然后在硬板的左端钻孔形成左连接孔11，在本实施例中钻孔形成了一个左连接孔11，在其他实施例中可以钻孔形成多个左连接孔11。然后在硬板的右端使用铣刀，铣去一定长度的软板9外部的硬板，形成端子。左连接孔11插入待连电子器件的引脚，端子和待连电子器件的端口连接，可以将两个待连电子器件连接。

请参阅图4，是本发明刚挠结合板第三实施例的剖面结构示意图。

在本实施例中，刚挠结合板包括硬板12和软板13，硬板12套设在软板13的外部。软板13为圆柱状的金属件，硬板12为中空的圆柱状结构。硬板12为聚酰亚胺材料。然后在硬板12的左端钻孔形成左连接孔，在本实施例中钻孔形成了一个左连接孔，在其他实施例中可以钻孔形成多个左连接孔。然后在硬板12的右端使用铣刀，铣去一定长度的软板13外部的硬板12，形成端子。左连接孔插入待连电子器件的引脚，端子和待连电子器件的端口连接，可以将两个待连电子器件连接。

在制造刚挠结合板时。请参阅图5，是本发明刚挠结合板第一状态结构示意图。请参阅图6，是本发明刚挠结合板第二状态结构示意图。请参阅图7，是本发明刚挠结合板第三状态结构示意图。请参阅图8，是本发明刚挠结合板第四状态结构示意图。首先在硬板的第一基层16左端和右端的一侧面分别设置有高分子保护件20，其中高分子保护件20的材料可以和第一基层16的材料相同也可以不相同，第一基层16为聚酰亚胺材料，高分子保护件20可以为玻璃纤维材料。然后在第一基层16左端和右端分别钻孔形成左连接孔19和右连接孔23。在本实施例中在第一基层16左端和右端分别钻孔形成一个左连接孔19和一个右连接孔23，在其他实施例中可以进行多次钻孔，在第一基层16左端和右端分别钻孔形成多个左连接孔19和多个右连接孔23，多个左连接孔19可以插入多个引脚，多个右连接孔23上的端子21可以和多个端口连接。然后针对钻有左连接孔19和右连接孔23的第一基层16进行电镀。在左连接孔19内、右连接孔23内和第一基层16的上表面形成电镀金属层17。然后在第一基层16的上表面使用第二基层18胶粘在第一基层16的上表面将电镀金属层17包裹在两层基层之间。然后使用铣刀22，铣去左连接孔19远离硬板的一部分外部的高分子保护件20，使得左连接孔19内部的电镀金属层17向左连接孔19垂直于硬板的方向延伸预定长度，方便左连接孔19和引脚连接。然后在硬板的右端使用铣刀22，铣去右连接孔23右侧一定长度的高分子保护件20和硬板，形成端子21。制备完成刚挠结合板，刚挠结合板左连接孔19插入待连电子器件的引脚，端子21和待连电子器件的端口连接，可以将两个待连电子器件电路连接。

本实施例通过在硬板的两端设置高分子保护件，然后钻孔硬板两端形成左连接孔和右连接孔，然后对硬板进行电镀，在硬板的上表面形成电镀金属层，同时在左连接孔和右连接孔内也形成电镀金属层，在硬板的上表面使用第二层硬板将电镀金属层胶粘包裹，并且在硬板的右端铣出端子，由于硬板具有挠性结构，硬板包裹着软板，所以在进行电路连接时性能稳定，且刚挠结合板相比于线缆具有更小的体积。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。