一种免驱动LED光源的制作方法

文档序号:22842530发布日期:2020-11-06 16:44阅读:299来源:国知局
一种免驱动LED光源的制作方法

本发明涉及光源技术领域,具体为一种免驱动led光源。



背景技术:

从目前看,led产业呈现出规模不断扩大、集中度不断提高的良性发展态势,现已进入从量的扩张向质的提升与突破发展关键期。伴随着第三代宽禁带半导体技术的兴起,led领域的新工艺、新技术、新材料和新兴商业模式,将再一次深刻影响led产业发展的演进方向和发展进程。

目前传统的led灯具大都使用开关电源驱动电路,存在电解电容严重影响使用寿命,而电解一旦失效灯具就会完全停止工作,无法实现照明,而且存在工艺复杂,成本高,光效低等因素,传统的线性方案基本都是光源和驱动ic电路一体,存在热量集中,散热效率低等严重问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种免驱动led光源,直接市电免驱动工作,去除了传统的驱动电源方案,直接可以通过和国家电网的配合使用,具有一灯一亮,采用单颗灯珠单独工作的方式基本做到永不熄灭的优点,解决了传统的led灯具大都使用开关电源驱动电路,存在电解电容严重影响使用寿命,而电解一旦失效灯具就会完全停止工作,无法实现照明,而且存在工艺复杂、成本高、光效低等因素的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种免驱动led光源,包括铝基板,所述铝基板的端面均匀分布有灯珠;

所述灯珠之间采用先并联后串联结构设置,所述灯珠的输入端一体连接有电源。

进一步的,所述铝基板采用pp料高度绝缘结构设置。

进一步的,所述灯珠采用36v、1629的三安大芯片结构设置。

与现有技术相比,本发明的有益效果如下:

1、本发明通过在铝基板上均匀分布先并联后串联的灯珠,实现直接和市电连接免驱动工作,去除了传统的驱动电源方案,直接可以和国家电网的配合使用;并通过灯珠之间的一灯一亮,单独工作的方式,每颗灯珠都是单独工作,在损坏一颗灯珠时不会影响整灯使用,基本做到永不熄灭的效果。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图中:1、铝基板;2、灯珠;3、电源。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1,一种免驱动led光源,包括铝基板1,所述铝基板1的端面均匀分布有灯珠2;

所述灯珠2之间采用先并联后串联结构设置,所述灯珠2的输入端一体连接有电源3。

具体的,所述铝基板1采用pp料高度绝缘结构设置。

具体的,所述灯珠2采用36v、1629的三安大芯片结构设置。

使用时,通过在铝基板1上均匀分布先并联后串联的灯珠2,实现灯珠2直接和市电连接免驱动工作,去除了传统的驱动电源方案,直接可以和国家电网的配合使用;并通过灯珠2之间的一灯一亮,单独工作的方式,每颗灯珠2都是单独工作,在损坏一颗灯珠2时不会影响整灯使用,基本做到永不熄灭的效果,并通过采用1629的三安大芯片的灯珠2,实现灯珠2实现无闪频的效果;

通过铝基板1直接安装先并联后串联的灯珠2,去除传统电源器件多、体积大、加工复杂,不良率高,生产不便,可以免去大部分的人工安装环节。另一方面,可通过配合手机蓝牙控制模块,通过手机蓝牙感应智能语音实现调光调色功能,增大led灯具的利用率,生产效率,使用寿命,降低led灯具使用的故障率,开创一个led照明的新时代,实现led照明的第4次“工业革命”。



技术特征:

1.一种免驱动led光源,包括铝基板(1),其特征在于:所述铝基板(1)的端面均匀分布有灯珠(2);

所述灯珠(2)之间采用先并联后串联结构设置,所述灯珠(2)的输入端一体连接有电源(3)。

2.根据权利要求1所述的一种免驱动led光源,其特征在于:所述铝基板(1)采用pp料高度绝缘结构设置。

3.根据权利要求1所述的一种免驱动led光源,其特征在于:所述灯珠(2)采用36v、1629的三安大芯片结构设置。


技术总结
本发明公开了一种免驱动LED光源,包括铝基板,所述铝基板的端面均匀分布有灯珠;所述灯珠之间采用先并联后串联结构设置,所述灯珠的输入端一体连接有电源。该免驱动LED光源,直接市电免驱动工作,去除了传统的驱动电源方案,直接可以通过和国家电网的配合使用,具有一灯一亮,采用单颗灯珠单独工作的方式基本做到永不熄灭的优点,解决了传统的LED灯具大都使用开关电源驱动电路,存在电解电容严重影响使用寿命,而电解一旦失效灯具就会完全停止工作,无法实现照明,而且存在工艺复杂、成本高、光效低等因素的问题。

技术研发人员:唐凯;金晶
受保护的技术使用者:唐凯
技术研发日:2020.08.26
技术公布日:2020.11.06
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