一种埋线路的方式制作图形的工艺的制作方法

本发明涉及pcb工艺技术领域，具体为一种埋线路的方式制作图形的工艺。

背景技术：

随着电子科技的发展，客户对pcb的要求变得越来越严格，众多新型的电子产品都需要pcb更加精细更加稳定，而传统的pcb图形工艺及制造设备已经很难满足新的客户需求。本新型工艺旨在不对传统pcb工艺及制造设备做大改变的情况下制作更精密更稳定的线路图形。

传统pcb图形制造工艺采用“制作图形保护层—蚀刻—除保护层”的流程制作线路，在蚀刻过程中，蚀刻药水会同时攻击需蚀刻区域与被保护图形侧壁，造成线路“侧蚀”现象。这样完成的线路并不是设计的“矩形”状而是呈“梯形”状，而且完成的线路常会出现线路底边参差不齐的问题。这对电信号传输的完整性以及制作更精密的线路需求有着很大的不利影响。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种埋线路的方式制作图形的工艺，具备避开蚀刻侧蚀问题使制作的线路更符合设计需求，且在不改变传统pcb设备条件的情况下提高工厂做更精细线路的板的能力的优点。解决了传统pcb图形制造工艺采用“制作图形保护层—蚀刻—除保护层”的流程制作线路，在蚀刻过程中，蚀刻药水会同时攻击需蚀刻区域与被保护图形侧壁，造成线路“侧蚀”现象，这样完成的线路并不是“矩形”状而是呈“梯形”状，而且完成的线路常会出现线路底边参差不齐的问题。这对电信号传输的完整性以及制作更精密的线路需求有着很大的不利影响的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：

s1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧；

s2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；

s3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层；

s4、褪干膜：将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；

s5、压板：将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；

s6、除载板：将载体芯板上的铜层与载板分离，并将载板取下；

s7、组合压板：将取下载板之后的芯板再次压合；

s8、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔；

s9、除胶：对芯板上的孔进行清洁并润湿；

s10、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板两侧表面，并在芯板钻孔处开孔；

s11、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；

s12、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。

优选的，s1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂。

优选的，s8中钻孔位置位于芯板的镀铜处，且钻孔贯穿芯板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：使用载体芯板替换常规芯板，载体芯板由载板、粘结层及铜层组成，压板后粘结层强度会降低，可直接分离铜层与载板层，使用图形电镀的方式在载体芯板上制作需要的图形，使用图形电镀的方法制作图形，后续无传统的蚀刻流程，然后褪膜后直接压板，再除去载体芯板，蚀刻掉板面薄铜得到需要的图形，最后根据叠构需要组合压板并进行外层制作得到所需pcb板，使用两次压合，不再单独制作外层线路，第一次压合后做出所有内外层图形，第二次压合将第一次压合得到的core压合在一起，此工艺蚀刻过程中所有图形均埋在介质层中，可有效规避侧蚀问题，也可避免因图形分布不均匀导致的蚀刻不均匀问题，且完成线路切面呈矩形，线边光滑，线宽均匀，相对于传统蚀刻工艺的“梯形”线，新工艺光滑均匀的“矩形”线在电信号传输的稳定性上有很大的优势。

附图说明

图1为本发明的载体芯板结构示意图；

图2为本发明的多层pcb板制作工艺流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明提供的一种埋线路的方式制作图形的工艺的技术方案：

实施例1：

一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：

s1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧，s1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂，使用载体芯板替换常规芯板，载体芯板由载板、粘结层及铜层组成，压板后粘结层强度会降低，可直接分离铜层与载板层；

s2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形，使用图形电镀的方式在载体芯板上制作需要的图形，使用图形电镀的方法制作图形，后续无传统的蚀刻流程；

s3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层；

s4、褪干膜：将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；

s5、压板：将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；

s6、除载板：将载体芯板上的铜层与载板分离，并将载板取下；

s7、组合压板：将取下载板之后的芯板再次压合，根据叠构需要组合压板并进行外层制作得到所需pcb板，使用两次压合，不再单独制作外层线路，第一次压合后做出所有内外层图形，第二次压合将第一次压合得到的core压合在一起，此工艺蚀刻过程中所有图形均埋在介质层中，可有效规避侧蚀问题，也可避免因图形分布不均匀导致的蚀刻不均匀问题，且完成线路切面呈矩形，线边光滑，线宽均匀，相对于传统蚀刻工艺的“梯形”线，新工艺光滑均匀的“矩形”线在电信号传输的稳定性上有很大的优势；

s8、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔，s8中钻孔位置位于芯板的镀铜处，且钻孔贯穿芯板；

s9、除胶：对芯板上的孔进行清洁并润湿；

s9、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板两侧表面，并在芯板钻孔处开孔；

s10、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；

s11、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下，完成多层压板工艺。

实施例2：

一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：

s1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧，s1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂；

s2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；

s3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层；

s4、褪干膜：将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；

s5、压板：将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；

s6、除载板：将载体芯板上的铜层与载板分离，并将载板取下；

s7、微蚀：去除压板之后高于芯板的铜层，完成埋线工艺。

实施例3：

一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：

s1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧，s1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂；

s2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；

s3、酸性蚀刻：通过酸性试剂将未被干膜覆盖的铜层蚀刻，留下所需图形铜层；

s4、褪膜：将蚀刻之后的芯板表面干膜取下，完成酸性蚀刻工艺。

实施例4：

一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：

s1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧，s1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂；

s2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；

s3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层或锡层；

s4、褪膜：将蚀刻之后的芯板表面干膜取下；

s5、碱性蚀刻：通过碱性试剂将未被锡层覆盖的铜层蚀刻，留下所需图形铜层；

s6、褪锡：通过褪锡试剂将留在铜层表面的锡层去除，完成碱性蚀刻工艺。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。