本发明涉及电子设备
技术领域：
：，尤其是涉及一种电子设备的外壳及其制造方法和电子设备。
背景技术：
：：电子设备在人们的日常生活中的应用越来越普遍，人们对电子设备外观的要求也在提升。为提高电子设备的外观表现力，通常在电子设备的外壳的外表面上同时设置高光区和哑光区，使电子设备的外壳呈现出光哑同体的效果。然而，相关技术中，具有光哑同体效果的外壳，其亮光区和哑光区的边界不清晰、锯齿明显，无法在亮光区上实现精细的字符或者图案。技术实现要素：本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种电子设备的外壳，该外壳具有哑光同体的效果且亮光区和哑光区的边界清晰无锯齿。本发明还提出一种电子设备的外壳的制造方法，该制造方法可以使得外壳的亮光区和哑光区的边界清晰无锯齿。本发明还提出一种具有上述电子设备的外壳的电子设备。根据本发明第一方面实施例的电子设备的外壳，包括：基板；具有哑光效果的硬化层，所述硬化层设置在所述基板的一侧表面；油墨层，所述油墨层覆盖在所述硬化层的远离所述基板的一侧表面，所述油墨层表面经曝光显影处理形成亮光区，未被亮光区覆盖的硬化层表面形成哑光区，所述亮光区和哑光区共同构成电子设备外壳的外观面。根据本发明实施例的电子设备的外壳，通过在基板的一侧表面设置具有哑光效果的硬化层后，并在硬化层的部分表面上设置油墨层，并对油墨层的部分区域进行曝光显影形成亮光区，去除亮光区以外区域处的油墨露出硬化层，可以使得电子设备的外壳呈现哑光同体的效果，且避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备的外壳的外观美观度。同时，在设置油墨层前，对基板进行硬化处理形成了硬化层，提高了电子设备的外壳的耐磨性，并解决了亮光区与基板之间附着力差的问题，延长了电子设备的外壳的使用寿命。根据本发明的一些实施例，亮光区和哑光区交接区域无锯齿状。根据本发明的一些实施例，所述硬化层的达因值大于36。根据本发明的一些实施例，所述硬化层的组分包括树脂、单体和哑光粉。根据本发明的一些实施例，所述油墨层的厚度d1与所述硬化层的厚度d2的比值满足：1≤d1/d2≤1.5。根据本发明的一些实施例，所述油墨层的厚度d1为3μm-20μm，所述硬化层的厚度d2为3μm-20μm。根据本发明的一些实施例，所述基板包括：板材；复合膜层，所述复合膜层包括层叠设置的颜色层、纹理层、电镀层和遮光层，其中，所述遮光层位于所述颜色层的背离所述板材的一侧，所述颜色层与所述硬化层分别形成在所述板材的两个表面。根据本发明的一些实施例，所述复合膜层粘接在所述板材上。根据本发明的一些实施例，所述亮光区和所述哑光区上均设有抗指纹层。根据本发明第二方面实施例的电子设备的外壳的制造方法，包括：提供基板；对所述基板进行硬化处理以在所述基板的一侧表面形成具有哑光效果的硬化层；在所述硬化层的表面打印油墨层，所述油墨层包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分相连；对所述第一部分油墨层进行曝光显影处理以在所述硬化层的表面形成亮光区；去除所述第二部分油墨层，露出未被亮光区覆盖的硬化层形成哑光区。同时，通过在基板的一侧表面形成具有哑光效果的硬化层后，再在硬化层的部分表面上形成亮光区，可以使得电子设备的外壳呈现哑光同体的效果，提升了电子设备的外壳的外观表现力，同时提高了电子设备的外壳的耐磨性，并解决了亮光区与之间附着力差的问题，延长了电子设备的外壳的使用寿命。根据本发明第二方面实施例的电子设备的外壳的制造方法，通过在硬化层表面打印油墨层，并对油墨层的第一部分区域进行曝光显影处理形成亮光区，再去除亮光区以外的油墨层(即第二部分)露出硬化层以形成哑光区，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备的外壳的外观美观度。根据本发明的一些实施例，在所述硬化层的表面打印所述油墨层之前还包括：清洗所述硬化层使所述硬化层的表面露出亲水基团。根据本发明的一些实施例，去除未进行曝光显影处理的所述油墨层后，还包括：对所述亮光区进行二次曝光显影处理。根据本发明的一些实施例，形成所述亮光区和所述哑光区后还包括步骤：在所述哑光区和所述亮光区上形成抗指纹层。根据本发明第三方面实施例的电子设备的外壳，由根据本发明上述第二方面实施例所述的电子设备的外壳的制造方法制造而成。根据本发明第三方面实施例的电子设备的外壳，通过在硬化层表面均打印油墨层，并对油墨层的第一部分区域进行曝光显影处理形成亮光区，再去除亮光区以外的油墨层(即第二部分)露出硬化层以形成哑光区，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备的外壳的外观美观度。同时，通过在基板的一侧表面形成具有哑光效果的硬化层后，再在硬化层的部分表面上形成亮光区，可以使得电子设备的外壳呈现哑光同体的效果，提升了电子设备的外壳的外观表现力，同时提高了电子设备的外壳的耐磨性，并解决了亮光区与之间附着力差的问题，延长了电子设备的外壳的使用寿命。根据本发明第四方面实施例的电子设备，包括根据本发明上述实施例所述的电子设备的外壳。根据本发明第四方面实施例的电子设备，通过设置根据本发明上述实施例的电子设备的外壳，可以使得电子设备的外壳呈现哑光同体的效果，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备的外壳的外观美观度。同时，提高了电子设备的外壳的耐磨性，并解决了亮光区与之间附着力差的问题，延长了电子设备的外壳的使用寿命。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本发明实施例的电子设备的外壳的剖视图；图2是根据本发明另一个实施例的电子设备的外壳的剖视图；图3是根据本发明实施例的电子设备的示意图；图4是根据本发明实施例的电子设备的外壳的制造方法的制备流程图；图5是根据本发明另一个实施例的电子设备的外壳的制造方法的制备流程图；图6是根据本发明再一个实施例的电子设备的外壳的制造方法的制备流程图；图7是根据本发明实施例的基板的制备流程图；图8是根据本发明另一个实施例的基板的制备流程图。附图标记：100、外壳；1、基板；11、板材；12、颜色层；13、纹理层；14、电镀层；15、遮光层；2、硬化层；3、油墨层；4、抗指纹层；1000、电子设备。具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。下面参考附图描述根据本发明实施例的电子设备1000的外壳100的制造方法。其中，电子设备1000的外壳100的可以为用于电子设备1000。如图1和图2所示，根据本发明实施例的电子设备1000的外壳100，包括：基板1和具有哑光效果的硬化层2和油墨层3。可以理解的是，本实施例中的电子设备1000的外壳100可以通过下述电子设备1000的外壳100的制造方法加工而成，也可以通过其他方法加工而成。硬化层2设置在基板1的一侧表面；油墨层3覆盖在硬化层2的远离基板1的一侧表面，油墨层3表面经曝光显影处理形成亮光区，未被亮光区覆盖的硬化层2表面形成哑光区，亮光区和哑光区共同构成电子设备1000外壳100的外观面。其中，哑光又称亚光，也就是非亮光面。哑光可以避免光污染，维护起来比较方便。亮光的表面光洁，反射光镜面反射，有眩光。哑光和亮光的区别就是它们的反光度不一样，其中，亚光表面的反光率低，光线模糊不明显，光是向四周各个方面发射，光感柔和、不刺眼。亮光表面的反光效果好，反光度高，光线清晰明亮、感觉明亮。在本发明的一些实施例中，可以通过粗糙度来区分亮光和哑光。例如，当表面的粗糙度ra小于0.2μm时，可以认为该表面为亮光区。当表面的粗糙度ra在0.4μm-3.2μm之间时，可以认为该表面为哑光区。其中，硬化层2可以通过对基板1进行硬化处理形成在基板1的一侧表面。具体地，在本发明的一些实施例中，在基板1的一侧表面形成具有哑光效果的硬化层2的方法为：在基板1的一侧表面涂覆硬化液，硬化液包括树脂、单体和哑光粉。具体地，硬化液可以通过喷淋、淋涂、喷绘等方式涂覆在基板1的一侧表面。硬化液中的树脂可以为氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯中的任意一种，或者也可以为氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯的混合物。可选地，硬化液中树脂的质量分数为65％-90％。例如，树脂的质量分数可以为65％、70％、80％、85％和90％。由此，可以保证硬化层2的耐磨性能。单体的成分包括dpha(二季戊四醇五丙烯酸酯)、hdda(1、6-己二醇二丙烯酸酯)。由于颗粒对光线有散射作用，添加了哑光粉的硬化液固化后可以使得硬化层2的表面呈现哑光效果。硬化液中哑光粉的质量分数可以为0.5％-5％。由此，可以使得硬化层2具有良好的哑光效果。可选地，哑光粉为二氧化硅(sio2)粉、蜡粉和聚苯乙烯(ps)粉中的至少两种。也就是说，哑光粉可以为二氧化硅粉和蜡粉的混合物，或者二氧化硅粉和聚苯乙烯粉的混合物，或者蜡粉和聚苯乙烯粉的混合物，或者二氧化硅粉、蜡粉和聚苯乙烯粉的混合物。二氧化硅粉、蜡粉和聚苯乙烯粉的成本低廉且哑光效果好，有效地降低了电子设备1000的外壳100的制造成本。例如，在本发明的一些具体实施例中，在基板1的一侧表面形成硬化层2的具体方法为：先55℃-80℃烘烤3min使硬化液中的溶剂挥发，然后通过uv汞灯将硬化层2完全固化，固化能量400-1200mj/cm2。硬化层2的表面硬度可以为3h-5h。例如，硬化层2的表面硬度可以为3h、4h或5h。由此，可以保证硬化层2的耐磨性能。在基板1的一侧表面上形成具有哑光效果的硬化层2后，可以使得基板1的表面呈现哑光效果，同时可以提高基板1的耐磨性能，另外，先对基板1进行硬化处理后，再在基板1上设置油墨层3，提高了油墨层3的附着力，从而提高了电子设备1000的外壳100的耐磨性能和电子设备1000的外壳100的外观表现力。在本发明的一些实施例中，油墨层3可以通过打印的方式打印在硬化层2的表面。具体地，可以采用uv平板打印机，在硬化层2表面打印一层油墨，使油墨在硬化层2表面流平。其中，硬化层2上打印油墨层3的区域的面积大于亮光区的面积。对需要形成亮光区的油墨层3进行曝光显影处理，然后去除亮光区以外的油墨露出硬化层2以形成哑光区。例如，实际处理过程中，可以在整个硬化层2表面均打印油墨层3(即满版打印油墨层3)，再对油墨层3的部分区域进行曝光显影处理形成亮光区，然后去除亮光区以外的油墨露出硬化层2以形成哑光区。由此，通过将打印油墨层3的区域的面积设置为大于亮光区的面积，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层3流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备1000的外壳100的外观美观度。例如，在本发明的一些实施例中，对形成亮光区和哑光区的具体方法为：遮蔽需形成哑光区的区域；例如，在本发明的一些实施例中，可以采用菲林遮蔽需形成哑光区的区域。对油墨层3未被遮蔽的区域进行曝光处理使未被遮蔽区域的油墨固化、反应交联以形成亮光区；清洗被遮蔽区域的油墨。具体地，可以先将打印油墨层3的样品在菲林遮蔽下曝光所需区域。其中，菲林可以遮蔽需形成哑光区的区域，对需形成亮光区的区域进行曝光处理。曝光处理后的区域的油墨可以得到固化、反应交联形成亮光表面，即形成亮光区。由于被遮蔽区域的油墨未固化处理(例如未受紫外光照射)，依然保持液态未固化的状态，将曝光反应后的样品置于超声波清洗槽中洗去未固化的油墨，即可露出硬化层2形成哑光区。制造方法简单，且可以通过控制曝光版的精度，完美复制长条、线状字符，极大地提高了亮光区的精细度高。例如，通过该方法形成的亮光区上的亮光字符精细度可以做0.12mm左右。根据本发明实施例的电子设备1000的外壳100，通过在基板1的一侧表面设置具有哑光效果的硬化层2后，并在硬化层2的部分表面上设置油墨层3，并对油墨层3的部分区域进行曝光显影形成亮光区，去除亮光区以外区域处的油墨露出硬化层2，可以使得电子设备1000的外壳100呈现哑光同体的效果，且避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层3流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备1000的外壳100的外观美观度。同时，在设置油墨层3前，对基板1进行硬化处理形成了硬化层2，提高了电子设备1000的外壳100的耐磨性，并解决了亮光区与基板1之间附着力差的问题，延长了电子设备1000的外壳100的使用寿命。根据本发明的一些实施例，亮光区和哑光区交接区域无锯齿状。具体地，在本发明的一些实施例中，可以通过将打印油墨层3的区域的面积设置为大于亮光区的面积，对需要形成亮光区油墨层3进行曝光显影处理，然后再将亮光区之外的油墨层3去除，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层3流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备1000的外壳100的外观美观度。根据本发明的一些实施例，硬化层2的达因值大于36。发明人在研究过程中发现，当硬化层2的达因值小于等于36时，油墨层3在硬化层2表面的附着力较差，在100℃对样品进行水煮30min测试百格容易掉落，样品的可靠性差。而达因值达到36以上后，油墨层3在硬化表面的润湿较好，油墨固化后的附着力较强。由此，通过将硬化层2的达因值设置为大于36，可以有效地提高油墨层3在硬化层2上的附着力，避免固化后的油墨层3脱落，提高了电子设备1000的外壳100的可靠性。在本发明的一些实施例中，油墨层3的厚度d1与硬化层2的厚度d2的比值满足：1≤d1/d2≤1.5。例如，d1/d2可以进一步满足：d1/d2＝1、d1/d2＝1.2、d1/d2＝1.3、d1/d2＝1.4、d1/d2＝1.5等。由此，通过将油墨层3的厚度d1与硬化层2的厚度d2的比值设置为1≤d1/d2≤1.5，可以使得油墨层3经曝光显影处理后形成的亮光区与未被亮光区覆盖的硬化层2表面的哑光区之间的过渡更加柔和、自然，进一步地提高了亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰度。根据本发明的一些实施例，硬化层2的厚度可以为3μm-20μm。例如，在本发明的一些具体实施例中，硬化层2的厚度可以为3μm、5μm、8μm、9μm、10μm、12μm、μm、μm、μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm等。硬化层2的厚度越薄，对应的硬化层2的硬度越低。发明人在研究中发现，当硬化层2的厚度小于3μm时，无法保证硬化层2的硬度，而当硬化层2的厚度大于20μm时，基板1在老化过程(如紫外线照射、高温高湿老化)中容易开裂。由此，通过将硬化层2的厚度设置为3μm-20μm，既可以保证硬化层2的厚度，又可以避免基板1开裂，提高了硬化层2的性能。可选地，油墨层3的厚度可以为3μm-50μm。发明人在研究过程中发现，油墨层3的厚度低于3μm时，油墨填充后的表面不够完整，同时在钢丝绒摩擦下，油墨容易脱落。而油墨层3的厚度大于50μm时，油墨堆积的收缩应力太大，使用过程容易开裂。由此，通过将油墨层3的厚度控制在3μm-50μm，提高了油墨填充表面的完整性且提高了油墨层3的耐磨性，减小了油墨层3的收缩应力，避免电子设备1000的外壳100开裂。根据本发明实施例的电子设备1000的外壳100，基板1包括：板材11；复合膜层，复合膜层包括层叠设置的颜色层12、纹理层13、电镀层14和遮光层15，其中，遮光层15位于颜色层12的背离板材1111的一侧，颜色层12与硬化层2分别形成在板材11的两个表面。其中，板材11的材质可以为pc、pet、pc+pmma复合板、pet+pmma复合板，板材11厚度可以为0.25-0.8mm。例如，在本发明的一些实施例中，板材11的材质为pc+pmma复合板，板材11厚度为0.64mm，其中pc层0.59mm，pmma层0.05mm。复合膜层与板材11可以为一体件，也可以为分体件。当复合膜层与板材11为一体件时，复合膜层直接形成在板材11上，当复合膜层与板材11为分体件时，复合膜层可以粘接在板材11上。根据本发明的一些实施例，如图2所示，亮光区和哑光区上均设有抗指纹层4。具体地，可以在形成亮光区和哑光区的样品表面蒸镀一层含f聚合物、含f硅氧烷类的抗指纹层4。其中，抗指纹层4的厚度为3nm-20nm。蒸镀后表面水滴角>108度。由此，可以降低电子设备1000的外壳100的外观面的摩擦系数，提高电子设备1000的外壳100的抗脏污性能。下面描述根据本发明二方面实施例的电子设备1000的外壳100的制造方法。如图4所示，根据本发明实施例的电子设备1000的外壳100的制造方法，包括：s10：提供基板1；s20：对基板1进行硬化处理以在基板1的一侧表面形成具有哑光效果的硬化层2；s30：在硬化层2的表面打印油墨层3，油墨层3包括第一部分和第二部分，第一部分与第二部分相连；s40：对第一部分油墨层3进行曝光显影处理以在硬化层2的表面形成亮光区；s50：去除第二部分油墨层3，露出未被亮光区覆盖的硬化层2形成哑光区。其中，第一部分和第二部分的面积之和可以小于硬化层2的面积，也可以等于硬化层2的面积。具体地，在本申请中，在基板1的一侧表面上形成具有哑光效果的硬化层2后，可以使得基板1的表面呈现哑光效果，同时可以提高基板1的耐磨性能，另外，先对基板1进行硬化处理后，再在基板1上形成亮光区，提高了亮光区的附着力，从而提高了电子设备1000的外壳100的耐磨性能和电子设备1000的外壳100的外观表现力。根据本发明实施例的电子设备1000的外壳100的制造方法，通过在基板1的一侧表面形成具有哑光效果的硬化层2后，再在硬化层2的部分表面上形成亮光区，可以使得电子设备1000的外壳100呈现哑光同体的效果，提升了电子设备1000的外壳100的外观表现力，同时提高了电子设备1000的外壳100的耐磨性，并解决了亮光区与之间附着力差的问题，优化了电子设备1000的外壳100的制造方法，延长了电子设备1000的外壳100的使用寿命。根据本发明的一些实施例，在基板1的一侧表面形成具有哑光效果的硬化层2的方法为：在基板1的一侧表面涂覆硬化液，硬化液包括树脂、单体和哑光粉。具体地，硬化液可以通过喷淋、淋涂、喷绘等方式涂覆在基板1的一侧表面。硬化液中的树脂可以为氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯中的任意一种，或者也可以为氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯的混合物。可选地，硬化液中树脂的质量分数为65％-90％。例如，树脂的质量分数可以为65％、70％、80％、85％和90％。由此，可以保证硬化层2的耐磨性能。单体的成分包括dpha(二季戊四醇五丙烯酸酯)、hdda(1、6-己二醇二丙烯酸酯)。由于颗粒对光线有散射作用，添加了哑光粉的硬化液固化后可以使得硬化层2的表面呈现哑光效果。硬化液中哑光粉的质量分数可以为0.5％-5％。由此，可以使得硬化层2具有良好的哑光效果。可选地，哑光粉为二氧化硅(sio2)粉、蜡粉和聚苯乙烯(ps)粉中的至少两种。也就是说，哑光粉可以为二氧化硅粉和蜡粉的混合物，或者二氧化硅粉和聚苯乙烯粉的混合物，或者蜡粉和聚苯乙烯粉的混合物，或者二氧化硅粉、蜡粉和聚苯乙烯粉的混合物。二氧化硅粉、蜡粉和聚苯乙烯粉的成本低廉且哑光效果好，有效地降低了电子设备1000的外壳100的制造成本。例如，在本发明的一些具体实施例中，在基板1的一侧表面形成硬化层2的具体方法为：先55℃-80℃烘烤3min使硬化液中的溶剂挥发，然后通过uv汞灯将硬化层2完全固化，固化能量400-1200mj/cm2。硬化层2的表面硬度可以为3h-5h。例如，硬化层2的表面硬度可以为3h、4h或5h。由此，可以保证硬化层2的耐磨性能。硬化层2的厚度可以为3μm-20μm。例如，在本发明的一些具体实施例中，硬化层2的厚度可以为3μm、5μm、8μm、9μm、10μm、12μm、μm、μm、μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm等。硬化层2的厚度越薄，对应的硬化层2的硬度越低。发明人在研究中发现，当硬化层2的厚度小于3μm时，无法保证硬化层2的硬度，而当硬化层2的厚度大于20μm时，基板1在老化过程(如紫外线照射、高温高湿老化)中容易开裂。由此，通过将硬化层2的厚度设置为3μm-20μm，既可以保证硬化层2的厚度，又可以避免基板1开裂，提高了硬化层2的性能。根据本发明的一些实施例，硬化层2的达因值大于36。发明人在研究过程中发现，当硬化层2的达因值小于等于36时，亮光区(例如固化后的油墨层3)在硬化层2表面的附着力较差，在℃下对样品进行水煮30min测试时，百格容易掉落，样品的可靠性差。而达因值达到36以上后，亮光区在硬化层2表面的润湿较好，亮光区的附着力较强。由此，通过将硬化层2的达因值设置为大于36，可以有效地提高亮光区在硬化层2上的附着力，避免亮光区脱落，提高了电子设备1000的外壳100的可靠性。在本发明的一些实施例中，可以采用uv平板打印机在硬化层2表面打印一层油墨，使油墨在硬化层2表面流平。由于油墨层3包括相连的第一部分和第二部分，并在第一部分进行曝光显影处理后去除第二部分，使得亮光区的面积小于油墨层3的面积。由此，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层3流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备1000的外壳100的外观美观度。例如，在本发明的一些实施例中，可以采用uv平板打印机在硬化层2的整个表面均打印一层油墨，使油墨在硬化层2表面流平。由此，通过在整个硬化层2表面均打印油墨层3(即满版打印油墨层3)，再对油墨层3的部分区域进行曝光显影处理形成亮光区，再去除亮光区以外的油墨层3露出硬化层2以形成哑光区，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层3流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备1000的外壳100的外观美观度。其中，打印油墨的组成包括树脂、单体、光引发剂和助剂。打印油墨的树脂为氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯中的任意一种，或者也可以为氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯的混合物。树脂比例的为10％-40％。树脂是影响油墨层3表面硬度和耐磨程度的重要因素，树脂比例太低，油墨层3的耐磨性太差，树脂比例太高，油墨的粘度太高，打印效果不佳，同时附着力变差。打印油墨的单体为hdda(1、6-己二醇二丙烯酸酯)、iboa(丙烯酸异冰片酯)、dpha(二季戊四醇五丙烯酸酯)、thfa(四氢叶酸)、nvp(n-乙烯基吡咯烷酮)、tmcha(3,5,5-三甲基己基丙烯酸酯)等，单体的质量分数为40％-75％，单体主要起到稀释的作用，便于打印喷头可以顺利地喷射油墨，同时单体有较强腐蚀性，可以咬蚀基板1，便于油墨附着在硬化层2的表面。另外，高官单体还具有一定耐磨提升作用。打印油墨的光引发剂为tpo(2,4,6-三甲基苯甲酰氯)、itx(2-异丙基硫杂蒽酮)、819(苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦)、活性胺等，光引发剂的质量分数为6％-12％。助剂(消泡剂、流平剂、阻聚剂等)的质量分数为0.5％-2％。打印油墨的粘度宜控制在7-30mps。在本发明的一些实施例中，采用的uv平板打印机的喷头孔径可以控制在2.5pl-45pl。发明人在研究过程中发现，喷头孔径太小容易导致喷射不连续，不满足精细化的外观需求。将喷头孔径可以控制在2.5pl-45pl，可以将打印液滴的尺寸控制在10μm-μm，保证了打印效果。可选地，油墨层3的厚度可以为3μm-50μm。发明人在研究过程中发现，油墨层3的厚度低于3μm时，油墨填充后的表面不够完整，同时在钢丝绒摩擦下，油墨容易脱落。而油墨层3的厚度大于50μm时，油墨堆积的收缩应力太大，使用过程容易开裂。由此，通过将油墨层3的厚度控制在3μm-50μm，提高了油墨填充表面的完整性且提高了油墨层3的耐磨性，减小了油墨层3的收缩应力，避免电子设备1000的外壳100开裂。油墨层3的粘度宜控制在7mps-30mps。根据本发明实施例的电子设备1000的外壳100的制造方法，通过在硬化层2表面打印油墨层3，并对油墨层3的第一部分区域进行曝光显影处理形成亮光区，再去除亮光区以外的油墨层3(即第二部分)露出硬化层2以形成哑光区，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层3流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备1000的外壳100的外观美观度。根据本发明的一些实施例，形成亮光区和哑光区的处理的方法为：遮蔽需形成哑光区的区域；例如，在本发明的一些实施例中，可以采用菲林遮蔽需形成哑光区的区域。对油墨层3未被遮蔽的区域进行曝光处理使未被遮蔽区域的油墨固化、反应交联以形成亮光区；清洗被遮蔽区域的油墨。具体地，可以先将打印油墨层3的样品在菲林遮蔽下曝光所需区域。其中，菲林可以遮蔽需形成哑光区的区域，对需形成亮光区的区域进行曝光处理。曝光处理后的区域的油墨可以得到固化、反应交联形成亮光表面，即形成亮光区。由于被遮蔽区域的油墨未固化处理(例如未受紫外光照射)，依然保持液态未固化的状态，将曝光反应后的样品置于超声波清洗槽中洗去未固化的油墨，即可露出硬化层2形成哑光区。制造方法简单，且可以通过控制曝光版的精度，完美复制长条、线状字符，极大地提高了亮光区的精细度高。例如，通过该方法形成的亮光区上的亮光字符精细度可以做0.12mm左右。根据本发明的一些实施例，如图5所示，在对硬化层2的表面进行处理之前还包括：60：清洗硬化层2使硬化层2的表面露出亲水基团。例如，在本发明的一些实施例中，可以采用大气等离子或真空等离子清洗硬化层2，使涂层表面露出亲水的-oh基团，便于亮光区(例如油墨层3)附着。由此，可以提高硬化层2的达因值，进而可以提高亮光区在硬化层2上的附着力。根据本发明的一些实施例，去除未进行曝光显影处理的油墨层3后，还包括:s70:对亮光区进行二次曝光处理。例如，在清洗被遮蔽区域的油墨后，可以将清洗后将样品过汞灯600mj/cm2-2500mj/cm2进行彻底固化，使得亮光区的图案充分交联反应。由此，通过对亮光区进行二次曝光处理，可以使得亮光区彻底固化，使得亮光区的图案充分交联，提升了亮光区的硬度和精细度，使得亮光区的硬度可达3h-5h，精细度达0.12mm左右，进而提高了电子设备1000的外壳100的耐磨性和美观度。将采用上述方法制得的样品进行可靠性测试：采用1kg的负重、压力面积20mm*20mm、0000#钢丝绒摩擦，表面无划伤；水煮℃30min再进行百格测试，涂层弯折无脱落，判定结果5b。采用zebra黑色油性笔在哑光表面划网格，然后烘烤10min使油墨完全干燥，然后用无尘布沾水擦拭，附着3kg，擦拭50次，油墨印完全消失。根据本发明的一些实施例，如图6所示，形成亮光区和哑光区后还包括步骤：s80:在哑光区和亮光区上形成抗指纹层4(af涂层)。具体地，可以在形成亮光区和哑光区的样品表面蒸镀一层含f聚合物、含f硅氧烷类的抗指纹层4。其中，抗指纹层4的厚度为3nm-20nm。蒸镀后表面水滴角>108度。由此，可以降低电子设备1000的外壳100的外观面的摩擦系数，提高电子设备1000的外壳100的抗脏污性能。进一步地，在哑光区和亮光区上形成抗指纹层4后，可以对样品进行cnc加工，铣去多余的边角料，获得所需组装配合尺寸的电子设备1000的外壳100。根据本发明的一些实施例，如图7所示，基板1的制作方法为：s101a：裁切板材11；s102a：在板材11上形成颜色层12，颜色层12与硬化层2分别形成在板材11相对的两个表面；s103a：在颜色层12上形成纹理层13；s104a：在纹理层13上形成电镀层14；s105a：在电镀层14上形成遮光层15。可选地，板材1111的材质可以为pc、pet、pc+pmma复合板、pet+pmma复合板，板材11厚度可以为0.25-0.8mm。例如，在本发明的一些实施例中，板材11的材质为pc+pmma复合板，板材11厚度为0.64mm，其中pc层0.59mm，pmma层0.05mm。具体地，颜色层12可以设置在电子设备1000的外壳100的内表面，硬化层2可以设置在电子设备1000的外壳100的外表面。需要理解的是，本申请中的方向“内”指的是邻近电子设备1000中心的一侧，相应地，本申请中的方向“外”指的是远离电子设备1000中心的一侧。颜色层12可以通过喷涂、丝印或者打印等方式实现。在板材11上形成颜色层12后，可以获得所需的颜色，使得电子设备1000的外壳100的颜色多样化。在本发明的一些实施中，在板材11上形成颜色层12之前，可以先在板材11上丝印logo。具体地，可以在复合板的pc面印刷镜面银logo，印刷方式为丝网印刷，厚度1μm-4μm，烘烤温度60-80℃，烘烤时间45min-80min。在形成颜色层12后，在颜色层12上设置纹理层13，可以使得电子设备1000的外壳100具备较好的肌理质感。具体地，可以通过uv转印的方式在颜色层1212的表面转印纹理层13。纹理层13的厚度可以为5μm-20μm。转印时led固化能量可以为800mj/cm2-2500mj/cm2，汞灯固化能量可以为550mj/cm2-00mj/cm2。uv胶可以为聚氨酯丙烯酸酯。在形成纹理层13后，可以通过真空电镀的方法，在纹理层13上电镀一层ncvm(不导电真空金属镀膜)，电镀的材料可为in/sn、tio2、nbo2、nb2o3、nb2o2、nb2o5、sio2、zro2或者其他不导电氧化物。电镀层14可以为单层，也可以为这些氧化物的组合多层。电镀层14厚度5nm-300nm。在形成电镀层14后，在电镀层14表面再印刷一层遮光层15，例如可以在电镀层14表面印刷盖底油墨，保证盖底不会透光。遮光层15可以为黑色或者白色，遮光层15的厚度为10μm-30μm。可以通过往复涂多层干燥的方法避免盖底漏光。在形成遮光层15后，将板材11置入高压成型机进行3d热弯成型，获得所需要弧度的3d壳体或盖。热弯成型的温度为0℃-240℃，成型压力为bar-bar，热压时间0.32min-2min。在本发明的一些另一些实施例，如图8所示，基板1的制作方法也可以为：101b：裁切板材11；102b：在板材11上贴附复合膜层，复合膜层包括层叠设置的颜色层12、纹理层13、电镀层14和遮光层15，其中，遮光层15位于颜色层12的背离板材11的一侧。在该实施例中，板材11可以选用透明注塑的pc材料。由此，可以简化基板1的加工流程，提高加工效率。根据本发明实施例的电子设备1000的外壳100的制造方法，通过在基板1上先淋涂/喷涂具有哑光效果的硬化层2，然后在硬化层2表面喷绘打印油墨，然后再曝光所需要的区域使打印油墨固化，形成交联的光面，再将剩下的未反应区清洗掉露出底材淋涂的哑光硬化层2，实现亮哑同体，一方面提高了电子设备1000的外壳100的耐磨性和油墨层3的附着力，保证油墨层3固化后有良好的附着力形成亮光区，另一方面，在打印油墨层3时可以满版打印油墨，使打印油墨流平，在曝光的时候自由控制需要保留亮光的区域，然后将未固化的油墨清洗掉，露出哑光的硬化层2，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且通过控制曝光版的精度可以提高亮光区的精细度，使亮光字符精细度可以做到0.12mm左右，从而可以完美复制长条、线状字符的制作，极大地提升了电子设备1000的外壳100的外观美观度。根据本发明第三方面实施例的电子设备1000的外壳100，由根据本发明上述第二方面实施例的的电子设备1000的外壳100的制造方法制造而成。根据本发明第三方面实施例的电子设备1000的外壳100，通过在硬化层2表面均打印油墨层3，并对油墨层3的第一部分区域进行曝光显影处理形成亮光区，再去除亮光区以外的油墨层3(即第二部分)露出硬化层2以形成哑光区，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层3流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备1000的外壳100的外观美观度。同时，通过在基板1的一侧表面形成具有哑光效果的硬化层2后，再在硬化层2的部分表面上形成亮光区，可以使得电子设备1000的外壳100呈现哑光同体的效果，提升了电子设备1000的外壳100的外观表现力，同时提高了电子设备1000的外壳100的耐磨性，并解决了亮光区与之间附着力差的问题，延长了电子设备1000的外壳100的使用寿命。根据本发明第四方面实施例的电子设备1000，包括根据本发明上述实施例的电子设备1000的外壳100。根据本发明第四方面实施例的电子设备1000，通过设置根据本发明上述实施例的电子设备1000的外壳100，可以使得电子设备1000的外壳100呈现哑光同体的效果，避免了亮光区和哑光区的交接位置因油墨层3流平的问题而导致的不平整，使得亮光区和哑光区的交接位置的图案清晰、无锯齿，且可以提高亮光区的精细度，有利于实现精细的字符和图案，极大地提升了电子设备1000的外壳100的外观美观度。同时，提高了电子设备1000的外壳100的耐磨性，并解决了亮光区与之间附着力差的问题，延长了电子设备1000的外壳100的使用寿命。示例性的，电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图3中只示例性的示出了一种形态)。具体的，电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备1000还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备1000或智能手表的头戴式设备(hmd))。电子设备1000还可以是多个电子设备1000中的任何一个，多个电子设备1000包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组(mpeg-1或mpeg-2)音频层3(mp3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页12当前第1页12