一种5G通讯设备用高稳定性高频混压板及其制作方法与流程

本发明涉及g通讯设备用高频混压板制作的技术领域，特别是一种5g通讯设备用高稳定性高频混压板及其制作方法。

背景技术：

目前，随着电子工业的飞速发展，5g通讯设备用高频混压板的技术也随之得到大力发展，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，使得对承载的电路板要求也越来越高，传统的fr4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要。5g通讯设备用高频混压板由于其内混压有高频材料层，因此也称为电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1ghz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

5g通讯设备用高频混压板制作工艺是先在两单元电路板之间顺次堆叠pp固化片、高频材料层和pp固化片，随后采用液压机的压板热压在上层单元电路板的顶表面上，两层pp固化片融化后将两个单元电路板和高频材料层固连于一体，从而最终实现了5g通讯设备用高频混压板的制作。其中，5g通讯设备用高频混压板在热压合过程中，液压机压在上层单元电路板的压力高达50～200吨，势必会导致高频材料层受力不均匀而向下塌陷，进而导致上层的单元电路板表面不平整，进而降低了5g通讯设备用高频混压板的生产质量。此外，还存在以下缺陷：1、高频材料层的四个外边缘均处于两个单元电路板所形成区域的外部，导致在热压合过程中，高频材料层挤压到外部，进而导致后续还要将挤到外部的高频材料清理掉，无疑是增加了制作工序，降低了制作效率。2、上层单元电路板和下层单元电路板的线路层工作时，产生大量热量，持续的热量传递到高频材料层后，会导致高频材料层烧结甚至烧毁，进而降低了整个5g通讯设备用高频混压板的使用寿命。因此亟需一种使用寿命长、避免单元电路板受压后而塌陷、提高制作效率的5g通讯设备用高稳定性高频混压板及其制作方法。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种使用寿命长、避免单元电路板受压后而塌陷、提高制作效率的g通讯设备用高稳定性高频混压板及其制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种g通讯设备用高稳定性高频混压板，它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、上层pp固化片、散热结构、下层pp固化片以及下层单元电路板，上层单元电路板包括基板、分别固设于基板上下表面上的上层线路层和下层线路层，所述散热结构包括陶瓷块，陶瓷块内开设有贯穿其上下表面的空腔，空腔内且沿其长度方向固设有多个陶瓷隔板，陶瓷隔板，陶瓷隔板将空腔分隔为多个容纳腔，每个容纳腔内均填装有高频材料层，高频材料层的上下表面分别与陶瓷块的上下表面平齐，所述上层pp固化片将上层单元电路板的下层线路层与陶瓷块的底表面粘接于一体，所述下层pp固化片将下层单元电路板的上层线路层的顶表面粘接于一体。

所述陶瓷隔板的上下表面分别与陶瓷块的上下表面平齐。

相邻两个陶瓷隔板之间的间距相等。

所述g通讯设备用高稳定性高频混压板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：

s1、选用一块长方形的陶瓷块，利用铣床在陶瓷块内且沿其长度方向铣削加工出多个容纳腔，在各个容纳腔内填装高频材料层，且确保高频材料层的上下表面分别与陶瓷块的上下表面平齐；

s2、上层单元电路板的制作，选用一个基板，在基板的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层和下层线路层；从而实现了上层单元电路板的制作；重复该步骤即可制作出下层单元电路板；

s3、在下层单元电路板的上层线路层的顶表面上放置下层pp固化片，在下层pp固化片的顶表面上放置填装有高频材料层的陶瓷块，在陶瓷块的顶表面上放置上层pp固化片，将上层单元电路板的下层线路层放置于上层pp固化片的顶表面上；

s4、采用液压机的压板热压在上层单元电路板的上层线路层上，上层pp固化片和下层pp固化片均熔化，熔化后上层pp固化片将陶瓷块与上层单元电路板的下层线路层粘接于一体；同时下层pp固化片将陶瓷块与下层单元电路板的上层线路层粘接于一体，从而实现了高频混合板的制作。

本发明具有以下优点：本发明使用寿命长、避免单元电路板受压后而塌陷、提高制作效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为图1的i部局部放大视图；

图3为单元电路板的结构示意图；

图4为将高频材料层填装在容纳腔内的示意图；

图5为图4的俯视图；

图中，1-上层pp固化片，2-下层pp固化片，3-基板，4-上层线路层，5-下层线路层，6-陶瓷块，7-陶瓷隔板，8-高频材料层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图1~5所示，一种5g通讯设备用高稳定性高频混压板，它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、上层pp固化片1、散热结构、下层pp固化片2以及下层单元电路板，上层单元电路板包括基板3、分别固设于基板3上下表面上的上层线路层4和下层线路层5，所述散热结构包括陶瓷块6，陶瓷块6内开设有贯穿其上下表面的空腔，空腔内且沿其长度方向固设有多个陶瓷隔板7，陶瓷隔板7的上下表面分别与陶瓷块6的上下表面平齐，相邻两个陶瓷隔板7之间的间距相等，陶瓷隔板7，陶瓷隔板7将空腔分隔为多个容纳腔，每个容纳腔内均填装有高频材料层8，高频材料层8的上下表面分别与陶瓷块6的上下表面平齐，所述上层pp固化片1将上层单元电路板的下层线路层5与陶瓷块6的底表面粘接于一体，所述下层pp固化片2将下层单元电路板的上层线路层4的顶表面粘接于一体。

所述5g通讯设备用高稳定性高频混压板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：

s1、选用一块长方形的陶瓷块6，利用铣床在陶瓷块6内且沿其长度方向铣削加工出多个容纳腔，在各个容纳腔内填装高频材料层8，且确保高频材料层8的上下表面分别与陶瓷块6的上下表面平齐；

s2、上层单元电路板的制作，选用一个基板3，在基板3的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层4和下层线路层5；从而实现了上层单元电路板的制作；重复该步骤即可制作出下层单元电路板；

s3、在下层单元电路板的上层线路层4的顶表面上放置下层pp固化片2，在下层pp固化片2的顶表面上放置填装有高频材料层8的陶瓷块6，在陶瓷块6的顶表面上放置上层pp固化片1，将上层单元电路板的下层线路层5放置于上层pp固化片1的顶表面上；

s4、采用液压机的压板热压在上层单元电路板的上层线路层4上，上层pp固化片1和下层pp固化片2均熔化，熔化后上层pp固化片1将陶瓷块6与上层单元电路板的下层线路层5粘接于一体；同时下层pp固化片2将陶瓷块6与下层单元电路板的上层线路层4粘接于一体，从而实现了高频混合板的制作。

由于高频材料层8限制于陶瓷块6的容纳腔、上层单元电路板和下层单元电路板之间，因此避免在热压合过程中，高频材料层8中的材料溢流到两个单元电路板所形成区域的外部，从而无需后续对溢流出的高频材料进行清理，减少了后续处理工序，进而极大的提高了该高频混压板的制作效率。此外，由于高频材料层8处于陶瓷块6内，陶瓷块6起到了保护高频材料层8的作用，且陶瓷块6抗压强度大，因此有效避免了在大热压力下，高频材料层8因受力不均匀而向下塌陷，进而确保了单元电路板表面热压后始终处于平整状态，从而提高了高频混压板的制作效率。

当该高频混压板工作一段时间后，上层单元电路板和下层单元电路板上的上层线路层4和下层线路层5上均产生较高的温度，热量传递到陶瓷块6和陶瓷隔板7上，由于陶瓷块6和陶瓷隔板7均具有导热和散热的特性，因此将热量快速的释放到空气中，达到了降温的目的，进而避免了高频材料层受热烧结甚至烧毁，极大延长了该高频混压板的使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。