电路板的制作方法以及电路板与流程

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板。


背景技术：

2.随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，电子产品的功能多样化，电子产品中的封装结构也越来越集中化，例如将多个电子元件内埋于多层线路板中，以缩短电子元件之间的连接路径，降低信号传输损失。
3.在内埋电子元件的制程中，通常采用锡膏将电子元件与线路层上的焊垫电连接，再通过增层的步骤压合胶层以及线路层，其中，电子元件周围的空间由所述胶层填充，以将电子元件内埋于电路板中。
4.但是在压合制程中，由于胶层的流动性的限制，电子元件与线路层之间、锡膏与线路层之间、锡膏与电子元件之间等形成的缝隙不易被胶层浸润而填充，从而形成气泡，导致电子元件与线路层接触不良，影响电路板的品质。


技术实现要素：

5.有鉴于此，有必要提供一种防止电子元件周缘产生气泡的电路板的制作方法。
6.另，还有必要提供一种上述制作方法制作的电路板。
7.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
8.提供一第一线路基板，包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及至少两个凸型焊垫，其中，所述凸型焊垫包括第一凸块与第二凸块，所述第一凸块与所述第一介质层连接，所述第二凸块设置于所述第一凸块背离所述第一介质层的表面，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一凸块的宽度大于所述第二凸块的宽度；
9.通过焊料连接一电子元件于所述凸型焊垫上；
10.提供一第一胶片，所述第一胶片具有第一开口；
11.提供第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层一表面的第二铜层；
12.沿所述第一方向依次叠设连接有所述电子元件的所述第一线路基板、所述第一胶片以及所述第二线路基板并压合，其中，所述电子元件容置于所述第一开口中，所述第一铜层以及所述第二铜层背离所述电子元件设置；以及
13.将所述第一铜层以及所述第二铜层分别制作形成第一外层线路层以及第二外层线路层，以形成所述电路板。
14.进一步地，形成所述第一线路基板的步骤包括：
15.提供一双面覆铜板，包括所述第一介质层以及位于所述第一介质层相对两表面的第一铜层；
16.对其中一所述第一铜层进行蚀刻形成线路层，所述线路层包括所述第一凸块；以及
17.在所述第一凸块上形成所述第二凸块，从而得到具有所述凸型焊垫的所述第一线路基板。
18.进一步地，沿所述第一方向，所述第二凸块的厚度的范围为10μm-30μm；沿所述第二方向，所述第二凸块的宽度的范围大于或等于50μm；朝向另一所述凸型焊垫的一侧，所述第二凸块的侧边到所述第一凸块的侧边的距离大于或等于50μm。
19.进一步地，在叠设所述第一线路基板、所述第一胶片以及所述第二线路基板之前，还包括步骤：
20.提供一第三线路基板，包括内层介质层以及位于所述内层介质层相背两表面且相互电连接的内层线路层，所述第三线路基板包括贯穿所述内层介质层以及所述内层线路层的第二开口；以及
21.提供一第二胶片；
22.在叠设所述第一线路基板、所述第一胶片以及所述第二线路基板的步骤时，还包括：
23.在所述第一胶片以及所述第二线路基板之间叠设所述第三线路基板以及所述第二胶片并压合，其中，所述第一开口以及所述第二开口连通形成一容置空间，所述电子元件位于所述容置空间中。
24.进一步地，所述第一线路基板还包括开槽，所述开槽位于相邻两所述凸型焊垫之间并贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层；在压合步骤后，所述第一胶片填充所述开槽。
25.一种电路板，包括第一线路基板、焊料、电子元件、第一胶片以及第二线路基板，第一线路基板包括沿第一方向叠设的第一外层线路层、第一介质层以及至少两个凸型焊垫，其中，所述凸型焊垫包括第一凸块与第二凸块，所述第一凸块与所述第一介质层连接，所述第二凸块设置于所述第一凸块背离所述第一介质层的表面，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一凸块的宽度大于所述第二凸块的宽度；焊料位于所述第一凸块背离所述第一介质层的表面并覆盖所述第二凸块；电子元件位于所述焊料背离所述第一线路基板的一侧并与所述焊料连接；第一胶片位于所述第一线路基板背离所述第一外层线路层的一侧并围设于所述电子元件的周缘；第二线路基板包括第二介质层以及第二外层线路层，所述第二线路基板位于所述第一胶片的表面并覆盖所述电子元件，所述第二外层线路层位于所述第二介质层背离所述电子元件的表面。
26.进一步地，沿所述第一方向，所述第二凸块的厚度的范围为10μm-30μm；沿所述第二方向，所述第二凸块的宽度的范围大于或等于50μm；朝向另一所述凸型焊垫的一侧，所述第二凸块的侧边到所述第一凸块的侧边的距离大于或等于50μm。
27.进一步地，所述电子元件包括引脚，所述引脚与所述焊料连接；沿所述第一方向，所述引脚到所述第二凸块的距离为5μm-20μm；沿所述第二方向，朝向另一所述凸型焊垫的一侧，所述引脚的侧边到所述第一凸块的侧边的距离为-30μm-30μm；背离另一所述凸型焊垫的一侧，所述引脚的侧边到所述第一凸块的侧边的距离0-150μm。
28.进一步地，所述电路板还包括：
29.第三线路基板，包括内层介质层以及位于所述内层介质层相背两表面且相互电连接的内层线路层，所述第三线路基板位于所述第一胶片与所述第二线路基板之间并围设于所述电子元件的周缘；以及
30.第二胶片，位于所述第三线路基板与所述第二线路基板之间并覆盖所述电子元件。
31.进一步地，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层位于所述第一外层线路层与所述第二外层线路层背离所述电子元件的表面第一线路基板还包括开槽，所述开槽位于相邻两凸型焊垫之间，所述第一胶片填充所述开槽。
32.本技术提供的电路板的制作方法，通过在第一线路基板上设置凸型焊垫，在通过焊料连接电子元件的过程中，焊料因灯芯效应而沿着凸型焊垫爬升，形成光滑的侧壁，在后续压合第一胶片的过程中，便于第一胶片的流动而填充电子元件周缘的空隙，有效避免气泡的产生，提高电路板的良率。
附图说明
33.图1a为本技术一实施例提供的第一线路基板的截面示意图。
34.图1b为本技术另一实施例提供的第一线路基板的截面示意图。
35.图1c为本技术再一实施例提供的第一线路基板的截面示意图。
36.图2为本技术一实施例提供的双面覆铜板的截面示意图。
37.图3为将图2所示的其中一第一铜层上形成包括第二凸块后的截面示意图。
38.图4为在图3所示的第二凸块上覆盖干膜后的截面示意图。
39.图5为去除部分第一铜层后形成具有凸型焊垫的第一线路基板的截面示意图。
40.图6为在图5所示的凸型焊垫表面形成镀金层后的截面示意图。
41.图7为在图1所示的凸型焊垫表面通过焊料连接电子元件后的截面示意图。
42.图8为本技术实施例提供的连接有电子元件的第一线路基板、第一胶片、第三线路基板、第二胶片、第二线路基板的截面示意图。
43.图9为压合图8所示的连接有电子元件的第一线路基板、第一胶片、第三线路基板、第二胶片、第二线路基板后的截面示意图。
44.图10为将图9所示的第一铜层以及第二铜层分别形成第一外层线路层以及第二外层线路层后的截面示意图。
45.图11为在图10所示第一外层线路层以及第二外层线路层的表面形成防焊层后的截面示意图。
46.主要元件符号说明
47.[0048][0049]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0050]
为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0051]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0052]
在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0053]
请参阅图1a至图11，本技术实施例提供一种电路板100的制作方法，包括以下步骤s1-s9：
[0054]
步骤s1：请参阅图1a，提供一第一线路基板10，所述第一线路基板10包括沿第一方向l1依次叠设的第一铜层11、第一介质层13以及凸型焊垫15，其中，所述第一铜层11与所述凸型焊垫15位于所述第一介质层13相背的两表面。
[0055]
所述第一介质层13的材质可以选自聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，mpi)以及环氧树脂玻璃纤维布(epoxy glass cloth，fr4/fr5)等材料中的一种。
[0056]
所述凸型焊垫15的数量至少为两个，每一所述凸型焊垫15包括第一凸块152与第二凸块154，所述第一凸块152与所述第一介质层13连接，所述第二凸块154设置于所述第一凸块152背离所述第一介质层13的表面，所述第二凸块154沿所述第一方向l1的投影位于所
述第一凸块152沿所述第一方向l1的投影区域内。其中，所述凸型焊垫15所在的一表面还具有线路层(图未标)，所述第一凸块152为所述线路层的一部分。
[0057]
定义垂直于所述第一方向l1且沿所述第一线路基板10延伸的方向为第二方向l2。其中，第二方向l2可以是沿电路板长度的方向，也可以是沿电路板宽度的方向，在本实施方式中，第二方向l2为沿电路板长度的方向。
[0058]
其中，沿所述第二方向l2，所述第一凸块152的宽度大于所述第二凸块154的宽度。
[0059]
进一步地，请再次参阅图1a，所述第一线路基板10还包括沿所述第一方向l1穿设于所述第一线路基板10的开槽18，所述开槽18位于相邻两所述凸型焊垫15之间，所述开槽18的设置，用于在后续压合过程中形成排气通道，有利于气体的排出。
[0060]
进一步地，在其他实施方式中，所述第二凸块154还可以是凸型结构，即具有至少一个凸台(请参阅图1b)，还可以是梯形(请参阅图1c)。
[0061]
在一些实施方式中，形成所述第一线路基板10的步骤可以包括步骤s11-s13：
[0062]
步骤s11：请参阅图2，提供一双面覆铜板16，所述双面覆铜板16包括所述第一介质层13以及位于所述第一介质层13相对两表面的第一铜层11。
[0063]
步骤s12：请参阅图3，在所述第一铜层11的表面覆盖干膜19，对其中一第一铜层11表面的干膜19进行曝光、显影，形成与所述第二凸块154相适配的缺口，并在所述缺口中形成连接所述第一铜层11的第二凸块154。
[0064]
步骤s13：请参阅图4，再次覆盖干膜19，所述干膜19覆盖所述第二凸块154。
[0065]
步骤s14：请参阅图5，曝光、显影去除部分位于第二凸块154周缘的第一铜层11，剩余部分第一铜层11形成所述第一凸块152，所述第一凸块152与所述第二凸块154共同形成所述凸型焊垫15，去除剩余的干膜19，以得到具有所述凸型焊垫15的第一线路基板10。
[0066]
进一步地，形成所述第一线路基板10的步骤还可以包括形成贯穿所述第一线路基板10的开槽18的步骤，形成所述开槽18的步骤可以通过激光开孔或者机械开孔的方式。
[0067]
进一步地，请参阅图6，还可以对所述凸型焊垫15进行表面处理，例如在所述凸型焊垫15的表面形成镀金层17，以防止所述凸型焊垫15氧化。
[0068]
步骤s2：请参阅图7，通过焊料20连接一电子元件30于所述凸型焊垫15上。
[0069]
所述电子元件30具有引脚32，起到电连接的作用。所述焊料20为起到导电作用的金属膏，例如锡膏、银膏等。
[0070]
具体地，将一电子元件30置于所述凸型焊垫15上，所述引脚32与所述第二凸块154对应设置，在所述第二凸块154与所述引脚32之间注入液态的焊料20，然后再经过回流焊处理，以固化所述焊料20。其中，由于第一凸块152的支撑作用，可防止焊料20溢出至相邻相凸型焊垫15之间的第一介质层13上，从而避免焊料20在相邻两凸型焊垫15与电子元件30之间形成狭小的缝隙，防止后续支撑中，胶片难以填充以形成气泡；另外，在回流焊处理过程中，焊料20会因灯芯效应朝向温度高的地方爬升，而引脚32的导热率大于凸型焊垫15的导热率，因此，引脚32升温迅速，以致于焊料20沿着所述第二凸块154朝向引脚32爬升，焊料20爬升并固化后形成光滑的侧壁。
[0071]
其中，所述电子元件30与所述第一线路基板10连接后，所述开槽18位于所述电子元件30的下方，并与所述电子元件30下方的区域连通。
[0072]
进一步地，沿所述第一方向l1，所述第二凸块154的厚度为a，所述a的范围为10μm
≤a≤30μm，在回流焊制程中，可以使所述焊料20具有足够的空间进行爬升；沿所述第二方向l2，所述第二凸块154的宽度为b，所述b的范围为b≥50μm；朝向另一所述凸型焊垫15的一侧，所述第二凸块154的侧边到所述第一凸块152的侧边的距离为c，所述c的范围为c≥50μm，预留足够的第一凸块152的支撑空间，既可以防止焊料爬升后形成倒l型或者半凹型，又可以防止所述焊料20从所述第一凸块152溢流至相邻两凸型焊垫15之间而导致形成狭小的缝隙。
[0073]
固化后，所述焊料20位于所述第一凸块152背离所述第一介质层13的表面并覆盖所述第二凸块154。其中，沿所述第一方向l1，所述引脚32到所述第二凸块154的距离为d，所述d的范围为5μm≤d≤20μm，以确保所述电子元件30与所述第二凸块154之间具有足够的焊料20连接，保证导电性；沿所述第二方向l2，朝向另一所述凸型焊垫15的一侧，所述引脚32的侧边到所述第一凸块152的侧边的距离为e，所述e的范围为-30μm≤e≤30μm，即所述引脚32的侧边可以凸伸于所述第一凸块152，也可以位于所述第一凸块152的上方，其中，引脚32的侧边到所述第一凸块152的侧边的距离相差过大，容易在所述电子元件30朝向所述第一线路基板10的一侧形成空隙，不利于气体的排出；背离另一所述凸型焊垫15的一侧，所述引脚32的侧边到所述第一凸块152的侧边的距离大于或等于为f，所述f的范围为0≤f≤150μm，从而预留足够的空间安装所述电子元件30。
[0074]
步骤s3，请参阅图8，提供第一胶片40，所述第一胶片40具有第一开口42。
[0075]
所述第一胶片40的材质可选自环氧树脂、聚四氟乙烯(poly tetra fluoroethylene，ptfe)以及工业化液晶聚合物(lcp)等绝缘材料中的一种，所述第一胶片40和压合制程中，具有一定的流动性，所述第一胶片40起绝缘以及粘结作用。
[0076]
所述第一开口42沿一方向贯穿所述第一胶片40。
[0077]
步骤s4：请再次参阅图8，提供第三线路基板50，所述第三线路基板50包括内层介质层52以及位于所述内层介质层52相背两表面且相互电连接的内层线路层54，所述第三线路基板50包括贯穿所述内层介质层52以及所述内层线路层54的第二开口56。
[0078]
在后续制程中，所述第一胶片40与所述第三线路基板50叠设，所述第一开口42与所述第二开口56相连通形成一容置空间(图未标)，所述容置空间用于容置所述电子元件30。可以理解地，所述第一开口42与所述第二开口56连通形成的容置空间与所述电子元件30的尺寸相适配。
[0079]
进一步地，在一些实施方式中，所述第三线路基板50的线路层的数量并不限于两层，还可以为多层相互电连接的线路层。
[0080]
步骤s5：请再次参阅图8，提供第二胶片60。
[0081]
所述第二胶片60的材质可选自环氧树脂、聚四氟乙烯(poly tetra fluoroethylene，ptfe)以及工业化液晶聚合物(lcp)等绝缘材料中的一种，所述第二胶片60和压合制程中，具有一定的流动性，所述第二胶片60起绝缘以及粘结作用。
[0082]
在一些实施方式中，所述第三线路基板50以及所述第二胶片60可以省略，其中，所述第一胶片40的第一开口42的尺寸与所述电子元件30的尺寸相适配。
[0083]
步骤s6：请再次参阅图8，提供一第二线路基板70，所述第二线路基板70包括第二介质层72以及第二铜层74，所述第二铜层74位于所述第二介质层72的表面。
[0084]
在本实施方式中，所述第二线路基板70即为一单面覆铜板。
[0085]
所述第二介质层72的材质可以选自聚酰亚胺、液晶高分子聚合物、改性聚酰亚胺、以及环氧树脂玻璃纤维布等材料中的一种。
[0086]
步骤s7：请参阅图9，依次叠设连接有电子元件30的所述第一线路基板10、所述第一胶片40、所述第三线路基板50、所述第二胶片60以及所述第三线路基板50并压合，其中，所述电子元件30位于所述第一开口42与所述第二开口56连通形成的容置空间中，所述第一铜层11与所述第二铜层74分别位于背离所述电子元件30的一侧。
[0087]
具体地，所述第一胶片40连接所述第一线路基板10与所述第三线路基板50，所述第二胶片60连接所述第三线路基板50与所述第二线路基板70，其中，所述第一铜层11与所述第二铜层74均为最外层。
[0088]
所述第一胶片40以及所述第二胶片60均为半固化胶片，在压合制程中，所述第一胶片40以及所述第二胶片60流动并填充于所述电子元件30与所述第一线路基板10以及所述第三线路基板50之间的空隙里，其中，所述空隙包括所述焊料20与所述电子元件30之间的空隙、所述电子元件30与所述第一线路基板10的空隙，所述焊料20与所述第一线路基板10之间的空隙。可以理解地，通过所述凸型焊垫15的设置，在焊料20固化后形成光滑的侧壁，在压合制程中，有利于所述第一胶片40以及第二及胶片的充分流动并填充上述空隙，从而防止气泡的产生。
[0089]
进一步地，叠设连接有电子元件30的所述第一线路基板10、所述第一胶片40、所述第三线路基板50、所述第二胶片60以及所述第三线路基板50后，所述第一线路基板10的开槽18与所述第一开口42以及所述第二开口56形成的容置空间连通，故在压合过程中，所述电子元件30下方的气体可通过所述开槽18排出，所述第一胶片40与所述第二胶片60也可流动至所述开槽18并填充所述开槽18，从而进一步解决气泡残留的问题。
[0090]
步骤s8：请参阅图10，将所述第一铜层11以及所述第二铜层74分别制作形成连接所述内层线路层54的第一外层线路层112以及第二外层线路层742。
[0091]
形成所述第一外层线路层112与所述第二外层线路层742的步骤可以通过蚀刻的方式形成，还可以在蚀刻后进行电镀形成。
[0092]
在形成所述第一外层线路层112以及所述第二外层线路层742的步骤之前还包括形成贯穿所述第一介质层13以及第一胶片40的导电孔(图未标)以及形成贯穿所述第二介质层72以及所述第二胶片60的导电孔，从而在所述导电孔中填充导电体80以电连接所述第一线路基板10、第二线路基板70以及第三线路基板50。
[0093]
在一些实施方式中，将所述第一铜层11与所述第二铜层74分别形成第一外层线路层112与第二外层线路层742的步骤可以在压合步骤(即步骤s8)之前。
[0094]
步骤s9：请参阅图11，在所述第一外层线路层112以及所述第二外层线路层742覆盖防焊层90，以形成所述电路板100。
[0095]
请再次参阅图11，本技术还提供一种上述制作方法制作的电路板100，所述电路板100包括沿第一方向l1依次叠设的第一线路基板10、第一胶片40、第三线路基板50、第二胶片60、第二线路基板70以及埋设于所述第一线路基板10与所述第二线路基板70之间的电子元件30，其中，所述第一线路基板10、第三线路基板50以及第二线路基板70相互电连接，第一线路基板10包括凸型焊垫15，所述电子元件30通过凸型连接垫以及设置于所述凸型焊垫15上的焊料20连接所述第一线路基板10。
[0096]
所述第一线路基板10包括第一介质层13、第一外层线路层112以及凸型焊垫15，其中，所述第一外层线路层112与所述凸型焊垫15位于所述第一介质层13相背的两表面，所述第一外层线路层112位于所述第一介质层13背离所述电子元件30的表面，所述第一外层线路层112与所述第三线路基板50电连接。
[0097]
所述凸型焊垫15的数量至少为两个，每一所述凸型焊垫15包括第一凸块152与第二凸块154，所述第一凸块152与所述第一介质层13连接，所述第二凸块154设置于所述第一凸块152背离所述第一介质层13的表面，沿所述第二方向l2，所述第一凸块152的宽度大于所述第二凸块154的宽度。所述焊料20位于所述第一凸块152背离所述第一介质层13的表面并覆盖所述第二凸块154。
[0098]
请再次参阅图7，其中，沿所述第一方向l1，所述第二凸块154的厚度为a，所述a的范围为10μm≤a≤30μm；沿所述第二方向l2，所述第二凸块154的宽度为b，所述b的范围为b≥50μm；朝向另一所述凸型焊垫15的一侧，所述第二凸块154的侧边到所述第一凸块152的侧边的距离为c，所述c的范围为c≥50μm。沿所述第一方向l1，所述引脚32到所述第二凸块154的距离为d，所述d的范围为5μm≤d≤20μm，以确保所述电子元件30与所述第二凸块154之间具有足够的焊料20连接，保证导电性；沿所述第二方向l2，朝向另一所述凸型焊垫15的一侧，所述引脚32的侧边到所述第一凸块152的侧边的距离为e，所述e的范围为-30μm≤e≤30μm，即所述引脚32的侧边可以凸伸于所述第一凸块152，也可以位于所述第一凸块152的上方，其中，引脚32的侧边到所述第一凸块152的侧边的距离相差过大，容易在所述电子元件30朝向所述第一线路基板10的一侧形成空隙，不利于气泡的排出；背离另一所述凸型焊垫15的一侧，所述引脚32的侧边到所述第一凸块152的侧边的距离为f，所述f的范围为0≤f≤150μm，从而预留足够的空间安装所述电子元件30。
[0099]
所述焊料20可以是锡膏、银膏等。
[0100]
所述第一胶片40位于所述第一线路基板10背离所述第一外层线路层112的一侧并围设于所述电子元件30的周缘，可以理解地，所述第一胶片40还填充电子元件30的引脚32周围的缝隙。
[0101]
进一步地，所述第一线路基板10还包括开槽18，所述开槽18位于相邻两凸型焊垫15之间，并位于所述电子元件30的下方，所述第一胶片40填充所述开槽18。
[0102]
所述第三线路基板50包括内层介质层52以及位于所述内层介质层52相背两表面且相互电连接的内层线路层54。在一些实施方式中，所述第三线路基板50的线路层的数量并不限于两层，还可以为多层相互电连接的线路层。
[0103]
所述第二胶片60位于所述第一胶片40的表面并覆盖所述电子元件30。
[0104]
所述第二线路基板70包括第二介质层72以及第二外层线路层742，所述第二外层线路层742位于所述第二介质层72背离所述电子元件30的表面，所述第二外层线路层742与所述第三线路基板50电连接。
[0105]
在一些实施方式中，所述第三线路基板50与所述第二胶片60也可以省略，所述第一胶片40沿第一方向l1的厚度与所述电子元件30的厚度相适配。
[0106]
所述电路板100还包括位于所述第一外层线路层112与所述第二外层线路层742的防焊层90。
[0107]
本技术提供的电路板100的制作方法，通过在第一线路基板10上设置凸型焊垫15，
在通过焊料20连接电子元件30的过程中，焊料20因灯芯效应而沿着凸型焊垫15爬升，形成光滑的侧壁，在后续压合第一胶片40的过程中，便于第一胶片40的流动而填充电子元件30周缘的空隙，有效避免气泡的产生，提高电路板100的良率。
[0108]
以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。