具有电磁屏蔽功能的网通装置的制作方法

本发明涉及一种网通装置，尤其是涉及一种具有电磁屏蔽功能的网通装置。

背景技术：

高速的运作频率及不断缩小的电路线宽会使电子元件的发热量相对提高。统计结果显示电子装置损坏的原因大多是因为温度过高所致，芯片温度降低可提升运算效率，显示温度对于电子相关装置的性能、寿命及稳定性影响甚巨，故有效的散热设计可使电子元件装置具有高可靠度、稳定性及高工作寿命的优点，还可克服高速电子芯片的发展限制。但是，高速的运作频率也伴随产生电磁波的可能影响周遭其他元件的运作的问题。为此，现有的技术是以金属遮罩盖住网通芯片以屏蔽其产生的电磁波，也防止外界的电磁波干扰网通芯片，使得网通装置符合电磁波干扰测试的相关规范且提升操作的稳定性。然而，用于屏蔽电磁波的金属遮罩却也使得散热器无法直接对网通芯片进行散热。

技术实现要素：

本发明是针对一种具有电磁屏蔽功能的网通装置，可改善散热不易的问题。

根据本发明的实施例，网通装置包括电路板、网通芯片、电磁屏蔽盖以及散热器。网通芯片配置于电路板上。电磁屏蔽盖配置于电路板上且通过电路板接地。电磁屏蔽盖具有一开口。散热器固定于电磁屏蔽盖上。散热器的顶面具有多个鳍片。散热器的底面具有凸块部。凸块部穿过开口而热接触网通芯片。

根据本发明的实施例，网通装置还包括四个弹簧螺丝，弹簧螺丝将散热器锁附于电磁屏蔽盖上。

根据本发明的实施例，散热器的顶面还具有四个螺柱，弹簧螺丝分别锁附于对应的螺柱。

根据本发明的实施例，四个弹簧螺丝在电路板上的正投影的对角连线通过网通芯片在电路板上的正投影。

根据本发明的实施例，电磁屏蔽盖的顶部具有环绕壁，环绕开口。

根据本发明的实施例，网通装置还包括电磁屏蔽片，配置于环绕壁的顶部与散热器的底面之间。

根据本发明的实施例，电磁屏蔽盖是铝压铸件。

根据本发明的实施例，网通装置还包括散热膏，配置于凸块部与网通芯片之间。

基于上述，在本发明的网通装置中，电磁屏蔽盖可屏蔽电磁波，且散热器可以直接热接触网通芯片，兼顾电磁屏蔽与散热的需求。

附图说明

图1是本发明的实施例的网通装置的示意图。

图2是图1的网通装置的分解示意图。

图3是图1的网通装置的剖视图。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1是本发明的实施例的网通装置的示意图。本实施例的网通装置100例如是支持智能音箱的家庭网关或分布式(mesh)无线中继、运用6ghz非授权频段之无线接入点、支持4*411axwifi的xgs-pon家庭网关、或支持av1解码与11axwifi的混合式机顶盒(hybridset-topbox)，但本发明不局限于此。在图1中虽然没有示出网通装置100的外观件及其他组件，但本发明的网通装置可依照需求搭配各种形式的外观件及其他组件，在此不多加说明。

图2是图1的网通装置的分解示意图。图3是图1的网通装置的剖视图。本实施例的网通装置100包括电路板110、网通芯片120、电磁屏蔽盖130以及散热器140。网通芯片120配置于电路板110上。网通芯片120例如是具有高功率密度的芯片，因此运作时不论是电磁波或散热的问题都需要积极处理。网通芯片120例如是收发芯片(transceiverchip)、基频芯片(basebandchip)、网通系统单芯片(systemonachip)…。电磁屏蔽盖130配置于电路板110上且通过电路板110接地。换言之，电磁屏蔽盖130会电连接电路板110上的接地线路或接地面，因此可将接收到的电磁波从电路板110导出，以避免网通芯片120影响其他组件的运作，也避免外界的电磁波影响网通芯片120的运作。在一实施例中，电磁屏蔽盖130可以是呈罩状而直接罩住网通芯片120并直接接触电路板110或焊在电路板110上。在另一实施例中，电磁屏蔽盖130也可以是组装至安装在电路板110上的框体(未示出)并与框体一起将网通芯片120罩住，且电磁屏蔽盖130通过框体与电路板110而接地，但本发明不局限于此。

电磁屏蔽盖130具有一开口132。散热器140固定于电磁屏蔽盖130上。换言之，散热器140并不是直接固定于电路板110。散热器140的顶面具有多个鳍片142。散热器140的底面具有凸块部144。也就是说，鳍片142与凸块部144分别位于散热器140的相对的两个面上。凸块部144穿过开口132而热接触网通芯片120，也就是凸块部144与网通芯片120之间基本上不存在例如空气之类的具有高热阻的物质。

根据上述，在本实施例的网通装置100中，因为散热器140的凸块部144穿过开口132而热接触网通芯片120，所以可以提供网通芯片120高效率的散热。此外，电路板110、电磁屏蔽盖130与散热器140共同将网通芯片120封闭在三者所组成的空间内，因此可达成电磁波屏蔽的目的。

在本发明的实施例，网通装置100还包括四个弹簧螺丝150，弹簧螺丝150将散热器140锁附于电磁屏蔽盖130上。弹簧螺丝150可以提供适当的弹性变形的空间，可降低网通芯片120被压坏的可能性。此外，本实施例的弹簧螺丝150仅将散热器140锁附于电磁屏蔽盖130上，并没有同时将电磁屏蔽盖130锁附于电路板110，但本发明不局限于此。

在本发明的实施例，电磁屏蔽盖130的顶面还具有四个螺柱136，弹簧螺丝150分别锁附于对应的螺柱136。螺柱136可以提供弹簧螺丝150与电磁屏蔽盖130较大的接触面积而提高锁附的稳定性。

在本发明的实施例，四个弹簧螺丝150在电路板110上的正投影的对角连线l12、l14通过网通芯片120在电路板110上的正投影。通过这样的设计，可以使网通芯片120所承受的压力较为均匀地分布，以避免应力集中时可能压坏网通芯片120的状况。

在本发明的实施例，电磁屏蔽盖130的顶部具有环绕壁134，环绕开口132。环绕壁134的高度是对应于凸块部144而决定。通过环绕壁134的设置，电磁屏蔽盖130的整体厚度不需要相当于凸块部144的高度，因此可节省材料的使用并减轻重量。当凸块部144的高度不高时，也可以不需要设置环绕壁134。

在本发明的实施例，网通装置100还包括电磁屏蔽片160，配置于环绕壁134的顶部与散热器140的底面之间，以降低电磁波从环绕壁134与散热器140之间逸出的可能性。

在本发明的实施例，电磁屏蔽盖130是铝压铸件。此时，电磁屏蔽盖130具有较强的结构强度，因此不需要像现有技术一样在电路板110的背面加装用于加强结构强度的金属板。

在本发明的实施例，网通装置100还包括散热膏170，配置于凸块部144与网通芯片120之间。散热膏170可以解决凸块部144与网通芯片120之间可能存在空气等高热阻的物质而降低散热效率的问题。散热膏170亦可以被散射垫或其他高导热物质所取代。

综合上述，在本发明的网通装置中，散热器穿过电磁屏蔽盖而热接触网通芯片，因此具有较佳的散热效率。此外，电路板、电磁屏蔽盖与散热器可共同提供电磁波屏蔽的功能。另外，散热器是固定于电磁屏蔽盖上，可降低网通芯片被散热器压坏的可能性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。