1.一种全自动smt贴片机，包括贴片机(1)，其特征在于：所述贴片机(1)的表面设置有输料控制机构(6)，所述输料控制机构(6)包括壳体(61)，所述壳体(61)设置在贴片机(1)的表面，所述壳体(61)的背面与活塞壳(62)的正面固定连接，所述活塞壳(62)内开设有两个空腔(65)，所述空腔(65)的内表面设置有第一活塞(63)，两个所述第一活塞(63)的下表面与下压组件(64)的顶端固定连接，左侧所述空腔(65)内壁的左侧面与第一连接管(67)的一端相连通；
所述第一连接管(67)的另一端与推送壳(68)内壁的背面相连通，所述推送壳(68)的右侧面与壳体(61)的左侧面固定连接，所述推送壳(68)的内表面设置有弹性组件(69)，所述弹性组件(69)的右端与放置板(613)的左侧面固定连接，右侧所述空腔(65)内壁的右侧面与第二连接管(611)的一端相连通，所述第二连接管(611)的另一端与固定壳(610)内壁的背面相连通；
所述固定壳(610)的内表面设置有第三活塞(616)，所述第三活塞(616)的下表面与活动柱(617)的顶端固定连接，所述固定壳(610)的下表面与两个固定块(619)的上表面固定连接，两个所述固定块(619)固定连接在壳体(61)内，所述壳体(61)的内表面设置有若干个芯片(6123)，其中一个所述芯片(6123)的上表面与活动柱(617)的底端搭接。
2.根据权利要求1所述的一种全自动smt贴片机，其特征在于：所述贴片机(1)的内表面设置有加工平台(2)，所述加工平台(2)的上表面设置有四个电动吸盘(3)，所述加工平台(2)的上表面固定连接有触点开关(4)。
3.根据权利要求1所述的一种全自动smt贴片机，其特征在于：所述贴片机(1)的表面固定连接有离子风机(5)。
4.根据权利要求1所述的一种全自动smt贴片机，其特征在于：所述弹性组件(69)包括第二活塞(691)，所述第二活塞(691)设置在推送壳(68)的内表面，所述第二活塞(691)的右侧面与两个伸缩杆(692)和两个第二弹簧(693)的左端固定连接，所述第二弹簧(693)套接在伸缩杆(692)的外表面，两个所述第二弹簧(693)和两个伸缩杆(692)的右端与放置板(613)的左侧面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种全自动smt贴片机，其特征在于：所述活动柱(617)的外表面套接有活动套(618)，所述活动套(618)的左右两侧面分别与两个固定块(619)的相对面固定连接，所述壳体(61)的内表面固定连接有橡胶圈(6120)，所述橡胶圈(6120)与其中一个芯片(6123)的下表面搭接。
6.根据权利要求1所述的一种全自动smt贴片机，其特征在于：所述壳体(61)的外表面设置有盖板(6124)，所述盖板(6124)的内表面开设有卡槽(6125)，所述卡槽(6125)内设置有卡块(6126)，所述卡块(6126)固定连接在壳体(61)的外表面，所述盖板(6124)内壁的上表面与第三弹簧(6121)的顶端固定连接，所述第三弹簧(6121)的底端与推板(6122)的上表面固定连接，所述推板(6122)的下表面与其中一个芯片(6123)的上表面搭接。
7.根据权利要求1所述的一种全自动smt贴片机，其特征在于：所述放置板(613)的内表面设置有若干个第一辊轮(612)，所述壳体(61)内壁的下表面开设有凹槽(614)，所述凹槽(614)的内表面设置有若干个第二辊轮(615)，若干个所述第二辊轮(615)与部分芯片(6123)的下表面搭接。
8.根据权利要求1所述的一种全自动smt贴片机，其特征在于：所述下压组件(64)包括两个连接杆(642)，两个所述连接杆(642)的顶端分别与两个第一活塞(63)的下表面固定连接，两个所述连接杆(642)的底端与压板(641)的上表面固定连接，所述连接杆(642)的外表面套接有滑套(643)，所述滑套(643)卡接在活塞壳(62)的下表面，所述第一活塞(63)的上表面与第一弹簧(66)的底端固定连接，所述第一弹簧(66)的顶端与空腔(65)内壁的上表面固定连接，所述壳体(61)的正面设置有观察窗(6127)。
9.一种全自动smt贴片机的贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：
s1、需要进行贴片时，先将电路板放置在电动吸盘(3)表面，并控制电动吸盘(3)对电路板进行吸附固定，使得电路板下压触动触点开关(4)，则触点开关(4)控制离子风机(5)进行吹风除静电的工作；
s2、然后再由贴片机(1)的位移机构控制输料控制机构(6)横向移动至合适位置，再控制输料控制机构(6)进行下移，使得压板(641)下压抵触至支撑面，此时压板(641)推动连接杆(642)向上移动，使得连接杆(642)推动第一活塞(63)向上移动，使得第一活塞(63)压缩第一弹簧(66)，使得第三活塞(616)向下移动，使得第三活塞(616)推动活动柱(617)向下移动，使得活动柱(617)推动其中一个芯片(6123)向下移动，使得芯片(6123)挤压橡胶圈(6120)脱离壳体(61)，使得芯片(6123)可以贴合在电路板表面的合适位置，同时第二活塞(691)向右移动，使得第二活塞(691)推动芯片(6123)向右移动，在第二弹簧(693)和伸缩杆(692)的作用下，使得芯片(6123)抵触在活动柱(617)表面，并压缩第二弹簧(693)和伸缩杆(692)；
s3、当芯片(6123)贴合完成时，则通过贴片机(1)的位移机构控制输料控制机构(6)向上移动，此时第一弹簧(66)利用自身的弹性推动第一活塞(63)向下移动，使得压板(641)向下移动，使得第三活塞(616)向上移动，使得第三活塞(616)带动活动柱(617)向上移动，当活动柱(617)移动合适位置时，则第二弹簧(693)利用自身的弹力推动芯片(6123)向右移动至与活动柱(617)位置对应，然后第二活塞(691)向左移动，使得第二活塞(691)向左完成复位，同时第三弹簧(6121)的弹力可以通过推板(6122)推动芯片(6123)向下与壳体(61)内壁接触，此时可再控制输料控制机构(6)进行位移，进而可以继续进行贴片的工作。