一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置及系统的制作方法

本发明属于智慧黑板技术领域，特别是涉及一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置及系统。

背景技术：

智慧黑板作为现代化科技与现代化课堂教学的结合产物，被许多经济条件足够的地区校园所使用，其功能的多样化能够给广大师生带来教好的教学、学习效果。

而在智慧黑板的使用过程中，智慧黑板本身会产生热量，产生的热量上升至智慧黑板的上侧位置，导致智慧黑板的上部热量过于集中。

而智慧黑板上侧的热量分布并不均匀，有的地方热量多，有的地方热量少，采用单一式的风扇直接散热，无法做到高效、节能化的热量排出。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置及系统，通过分布式温度传感检测，同时通过编码位置进行系数化匹配，分析当前位置所需的抽风动力，实现针对化、高效化、节能化的智慧黑板区域化散热驱动及控制。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置，包括智慧黑板，散热装置内配置有主处理控制器，智慧黑板的上方装设有第一安装基体，第一安装基体下侧固定设有若干等间隔分布的内侧隔板；相连内侧隔板之间、边位内侧隔板与第一安装基体的边板之间形成隔断空间；隔断空间的下侧部位定位卡合安装有温度检测机构。

第一安装基体上设置有位于隔断空间上方的上位散热机构；上位散热机构中设置有散热驱动腔；上位散热机构内配置有独立电机；上位散热机构的散热驱动腔中设置有与独立电机输出轴相连的内部扇叶；上位散热机构的下部开设有广口上升通道。

作为本发明的一种优选技术方案，广口上升通道的下侧与隔断空间相连通；广口上升通道的上侧与散热驱动腔相连接；上位散热机构开设有朝前设置的出风口结构。

作为本发明的一种优选技术方案，每个温度检测机构上都设置有若干用于传感检测智慧黑板上部温度状态的温度传感器；每个温度检测机构上的温度传感器数目相同；温度检测机构上的各个温度传感器通过独立信号传输线路与主处理控制器相连。

作为本发明的一种优选技术方案，主处理控制器内包括有位置编码模块，温度检测机构上的若干温度传感器与主处理控制器中的位置编码器编码连接。

作为本发明的一种优选技术方案，主处理控制器通过电信号控制线路与各个上位散热机构的独立电机相连；内部扇叶的旋转所形成的圆形直径尺寸小于散热驱动腔的宽度尺寸。

本发明包括一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置系统，包括以下内容：

stp1、第一安装基体的每个隔断空间中的温度检测机构对各自位置的隔断空间内的温度信息进行传感监测，每个温度检测机构上的温度传感器独立进行温度传感检测。

stp2、主处理控制器内预设常态散热温度信息，处于常态散热温度状态下的隔断空间所对应的独立电机无动作。

stp3、主处理控制器根据各个带有编码位置的温度传感器所传输来的温度信息进行分析计算抽风动力参数信息。

stp4、主处理控制器根据抽风动力参数信息，驱动对应的独立电机进行对应功率的调节，进行热气体排出操作。

作为本发明的一种优选技术方案，主处理控制器内预设常态散热温度为tc，温度传感器传感检测到的温度信息为to，设抽风动力参数为pc、温差参数为δt，其中温差参数δt＝tc-to，tc≥to。

设第一安装基体上共安装有m个温度检测机构，每个温度检测机构内都设置有n个温度传感器；主处理控制器中的位置编码模块对温度传感器进行位置信息编码，具体编码为：

作为本发明的一种优选技术方案，取任意一组温度检测机构上的温度传感器组{xs1，xs2，...，xsn}，对该组n个温度传感器进行位置系数化匹配；设温度传感器对应匹配的位置化系数为λ，主处理控制器内建立系数化匹配映射函数：主处理控制器根据位置化系数λ以及温差参数信息δt，输出抽风动力参数pc。

作为本发明的一种优选技术方案，设温度检测机构上的温度传感器组检测到的温度信息依次为{ts1，ts2，...，tsn}；则温差参数信息为{ts1-δt，ts2-δt，...，tsn-δt}；则输出抽风动力参数为：

本发明具有以下有益效果：

本发明通过分布式温度传感检测，同时通过编码位置进行系数化匹配，分析当前位置所需的抽风动力，实现针对化、高效化、节能化的智慧黑板区域化散热驱动及控制。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中的智慧黑板区域化散热装置的整体结构示意图；

图2为图1中的a处局部放大示意图；

图3为本发明中的系统逻辑示意图；

图4为本发明中的位置化系数λ的函数分布示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-第一安装基体；2-内侧隔板；3-温度检测机构；4-温度传感器；5-上位散热机构；6-隔断空间；7-散热驱动腔；8-广口上升通道；9-独立电机；10-内部扇叶；11-智慧黑板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1、图2，本发明涉及一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置。

在本发明的智慧黑板区域化散热装置中：散热装置内配置有主处理控制器，智慧黑板11的上方装设有第一安装基体1，第一安装基体1下侧固定设有若干等间隔分布的内侧隔板2；相连内侧隔板2之间、边位内侧隔板2与第一安装基体1的边板之间形成隔断空间6；隔断空间6的下侧部位定位卡合安装有温度检测机构3；每个温度检测机构3上都设置有若干用于传感检测智慧黑板11上部温度状态的温度传感器4；每个温度检测机构3上的温度传感器4数目相同；温度检测机构3上的各个温度传感器4通过独立信号传输线路与主处理控制器相连。主处理控制器内包括有位置编码模块，温度检测机构3上的若干温度传感器4与主处理控制器中的位置编码器编码连接。

在本发明的智慧黑板区域化散热装置中：第一安装基体1上设置有位于隔断空间上方的上位散热机构5；上位散热机构5中设置有散热驱动腔7；上位散热机构5开设有朝前设置的出风口结构。上位散热机构5的下部开设有广口上升通道8，广口上升通道8的下侧与隔断空间6相连通；广口上升通道8的上侧与散热驱动腔7相连接。上位散热机构5内配置有独立电机9；上位散热机构5的散热驱动腔7中设置有与独立电机9输出轴相连的内部扇叶10；主处理控制器通过电信号控制线路与各个上位散热机构5的独立电机9相连；内部扇叶10的旋转所形成的圆形直径尺寸小于散热驱动腔7的宽度尺寸。

实施例二

本发明涉及一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置系统，包括以下内容：

stp1、第一安装基体的每个隔断空间6中的温度检测机构3对各自位置的隔断空间6内的温度信息进行传感监测，每个温度检测机构上的温度传感器4独立进行温度传感检测。

stp2、主处理控制器内预设常态散热温度信息，处于常态散热温度状态下的隔断空间6所对应的独立电机9无动作。

stp3、主处理控制器根据各个带有编码位置的温度传感器4所传输来的温度信息进行分析计算抽风动力参数信息。

stp4、主处理控制器根据抽风动力参数信息，驱动对应的独立电机9进行对应功率的调节，进行热气体排出操作。

作为本发明的一种优选技术方案，主处理控制器内预设常态散热温度为tc，温度传感器4传感检测到的温度信息为to，设抽风动力参数为pc、温差参数为δt，其中温差参数δt＝tc-to，tc≥to。

设第一安装基体1上共安装有m个温度检测机构，每个温度检测机构3内都设置有n个温度传感器4；主处理控制器中的位置编码模块对温度传感器4进行位置信息编码，具体编码为：

作为本发明的一种优选技术方案，取任意一组温度检测机构3上的温度传感器4组{xs1，xs2，...，xsn}，对该组n个温度传感器4进行位置系数化匹配；设温度传感器4对应匹配的位置化系数为λ，主处理控制器内建立系数化匹配映射函数：主处理控制器根据位置化系数λ以及温差参数信息δt，输出抽风动力参数pc。

作为本发明的一种优选技术方案，设温度检测机构3上的温度传感器组检测到的温度信息依次为{ts1，ts2，...，tsn}；则温差参数信息为{ts1-δt，ts2-δt，...，tsn-δt}；则输出抽风动力参数为：

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。