一种抗干扰器结构的制作方法

本实用新型特别涉及一种抗干扰器结构。

背景技术：

随着电子行业的发展，机电一体化系统得到快速进步，但是，机电一体化系统也存在干扰因素，包括电磁干扰、温度干扰、湿度干扰、声波干扰和振动干扰等等，在众多干扰中，电磁干扰最为普遍，且对控制系统影响最大，

电磁干扰是指在工作过程中受环境因素的影响，出现的一些与有用信号无关的，并且对系统性能或信号传输有害的电气变化现象。这些有害的电气变化现象使得信号的数据发生瞬态变化，增大误差，出现假象，甚至使整个系统出现异常信号而引起故障。

目前为了保护机电一体化系统，避免被外部的电磁干扰，通常在机电一体化系统外部设置屏蔽外壳，以降低外部电磁对机电一体化系统电子元件进行干扰。但是，随着电子元件使用时间增加，电子元件在工作过程中会产生大量的热量，由于屏蔽外壳为密封结构，设计不合理，不能与外界进行气体交换，热量散发慢，造成电子元件因为温度过高而被烧坏，存在安全隐患，影响机电一体化系统使用。

本实用新型提供一种抗干扰器结构，设计合理，可以使屏蔽外壳内的温度降低，保护电子元件的安全运行，是目前所要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种抗干扰器结构，设计合理，可以使屏蔽外壳内的温度降低，避免屏蔽外壳内的电子元件因温度过高而烧坏，保护电子元件的安全运行。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗干扰器结构，包含用于信号传输的控制器，用于固定所述控制器的电路板和用于屏蔽所述控制器外部电磁干扰的外壳结构，所述控制器通过所述电路板与所述外壳结构连接，且所述控制器和所述电路板位于所述外壳结构的内部，所述电路板四周与所述外壳结构内测表面相互紧贴，其中，所述外壳结构上设有输出导线和输入导线，所述外壳结构包含上壳体，下壳体和多个散热器，所述上壳体和所述下壳体构成一个密封，且内部设有空腔的结构，所述散热器等间距的排列在所述上壳体和所述下壳体上，且一端通过电性导线与所述电路板连接。

进一步的，所述上壳体和所述下壳体焊接连接。

进一步的，所述上壳体和所述下壳体表面均设有屏蔽层，所述屏蔽层与所述上壳体和所述下壳体表面相互紧贴，且分别通过粘结剂与所述上壳体和所述下壳体连接。

进一步的，所述上壳体和所述下壳体构成一个外形为长方体且四周倒角为圆弧倒角的结构。

进一步的，所述上壳体和所述下壳体内侧表面均设有下凹部。

进一步的，所述下凹部沿所述上壳体和所述下壳体内侧向外侧凹陷。

进一步的，所述散热器由驱动器和风叶轮构成，且所述驱动器一端与所述风叶轮连接，以带动风叶轮转动，且所述风叶轮靠近所述电路板，所述驱动器另一端焊接固定在所述上壳体和所述下壳体内侧。

进一步的，所述驱动器由可编程控制器控制。

进一步的，所述散热器的数量为四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种抗干扰器结构由用于信号传输的控制器，用于固定所述控制器的电路板和用于屏蔽所述控制器外部电磁干扰的外壳结构组成，由于所述控制器通过所述电路板与所述外壳结构连接，且所述控制器和所述电路板位于所述外壳结构的内部，所述电路板四周与所述外壳结构内测表面相互紧贴，保证电路板四周与所述外壳结构连接紧密，避免彼此出现位移移动，设计合理。由于所述外壳结构上设有输出导线和输入导线，所述外壳结构包含上壳体，下壳体和多个散热器，所述上壳体和所述下壳体构成一个密封，且内部设有空腔的结构，所述散热器等间距的排列在所述上壳体和所述下壳体上，且一端通过电性导线与所述电路板连接，通过在上壳体和所述下壳体构成一个密封结构内部加设散热器，输出导线和输入导线通电，使得电路板通电，进而为散热器提供能量，可以有效降低内部温度，保证电子元件的安全，整个结构可以使上壳体和所述下壳体内的温度降低，避免所述上壳体和所述下壳体内的电子元件因温度过高而烧坏，保护电子元件的安全运行。

附图说明

图1为本实用新型抗干扰器结构的示意图；

图2为本实用新型上壳体的主视图；

图3为本实用新型上壳体的俯视图；

图4为本实用新型下壳体与屏蔽层连接的结构示意图；

图5为本实用新型驱动器的结构示意图；

图6为本实用新型风叶轮的结构示意图。

附图标记说明：

1控制器2电路板

3输出导线4输入导线

5上壳体6下壳体

7散热器8屏蔽层

9下凹部10驱动器

11风叶轮12电性导线

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将以附图及详细叙述清楚说明本实用新型所揭示内容的精神，任何所属技术领域技术人员在了解本

技术实现要素：
的实施例后，当可由本实用新型内容所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型内容的精神与范围。

本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。另外，在附图及实施方式中所使用相同或类似标号的元件/构件是用来代表相同或类似部分。

关于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，也非用以限定本实用新型，其仅为了区别以相同技术用语描述的元件或操作。

关于本文中所使用的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本创作。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

关于本文中所使用的“及/或”，包括所述事物的任一或全部组合。

关于本文中所使用的用语“大致”、“约”等，用以修饰任何可以微变化的数量或误差，但这些微变化或误差并不会改变其本质。一般而言，此类用语所修饰的微变化或误差的范围在部分实施例中可为20％，在部分实施例中可为10％，在部分实施例中可为5％或是其他数值。本领域技术人员应当了解，前述提及的数值可依实际需求而调整，并不以此为限。

某些用以描述本申请的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本申请的描述上额外的引导。

本实用新型的实施例提供了一种抗干扰器结构，如图1，图2，图3和图4所示，包含用于信号传输的控制器1，用于固定控制器1的电路板2和用于屏蔽控制器1外部电磁干扰的外壳结构，控制器1通过电路板2与外壳结构连接，且控制器1和电路板2位于外壳结构的内部，电路板2四周与外壳结构内测表面相互紧贴，其中，外壳结构上设有输出导线3和输入导线4，外壳结构包含上壳体5，下壳体6和多个散热器7，上壳体5和下壳体6构成一个密封，且内部设有空腔的结构，散热器7等间距的排列在上壳体5和下壳体6上，且一端通过电性导线与电路板2连接。

具体的说：该种抗干扰器结构由用于信号传输的控制器1，用于固定控制器1的电路板2和用于屏蔽控制器1外部电磁干扰的外壳结构组成，由于控制器1通过电路板2与外壳结构连接，且控制器1和电路板2位于外壳结构的内部，电路板2四周与外壳结构内测表面相互紧贴，保证电路板四周与外壳结构连接紧密，避免彼此出现位移移动，设计合理。由于外壳结构上设有输出导线3和输入导线4，外壳结构包含上壳体5，下壳体6和多个散热器7，上壳体5和下壳体6构成一个密封，且内部设有空腔的结构，散热器7等间距的排列在上壳体5和下壳体6上，且一端通过电性导线与电路板2连接。通过在上壳体5和下壳体6构成一个密封结构内部加设散热器7，输出导线3和输入导线4通电，使得电路板2通电，进而为散热器7提供能量，可以有效降低内部温度，保证电子元件的安全。整个结构设计合理，可以使上壳体5和下壳体6内的温度降低，避免上壳体5和下壳体6内的电子元件因温度过高而烧坏，保护电子元件的安全运行。

需要说明的是，如图1所示，为了避免干扰电磁波从上壳体5和下壳体6间隙处进入，而使得内部电子元件受到干扰，例如，将保证上壳体5和下壳体6焊接连接，一方面减小上壳体5和下壳体6间隙，避免干扰电磁波进入，另一方面上壳体5和下壳体6焊接，使得两者连接紧密，固定牢固，避免发生位移移动而产生间隙。

特别需要注意的是，如图1和图4所示，为了进一步避免上壳体5和下壳体6外部的电磁波对内部电子元件受到干扰，例如，在上壳体5和下壳体6表面均设有屏蔽层8，为了使得屏蔽层8与上壳体5和下壳体6连接紧密，避免屏蔽层8从上壳体5和下壳体6表面脱落，例如，屏蔽层8与上壳体5和下壳体6表面相互紧贴，且分别通过粘结剂与上壳体5和下壳体6连接。

值得一提的是，为了避免使用人员被划伤，例如，上壳体5和下壳体6构成一个外形为长方体且四周倒角为圆弧倒角的结构。

需要特别留意的是，如图1，图2和图3所示，为了增加上壳体5和下壳体6内部空间，方便电子元件散热，在上壳体5和下壳体6内侧表面均设有下凹部9。进一步说明的是，下凹部9沿上壳体5和下壳体6内侧向外侧凹陷。

在本实施方式中，如图1，图5和图6所示，散热器7由驱动器10和风叶轮11构成，且驱动器10一端与风叶轮11连接，以带动风叶轮11转动，且风叶轮11靠近电路板2一侧，驱动器10另一端焊接固定在上壳体5和下壳体6内侧。

另外，在本实施方式中，如图1所示，散热器7的数量为四个进行说明，而在实际应用时，可以根据现场需求，增减散热器7的数量，例如可以是2个，6个等，在此不再一一举例说明。

此外，为了方便控制驱动器10，例如，驱动器10由可编程控制器控制。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下，任何本领域的技术人员所做出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。