一种新型BGA树脂填孔PCB电路板的制作方法

一种新型bga树脂填孔pcb电路板
技术领域
1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种新型bga树脂填孔pcb电路板。


背景技术：

2.印制电路板(pcb线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
3.经检索，中国专利申请号为201820670231.7的专利，公开了一种pcb电路板，包括pcb电路板本体，所述pcb电路板本体顶部设置有铜线，所述pcb电路板本体顶部设置有焊盘，所述铜线与焊盘相连接，所述pcb电路板本体顶部设置有若干散热孔，所述pcb电路板本体两侧均设置移动块，所述移动块一侧设置有第一凹槽，所述移动块外侧设置有固定块，所述固定块一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽内壁设置有滑槽。上述专利中的焊盘存在以下不足：铜线与焊盘连接一般为锡焊，当填孔的锡膏过多时容易与其他填孔的锡膏相连，造成连锡现象，连锡容易导致元件贴到印刷电路板后，元件内部引脚之间短路，造成元件损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型bga树脂填孔pcb电路板。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种新型bga树脂填孔pcb电路板，包括电路板，所述电路板的顶部焊接有元器件，电路板的一端设置有第一连接块，第一连接块的顶部设置有第一金手指，电路板的一端设置有第二连接块，第二连接块的顶部设置有第二金手指，电路板的顶部开设有多个预填孔，预填孔的底部设置有导电金属片，预填孔的内部设置有导线，导线与元器件焊接，预填孔内部填充有bga树脂，电路板的底部设置有冷却机构。
7.为了使得电路板能够有效降温，所述冷却机构包括翅片和水管，翅片设置于电路板的底部，水管设置于翅片的通风槽内。
8.为了使得提高降温的效率，所述电路板的顶部开设有多个散热孔。
9.为了使得防止翅片与电路板出现松动，所述翅片的一端与电路板的一端连接有第一防静电固定槽，翅片与电路板的另一端连接有第二防静电固定槽，第一防静电固定槽和第二防静电固定槽开设有翅片插槽和主板插槽。
10.为了使得防止导电层裸露在外，所述预填孔的外壁为环氧树脂层，环氧树脂层的底部设置有导电层。
11.为了使得防止导电层被外界的电磁干扰，所述导电层的底部设置有绝缘层。
12.为了使得将导电层产生的热量快速导出，所述绝缘层的底部设置有散热层，散热
层内部为石墨。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1、通过设置预填孔能够快速将元器件固定在电路板上，避免了人工在电路板上开设填孔，提高了工作效率，用bga树脂填充预填孔且电路板的表面都涂有bga树脂能够有效避免锡焊不均匀导致的连锡现象，并且对电路板起到保护作用，使电路板使用更加安全；通过设置翅片能够增大电路板的底部气流，使电路板能够有效降温，水管的两端通过螺纹连接有供水系统，将电路板散出的热量快速吸收，使电路板的周围空气温度保持不变。
15.2、散热孔用于对电路板上的元器件进行导热，将元器件散出的热量通过散热孔传递给水管，有效减少了元器件散出的热量从电路板传递给水管；通过设置第一防静电固定槽和第二防静电固定槽能够将翅片与电路板进行固定，防止翅片与电路板出现松动导致散热效果降低，且翅片与电路板通过翅片插槽和主板插槽进行连接，方便拆卸。
16.3、环氧树脂层用于保护导电层，防止导电层裸露在外容易被损坏，且环氧树脂层能够定形bga树脂，使导线连接更加牢固；通过设置绝缘层能够防止导电层被外界的电磁干扰，导致电路板的工作受到影响，保证了工作的稳定性；通过设置石墨能够将电路板内导电层产生的热量快速导出。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种新型bga树脂填孔pcb电路板的结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种新型bga树脂填孔pcb电路板的翅片结构示意图；
19.图3为本实用新型提出的一种新型bga树脂填孔pcb电路板的防静电固定槽结构示意图；
20.图4为本实用新型提出的一种新型bga树脂填孔pcb电路板的电路板剖视结构示意图。
21.图中：1电路板、2第一连接块、3第一金手指、4散热孔、5元器件、6第一防静电固定槽、7第二连接块、8第二金手指、9第二防静电固定槽、10翅片、11水管、12翅片插槽、13主板插槽、14环氧树脂层、15导电层、16绝缘层、17散热层、18预填孔、19导线。
具体实施方式
22.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
23.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
24.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
25.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术
语在本专利中的具体含义。
26.一种新型bga树脂填孔pcb电路板，如图1-图4所示，包括电路板1，所述电路板1的顶部焊接有元器件5，电路板1的一端设置有第一连接块2，第一连接块2的顶部设置有第一金手指3，电路板1的一端设置有第二连接块7，第二连接块7的顶部设置有第二金手指8，电路板1的顶部开设有多个预填孔18，预填孔18的底部设置有导电金属片，预填孔18的内部设置有导线19，导线19与元器件5焊接，预填孔18内部填充有bga树脂，电路板1的底部设置有冷却机构。
27.在本实用新型的具体实施例中：通过设置预填孔18能够快速将元器件5固定在电路板1上，避免了人工在电路板1上开设填孔，提高了工作效率，用bga树脂填充预填孔18且电路板1的表面都涂有bga树脂能够有效避免锡焊不均匀导致的连锡现象，并且对电路板1起到保护作用，使电路板1使用更加安全。
28.具体的，所述冷却机构包括翅片10和水管11，翅片10设置于电路板1的底部，水管11设置于翅片10的通风槽内。
29.在本实用新型的具体实施例中：通过设置翅片10能够增大电路板1的底部气流，使电路板1能够有效降温，水管11的两端通过螺纹连接有供水系统，将电路板1散出的热量快速吸收，使电路板1的周围空气温度保持不变。
30.具体的，所述电路板1的顶部开设有多个散热孔4。
31.在本实用新型的具体实施例中：散热孔4用于对电路板1上的元器件5进行导热，将元器件5散出的热量通过散热孔4传递给水管11，有效减少了元器件5散出的热量从电路板1传递给水管11。
32.具体的，所述翅片10的一端与电路板1的一端连接有第一防静电固定槽6，翅片10与电路板1的另一端连接有第二防静电固定槽9，第一防静电固定槽6和第二防静电固定槽9开设有翅片插槽12和主板插槽13。
33.在本实用新型的具体实施例中：通过设置第一防静电固定槽6和第二防静电固定槽9能够将翅片10与电路板1进行固定，防止翅片10与电路板1出现松动导致散热效果降低，且翅片10与电路板1通过翅片插槽12和主板插槽13进行连接，方便拆卸。
34.具体的，所述预填孔18的外壁为环氧树脂层14，环氧树脂层14的底部设置有导电层15。
35.在本实用新型的具体实施例中：环氧树脂层14用于保护导电层15，防止导电层15裸露在外容易被损坏，且环氧树脂层14能够定形bga树脂，使导线19连接更加牢固。
36.具体的，所述导电层15的底部设置有绝缘层16。
37.在本实用新型的具体实施例中：通过设置绝缘层16能够防止导电层15被外界的电磁干扰，导致电路板1的工作受到影响，保证了工作的稳定性。
38.具体的，所述绝缘层16的底部设置有散热层17，散热层17内部为石墨。
39.在本实用新型的具体实施例中：通过设置石墨能够将电路板1内导电层15产生的热量快速导出。
40.本实用新型的工作原理及使用流程：将电路板1和翅片10分别插入第一防静电固定槽6和第二防静电固定槽9中，将电路板1的两端通过第一金手指3和第二金手指8与设备连接，打开供水系统向水管11供水，通过翅片10和水管11对电路板1进行散热。
41.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。