一种电子元件自动灌封装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元件自动灌封装置，包括灌封胶储存仓、电动机和灌封槽，所述灌封胶储存仓上方设置有注入管，所述注入管的顶端安装有密封塞，所述电动机设置在过滤器和涡扇泵之间，所述灌封槽上方设置有加热器，所述灌封槽的外壳上安装有温度显示器，所述灌封槽下方设置有栓扣。有益效果在于：可以进行全自动的电子元件灌封作业，自动化程度高，具有加热灌封的功能，可以加快灌封速度，提高灌封质量。
【专利说明】
一种电子元件自动灌封装置
技术领域
[0001]本实用新型属于电子元件加工设备领域，具体涉及一种电子元件自动灌封装置。
【背景技术】
[0002]电子元件灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，可以提高电子元件抗冲击、绝缘、防水等性能。申请号为:201420592777.7的中国专利，具体内容为:本实用新型公开了一种车用电子元件的密封胶封装结构，包括:芯片，具有传感元和芯片PIN针组；电路板，包括基板、第二连接部、第一连接部和电子元件；内部注塑有PIN针组的主体，所述主体形成有一凹腔，该凹腔内形成有电子元件腔和芯片腔;芯片安装在芯片腔内，电路板安装在主体的凹腔内，基板底面与凹腔底面贴合，电子元件插在对应的电子元件腔内，第二连接部与芯片PIN针组连接，第一连接部与主体的PIN针组连接，分两次向凹腔内灌胶，第一次灌胶覆盖电路板并进行自然高温固化，第二次灌胶填满凹腔并进行抽真空高温固化。以上专利无法进行自动化电子元件灌封作业，不具备过滤灌封胶的功能，灌封胶中容易混入杂质影响灌封质量。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子元件自动灌封装置。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种电子元件自动灌封装置，包括灌封胶储存仓、电动机和灌封槽，所述灌封胶储存仓上方设置有注入管，所述注入管的顶端安装有密封塞，所述电动机设置在过滤器和涡扇栗之间，所述灌封槽上方设置有加热器，所述灌封槽的外壳上安装有温度显示器，所述灌封槽下方设置有栓扣。
[0006]上述结构中，将待灌封的电子元件放入所述灌封槽中，打开所述密封塞，通过所述注入管将灌封胶注入所述灌封胶储存仓中，之后启动所述电动机，带动所述涡扇栗将所述灌封胶储存仓中的灌封胶经过所述过滤器的过滤之后灌入所述灌封槽，灌封完成之后打开所述栓扣，将灌封成型的电子元件取出。
[0007]为了进一步提高本实用新型全自动进行电子元件灌封作业的能力，所述灌封胶储存仓与所述注入管密封焊接，所述注入管与所述密封塞过盈配合。
[0008]为了进一步提高本实用新型全自动进行电子元件灌封作业的能力，所述电动机与所述过滤器通过中空管道连接，所述电动机与所述涡扇栗通过导线连接，所述灌封槽与所述加热器铆接。
[0009]为了进一步提高本实用新型全自动进行电子元件灌封作业的能力，所述灌封槽与所述温度显示器通过螺栓固定连接，所述灌封槽与所述栓扣通过合页扣合。
[0010]有益效果在于:可以进行全自动的电子元件灌封作业，自动化程度高，具有加热灌封的功能，可以加快灌封速度，提高灌封质量。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型所述一种电子元件自动灌封装置的主视图。
[0012]附图标记说明如下:
[0013]1、灌封胶储存仓;2、注入管；3、密封塞;4、过滤器;5、电动机;6、涡扇栗；7、加热器;8、灌封槽;9、温度显示器;10、栓扣。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0015]如图1所示，一种电子元件自动灌封装置，包括灌封胶储存仓1、电动机5和灌封槽8，灌封胶储存仓I上方设置有注入管2，注入管2的顶端安装有密封塞3，电动机5设置在过滤器4和涡扇栗6之间，灌封槽8上方设置有加热器7，灌封槽8的外壳上安装有温度显示器9，灌封槽8下方设置有栓扣10。
[0016]上述结构中，将待灌封的电子元件放入灌封槽8中，打开密封塞3，通过注入管2将灌封胶注入灌封胶储存仓I中，之后启动电动机5，带动涡扇栗6将灌封胶储存仓I中的灌封胶经过过滤器4的过滤之后灌入灌封槽8，灌封完成之后打开栓扣10，将灌封成型的电子元件取出。
[0017]为了进一步提高本实用新型全自动进行电子元件灌封作业的能力，灌封胶储存仓I与注入管2密封焊接，可以通过注入管2将灌封胶注入灌封胶储存仓I，注入管2与密封塞3过盈配合，密封塞3可以防止灌封胶灌入注入管2的过程中泄露，电动机5与过滤器4通过中空管道连接，过滤器4可以将灌封胶进行过滤，去除其中的杂质，电动机5与涡扇栗6通过导线连接，可以通过电动机5带动涡扇栗6进行转动，将灌封胶抽入灌封槽8中，灌封槽8与加热器7铆接，可以通过加热器7对灌封胶进行加热，加快灌封速度，提高灌封质量，灌封槽8与温度显示器9通过螺栓固定连接，温度显示器9可以显示灌封温度变化，方便工作人员进行调节，灌封槽8与栓扣10通过合页扣合，可以通过栓扣10将灌封完成的成品电子元件取出。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种电子元件自动灌封装置，其特征在于:包括灌封胶储存仓、电动机和灌封槽，所述灌封胶储存仓上方设置有注入管，所述注入管的顶端安装有密封塞，所述电动机设置在过滤器和涡扇栗之间，所述灌封槽上方设置有加热器，所述灌封槽的外壳上安装有温度显示器，所述灌封槽下方设置有栓扣。2.根据权利要求1所述的一种电子元件自动灌封装置，其特征在于:所述灌封胶储存仓与所述注入管密封焊接，所述注入管与所述密封塞过盈配合。3.根据权利要求1所述的一种电子元件自动灌封装置，其特征在于:所述电动机与所述过滤器通过中空管道连接，所述电动机与所述涡扇栗通过导线连接，所述灌封槽与所述加热器铆接。4.根据权利要求1所述的一种电子元件自动灌封装置，其特征在于:所述灌封槽与所述温度显示器通过螺栓固定连接，所述灌封槽与所述栓扣通过合页扣合。
【文档编号】H01L21/67GK205645773SQ201620494967
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】傅亚蓉
【申请人】福建省南安市霞美电子设备厂