一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法
【专利摘要】本发明属于有机硅灌封胶领域，公开了一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法。所述COB-LED灌封用透明有机硅胶原料配方是由如下重量份数的各组分组成：基料50～70份；改性MQ树脂20～40份；含氢硅油2～8份；抑制剂0.01～0.06份；催化剂0.1～0.5份；偶联剂0.5～1.5份；所述基料为乙烯基硅油。其制备方法为：将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶。本发明的COB-LED灌封用透明有机硅胶硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异，环保无副产物。
【专利说明】一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于有机娃灌封胶领域,涉及一种用于板上芯片封装(Chip On Board,BOD)的有机硅灌封胶，具体涉及一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002]LED灯条又名LED灯带，产品形状就像带子，其应用非常广泛，适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明，藉由不同的LED颜色组合，展现完美的视觉效果。
[0003]COB封装是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
[0004]COB-LED光源具有高效率、低损耗、长寿命、光色纯、耐振动、响应速度快等优势。当LED光源采用COB工艺生产时，可直接将芯片贴装在导热金属基板上，大大提高散热效率。由于LED光源是整面封装，对灌封胶的硬度、透明度、粘接性都有较大要求，不少生产厂家面临着如何选择一款合适的COB-LED软灌封胶的问题。
[0005]目前，市场上常用的灌封胶主要是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶，这三种灌封胶各有其优点，但也都存在着一定的缺陷，如常用的环氧树脂灌封胶受高温就会变黄，不但影响LED灯的透视度，也影响了美观性；聚氨酯灌封胶的硬度无法做到很低，产品仅能适用于滴胶型或者半套管型软灯条，随着温度的降低，灯条的柔韧性出现较大的变化；有机硅灌封胶其粘结性较差等等。
[0006]有机硅灌封胶作为COB-LED光源灌封胶的一种趋势，研发高性能且粘接性好的有机硅灌封胶是本行业亟须解决的问题，具有很大的挑战性，且具有很高的市场价值
【发明内容】
[0007]为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种COB-LED灌封用透明有机硅胶；
[0008]本发明的另一目的在于提供上述COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法。
[0009]本发明的目的通过下述技术方案实现:
[0010]—种COB-LED灌封用透明有机硅胶,是一种加成型的有机娃灌封胶,其原料配方是由如下重量份数的各组分组成:
[0011]
【权利要求】
1.一种COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于该COB-LED灌封用透明有机硅胶的原料配方是由如下重量份数的各组分组成:
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为8000~9000mpa.s ;所述基料的结构式如通式(I)所示:
上述通式(I)中，m = 300 ~600, η = O ~300, m+n = 600。
2.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于:所述COB-LED灌封用透明有机硅胶的原料配方是由如下重量份数的各组分组成:
3.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于:所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为2%~3%。
4.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于:所述含氢硅油的氢含量为0.8%~0.9% ;所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示:
5.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于:所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇。
6.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于:所述催化剂为卡斯特钼金催化剂，钼金含量为3000pmm。
7.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于:所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
8.一种根据权利要求1~7任一项所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤: 将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶。
9.根据权利要求8所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，其特征在于:所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa。
10.根据权利要求8所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，其特征在于:所述固化处理所用的温度为80~100°C，固化时间为15~30min。
【文档编号】H01L33/56GK104130741SQ201410305514
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月29日 优先权日:2014年6月29日
【发明者】王细平 申请人:惠州市永卓科技有限公司