专利名称：高透明电子灌封胶的制作方法
技术领域：
本发明涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种高透光率及生产成本低的高透明电子灌封胶。
背景技术：
硅胶(Silicone rubber)别名硅橡胶，按其性质及组份可分为两大类有机硅胶和无机硅胶；按硫化类型及硫化机理可分为三大类双组份缩合型室温硫化硅橡胶、双组份加成型室温硫化硅橡胶、高温硫化硅橡胶。硅胶不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代的特点具有优异的电绝缘性、抗老化性、热稳定性、化学稳定性及较高的机械强度等。高透明电子灌封胶是应用于各种电子元器件、光电产品、太阳能电池、灯饰等灌封保护的一种产品，可将灌封面上发光元器件的光高效地折射出去，以达到最佳的光亮效果。国内现有的技术存在透光率偏低的缺陷，只能达到92%，不能有效地将灌封面上发光元器件的光折射出去，使光能在穿过硅胶时损耗偏大，达到8%。而且用传统昂贵的气相法白炭黑技术工艺，生产成本较高，不利于大量推广使用。基于现有电子灌封胶在制作工艺的不足之处，本发明人设计了一种“高透明电子灌封胶”。
发明内容
本发明针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种高透光率及生产成本低的高透明电子灌封胶。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种高透明电子灌封胶，用于各种电子器件产品灌封保护，所述的高透明电子灌封胶由以下生产步骤制成1)、经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物；2)、补强填料的表面处理工序；3)、由密炼工序制成半成品胶料；4)、由配胶工序制成高透明电子灌封胶成品。所述的羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序是首先在特制的反应釜中，投入 98 %含量的D4 (八甲基四硅氧烷环体)或DMC ( 二甲基硅氧烷混合环体)，然后升温至60 65°C真空脱出水分，再加入各种助剂(包括引发剂、羟基封头剂等)，经聚合反应生成，在搅拌和特殊操作下，所得产物经过滤成为羟基封端的聚二甲基硅氧烷，即为基础聚合物。所述的补强填料的表面处理工序在特制的反应釜中投入90%含量的白炭黑和复合处理剂(包括硅氮烷、甲氧基硅烷、羟基硅油、水等)，在高剪切条件下处理一定时间后于145 150°C进行升温、脱水、冷却，将这几个步骤重复两次后出料，进行补强填料的表面处理。所述的密炼工序是在捏合机中投入80%含量的羟基封端的聚二甲基硅氧烷、10% 含量的补强填料、10%含量的半补强填料，然后加热至150 160°C、保温2小时密炼后，在真空条件下脱低分子即得半成品胶料。所述的配胶工序是将混炼后的半成品胶料经碾磨后在反应釜中加入助剂(包括交联剂)搅拌均勻，经出料过滤后再包装成为高透明电子灌封胶成品。本发明一种高透明电子灌封胶的有益效果是在生产配方、工艺上作了技术革新，摒弃传统昂贵的气相法白炭黑，采用沉淀法白炭黑，经过纳米级分散后，使用复合处理剂(硅氮烷、甲氧基硅烷、羟基硅油、水等)进行表面改性处理，制得透光率达到96%的820#电子灌封胶，比传统工艺制得的产品提高了 4% 的透光率，即将灌封面的元器件的光能多利用了 4%。提高了光的利用率，就是降低了制件的生产成本，起到了显著的进步作用。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1为本发明的生产工艺流程图。
具体实施例方式参照图1，本发明是这样实施的在图1中，一种高透明电子灌封胶由以下生产步骤制成1)、经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物；2)、补强填料的表面处理工序；3)、由密炼工序制成半成品胶料；4)、由配胶工序制成高透明电子灌封胶成品。所述的羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序是首先在特制的反应釜中，投入 98 %含量的D4 (八甲基四硅氧烷环体)或DMC ( 二甲基硅氧烷混合环体)，然后升温至60 65°C真空脱出水分，再加入各种助剂(包括引发剂、羟基封头剂等)，经聚合反应生成，在搅拌和特殊操作下，所得产物经过滤成为羟基封端的聚二甲基硅氧烷，即为基础聚合物。所述的补强填料的表面处理工序在特制的反应釜中投入90%含量的白炭黑和复合处理剂(包括硅氮烷、甲氧基硅烷、羟基硅油、水等)，在高剪切条件下处理一定时间后于145 150°C进行升温、脱水、冷却，将这几个步骤重复两次后出料，进行补强填料的表面处理。所述的密炼工序是在捏合机中投入80%含量的羟基封端的聚二甲基硅氧烷、10% 含量的补强填料、10%含量的半补强填料，然后加热至150 160°C、保温2小时密炼后，在真空条件下脱低分子即得半成品胶料。所述的配胶工序是将混炼后的半成品胶料经碾磨后在反应釜中加入助剂(包括交联剂)搅拌均勻，经出料过滤后再包装成为高透明电子灌封胶成品。以上所述，仅是本发明高透明电子灌封胶的一种较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，凡是依据本发明的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术的范围内。
权利要求
1.一种高透明电子灌封胶，用于各种电子器件产品灌封保护，其特征在于所述的高透明电子灌封胶由以下生产步骤制成1)、经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物；2)、补强填料的表面处理工序；3)、由密炼工序制成半成品胶料；4)、由配胶工序制成高透明电子灌封胶成品。
2.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序是首先在特制的反应釜中，投入98%含量的八甲基四硅氧烷环体或二甲基硅氧烷混合环体，然后升温至60 65°C真空脱出水分，再加入各种助剂，经聚合反应生成，在搅拌和特殊操作下，所得产物经过滤成为羟基封端的聚二甲基硅氧烷，即为基础聚合物。
3.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的补强填料的表面处理工序在特制的反应釜中投入90%含量的白炭黑和复合处理剂，在高剪切条件下处理一定时间后于145 150°C进行升温、脱水、冷却，将这几个步骤重复两次后出料，进行补强填料的表面处理。
4.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的密炼工序是在捏合机中投入80%含量的羟基封端的聚二甲基硅氧烷、10%含量的补强填料、10%含量的半补强填料，然后加热至150 160°C、保温2小时密炼后，在真空条件下脱低分子即得半成品胶料。
5.根据权利要求1所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的配胶工序是将混炼后的半成品胶料经碾磨后在反应釜中加入助剂(包括交联剂)搅拌均勻，经出料过滤后再包装成为高透明电子灌封胶成品。
6.根据权利要求2所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的助剂包括引发剂、羟基封头剂等。
7.根据权利要求2所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的复合处理剂包括硅氮烷、甲氧基硅烷、羟基硅油、水等。
8.根据权利要求5所述的高透明电子灌封胶，其特征在于所述的助剂交联剂。
全文摘要
本发明涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种高透光率及生产成本低的高透明电子灌封胶。由以下生产步骤制成1)经羟基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基础聚合物；2)补强填料的表面处理工序；3)由密炼工序制成半成品胶料；4)由配胶工序制成高透明电子灌封胶成品。其有益效果是在生产配方、工艺上作了技术革新，摒弃传统昂贵的气相法白炭黑，采用沉淀法白炭黑，经过纳米级分散后，使用复合处理剂(硅氮烷、甲氧基硅烷、羟基硅油、水等)进行表面改性处理，制得透光率达到96％的820#电子灌封胶，比传统工艺制得的产品提高了4％的透光率，即将灌封面的元器件的光能多利用了4％。提高了光的利用率，就是降低了制件的生产成本，起到了显著的进步作用。
文档编号C08L83/06GK102174261SQ20111000817
公开日2011年9月7日 申请日期2011年1月14日 优先权日2011年1月14日
发明者许少汕 申请人:深圳市固加实业发展有限公司