专利名称：适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种适用于电气元件密封的高绝缘性聚氨酯灌封材料及其制备方法。
背景技术：
聚氨酯是一种性能介于橡胶与塑料之间的高分子合成材料，其特点是硬度调整范 围宽，既有橡胶的弹性又有塑料的硬度，具有良好的机械性能。近年来已深入到国民 经济和人民生活中，成为一种不可缺少的新合成材料。特别是由于聚氨酯具有良好的 绝缘性，因而在电子产品的灌封方面得到了广泛的应用。除具有优异的电绝缘性、防 潮、防震以及不腐蚀线路板，并对金属和塑料有较好的粘合性外，还具有防霉效果， 可在湿热条件下长期使用。特别是用于各类洗衣机、洗碗机的电脑程控板密封，也用 于电器开关、电子元器件及各种线路板的密封。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组 合料及其制备方法，能够得到具有优异电绝缘性、防潮、防震性能的双组分聚氨酯灌 封材料，使制品加工可以在较低的温度下进行，易操作。
本发明适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于为双组分，以 重量百分数计
A组份由端羟基聚丁二烯20 — 50、蓖麻油25 — 60、增塑剂10 — 40和催化剂i 5 组成，
B组份由聚醚多元醇2() — 60、异氰酸酯20 50和增塑剂10 — 40组成。 本发明采用双组分，使用时将A、 B组份按照l: l的重量比例混合，混合均匀后， 浇注于电器元件上(必要时真空脱泡)，固化即可。
所述A组分中端羟基聚丁二烯相对分子量在1000—3000。
所述的增塑剂优选邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二丁酯或氯化石蜡的一种或多种。
A组分中所述的催化剂优选为异辛酸铅或环烷酸铅。
所述B组分中的聚醚多元醇为相对分子量为2000 3000的聚氧化丙烯二元醇。 所述B组分中的异氰酸酯为二苯基甲垸二异氰酸酯或/和甲苯二异氰酸酯。
该组合料的制备方法为
A组份的制备将端羟基聚丁二烯、蓖麻油、增塑剂加入到反应釜中，在8(TC — IO(TC下搅拌，抽真空脱水脱气2—3小时，降温至10 4(TC加入催化剂，搅匀，装桶;
B组份的制备将聚醚多元醇常温下加入反应釜，升至8(rC — 10(TC下搅拌，抽真 空脱水脱气2 — 3小时，降温至10 4(TC加入异氰酸酯，80—85。C反应2 — 3小时，降 温至10 4(TC加入增塑剂，装桶。
本发明的优点
各种电器开关、电子元器件经常在潮湿的环境下工作， 一般的电子聚氨酯灌封胶
在潮湿时，电绝缘性下降很多，绝缘电阻从10'2Q下降到109Q,利用本发明的组合料 可以得到具有优异电绝缘性、防潮、防震性能的适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材 料，即使在潮湿的环境中，也能保持10"Q。
采用双组分体系，制品加工可以在常温下进行，可常温固化，也可加热固化，易 操作，提高生产效率。
具体实施例方式
以下结合实施例说明，但不限制本发明。
以F实施例均以重量百分数计。
实施例1: A组份
端羟基聚丁二烯(相对分子量=2000) 30、蓖麻油30、邻苯二甲酸二辛酯39、异 辛酸铅1。 B组份
聚醚多元醇(相对分子量为3000的聚氧化丙烯二元醇)40、甲苯二异氰酸酯20、 二苯基甲烷二异氰酸酯20、邻苯二甲酸二丁酯20
使用时将A、 B组份按照1: 1的重量比例混合，混合均匀后，浇注于电器元件上 (必要时真空脱泡)，固化即可。
实施例2: A组份
端羟基聚丁二烯(相对分子量-1000) 50、蓖麻油25、邻苯二甲酸二辛酯22、异 辛酸铅3。 B组份
聚醚多元醇(相对分子量2000的聚氧化丙烯二元醇)60、甲苯二异氰酸酯IO、 二 苯基甲垸二异氰酸酯20、邻苯二甲酸二丁酯10。 实施例3:
A组份
端羟基聚丁二烯(相对分子量=3000) 20、蓖麻油60、邻苯二甲酸二辛酯15、异 辛酸铅5。 B组份
聚醚多元醇(相对分子量2000的聚氧化丙烯二元醇)20、甲苯二异氰酸酯40、邻 苯二甲酸二丁酯40。
权利要求
1、一种适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于为双组分，以重量百分数计A组份由端羟基聚丁二烯20-50、蓖麻油25-60、增塑剂10-40和催化剂1～5组成，B组份由聚醚多元醇20-60、异氰酸酯20～50和增塑剂10-40组成。
2、 根据权利要求l所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征 在于所述A组分中端羟基聚丁二烯相对分子量在1000 — 3000。
3、 根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于A 组分和B组分中所述的增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二丁酯或氯化石蜡的 一种或多种。
4、 根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于A 组分中所述的催化剂为异辛酸铅或环烷酸铅。
5、 根据权利要求l所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于所 述B组分中的聚醚多元醇为相对分子量为2000 3000的聚氧化丙烯二元醇。
6、 根据权利要求l所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于所 述B组分中的异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯或/和甲苯二异氰酸酯。
7、 一种制备权利要求1所述适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料的方法， 其特征在于，包括如下步骤A组份的制备将端羟基聚丁二烯、蓖麻油、增塑剂加入到反应釜中，在8(TC — IO(TC下搅拌，抽真空脱水脱气2 — 3小时，降温至10 4CTC加入催化剂，搅匀，装桶； B组份的制备将聚醚多元醇常温下加入反应釜，升至8(TC — 10(TC下搅拌，抽真空脱 水脱气2 — 3小时，降温至10 4(TC加入异氰酸酯，80—85。C反应2 — 3小时，降温至 10 4(TC加入增塑剂，装桶。
全文摘要
适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，为双组分，以重量百分数计A组份由端羟基聚丁二烯20-50、蓖麻油25-60、增塑剂10-40和催化剂1～5组成；B组份由聚醚多元醇20-60、异氰酸酯20-50和增塑剂10-40组成。使用时将A、B组份按照1∶1的重量比例混合，混合均匀后，浇注于电器元件上(必要时真空脱泡)，固化即可。利用本发明的组合料可以得到具有优异电绝缘性、防潮、防震性能的适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料。
文档编号C08G18/62GK101096583SQ20061004509
公开日2008年1月2日 申请日期2006年6月26日 优先权日2006年6月26日
发明者孙清峰, 健 李 申请人:山东东大一诺威聚氨酯有限公司