本发明涉及led封装材料
技术领域：
，尤其涉及一种led光源薄板封装材料，特别是指一种于硬化过程后能够达到高亮度低光衰的封装材料。
背景技术：
：led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。目前常用的led封装主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中聚氨酯灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能用于普通电器元件的灌封。目前使用最多的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前最理想的封装材料，但是其价格昂贵，一般只在对封装要求苛刻的大功率led封装中应用，同时现有的封装材料还存在亮度低、光衰严重的缺陷，随着大功率led发光效率的提高，其在照片领域的应用逐渐扩大，对led封装材料的需求量也随之增加，因此更需要开发一种价格便宜、高亮度低光衰的封装材料。技术实现要素：本发明的目的是提供一种led光源薄板封装材料。本发明采用如下技术方案：本发明的led光源薄板封装材料包含有以下组分：(a)具有环氧官能基的环氧树脂；(b)相对于(a)的重量90％-110％的酸酐；(c)相对于(a)的重量0.1％-10％的硅氧烷化合物。所述的具有环氧官能基的环氧树脂是双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。所述的酸酐是甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。酸酐最好使用甲基六氢酸酐(mhhpa)。当含量不足或过多重量份时，会有tg过低、黄变与信赖性不佳的问题。所述的硅氧烷化合物是3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷，3-[(2,3)-环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷、siliconealkoxyoligomer，其中silicone取代基包含甲基、乙基、氨类、环氧或聚甲基丙烯酸甲酯。所述的材料中还含有促进剂，该促进剂是含磷型、含溴型、含氮型促进剂或共混物；促进剂的添加量是环氧树脂重量的0.01％-10％。所述的材料中还含有荧光材料，所述荧光材料是yag荧光粉、tag荧光粉、铝酸盐荧光材料、硅酸盐荧光材料、氮化物以及氮氧化物荧光材料、氮氧化物荧光材料；荧光材料的添加量是环氧树脂重量的0.01％-30％。所述的材料中还含有功能性粉料，所述功能性粉料是硅树脂、三聚氰胺、压克力材料、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氮化硼或其共混物；功能性粉料的添加量是环氧树脂重量的0.01％-5％。所述的材料的加工方式包括模压及灌注方式。作为优选的技术方案之一，本发明的led光源薄板封装材料是由以下组份组成：(a)双酚a型环氧树脂；(b)相对于(a)的重量100％的甲基六氢酸酐；(c)相对于(a)的重量2％的磷系促进剂；(d)相对于(a)的重量20％的yag荧光粉；(e)相对于(a)的重量1％的硅树脂。作为优选的技术方案之二，本发明的led光源薄板封装材料是由以下组份组成：(a)双酚a型环氧树脂；(b)相对于(a)的重量100％的甲基六氢酸酐；(c)相对于(a)的重量2％的环氧基silconealkoxyoligomer；(d)相对于(a)的重量2％的磷系促进剂；(e)相对于(a)的重量20％的yag荧光粉；(f)相对于(a)的重量1％的硅树脂。本发明的积极效果如下：本发明通过合理配方，克服了环氧树脂封装材料脆性大、耐冲击性能差以及有机硅封装材料价格高的技术问题，并且本发明的led薄板封装材料能够成功达到亮度均大于150lm/w，光衰均小于30％，明显高于市场上现有的led封装材料。具体实施方式下面，进一步详细说明本发明：实施例1本发明的led光源薄板封装材料是由以下组份组成：(a)脂环族环氧树脂；(b)相对于(a)的重量100％的甲基六氢苯酐；(c)相对于(a)的重量5％的3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。所述的材料的加工方式是模压。实施例2本发明的led光源薄板封装材料是由以下组份组成：(a)四溴双酚环氧树脂；(b)相对于(a)的重量110％的甲基六氢苯酐；(c)相对于(a)的重量0.1％的3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；(d)相对于(a)的重量10％的含氮型促进剂；(e)相对于(a)的重量0.01％的铝酸盐荧光粉；(f)相对于(a)的重量5％的三聚氰胺。所述的材料的加工方式是灌注。实施例3本发明的led光源薄板封装材料是由以下组份组成：(a)双酚f型环氧树脂；(b)相对于(a)的重量90％的甲基四氢苯酐；(c)相对于(a)的重量10％的3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷；(d)相对于(a)的重量0.01％的含溴型促进剂；(e)相对于(a)的重量30％的tag荧光粉；(f)相对于(a)的重量0.01％的氧化铝。所述的材料的加工方式是模压。实施例4本发明的led光源薄板封装材料是由以下组份组成：(a)双酚a型环氧树脂；(b)相对于(a)的重量100％的甲基六氢酸酐；(c)相对于(a)的重量2％的磷系促进剂；(d)相对于(a)的重量20％的yag荧光粉；(e)相对于(a)的重量1％的硅树脂。所述的材料的加工方式是灌注。实施例5本发明的led光源薄板封装材料是由以下组份组成：(a)双酚a型环氧树脂；(b)相对于(a)的重量100％的甲基六氢酸酐；(c)相对于(a)的重量2％的环氧基silconealkoxyoligomer；(d)相对于(a)的重量2％的磷系促进剂；(e)相对于(a)的重量20％的yag荧光粉；(f)相对于(a)的重量1％的硅树脂。所述的材料的加工方式是模压。比较例1使用双酚a型环氧树脂与脂环族族环氧树脂与mhhpa酸酐硬化剂进行硬化反应所制得的成品(型号wg-5211a/b，台湾劲合有限公司供售)。比较例2使用双酚a型环氧树脂与mhhpa酸酐硬化剂进行硬化反应所制得的成品(型号sk-5518a/b，台湾劲合有限公司供售)。led封装材料组成物光衰性评估分别将比较例1至2以及实施例1-5封装材料组成物混合并搅拌均匀后，以模压或灌注方式制成发光薄板，其后，将前述薄板，进行常温15ma@1000hrs点亮，利用led亮度测试机测试亮度及记录光衰数据(led-bntw-12-xy，宏纲股份有限公司)，测试结果显示于下表1中。表1表2光衰百分比比较例1-47.01％比较例2-68.52％实施例1-23.78％实施例2-10.35％实施例3-6.42％实施例4-0.99％实施例5-1.69％从上表1、2可知，相对于比较例1和比较例2，本发明的led发光源封装材料组成物确实在经过成型后，可达到高亮度及光衰测试可小于30％，因此具有能够长期使用且不会造成点亮后光衰严重的优势。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。当前第1页12