用于贴片封装的一次性焊接石墨船的制作方法
【专利摘要】用于贴片封装的一次性焊接石墨船，属于电子信息产品的生产技术领域。其特征在于：包括上焊接船和下焊接船；在上焊接船上开设第一料片定位槽，在下焊接船上开设第二料片定位槽；当上、下焊接船扣合在一起时，第一和第二料片定位槽相互对应。本装置采用石墨材质，能够耐受高温烧结焊接，不易变形。独创性的在第二料片定位槽上增加第一料片固定腔，能够固定第一料片的位置，防止扣合的焊接石墨船在转运过程中，内部待焊接件发生位置偏移，造成焊接缺陷。通过实验和批量试产证明，本装置能够极大的提高贴片封装的成品率。
【专利说明】
用于贴片封装的一次性焊接石墨船
技术领域
[0001]本实用新型属于电子信息产品的生产技术领域，具体涉及一种将焊片使用在贴片封装装置的焊接模具。
【背景技术】
[0002]传统芯片封装技术中，一般采用锡膏作为料片封装芯片的媒介，但由于锡膏在使用过程中存在厚度不可控的缺陷，并且由于这个原因，传统芯片焊接用模具难以有效固定待焊接体，容易出现焊接位置滑移等问题。
【申请人】在加工过程中，创新性的采用焊片替代锡膏，在芯片和第一和第二料片之间设置焊片，使得待焊接体的厚度可靠恒定，因此也重新设计了焊接模具，以减少焊接加工缺陷。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于贴片封装的一次性焊接石墨船，能够可靠固定待焊接体，减少焊接缺陷的产生，提升贴片封装的成品率。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:实用新型所述的一种用于贴片封装的一次性焊接石墨船，其特征在于:包括上焊接船和下焊接船;在上焊接船上开设第一料片定位槽，在下焊接船上开设第二料片定位槽；当上、下焊接船扣合在一起时，第一和第二料片定位槽相互对应。
[0005]优选的，所述第二料片定位槽由下而上包括第二料片容腔、芯片和焊片容腔以及第一料片固定腔。
[0006]优选的，所述第一料片固定腔的深度为l_3mm。
[0007]优选的，在上、下焊接船上开设对应的两个以上的定位孔。
[0008]优选的，所述上、下焊接船的为石墨材质。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0010]本实用新型所述的焊接石墨船，采用石墨材质，能够耐受高温烧结焊接，不易变形。使用时，首先将第二料片放置到下焊接船的第二料片定位槽中，而后用两片焊片夹持芯片放置到第二料片上，再在最上方放置第一料片，令焊接位置对正，然后扣合上焊接船，通过定位孔固定位置。在下焊接船上设置第二料片容腔、芯片和焊片容腔，上述两个腔体能够容纳并固定第二料片、芯片和焊片，独创性的在上述两个腔体上增加第一料片固定腔，使得第二料片定位槽还能够固定第一料片的位置，防止扣合的焊接石墨船在转运过程中，内部待焊接件发生位置偏移，造成焊接缺陷。通过实验和批量试产证明，本装置能够极大的提尚贴片封装的成品率。
【附图说明】
[0011 ]图1是下焊接船的结构示意图；
[0012]图2是上焊接船的结构示意图；
[0013]图3是成板的第一料片的结构示意图；
[0014]图4是单片第一料片的结构示意图；
[0015]图5是图4的A-A向结构示意图；
[0016]图6是第二料片的结构示意图；
[0017]图7是本实用新型的使用状态示意图(即工作状态时的焊接石墨船剖视图)；
[0018]图8是通过本实用新型焊接后的成板的贴片结构示意图；
[0019]图9是单片焊接后贴片的结构示意图；
[0020]图10是图9的B-B向结构示意图。
[0021 ]图中:1、定位孔;2、第二料片定位槽;3、下焊接船;3.1、第一料片固定腔;3.2、第二料片容腔、芯片和焊片容腔;4、第一料片定位槽;5、上焊接船;6、第一料片；7、芯片焊接位置;8、第一■料片;9、焊片；I O、芯片；11、焊片。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0023]如图1和2所示，本实用新型所述的用于贴片封装的一次性焊接石墨船，包括上焊接船5和下焊接船3。在上焊接船5上开设第一料片定位槽4，在下焊接船3上开设第二料片定位槽2;当上、下焊接船3扣合在一起时，第一和第二料片定位槽2相互对应。所述上、下焊接船3的为石墨材质。在上、下焊接船3上开设对应的两个以上的定位孔I。
[0024]如图7所示，所述第二料片定位槽2由下而上包括第二料片容腔、芯片10和焊片容腔以及第一料片固定腔3.1。所述第一料片固定腔3.1的深度为1-3mm，优选2mm，可视产品需求选取合适深度。
[0025]如图3-5所示，为第一料片6的结构示意图。图6为第二料片8的结构示意图。本装置在使用时，首先将若干个第二料片8逐一放置到下焊接船3的第二料片定位槽2中，而后用两片焊片夹持芯片10放置到第二料片8上，再在最上方放置成板的第一料片6，令焊接位置对正，然后扣合上焊接船5，通过定位孔I固定位置。在下焊接船3上设置第二料片容腔、芯片和焊片容腔3.2，上述两个腔体能够容纳并固定第二料片8、芯片10和焊片9与U。独创性的增加第一料片固定腔3.1，能够令第二料片定位槽2能够固定第一料片6的位置，防止扣合的焊接石墨船在转运过程中，内部待焊接件发生位置偏移，造成焊接缺陷。将扣合的焊接石墨船进行高温烧结，以完成焊接。
[0026]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以组合、变更或改型均为本实用新型的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种用于贴片封装的一次性焊接石墨船，其特征在于:包括上焊接船和下焊接船;在上焊接船上开设第一料片定位槽，在下焊接船上开设第二料片定位槽;当上、下焊接船扣合在一起时，第一和第二料片定位槽相互对应。2.根据权利要求1所述的用于贴片封装的一次性焊接石墨船，其特征在于:所述第二料片定位槽由下而上包括第二料片容腔、芯片和焊片容腔以及第一料片固定腔。3.根据权利要求2所述的用于贴片封装的一次性焊接石墨船，其特征在于:所述第一料片固定腔的深度为1-3mm。4.根据权利要求1所述的用于贴片封装的一次性焊接石墨船，其特征在于:在上、下焊接船上开设对应的两个以上的定位孔。5.根据权利要求1所述的用于贴片封装的一次性焊接石墨船，其特征在于:所述上、下焊接船为石墨材质。
【文档编号】H01L21/67GK205645769SQ201620337627
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月21日
【发明人】盛春芳, 陈思太
【申请人】淄博晨启电子有限公司