一种自动贴片流水线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种自动贴片流水线，包括传送带，其特征是，还包括沿传送带的传送方向依次设置的：上料装置、涂锡装置、用于检测涂抹锡膏后的PCB板的焊接点处的锡膏涂抹情况并将存在漏涂情况的PCB板从传送带取出的第一筛选装置、贴片装置、用于将传送带上贴装过电子元器件的PCB板转移至检测工位并将通过检测的PCB板送回至传送带的第二筛选装置、焊接装置收集装置以及用于收集焊接好电子元器件的PCB板的收集装置。本自动贴片流水线配有筛选装置，筛选装置可以自动将流水线上不合格的PCB板筛除，保证后续工序的加工质量，以筛选装置代替人工，减少了人工成本。
【专利说明】
一种自动贴片流水线
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板制造领域，更具体地说，它涉及一种自动贴片流水线。【背景技术】
[0002]自动贴片机流水线，是指集合贴片作业的所有步骤的流水式作业平台，包括上料、 涂抹锡膏、贴片、焊接等步骤，上述步骤由一般由机器自动完成，但是受限于机器的操作精度和一些小概率事件的影响，自动贴片流水线制造出来的PCB板难免有质量缺陷，为保证 PCB板的质量，一些车间在流水线上会设置检查工位并安排专人对制造过程中的PCB板进行质检，以确保后续工序的顺利进行，这样势必会增大用工成本。【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种自动贴片流水线，可以降低自动贴片流水线的运行成本。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:
[0005]—种自动贴片流水线，包括传送带，还包括沿传送带的传送方向依次设置的:
[0006]上料装置，向传送带放置待贴片的PCB板；
[0007]涂锡装置，向PCB板的焊接点处涂抹锡膏；
[0008]第一筛选装置，检测涂抹锡膏后的PCB板的焊接点处的锡膏涂抹情况并将存在漏涂情况的PCB板从传送带取出；
[0009]贴片装置，向涂抹好锡膏的PCB板贴装电子元器件；
[0010]第二筛选装置，将传送带上贴装过电子元器件的PCB板转移至检测工位并将通过检测的PCB板送回至传送带，所述检测工位用于检测电子元器件与PCB板之间的连通情况； [〇〇11]焊接装置，对PCB板上的锡膏进行加热将电子元器件与PCB板焊接固定；
[0012]收集装置，用于收集焊接好电子元器件的PCB板。
[0013]作为优选方案，所述第一筛选装置包括:
[0014]第一检测模块，用于检测PCB板上的各个焊接点处的反光度并在焊接点处的反光度异常时发出第一反馈信号；
[0015]第一执行装置，响应于第一反馈信号并将PCB板从传送带上取出。
[0016]作为优选方案，所述第二筛选装置包括:[〇〇17]检测工位，设有PCB测试装置，用于检测电子元器件与PCB板的连接的通断状况，若电子元器件与PCB板连接不通则发出第二反馈信号，反之发出第三反馈信号；
[0018]第二执行装置，将传送带上的PCB板送入检测工位；
[0019]第三执行装置，响应于第二反馈信号并将检测工位处的PCB板送入回收区域；
[0020]第四执行装置，响应于第三反馈信号并将检测工位处的PCB板送回传送带上。
[0021]作为优选方案，所述收集装置包括:
[0022]存储装置，包括轴向竖直的转动盘以及驱动转动盘转动的电机，所述转动盘上沿其周向设有若干储物槽；
[0023]第五执行装置，将传送带上的PCB板送入储物槽中。
[0024]作为优选方案:所述第一检测模块包括，光电传感器，其光发射器和光接收器均位于PCB板的焊接点处上方，其光接收器位于其光发射器发出的光线经PCB板反射后的路径上。[〇〇25]作为优选方案:所述第一、第二、第三、第四和第五执行装置包括推板和用于驱动推板运动的气缸。
[0026]作为优选方案:所述第二执行和第四执行装置设置在传送带的两对侧，且第二执行装置的气缸与第四执行装置的气缸对立设置，所述第三执行装置与第四执行装置位于传送带的同侧，且第三执行装置的气缸的轴向与第四执行装置的轴向垂直。
[0027]作为优选方案:所述第五执行装置和存储装置设置在传送带的两对侧。
[0028]作为优选方案:所述测试装置包括底座、安装在底座上的立柱、与立柱滑移连接的用于测试待测PCB板的测试板以及用于驱动测试板升降的动力装置。
[0029]与现有技术相比，本实用新型的优点是:本自动贴片流水线配有筛选装置，筛选装置可以自动将流水线上不合格的PCB板筛除，保证后续工序的加工质量，以筛选装置代替人工，减少了人工成本。【附图说明】
[0030]图1为自动贴片流水线的布局示意图；
[0031]图2为第一筛选装置的结构示意图；[〇〇32]图3为图2中的C-1部放大图；[〇〇33]图4为第二筛选装置的结构示意图；[〇〇34]图5为收集装置的结构示意图。
[0035]附图标记说明:1、传送带；2、二轴行走机构；3、连接杆;4、第一气缸;5、第一光电传感器;6、固定座;7、光电发射器;8、光电接收器;9、PCB板;10、焊盘；11、升降机构；12、测试板；13、定位框；14、通孔；15、第二气缸；16、第三气缸；17、第四气缸；18、测试探针；19、第二光电传感器;20、第五气缸;21、电机;22、转轴;23、转盘;24、档条。【具体实施方式】[〇〇36]参照图1，一种自动贴片流水线，包括传送带1和沿传送带1的传输方向依次设置的上料装置、涂锡装置、第一筛选装置、贴片装置、第二筛选装置、焊接装置、和收集装置。其中上料装置与现有的自动贴片流水线中的上料装置无异，涂锡装置可采用锡膏印刷机，贴片装置为自动贴片机，焊接装置采用锡炉，锡炉加热PCB板9上的锡膏使其融化，将电子元器件与PCB板9焊接。[〇〇37]参照图2,本自动贴片流水线上的第一筛选装置，第一筛选装置包括固定于传送带 1 一侧的二轴行走机构2,二轴行走机构2可沿传送带1的长度方向和宽度方向来回行走，连接杆3的上端与二轴行走机构2的滑动座固定，在传送带1的另一侧设有第一气缸4,第一气缸4的轴向为传送带1的宽度方向，第一气缸4的活塞杆的端部固定有推板。参照图3,连接杆 3的下端连接有固定座6,在固定座6上固定有第一光电传感器5,第一光电传感器5的光电发射器7与光电接收器8呈“V”形设置，光电接收器8位于光电发射器7发射的光线经PCB板9发射后的路径上，光电接收器8与第一气缸4的控制器电连接，涂抹好锡膏的PCB板9随传送带1 运动至第一筛选装置处时，二轴行走机构2驱动第一光电传感器5运动，对PCB板9上的焊接点逐一检测，实际上，PCB板9上的焊接点处设有焊盘10,焊盘10—般为铜制焊盘10,其反光性较好，而由于锡膏的颜色较深且反光性差，涂有锡膏的焊盘10与没有涂抹锡膏的焊接点会呈现明显的反光性差异。而固定座6上的第一光电传感器5正是利用反光性的差异来检测 PCB板9是否存在焊接点漏抹锡膏的情况。在正常情况下，第一筛选装置在对PCB板9进行检测时，光电接收器8是无法接收到反射光线的，只有当PCB板9出现焊接点漏抹锡膏时，光电接收器8才会接收到反射光线，此时，光电接收器8向第一气缸4的控制器发出一个电平信号，第一气缸4的控制器控制第一气缸4动作，将该PCB板9推出传送带1，而锡膏涂抹合格的 PCB板9会随传送带1运动，进入下一个工序。[〇〇38]参照图4,本自动贴片流水线的第二筛选装置，第二筛选装置包括固定在传送带1 一侧的升降结构11，升降结构11包括底座，底座与传送带的支撑平台为一体，底座上竖直设置有立柱，立柱上固定有丝杆电机21，升降结构11还包括由丝杆电机21驱动上下滑移的滑块。测试板12与滑块固定，测试板12上设有测试探针18。在测试板12的下方设有定位框13， 定位框13呈“L”形，定位框13的开口方向对向传送带1的传输方向，在定位框13的同一侧设有轴向垂直的第二气缸15和第四气缸17,其中第二气缸15的轴向为传送带1的宽度方向，在定位框13的两边均开设有通孔14,第二气缸15和第四气缸17的活塞杆的端部均固定有穿过通孔14的推板，在传送带1的对侧设有与第二气缸15对立的第三气缸16,第三气缸16沿传送带1的传输方向设于第二气缸15的前方，第三气缸16的活塞杆也连接有推板。测试板12的输出电极与第二气缸15和第四气缸17的控制器电连接。第三气缸16以一定的时间间隔重复做推动动作，将传送带1上的贴好电子元器件的PCB板9推入定位框13中，随后丝杆电机21驱动测试板12下降，测试探针18与PCB板9上的各个焊接点接触，测试完后，丝杆电机21驱动测试板12上升，若电子元器件与PCB板9接通，经过延时，测试板12向第二气缸15的控制器发出一个电平信号，第二气缸15的控制器接收到该电平信号后控制第二气缸15动作将PCB板9推回至传送带1上，若电子元器件与PCB板9没有接通，测试板12向第四气缸17的控制器发出一个电平信号，第四气缸17的控制器接收到该电平信号后控制第四电机21动作，将PCB板9从定位框13中推出推向回收区域带处理。而被送回传送带1的PCB板9则进入下一步的工序-----即焊接。[〇〇39]参照图5,本自动贴片流水线的收集装置，收集装置包括设置在传送带1 一侧的第五气缸20和设置在传送带1另一侧的存储装置，存储装置包括转盘23和电机21，电机21沿竖直方向设置，转盘23与电机21的转轴22同轴设置，在转盘23上交叉设置有若干档条24,两档条24之间形成储物槽，第五气缸20的轴向为传送带1的宽度方向，第五气缸20的活塞杆的端部垂直固定有推板。在传送带1上位于第五气缸20的前方设有第二光电传感器19,第二光电传感器19与第五气缸20和电机21的控制器电连接。第二光电传感器19检测到PCB板9后，经过延时向第五气缸20的控制器以及电机21的控制器发出电平信号，第五气缸20动作将PCB 板9推入转盘23上的储物槽中，同时电机21转动，将另一侧储物槽呈现到第五气缸20的对面。收集装置可以起到过渡的作用，通过收集装置，工人搬运PCB板9的速度不必与传送带1 传输PCB板9的速度完全一致，方便工人搬运PCB板9。
[0040]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种自动贴片流水线，包括传送带，其特征是，还包括沿传送带的传送方向依次设置 的:上料装置，向传送带放置待贴片的PCB板；涂锡装置，向PCB板的焊接点处涂抹锡膏；第一筛选装置，检测涂抹锡膏后的PCB板的焊接点处的锡膏涂抹情况并将存在漏涂情 况的PCB板从传送带取出；贴片装置，向涂抹好锡膏的PCB板贴装电子元器件；第二筛选装置，将传送带上贴装过电子元器件的PCB板转移至检测工位并将通过检测 的PCB板送回至传送带，所述检测工位用于检测电子元器件与PCB板之间的连通情况；焊接装置，对PCB板上的锡膏进行加热将电子元器件与PCB板焊接固定；收集装置，用于收集焊接好电子元器件的PCB板。2.根据权利要求1所述的自动贴片流水线，其特征是，所述第一筛选装置包括:第一检测模块，用于检测PCB板上的各个焊接点处的反光度并在焊接点处的反光度异常时发出第一反馈信号；第一执行装置，响应于第一反馈信号并将PCB板从传送带上取出。3.根据权利要求2所述的自动贴片流水线，其特征是，所述第二筛选装置包括:检测工位，设有PCB测试装置，用于检测电子元器件与PCB板的连接的通断状况，若电子 元器件与PCB板连接不通则发出第二反馈信号，反之发出第三反馈信号；第二执行装置，将传送带上的PCB板送入检测工位；第三执行装置，响应于第二反馈信号并将检测工位处的PCB板送入回收区域；第四执行装置，响应于第三反馈信号并将检测工位处的PCB板送回传送带上。4.根据权利要求3所述的自动贴片流水线，其特征是，所述收集装置包括:存储装置，包括轴向竖直的转动盘以及驱动转动盘转动的电机，所述转动盘上沿其周 向设有若干储物槽；第五执行装置，将传送带上的PCB板送入储物槽中。5.根据权利要求2所述的自动贴片流水线，其特征是:所述第一检测模块包括，光电传 感器，其光发射器和光接收器均位于PCB板的焊接点处上方，其光接收器位于其光发射器发 出的光线经PCB板反射后的路径上。6.根据权利要求4所述的自动贴片流水线，其特征是:所述第一、第二、第三、第四和第 五执行装置包括推板和用于驱动推板运动的气缸。7.根据权利要求6所述的自动贴片流水线，其特征是:所述第二执行和第四执行装置设 置在传送带的两对侧，且第二执行装置的气缸与第四执行装置的气缸对立设置，所述第三 执行装置与第四执行装置位于传送带的同侧，且第三执行装置的气缸的轴向与第四执行装 置的轴向垂直。8.根据权利要求6所述的自动贴片流水线，其特征是:所述第五执行装置和存储装置设 置在传送带的两对侧。9.根据权利要求3所述的自动贴片流水线，其特征是:所述测试装置包括底座、安装在 底座上的立柱、与立柱滑移连接的用于测试待测PCB板的测试板以及用于驱动测试板升降 的动力装置。
【文档编号】H05K3/34GK205584638SQ201620280594
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】熊日辉, 蔡亮, 吴峰林
【申请人】杭州晶志康电子科技有限公司