PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备的制作方法

pcb板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备
技术领域
[0001]
本实用新型涉及pcb板散热技术领域，尤其涉及一种pcb板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备。


背景技术：

[0002]
pcb板是现在电子器件电气连接的基础部件，所有的电子元器件都贴装在pcb板运行，而高性能元器件在运行时会产生热消耗，这些热量即会影响电子元器件本身的性能、也可能会引起电路板的故障。而pcb板本身的材质不具有良好的散热功能，所以现在的技术都是在pcb板的表面贴装散热片以及打导热孔进行散热，而散热片对于pcb板的使用空间会有所影响，导致产品的体积过大、质量过重；此外还会受到芯片参数的影响；导致散热效果不佳；而打导热孔的散热方式容易受到pcb板电气设计的影响，局限性非常大。
[0003]
所以，现在需要一种pcb的快速导热结构。


技术实现要素：

[0004]
针对上述技术中存在的如：在电子设备的接头设计中，多输出端的模组与控制端的连接方式通常是pcb板或者连接线，使得性能不稳定、连接距离也受其限制。所以设计一种更加优良的连接结构，方便远距离传输信号，使得连接结构也更加稳定。
[0005]
具体为一种pcb板的快速导热结构， pcb板上包括有电子元件区和走线区，所述电子元件区设置有pad和贴装孔，所述贴装孔用于贴装电子元器件；所述走线区用于电子元器件之间的连接线布设；所述pad的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，且所述导热结构层围绕所述贴装孔设置并铺满所述电子元件区；所述pad及所述电子元器件的热量传递至所述导热结构层均匀散发。
[0006]
作为优选，所述pad的表面剥离掉阻焊油墨形成裸露区域，所述裸露区域敷设有导热油墨形成导热结构层；所述走线区表面敷设有阻焊油墨形成阻焊油墨层，所述导热结构层与所述阻焊油墨层紧密抵接。
[0007]
作为优选，所述导热结构层与所述阻焊油墨层之间浇灌有连接结构层，所述连接结构层用于粘合所述导热结构层和所述阻焊油墨层。
[0008]
作为优选，所述导热结构层与所述阻焊油墨层厚度一致。
[0009]
作为优选，所述导热结构层边缘设置有凸起部，所述阻焊油墨层设置有凹陷部；所述凸起部与所述凹陷部卡合，以形成所述导热结构层与所述阻焊油墨层边缘呈锯齿状连接结构。
[0010]
作为优选，所述导热结构层为硅脂、陶瓷粉、树脂中的一种或多种的组合。
[0011]
作为优选，所述导热结构层上还设置有散热片，所述pad及所述电子元器件的热量自至所述导热结构层传递至所述散热片进行散热。
[0012]
还公开一种电子设备，所述电子设备内的pcb板上设置有上述的pcb的快速导热结构。
[0013]
本实用新型的有益效果是：本实用新型所提出的一种pcb板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备， pcb板上包括有电子元件区和走线区，电子元件区设置有pad和贴装孔，贴装孔用于贴装电子元器件；走线区用于电子元器件之间的连接线布设；pad的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，且导热结构层围绕贴装孔设置并铺满电子元件区；pad及电子元器件的热量传递至导热结构层均匀散发；因为电子元件作为pcb板上主要的发热部件，所以在电子元件区的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，而走线区域发热相对更小，所以还是采用阻焊油墨层，所以pcb板上的热量可以通过导热结构层直接向外散发，不会增加电路板的体积和重量，散热效果明显。
附图说明
[0014]
图1为本实用新型的立体图；
[0015]
图2为本实用新型的剖面图；
[0016]
图3为本实用新型的正视图。
[0017]
主要元件符号说明如下：
[0018]
1、电子元件区；11、pad；12、贴装孔；13、电子元器件；2、走线区；21、阻焊油墨层；3、导热结构层；4、pcb板基材。
具体实施方式
[0019]
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0020]
在现在的pcb导热方案中，较为常见的是直接在pcb的表面加装导热片或者其它导热装置，但是这样会直接影响到pcb的设置空间，并且体积过大、质量过重；而还有一种方法是在pcb上打有散热孔，散热孔容易受到pcb板电气设计的影响，局限性非常大。
[0021]
具体为一种pcb板的快速导热结构，请参阅图1-图3，pcb板上包括有电子元件区1和走线区2，电子元件区1设置有pad11和贴装孔12，贴装孔12用于贴装电子元器件13；走线区2用于电子元器件13之间的连接线布设；pad11的表面敷设有导热油墨形成导热结构层3，且导热结构层3围绕贴装孔设置并铺满电子元件区1；pad及电子元器件的热量传递至导热结构层均匀散发；因为pcb板上的热源主要是来自于电子元器件，所以将电子元器件在运行中产生的热量带走便可以大大的降低pcb板的整体温度，既能保护电子元器件又能保护pcb整个线路设计；而走线区因为发热相对较少，所以在导热层已经散发出大部分热量的情况下，可以对走线区不做处理；但是若走线区有功耗较高的线，则同样不局限于电子元器件区域涂抹。
[0022]
作为更为优选的方案，pad的表面剥离掉阻焊油墨形成裸露区域，在pcb基材4表面直接敷设有导热油墨形成导热结构层3；走线区2表面敷设有阻焊油墨形成阻焊油墨层21，导热结构层与阻焊油墨层紧密抵接；因为导热油墨同样具有防氧化性、有效绝缘、防波频干扰的性能；所以完全可以代替阻焊油墨直接敷设在pad铜板表面上，所以为了让导热层能够直接接触到热源，最直接的进行热量传递和散发，所以在电子元件区的表面不涂抹阻焊油墨，而直接敷设导热油墨提高其散热性能。
[0023]
在本实施例中，导热结构层3与阻焊油墨层21之间浇灌有连接结构层，连接结构层用于粘合导热结构层和阻焊油墨层。在电子元件区敷设导热结构层，在走线区敷设常用的
阻焊油墨层，所以为了两个结构层的完美抵接，防止接触区域露铜，所以在两个结构层之间浇灌一层连接胶进行连接。
[0024]
在本实施例中，导热结构层3与阻焊油墨层21厚度一致；为了使整体更加平整，方便后续进行贴片和安装。并且为了生产时方便，在涂刷导热油墨时，其边缘厚度会自然的变薄，然后再涂刷阻焊油墨，那么在边缘区域就会形成覆盖区域，该覆盖区域的宽度为1-5mil。
[0025]
在本实施例中，导热结构层3边缘设置有凸起部，阻焊油墨层设置有凹陷部；凸起部与凹陷部卡合，以形成导热结构层与阻焊油墨层边缘呈锯齿状连接结构。
[0026]
在本实施例中，导热结构层为硅脂、陶瓷粉、树脂中的一种或多种的组合。
[0027]
在本实施例中，导热结构层上还设置有散热片，pad及电子元器件的热量自至导热结构层传递至散热片进行散热；一些空间较大，安装空间也较大的pcb板，为了能够更加快速的散发热量，可以在导热结构层上再贴装散热片，进一步提高散热性能。
[0028]
还公开一种电子设备，电子设备内的pcb板上设置有上述的pcb的快速导热结构。
[0029]
本实用新型的优势在于：
[0030]
1）在电子元件区的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，加大对热量集中区域的散热；
[0031]
2）导热结构层与阻焊油墨层之间采用连接胶连接，保证结构稳定性，并且导热结构层与阻焊油墨层的厚度一致，方便后续进行贴装电子器件；
[0032]
3）整体散热结构设计巧妙、重量轻、体积小。
[0033]
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。