部件承载件的制作方法

本实用新型涉及部件承载件。此外，公开了制造部件承载件的方法以及对部件承载件中的结构特征件进行屏蔽的方法。

背景技术：

常规的部件承载件包括具有多个电传导层结构和多个电绝缘层结构的层压式叠置件。传导迹线布置在叠置件上。尤其是在rf模块和诸如5g应用之类的其他高频产品应用中以及在固态驱动器(ssd)中，在例如经由弯曲区域上的最外层上的迹线对关键信号进行路由时，信号完整性成为问题。通常，在单独的制造步骤中通过安装或组装机器对由预制的金属板制成的屏蔽件进行表面安装，以对迹线进行覆盖及屏蔽。然而，这种屏蔽件只能安装于部件承载件的特定区域。此外，通过这种屏蔽件增大了部件承载件的尺寸。

技术实现要素：

可能存在提供具有改善的信号完整性且较小的尺寸的部件承载件的需求。该需求通过本实用新型来实现。

根据本实用新型，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：层压式叠置件，层压式叠置件具有多个电传导层结构和多个电绝缘层结构；电绝缘帽结构，电绝缘帽结构选择性地覆盖层压式叠置件的外部表面处的结构特征件；以及位于电绝缘帽结构上的屏蔽结构，屏蔽结构用于对结构特征件进行屏蔽。

根据另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，该方法包括：提供层压式叠置件，层压式叠置件具有多个电传导层结构和多个电绝缘层结构；形成电绝缘帽结构，电绝缘帽结构选择性地覆盖层压式叠置件的外部表面处的结构特征件；以及在电绝缘帽结构上形成屏蔽结构，屏蔽结构用于对结构特征件进行屏蔽。

根据本实用新型，可以省去对常规地由金属板制成的屏蔽件或屏蔽罩进行组装或安装的单独的步骤，使得简化了制造方法并降低了成本。根据本实用新型的屏蔽结构或屏蔽件可以布置在部件承载件的任何位置处，而不仅是可以布置在常规的部件承载件的特定区域处。此外，部件承载件可以以任何尺寸并且可以以紧凑的尺寸提供，特别是在通过镀覆、溅射和/或三维打印来制造屏蔽结构或屏蔽件是的情况下更是如此。可以将任何可溅射材料用于屏蔽结构。

根据另一示例性实施方式，提供了一种对部件承载件中的结构特征件进行屏蔽的方法，其中，该方法包括使用部件承载件的步骤，其中部件承载件包括：层压式叠置件，层压式叠置件具有多个电传导层结构和多个电绝缘层结构；电绝缘帽结构，电绝缘帽结构选择性地覆盖层压式叠置件的外部表面处的结构特征件；以及位于电绝缘帽结构上的屏蔽结构，该屏蔽结构用于对结构特征件进行屏蔽。

在所有的实施方式中，可以在结构特征件的顶侧部和/或底侧部处对甚至是在内层或外层上路由的关键信号进行屏蔽。屏蔽结构可以被构造成保护在结构特征件内传输的任何信号的信号完整性，所述信号特别地包括电信号和光信号。例如，根据本实用新型的部件承载件可以使天线阵列之间的迹线屏蔽掉外部源，并且由于减少了噪声或干扰的影响而可以确保增强的性能，特别是对于在外层上具有天线阵列的5g或其他rf应用而言更是如此。屏蔽结构还可以具有对结构特征件进行机械保护的益处。

实施方式整体描述

在下文中，将对本实用新型的另外的示例性实施方式进行说明。

在实施方式中，电绝缘帽结构是阻焊剂，使得屏蔽结构布置在阻焊剂上。

在实施方式中，结构特征件、电绝缘帽结构和屏蔽结构形成在层压式叠置件的两个相反的主表面上，使得可以在顶侧部和底侧部处对结构特征件进行屏蔽。

在实施方式中，就横截面而言，电绝缘帽结构是大致u形的。在实施方式中，就横截面而言，屏蔽结构是大致u形的。因此，甚至在侧面处也可以对结构特征件进行屏蔽。

在实施方式中，结构特征件为下述各者中的至少一者：电传导迹线、电传导层结构的电传导垫、诸如玻璃纤维结构之类的光波导以及连接至天线结构的连接结构。在实施方式中，结构特征件为部件，特别是诸如半导体之类的有源部件。屏蔽结构可以适于对任何形状的结构特征件进行屏蔽。

在实施方式中，屏蔽结构至少对电磁辐射、热辐射、红外辐射、光和湿中的一者进行屏蔽，电磁辐射特别地是高频辐射；以及/或者，屏蔽结构构造成保护在结构特征件内传输的信号的信号完整性。

在实施方式中，在屏蔽结构的顶部上形成有表面工艺部和另外的阻焊剂中的至少一者。

在实施方式中，部件承载件包括下述特征中的至少一者：部件承载件包括表面安装在部件承载件上和/或嵌入在部件承载件中的至少一个部件，其中，所述至少一个部件特别地选自电子部件、非导电和/或导电嵌体、热传递单元、光引导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件以及逻辑芯片；其中，部件承载件的电传导层结构中的至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的这些材料中的任意材料可选地被涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料；其中，屏蔽结构包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的这些材料中的任意材料可选地被涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料；其中，电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂、特别是增强树脂或非增强树脂、例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、fr-4、fr-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷以及金属氧化物；其中，电绝缘帽结构包括下述各者中的至少一者：树脂、特别是增强树脂或非增强树脂、例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、fr-4、fr-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷、以及金属氧化物、树脂、以及模制复合物；其中，部件承载件成形为板；其中，部件承载件被构造为印刷电路板、基板和插置件中的一者；其中，部件承载件被构造为层压式部件承载件。

在制造方法的实施方式中，电绝缘帽结构是阻焊剂。

在制造方法的实施方式中，结构特征件、电绝缘帽结构和屏蔽结构形成在层压式叠置件的两个相反的主表面上。部件承载件可以被对称地制造。

在制造方法的实施方式中，至少通过镀覆、溅射和三维打印中的一者来制造屏蔽结构。并非必须进行对机器的组装或安装。屏蔽结构可以适于任何形状的结构特征件和/或帽结构。屏蔽结构可以布置在部件承载件的任何位置处，并且屏蔽结构在部件承载件的布局或几何复杂性方面没有限制。屏蔽结构可以具有适于期望的屏蔽效率的可变厚度。与具有由预制金属板制成的屏蔽件的常规部件承载件相比，可以减小部件承载件的厚度和重量。

在对部件承载件中的结构特征件进行屏蔽的方法中，该方法包括使用上述部件承载件的步骤，该部件承载件包括结构特征件。在屏蔽方法的实施方式中，部件承载件执行高频应用，特别地是5g。

在屏蔽方法的实施方式中，至少针对电磁辐射、热辐射、红外辐射、光和湿中的一者对结构特征件进行屏蔽，电磁辐射特别地是高频辐射；以及/或者，屏蔽结构构造成保护在结构特征件内传输的信号的信号完整性。

在本申请的上下文中，术语“层压式叠置件的外部表面”可以特别地表示层压式叠置件的最外表面和/或层压式叠置件的主表面。层压式叠置件的主表面可以由层压式叠置件的最外层压层来限定。层压式叠置件的一个主表面可以是布置有接触垫或端子的表面。部件承载件的主表面也可以是与部件承载件的各层彼此叠置的方向垂直地定向的表面。然而，范围不限于这些限定。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插件和ic(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是所提到的电绝缘层结构(多个电绝缘层结构)和电传导层结构(多个电传导层结构)的层压件，该层压件特别地通过施加机械压力和/或热能而形成。所提到的叠置件可以提供能够为另外的部件提供大安装表面并且仍然非常薄且紧凑的板状部件承载件。术语“层结构”可以特别地表示在同一平面内的连续层、图案化层或多个不连续的岛状件(island)。

在实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中尽管如此，部件承载件仍为部件承载件上的安装部件提供了大的基底。此外，特别地，作为关于嵌入的电子部件的示例的裸晶片由于其较小的厚度而可以方便地嵌入诸如印刷电路板之类的薄板中。

在实施方式中，部件承载件被构造为印刷电路板、基板(特别是ic基板)和插置件中的一者。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(pcb)可以特别地表示通过例如经由施加压力和/或经由供给热能将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件。作为用于pcb技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或fr4材料。通过例如以激光钻孔或机械钻孔的方式形成穿过层压件的通孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)填充该通孔从而形成作为通孔连接部的过孔，可以以期望的方式将各电传导层结构连接至彼此。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常被构造成用于在板状印刷电路板的一个表面或两个相反表面上容纳一个或更多个部件。所述一个或更多个部件可以通过焊接连接至相应的主表面。pcb的介电部分可以包括具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示具有与待安装在基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸的小的部件承载件。更具体地，基板可以被理解为用于电连接件或电网络的承载件以及与印刷电路板(pcb)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。横向连接件例如是传导路径，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件(诸如裸晶片)——特别是ic芯片——与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“ic基板”。基板的介电部分可以包括具有增强球体(诸如加强球体，特别地为玻璃球体)的树脂。

基板或内插件可以包括下述各者或由下述各者构成：至少一层玻璃、硅(si)或者可光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(诸如环氧基积层材料膜)、或聚合物复合物如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯官能化聚合物。

在实施方式中，所述至少一个电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂(诸如增强树脂或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)、预浸材料(诸如为fr-4或fr-5)、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(lcp)、环氧基积层膜、聚四氟乙烯陶瓷以及金属氧化物。特氟隆是美国特拉华州威尔明顿市chemours公司fc的注册商标。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，诸如网状物、纤维或球体。尽管预浸料特别是fr4对于刚性的pcb而言通常是优选的，但是对于基板而言也可以使用其他材料，特别是环氧基积层膜或可光成像的介电材料。对于高频的应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂、低温共烧陶瓷(ltcc)或其他较低的、极低的或超低的dk材料的高频材料可以在部件承载件中被实现为电绝缘层结构。

在实施方式中，所述至少一个电传导层结构包括下述各者中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯和钨。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆的其他类型也是可以的，特别地涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。

所述至少一个部件可以选自下述各者：非导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光引导元件(例如光波导或光导连接件)、电子部件或其组合。例如，部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如dram或另一种数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如dc/dc转换器或ac/dc转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(mems)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片以及能量收集单元。然而，其他部件也可以嵌入部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁性元件(诸如铁磁性元件、反铁磁性元件、多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁性元件。然而，该部件还可以是例如呈板中板构造的基板、内插件或另外的部件。该部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部。此外，也可以将其他部件来用作部件，特别是产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的那些部件。

在实施方式中，部件承载件是层压式部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置并连接在一起的多层结构的复合件。

通过下面将要描述的实施方式的示例，本实用新型的以上限定的方面和其他方面将变得明显，并且参照实施方式的这些示例对本实用新型的以上限定的方面和其他方面进行说明。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的部件承载件。

图2示出了根据示例性实施方式的制造部件承载件的方法。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，类似的或相同的元件具有相同的附图标记。

图1示出了根据本实用新型的部件承载件1的横截面图。部件承载件1被成形为板。部件承载件1可以被构造为印刷电路板、基板和插置件中的一者。部件承载件1可以构造为层压式部件承载件。

部件承载件1包括具有多个电传导层结构和多个电绝缘层结构的层压式叠置件2。

部件承载件的电传导层结构中的至少一个电传导层结构可以包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的这些材料的任意材料可选地被涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。

电绝缘层结构中的至少一个电绝缘层结构可以包括下述各者中的至少一者：树脂、特别是增强树脂或非增强树脂、例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、fr-4、fr-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷以及金属氧化物。

部件承载件1包括电绝缘帽结构3，该电绝缘帽结构3选择性地覆盖层压式叠置件2的外表面处的结构特征件4。

在本实施方式中，电绝缘帽结构3是阻焊剂。在另一实施方式中，电绝缘帽结构3可以包括下述各者中的至少一者：树脂、特别是增强树脂或非增强树脂、例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、fr-4、fr-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷、以及金属氧化物、树脂、以及模制复合物。

部件承载件1在帽结构3上包括用于对结构特征件4进行屏蔽的屏蔽结构5。屏蔽结构5布置在帽结构3的上方。屏蔽结构5可以包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的这些材料的任意材料可选地被涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。屏蔽结构5也可以仅包括石墨烯。

屏蔽结构5至少对电磁辐射、热辐射、红外辐射、光和湿中的一者进行屏蔽，电磁辐射特别地是高频辐射。屏蔽结构5构造成保护在结构特征件4内传输的信号的信号完整性。

在实施方式中，屏蔽结构5不承载用于信号处理的信号或用于电力供给的电流。屏蔽结构5不是必须连接至用于信号处理或电力供给的端口或垫。在实施方式中，屏蔽结构5确实具有屏蔽功能。

在本实施方式中，仅在层压式叠置件2的两个相反的主表面中的一个主表面上形成结构特征件4、帽结构3和屏蔽结构5。但是，在替代实施方式中，结构特征件4、帽结构3和屏蔽结构5可以形成在层压式叠置件2的两个相反的主表面上。位于层压式叠置件2的两个相反的主表面上的屏蔽结构5可以对一个相同的结构特征件4进行屏蔽。

在本实施方式中，帽结构3和屏蔽结构5在图1的横截面图中是大致u形的。

在实施方式中，在图1的横截面中，结构特征件4可以被叠置件2和帽结构3完全围绕。在图1的横截面中，结构特征件4也可以被叠置件2、帽结构3和屏蔽结构5完全围绕。屏蔽结构5可以选择性地或整体地施加在帽结构3上，以及可选地施加在层压式叠置件2的外表面上。

在本实施方式中，结构特征件4是电传导迹线。

在另一实施方式中，结构特征件4可以是电传导层结构的电传导垫，光波导比如玻璃纤维结构、和/或连接至天线结构的连接结构、或部件。

该部件可以表面安装在部件承载件1上和/或嵌入在部件承载件1中，其中，该部件特别地选自电子部件、非导电和/或导电嵌体、热传递单元、光引导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件1以及逻辑芯片。该部件可以表面安装在层压式叠置件2的外表面上，或者该部件可以嵌入在层压式叠置件2中的腔中，其中，该腔形成层压式叠置件2的外表面的一部分。

在修改的实施方式中，可以在屏蔽结构5和/或叠置件2的顶部上形成表面工艺部和另外的阻焊剂中的至少一者。例如，在对部件承载件1的内部层结构、叠置件2和/或屏蔽结构5进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或非对称地覆盖(特别地通过层压)经处理的层结构的一个主表面或两个相反的主表面。换句话说，积层可以持续直到获得期望的层数为止。

在完成了电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件2的形成之后，可以对获得的层结构或部件承载件1进行表面处理。

特别地，就表面处理而言，作为另外的阻焊剂，可以将电绝缘阻焊剂施加至层叠置件2或部件承载件1的一个主表面或两个相反的主表面上。例如，可以在整个主表面上形成比如另外的阻焊剂，并随后使另外的阻焊剂的层图案化，以暴露一个或更多个电传导表面部分，该部分用于将部件承载件电耦接至电子外围设备。可以有效地保护部件承载件1的仍然覆盖有另外的阻焊剂的表面部分、特别是包括铜的表面部分免受氧化或腐蚀。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面工艺部施加至叠置件2或部件承载件1的暴露的电传导表面部分上。该表面工艺部(surfacefinish表面涂覆)可以是位于部件承载件1或叠置件2的表面上的暴露的电传导层结构(比如垫、电传导迹线等，特别地包括铜或由铜构成)上的电传导覆盖材料。如果该暴露的电传导层结构未被保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)可能被氧化，从而降低部件承载件的可靠性。表面工艺部则可以形成为例如表面安装式部件与部件承载件1之间的接合部。表面工艺部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)并实现通过焊接与一个或更多个部件进行接合的功能。用于表面工艺部的合适材料的示例是osp(有机可焊性防腐剂)、化学镍浸金(enig)、金(尤其是硬金)、化学锡、镍金，镍钯等。

图2示出了制造根据示例性实施方式的部件承载件1的方法。

在步骤s1中，提供了具有多个电传导层结构和多个电绝缘层结构(未示出)的层压式叠置件2。详细地，多个电传导层结构包括形成在层压式叠置件2的外表面处的结构特征件4。在本实施方式中，结构特征件4是电传导迹线。在另一实施方式中，结构特征件4可以是电传导层结构的电传导垫、诸如玻璃纤维结构的光波导、和/或连接至天线结构的连接结构、或部件。

该部件可以被表面安装在部件承载件1上和/或嵌入在部件承载件1中，其中，该部件特别地选自电子部件、非导电和/或导电嵌体、热传递单元、光引导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件1以及逻辑芯片。该部件可以表面安装在层压式叠置件2的外表面上，或者该部件可以嵌入在层压式叠置件2中的腔中，其中，该腔形成层压式叠置件2的外表面的一部分。

叠置件2的电传导层结构中的至少一个电传导层结构可以包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的这些材料中的任意材料可选地被涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。

叠置件2的电绝缘层结构中的至少一个电绝缘层结构可以包括下述各者中的至少一者：树脂、特别是增强树脂或非增强树脂、例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、fr-4、fr-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷以及金属氧化物。

在步骤s2中，形成电绝缘帽结构3以选择性地覆帽结构特征件4。在本实施方式中，电绝缘帽结构3是阻焊剂。

在另一实施方式中，电绝缘帽帽结构3可以包括下述各者中的至少一者：树脂、特别是增强树脂或非增强树脂、例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、fr-4、fr-5、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷、以及金属氧化物、树脂、以及模制复合物。

电绝缘帽结构3的材料、例如阻焊剂作为糊剂、干膜、层压膜或液体施加到结构特征件4上。电绝缘帽结构3的材料可以是可光成像的并且整体地施加到结构特征4件上以及可选地施加在叠置件2上。之后，电绝缘帽结构3的材料例如借助于热或uv光选择性地固化及暴露，并且电绝缘帽结构3的剩余的未暴露的材料可以例如通过剥离而移除。

替代性地，电绝缘帽结构3的材料可以通过丝网印刷、喷涂或幕帘涂覆来施加，或者电绝缘帽结构3的材料可以选择性地通过喷墨印刷来施加。

在步骤s3中，在帽结构3上形成有用于对结构特征件4进行屏蔽的屏蔽结构5。可以至少通过镀覆、溅射和三维印刷中的一者来制造屏蔽结构5。在镀覆的情况下，可以在帽结构3上化学地施加薄的种子层，随后在由此形成的种子层上进行电镀覆。

屏蔽结构5也可以通过消去工艺或加成工艺形成。作为加成工艺，可以利用sap(半加成工艺)或msap(改良的半加成工艺)。

屏蔽结构5可以选择性地或整体地施加在帽结构3上，并且可选地施加在层压式叠置件2的外表面上。

在实施方式中，屏蔽结构5不承载用于信号处理的信号或用于电力供给的电流。屏蔽结构5不是必须连接至用于信号处理或电力供给的端口或垫。在实施方式中，屏蔽结构5确实具有屏蔽功能。

在本实施方式中，仅在层压式叠置件2的两个相反的主表面中的一个主表面上形成结构特征件4、帽结构3和屏蔽结构5。在替代实施方式中，帽结构3和屏蔽结构5可以形成在层压式叠置件2的两个相反的主表面上。位于层压式叠置件2的两个相反的主表面上的屏蔽结构5可以对一个相同的结构特征件4进行遮蔽。部件承载件1可以对称地形成，即，结构特征件4、帽结构3和屏蔽结构5布置在层压式叠置件2的两个相反的主表面上。

在实施方式中，部件承载件1可以执行特别是5g的高频应用。结构特征件4可以至少对电磁辐射、热辐射、红外辐射、光和湿中的一者进行屏蔽，电磁辐射特别地是高频辐射。通常，屏蔽结构5构造成保护在结构特征件4内传输的信号的信号完整性。

在本实施方式中，帽结构3和屏蔽结构5在图2的横截面图中形成为大致u形的以使得结构特征件4甚至在侧面处也被屏蔽。

在实施方式中，在图2的横截面中，结构特征件4可以被叠置件2和屏蔽结构5完全围绕。在图2的横截面中，结构特征件4也可以被叠置件2、帽结构3和屏蔽结构5完全围绕。

在修改的实施方式中，可以在屏蔽结构5和/或叠置件2的顶部上形成表面工艺部和另外的阻焊剂中的至少一者，例如，在对部件承载件1的内部层结构、叠置件2和/或屏蔽结构5进行处理之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或非对称地覆盖(特别地通过层压)经处理的层结构的一个主表面或两个相反的主表面。换句话说，积层可以持续直到获得期望的层数为止。

在完成了电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件2的形成之后，可以对获得的层结构或部件承载件1进行表面处理。

特别地，就表面处理而言，作为另外的阻焊剂，可以将电绝缘阻焊剂施加至层叠置件2或部件承载件1的一个主表面或两个相反的主表面上。例如，可以在整个主表面上形成比如另外的阻焊剂，并随后使另外的阻焊剂的层图案化，以暴露一个或更多个电传导表面部分，该表面部分用于将部件承载件1电耦接至电子外围设备。可以有效地保护部件承载件1的仍然覆盖有另外的阻焊剂的表面部分、特别是包括铜的表面部分以免受氧化或腐蚀。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面工艺部施加至叠置件2或部件承载件1的暴露的电传导表面部分上。该表面工艺部可以是位于部件承载件1或叠置件2的表面上的暴露的电传导层结构(比如垫、电传导迹线等，特别地包括铜或由铜构成)上的电传导覆盖材料。如果该暴露的电传导层结构未被保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)可能被氧化，从而降低部件承载件的可靠性。表面工艺部则可以形成为例如表面安装式部件与部件承载件1之间的接合部。表面工艺部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)并实现通过焊接与一个或更多个部件进行接合的功能。用于表面工艺部的合适材料的示例是osp(有机可焊性防腐剂)、化学镍浸金(enig)、金(尤其是硬金)、化学锡、镍金，镍钯等。

应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。而且，可以对与不同实施方式相关联地描述的元件进行组合。

本实用新型的实现不限于附图所示和上述优选实施方式。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，使用示出的解决方案和根据本实用新型的原理的多种变体也是可能的。