技术特征：
1.一种非对称型软硬结合线路板结构，其特征在于：包括有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板；该第一软板包括有第一pi基层、第一铜箔层和第二铜箔层；该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在第一pi基层的上下表面，该第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一pi覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二pi覆盖膜，且该第二pi覆盖膜、第二粘结层、第一pi覆盖膜和第一粘结层上下对应设置；该第二软板包括有第二pi基层、第三铜箔层和第四铜箔层；该第三铜箔层和第四铜箔层分别覆盖在第二pi基层的上下表面，该第三铜箔层的上表面局部覆盖有第三粘结层，该第三粘结层的表面粘接覆盖有第三pi覆盖膜，该第四铜箔层的下表面局部覆盖有第四粘结层，该第四粘结层的表面粘接覆盖有第四pi覆盖膜，且该第四pi覆盖膜、第四粘结层、第三pi覆盖膜和第三粘结层上下对应设置并与且该第二pi覆盖膜、第二粘结层、第一pi覆盖膜、第一粘结层错位排布；该第一硬板夹设于第一软板和第二软板之间，前述第二pi覆盖膜、第二粘结层、第三pi覆盖膜和第三粘结层均埋于第一硬板内；该第二硬板叠设于第一铜箔层的上表面；该第三硬板叠设于第四铜箔层的下表面；该第四硬板叠设于第二硬板的上表面，该第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一pi覆盖膜的上表面，第二凹槽向下贯穿至第三pi覆盖膜的上表面；该第五硬板叠设于第三硬板的下表面，该第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽与第一凹槽上下对应并向上贯穿至第二pi覆盖膜的下表面，第四凹槽与第二凹槽上下对应并向上贯穿至第四pi覆盖膜的上表面。2.根据权利要求1所述的非对称型软硬结合线路板结构，其特征在于：所述第一硬板包括有第一覆盖膜层、第二覆盖膜层和软胶层，该软胶层夹设于第一覆盖膜层和第二覆盖膜层之间，且第一覆盖膜层覆盖于第二铜箔层的下表面，该第二覆盖膜层覆盖于第三铜箔层的上表面。3.根据权利要求1所述的非对称型软硬结合线路板结构，其特征在于：所述第二硬板包括有第三覆盖膜层和第一半固化片，该第三覆盖膜层覆盖于第一铜箔层的上表面，该第一半固化片覆盖于第三覆盖膜层的上表面。4.根据权利要求1所述的非对称型软硬结合线路板结构，其特征在于：所述第三硬板包括有第四覆盖膜层和第二半固化片，该第四覆盖膜层覆盖于第四铜箔层的下表面，该第二半固化片覆盖于第四覆盖膜层的下表面。5.根据权利要求1所述的非对称型软硬结合线路板结构，其特征在于：所述第四硬板包括有第一fr4层、第五铜箔层、第六铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层，该第五铜箔层覆盖于第一fr4层的下表面，且第五铜箔层覆盖于第二硬板的上表面，该第六铜箔层覆盖于第一fr4层的上表面，该第一镀铜层覆盖于第六铜箔层的上表面，该第一阻焊层覆盖于第一镀铜层的上表面。6.根据权利要求1所述的非对称型软硬结合线路板结构，其特征在于：所述第五硬板包括有第二fr4层、第七铜箔层、第八铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层，该第七铜箔层覆盖于第二fr4层的上表面，且第七铜箔层覆盖于第三硬板的下表面，该第八铜箔层覆盖于第二fr4层的下表面，该第二镀铜层覆盖于第八铜箔层的下表面，该第二阻焊层覆盖于第二镀铜层的下表面。