非对称型软硬结合线路板结构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及线路板领域技术，尤其是指一种非对称型软硬结合线路板结构。


背景技术：

[0002]
随着信息技术的快速发展，5g的浪潮滚滚而来，信息传输的速度越来越快，频率越来越高，对电子产品也提出了更高的要求。目前，线路板采用软硬结合板，将软板层和硬板层通过半固化片或纯胶压合而成，再通过钻孔、电镀、蚀刻等工序做出成品。
[0003]
目前多层软板类型的软硬结合线路板，其内层软板结构都是做整张软板设计的。这种情况下在成型开盖后挠性弯折区因有多张软板的存在，其厚度大、拉扯力多以及相对的弯折区杨氏模量偏高，产品组装后其挠性区可弯折幅度和耐弯折性低，产品使用效果和使用寿命都会大大降低。


技术实现要素：

[0004]
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种非对称型软硬结合线路板结构，其能有效解决现有之线路板厚度大、拉扯力多、折弯区的杨氏模量偏高、挠性区可折弯幅度和耐折弯性低以及产品效果和使用寿命低的问题。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
[0006]
一种非对称型软硬结合线路板结构，包括有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板；该第一软板包括有第一pi基层、第一铜箔层和第二铜箔层；该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在第一pi基层的上下表面，该第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一pi覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二pi覆盖膜，且该第二pi覆盖膜、第二粘结层、第一pi覆盖膜和第一粘结层上下对应设置；该第二软板包括有第二pi基层、第三铜箔层和第四铜箔层；该第三铜箔层和第四铜箔层分别覆盖在第二pi基层的上下表面，该第三铜箔层的上表面局部覆盖有第三粘结层，该第三粘结层的表面粘接覆盖有第三pi覆盖膜，该第四铜箔层的下表面局部覆盖有第四粘结层，该第四粘结层的表面粘接覆盖有第四pi覆盖膜，且该第四pi覆盖膜、第四粘结层、第三pi覆盖膜和第三粘结层上下对应设置并与且该第二pi覆盖膜、第二粘结层、第一pi覆盖膜、第一粘结层错位排布；该第一硬板夹设于第一软板和第二软板之间，前述第二pi覆盖膜、第二粘结层、第三pi覆盖膜和第三粘结层均埋于第一硬板内；该第二硬板叠设于第一铜箔层的上表面；该第三硬板叠设于第四铜箔层的下表面；该第四硬板叠设于第二硬板的上表面，该第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一pi覆盖膜的上表面，第二凹槽向下贯穿至第三pi覆盖膜的上表面；该第五硬板叠设于第三硬板的下表面，该第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽与第一凹槽上下对应并向上贯穿至第二pi覆盖膜的下表面，第四凹槽与第二凹槽上下对应并向上贯穿至第四pi覆盖膜的上表面。
[0007]
作为一种优选方案，所述第一硬板包括有第一覆盖膜层、第二覆盖膜层和软胶层，该软胶层夹设于第一覆盖膜层和第二覆盖膜层之间，且第一覆盖膜层覆盖于第二铜箔层的下表面，该第二覆盖膜层覆盖于第三铜箔层的上表面。
[0008]
作为一种优选方案，所述第二硬板包括有第三覆盖膜层和第一半固化片，该第三覆盖膜层覆盖于第一铜箔层的上表面，该第一半固化片覆盖于第三覆盖膜层的上表面。
[0009]
作为一种优选方案，所述第三硬板包括有第四覆盖膜层和第二半固化片，该第四覆盖膜层覆盖于第四铜箔层的下表面，该第二半固化片覆盖于第四覆盖膜层的下表面。
[0010]
作为一种优选方案，所述第四硬板包括有第一fr4层、第五铜箔层、第六铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层，该第五铜箔层覆盖于第一fr4层的下表面，且第五铜箔层覆盖于第二硬板的上表面，该第六铜箔层覆盖于第一fr4层的上表面，该第一镀铜层覆盖于第六铜箔层的上表面，该第一阻焊层覆盖于第一镀铜层的上表面。
[0011]
作为一种优选方案，所述第五硬板包括有第二fr4层、第七铜箔层、第八铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层，该第七铜箔层覆盖于第二fr4层的上表面，且第七铜箔层覆盖于第三硬板的下表面，该第八铜箔层覆盖于第二fr4层的下表面，该第二镀铜层覆盖于第八铜箔层的下表面，该第二阻焊层覆盖于第二镀铜层的下表面。
[0012]
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0013]
通过线路板上设置有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板，并配合第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一pi覆盖膜的上表面，第二凹槽向下贯穿至第三pi覆盖膜的上表面，第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽与第一凹槽上下对应并向上贯穿至第二pi覆盖膜的下表面，第四凹槽与第二凹槽上下对应并向上贯穿至第四pi覆盖膜的上表面，优化了线路板的层叠结构，去除掉了线路板中不需要的层次，只留下必要的软板层次，使得减少了挠性弯折区的厚度，降低了弯折区的杨氏模量，不仅提升了软板的弯折品质，还能增加线路板的使用寿命。
[0014]
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
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图1是本实用新型之较佳实施例的截面示意图。
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附图标识说明：
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10、第一软板
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11、第一pi基层
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12、第一铜箔层
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13、第二铜箔层
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14、第一粘结层
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15、第一pi覆盖膜
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16、第二粘结层
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17、第二pi覆盖膜
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20、第二软板
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21、第二pi基层
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22、第三铜箔层
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23、第四铜箔层
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24、第三粘结层
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25、第三pi覆盖膜
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26、第四粘结层
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27、第四pi覆盖膜
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30、第一硬板
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31、第一覆盖膜层
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32、第二覆盖膜层
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33、软胶层
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40、第二硬板
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41、第三覆盖膜层
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42、第一半固化片
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50、第三硬板
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51、第四覆盖膜层
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52、第二半固化片
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60、第四硬板
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601、第一凹槽
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602、第二凹槽
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61、第一fr4层
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62、第五铜箔层
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63、第六铜箔层
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64、第一镀铜层
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65、第一阻焊层
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70、第五硬板
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701、第三凹槽
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702、第四凹槽
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71、第二fr4层
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72、第七铜箔层
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73、第八铜箔层
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74、第二镀铜层
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75、第二阻焊层。
具体实施方式
[0038]
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，其中包括有第一软板10、第二软板20、第一硬板30、第二硬板40、第三硬板50、第四硬板60以及第五硬板70。
[0039]
该第一软板10包括有第一pi基层11、第一铜箔层12和第二铜箔层13；该第一铜箔层12和第二铜箔层13分别覆盖在第一pi基层11的上下表面，该第一铜箔层12的上表面局部覆盖有第一粘结层14，该第一粘结层14的表面粘接覆盖有第一pi覆盖膜15，该第二铜箔层13的下表面局部覆盖有第二粘结层16，该第二粘结层16的表面粘接覆盖有第二pi覆盖膜17，且该第二pi覆盖膜17、第二粘结层16、第一pi覆盖膜15和第一粘结层14上下对应设置。
[0040]
该第二软板20包括有第二pi基层21、第三铜箔层22和第四铜箔层23；该第三铜箔层22和第四铜箔层23分别覆盖在第二pi基层21的上下表面，该第三铜箔层22的上表面局部覆盖有第三粘结层24，该第三粘结层24的表面粘接覆盖有第三pi覆盖膜25，该第四铜箔层23的下表面局部覆盖有第四粘结层26，该第四粘结层26的表面粘接覆盖有第四pi覆盖膜27，且该第四pi覆盖膜27、第四粘结层26、第三pi覆盖膜25和第三粘结层24上下对应设置并与且该第二pi覆盖膜17、第二粘结层16、第一pi覆盖膜15、第一粘结层14错位排布。
[0041]
该第一硬板30夹设于第一软板10和第二软板20之间，前述第二pi覆盖膜17、第二粘结层16、第三pi覆盖膜25和第三粘结层24均埋于第一硬板内1；在本实施例中，所述第一硬板30包括有第一覆盖膜层31、第二覆盖膜层32和软胶层33，该软胶层33夹设于第一覆盖膜层31和第二覆盖膜层32之间，且第一覆盖膜层31覆盖于第二铜箔层13的下表面，该第二覆盖膜层32覆盖于第三铜箔层22的上表面。
[0042]
该第二硬板40叠设于第一铜箔层12的上表面；在本实施例中，所述第二硬板40包括有第三覆盖膜层41和第一半固化片42，该第三覆盖膜层41覆盖于第一铜箔层12的上表面，该第一半固化片42覆盖于第三覆盖膜层41的上表面。
[0043]
该第三硬板50叠设于第四铜箔层23的下表面；在本实施例中，所述第三硬板50包括有第四覆盖膜层51和第二半固化片52，该第四覆盖膜层51覆盖于第四铜箔层23的下表
面，该第二半固化片52覆盖于第四覆盖膜层51的下表面。
[0044]
该第四硬板60叠设于第二硬板40的上表面，该第四硬板60的上表面开设有彼此错开的第一凹槽601和第二凹槽602，第一凹槽601向下贯穿至第一pi覆盖膜15的上表面，第二凹槽602向下贯穿至第三pi覆盖膜25的上表面，可减少挠性弯折区厚度、降低其杨氏模量，从而提升软板的弯折品质和寿命；在本实施例中，所述第四硬板60包括有第一fr4层61、第五铜箔层62、第六铜箔层63、第一镀铜层64和第一阻焊层65，该第五铜箔层62覆盖于第一fr4层61的下表面，且第五铜箔层62覆盖于第二硬板40的上表面，该第六铜箔层63覆盖于第一fr4层61的上表面，该第一镀铜层64覆盖于第六铜箔层63的上表面，该第一阻焊层65覆盖于第一镀铜层64的上表面。
[0045]
该第五硬板70叠设于第三硬板50的下表面，该第五硬板70的下表面开设有彼此错开的第三凹槽701和第四凹槽702，第三凹槽701与第一凹槽601上下对应并向上贯穿至第二pi覆盖膜17的下表面，第四凹槽702与第二凹槽602上下对应并向上贯穿至第四pi覆盖膜27的上表面，能提高弯折区的柔韧性，让软硬结合板产品可弯折幅度和耐弯折次数大大提升；在本实施例中，所述第五硬板70包括有第二fr4层71、第七铜箔层72、第八铜箔层73、第二镀铜层74和第二阻焊层75，该第七铜箔层72覆盖于第二fr4层71的上表面，且第七铜箔层72覆盖于第三硬板50的下表面，该第八铜箔层73覆盖于第二fr4层71的下表面，该第二镀铜层74覆盖于第八铜箔层73的下表面，该第二阻焊层75覆盖于第二镀铜层74的下表面。
[0046]
本实用新型的设计重点在于：通过线路板上设置有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板，并配合第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一pi覆盖膜的上表面，第二凹槽向下贯穿至第三pi覆盖膜的上表面，第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽与第一凹槽上下对应并向上贯穿至第二pi覆盖膜的下表面，第四凹槽与第二凹槽上下对应并向上贯穿至第四pi覆盖膜的上表面，优化了线路板的层叠结构，去除掉了线路板中不需要的层次，只留下必要的软板层次，使得减少了挠性弯折区的厚度，降低了弯折区的杨氏模量，不仅提升了软板的弯折品质，还能增加线路板的使用寿命。
[0047]
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。