一种高集成控制器的制作方法

1.本实用新型涉及集成控制器技术领域，具体涉及一种高集成控制器。


背景技术：

2.集成控制器为智慧冷库的过程系统的数据采集、控制提供先进的回路和逻辑控制功能，它集人机界面组态、控制组态、实时控制与显示于一体，方便用户进行工程实施。
3.现有的高集成控制器内部电路元件较多，在工作过程中会产生大量热量，而控制器内部空间小，热量排出不及时，从而会损坏内部元件，影响控制器使用寿命，另外现有的高集成控制器在安装搬运过程中，很容易发生碰撞或冲击，从而影响内部元件的稳定性，影响使用效果。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.为了克服现有技术不足，现提出一种高集成控制器，解决了现有的高集成控制器内部电路元件较多，在工作过程中会产生大量热量，而控制器内部空间小，热量排出不及时，从而会损坏内部元件，影响控制器使用寿命，另外现有的高集成控制器在安装搬运过程中，很容易发生碰撞或冲击，从而影响内部元件的稳定性，影响使用效果的问题。
6.(二)技术方案
7.本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种高集成控制器，包括外壳体、内壳体和散热片，所述外壳体内设置有所述内壳体，所述内壳体内两侧设置有支撑柱，所述支撑柱上设置有集成电路板，所述集成电路板上端中部设置有控制器，所述控制器一侧设置有显示器，所述控制器另一侧设置有驱动器，所述驱动器一侧设置有寄存器，所述集成电路板底端设置有所述散热片，所述外壳体两侧设置有散热孔，所述外壳体底端四周设置有支撑脚，所述外壳体与所述散热孔相邻一侧设置有显示屏，所述显示屏下方设置有操作按钮，所述外壳体正对所述显示屏一侧设置有连接串口。
8.进一步的，所述内壳体与所述外壳体通过螺栓连接，所述支撑柱与所述内壳体通过螺栓连接。
9.通过采用上述技术方案，可以对内部元件进行双重保护，从而有效吸收搬运或者安装过程中产生的震动，避免对电路元件造成损害，提高内部元件的稳定性，提高高集成控制器的使用效果。
10.进一步的，所述集成电路板与所述支撑柱通过螺钉连接，所述控制器与所述集成电路板焊接。
11.通过采用上述技术方案，可以将所述集成电路板固定安装在所述支撑柱上，通过所述集成电路板给集成控制器提供电路系统，并通过所述控制器作为高集成控制器的控制单元。
12.进一步的，所述驱动器、所述显示器以及所述寄存器均与所述集成电路板焊接。
13.通过采用上述技术方案，可以使高集成控制器具有显示、控制、存储功能，提高高集成控制器的功能性。
14.进一步的，所述散热片与所述集成电路板粘接，所述散热孔成型于所述外壳体上。
15.通过采用上述技术方案，可以提高装置的散热效率，及时将热量通过所述散热孔导出，提高装置的使用寿命。
16.进一步的，所述支撑脚与所述外壳体通过螺栓连接。
17.通过采用上述技术方案，可以给所述外壳体提供稳定支撑。
18.进一步的，所述操作按钮与所述外壳体通过卡槽连接，所述操作按钮与所述外壳体通过卡槽连接，所述连接串口与所述外壳体通过卡槽连接。
19.通过采用上述技术方案，可以连接外部电器元件，从而进行控制。
20.(三)有益效果
21.本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
22.1、为解决现有的高集成控制器内部电路元件较多，在工作过程中会产生大量热量，而控制器内部空间小，热量排出不及时，从而会损坏内部元件，影响控制器使用寿命的问题，本实用新型通过设置散热片和散热孔，可以提高装置的散热效率，及时将热量通过所述散热孔导出，避免对内部元件造成损伤，提高装置的使用寿命；
23.2、为解决现有的高集成控制器在安装搬运过程中，很容易发生碰撞或冲击，从而影响内部元件的稳定性，影响使用效果的问题，本实用新型通过设置外壳体和内壳体，可以对内部元件进行双重保护，从而有效吸收搬运或者安装过程中产生的震动，避免对电路元件造成损害，提高内部元件的稳定性，提高高集成控制器的使用效果。
附图说明
24.图1是本实用新型所述一种高集成控制器的结构示意图；
25.图2是本实用新型所述一种高集成控制器的剖视图；
26.图3是本实用新型所述一种高集成控制器的后视图；
27.图4是本实用新型所述一种高集成控制器的电路框图。
28.附图标记说明如下：
29.1、外壳体；2、显示屏；3、支撑脚；4、操作按钮；5、散热孔；6、内壳体；7、支撑柱；8、集成电路板；9、散热片；10、连接串口；11、显示器；12、控制器；13、驱动器；14、寄存器。
具体实施方式
30.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
31.如图1
‑
图4所示，本实施例中的一种高集成控制器，包括外壳体1、内壳体6和散热片9，外壳体1内设置有内壳体6，可以对内部元件进行双重保护，从而有效吸收搬运或者安装过程中产生的震动，避免对电路元件造成损害，提高内部元件的稳定性，提高高集成控制器的使用效果，内壳体6内两侧设置有支撑柱7，支撑柱7上通过螺钉连接有集成电路板8，可以将集成电路板8固定安装在支撑柱7上，集成电路板8上端中部设置有控制器12，通过集成
电路板8给集成控制器提供电路系统，并通过控制器12作为高集成控制器的控制单元，控制器12一侧设置有显示器11，控制器12另一侧设置有驱动器13，驱动器13一侧设置有寄存器14，集成电路板8底端设置有散热片9，外壳体1两侧设置有散热孔5，外壳体1底端四周通过螺栓连接有支撑脚3，可以给外壳体1提供稳定支撑，外壳体1与散热孔5相邻一侧设置有显示屏2，显示屏2下方设置有操作按钮4，外壳体1正对显示屏2一侧设置有连接串口10，连接串口10与外壳体1通过卡槽连接，可以连接外部电器元件，从而进行控制。
32.如图1
‑
图4所示，本实施例中，驱动器13、显示器11以及寄存器14均与集成电路板8焊接，可以使高集成控制器具有显示、控制、存储功能，提高高集成控制器的功能性。
33.如图1
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图4所示，本实施例中，散热片9与集成电路板8粘接，散热孔5成型于外壳体1上，可以提高装置的散热效率，及时将热量通过散热孔5导出，提高装置的使用寿命。
34.本实施例的具体实施过程如下：外壳体1和内壳体6可以对内部元件进行双重保护，从而有效吸收搬运或者安装过程中产生的震动，避免对电路元件造成损害，提高内部元件的稳定性，集成电路板8可以提供电路控制系统，并通过控制器12进行控制，通过显示器11可以使显示屏2显示信息，便于操作人员操作，驱动器13可以使操作按钮4具有操作控制功能，从而控制高集成控制器工作，寄存器14可以暂存数据，便于控制器12进行控制，发布指令，通过散热片9可以将集成电路板8工作时产生的热量通过散热孔5导出，提高装置的使用寿命，提高散热效率，然后通过连接串口10可以连接外部电器设备，从而可以使高集成控制器控制整个系统运行。
35.上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。