一种电路印刷用模具的制作方法

文档序号:25077297发布日期:2021-05-14 16:49阅读:120来源:国知局
一种电路印刷用模具的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路印刷用模具。


背景技术:

2.电路板作为电子产品的基础零件被广泛采用,为了满足高效高品质的生产,很多企业都会采用印刷方式进行加工,但是电路板上的电子元件众多,分布不确定,因此就需要在印刷电路板时做好模具,规范电路板上的线路排布。因其规格种类的繁多,所以每一个规格的电路板都需要一个模具来对应,不仅降低了企业的生产效率,而且影响生产成本。


技术实现要素:

3.本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种电路印刷用模具,旨在利用模具自身结构的优化,覆盖多种规格的产品进行使用,提高生产效率的同时,降低成本。
4.为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种电路印刷用模具,包括底座,所述的底座承载整个模具;所述的底座上设置有载板,所述的载板置于所述的底座上,与所述的底座相连接;所述的载板上设置有印刷钢片,所述的印刷钢片与所述的载板位置相对应,与所述的载板相连接;
5.所述的载板上设置有连接孔,贯穿所述的载板,与待印刷的电路板相匹配;所述的连接孔设置有多个,分布在所述的载板上。
6.进一步的,所述的连接孔设置有第一连接孔和第二连接孔,所述的第一连接孔孔径尺寸与第二连接孔不同,均设置有多个,均匀分布在所述的载板上。
7.进一步的,所述的载板包括底板、第一铝片、第二铝片和第三铝片;所述的底板位于所述的载板的最下方,承载所述的第一铝片、第二铝片和第三铝片;所述的第一铝片、第二铝片和第三片从下往上依次排布在所述的底板上,其中所述的第一铝片的外形尺寸与所述的印刷钢片相对应。
8.进一步的,所述的底板上设置有钢片槽,所述的钢片槽凹陷在所述的载板上,与所述的印刷钢片和第一铝片外形尺寸相对应,同时承载所述的第一铝片、第二铝片和第三铝片。
9.进一步的,所述的载板上设置有安装孔,所述的安装孔位于所述的载板的一侧,与所述的印刷钢片和底座相对应。
10.进一步的,所述的印刷钢片上设置有印刷加工孔,所述的印刷加工孔贯穿所述的印刷钢片,孔径尺寸与待印刷电路板上的电子元件相匹配。
11.进一步的,所述的印刷加工孔设置有多个,分布在所述的印刷钢片表面。
12.进一步的,所述的印刷钢片上设置有装配孔,所述的装配孔贯穿所述的印刷钢片,数量和位置与所述的载板相一致。
13.进一步的,所述的底座上设置有固定孔,所述的固定孔深入所述的底座,数量与位置与所述的载板相一致。
14.与现有技术相比,本实用新型提供的一种电路印刷用模具,通过载板上多个连接孔来确定待印刷加工的电路板,再利用印刷钢片覆盖在电路板上,通过印刷加工孔对电路板上的电子元件位置进行电路印刷,因为连接孔的不同,所以可以承载不同规格的电路板,而印刷钢片的覆盖可以保证电路板其他位置不受影响,仅仅加工电子元件处的电路,从而避免人工在电路板上进行手工电路焊接,提高生产效率。
附图说明
15.图1示出本实用新型的装配的俯视图。
16.图2示出本实用新型的底座的俯视图
17.图3示出本实用新型的载板的俯视图。
18.图4示出本实用新型的印刷钢片的俯视图。
19.其中:1.底座、2.载板、3.印刷钢片、4.第一连接孔、5.第二连接孔、6.底板、7.第一铝片、8.第二铝片、9.第三铝片、10.钢片槽、11.安装孔、12.印刷加工孔、13.装配孔、14.固定孔。
具体实施方式
20.如图所示,一种电路印刷用模具,包括底座1,所述的底座1承载整个模具;所述的底座上设置有载板2,所述的载板2置于所述的底座1上,与所述的底座1相连接;所述的载板2上设置有印刷钢片3,所述的印刷钢片3与所述的载板2位置相对应,与所述的载板2相连接;
21.所述的载板2上设置有连接孔,贯穿所述的载板2,与待印刷的电路板相匹配;所述的连接孔设置有多个,分布在所述的载板2上。
22.进一步的,所述的连接孔设置有第一连接孔4和第二连接孔5,所述的第一连接孔4孔径尺寸与第二连接孔5不同,均设置有多个,均匀分布在所述的载板2上。
23.进一步的,所述的载板2包括底板6、第一铝片7、第二铝片8和第三铝片9;所述的底板6位于所述的载板2的最下方,承载所述的第一铝片7、第二铝片8和第三铝片9;所述的第一铝片7、第二铝片8和第三片从下往上依次排布在所述的底板6上,其中所述的第一铝片7的外形尺寸与所述的印刷钢片3相对应。
24.进一步的,所述的底板6上设置有钢片槽10,所述的钢片槽10凹陷在所述的载板2上,与所述的印刷钢片3和第一铝片7外形尺寸相对应,同时承载所述的第一铝片7、第二铝片8和第三铝片9。
25.进一步的,所述的载板2上设置有安装孔11,所述的安装孔11位于所述的载板2的一侧,与所述的印刷钢片3和底座1相对应。
26.进一步的,所述的印刷钢片3上设置有印刷加工孔12,所述的印刷加工孔12贯穿所述的印刷钢片3,孔径尺寸与待印刷电路板上的电子元件相匹配。
27.进一步的,所述的印刷加工孔12设置有多个,分布在所述的印刷钢片3表面。
28.进一步的,所述的印刷钢片3上设置有装配孔13,所述的装配孔13贯穿所述的印刷钢片3,数量和位置与所述的载板2相一致。
29.进一步的,所述的底座1上设置有固定孔14,所述的固定孔14深入所述的底座1,数
量与位置与所述的载板2相一致。
30.最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制性技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
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