专利名称：具引线电路板的单管激光器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种激光照明设备，尤其是涉及一种具引线电路板的单管激光器。
背景技术：
目前，单管激光器大多都是采用将激光芯片直接焊接在热沉上，热沉作为正极，芯片的底面为正极，端面为负极，这种结构存在如下缺点1)，使用不便，用户使用时，因激光芯片的体积很小造成用户连线相对比较困难；2)，激光器工作时，激光芯片产生的热量经热沉横向散热，散热效率不高，不利于激光器件整体性能的发挥。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种具引线电路板的单管激光器，其具有方便安装、便于用户使用时引线以及散热效率高的特点，以解决现有技术中单管激光器存在的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现—种具引线电路板的单管激光器，其包括激光芯片、热沉和整形透镜，所述整形透镜配合激光芯片安装与热沉上，其中，所述热沉上设置电路板，所述电路板的底面固定于热沉上，其端面设置用于连接激光芯片正、负极和器件外部连线转接的正、负极两个导电盘，且所述电路板的一侧上开设有缺口，所述缺口内设置配合其大小的陶瓷散热片，所述陶瓷散热片的底面紧贴固定于热沉上，其端面分成两个金属化区域形成正、负极，且所述陶瓷散热片的正极区域上焊接激光芯片的正极，该正极区域通过金线与正极导电盘连接，所述激光芯片负极通过金线与负极导电盘连接。特别地，所述陶瓷散热片的底面焊接固定在热沉上。特别地，所述热沉为金属实体的H型结构，其两个侧边上开设有固定孔，且所述热沉两个侧边的内侧面与中间连接段的端面形成安装槽，所述电路板的底面焊接固定于热沉上。特别地，所述整形透镜配合激光芯片通过紫外固化胶胶水粘在热沉上。本实用新型的有益效果为，所述具引线电路板的单管激光器适用于各种瓦数的单管半导体激光芯片封装，其用于散热和安装用的热沉与通电电极完全绝缘，方便使用时安装；电路板上的导电盘为用户使用时连线提供较大空间便于用户使用；激光器散热方向有利于激光器件性能发挥；与现有技术相比具有方便安装、便于用户使用时引线以及散热效率高的优点。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1为本实用新型具引线电路板的单管激光器的结构示意图；[0014]图2为本实用新型具引线电路板的单管激光器的爆炸图；图3为本实用新型具引线电路板的单管激光器的电路板的结构示意图；图4为本实用新型具引线电路板的单管激光器的激光芯片和陶瓷散热片的装配示意图；图5为本实用新型具引线电路板的单管激光器的热沉的结构示意图。图中1、金属热沉；2、电路板；21、正极导电盘；22、负极导电盘；3、激光芯片；4、整形透镜；5、固定孔；6、陶瓷散热片；61、陶瓷散热片正极区域；62、陶瓷散热片负极区域；7、安装槽；8、缺口。
具体实施方式
请参照图1至图5所示，本实施例中，一种具引线电路板的单管激光器包括激光芯片3、金属热沉1和整形透镜4，所述金属热沉1为实体的H型结构，其两个侧边上开设有固定孔5，且所述金属热沉1两个侧边的内侧面与中间连接段的端面形成安装槽7，所述安装槽7内设置有电路板2，所述电路板2的底面焊接固定于金属热沉1上，且其端面设置用于连接激光芯片3正、负极和器件外部连线转接的正极导电盘21和负极导电盘22，将外部引线焊接到电路板2上表面，给电路板2提供电源，所述整形透镜4配合激光芯片3通过紫外固化胶胶水粘在金属热沉1上，激光芯片3发出激光后，通过光束整形透镜4进行调整，达到光束整形效果。所述电路板2的一侧上开设有缺口 8，所述缺口 8内设置配合其大小的陶瓷散热片6，陶瓷散热片6上端面分两个区域金属化，形成陶瓷散热片正极区域61和陶瓷散热片负极区域62，在陶瓷散热片正极区域61的表面有预涂焊料用以焊接激光芯片3的正极，正极非预涂焊料部分和陶瓷散热片负极区域62为焊线区域，焊接激光芯片3的陶瓷散热片6通过焊料焊接在金属热沉1上，激光芯片3所产生的热量通过陶瓷散热片6和金属热沉1向下传递热量，所述金属热沉1与电路板2和陶瓷散热片6上的电极实现电绝缘，而在工作过程中产生的大量热量，通过金属热沉1发散出去。起到绝缘，散热的作用。所述陶瓷散热片正极区域61通过金线与正极导电盘21连接，所述激光芯片3的负极通过金线与负极导电盘22连接。上述具引线电路板的单管激光器用于散热和安装用的金属热沉1与通电电极完全绝缘，方便使用时安装；电路板2上的导电盘为用户使用时连线提供较大空间便于用户使用；激光芯片3的散热方向自上而下向陶瓷散热片6和金属热沉1，提高了散热效率，有利于激光器件整体性能的发挥，适用于各种瓦数的单管半导体激光芯片的封装。
权利要求1.一种具引线电路板的单管激光器，其包括激光芯片、热沉和整形透镜，所述整形透镜配合激光芯片安装与热沉上，其特征在于所述热沉上设置电路板，所述电路板的底面固定于热沉上，其端面设置用于连接激光芯片正、负极和器件外部连线转接的正、负极两个导电盘，且所述电路板的一侧上开设有缺口，所述缺口内设置配合其大小的陶瓷散热片，所述陶瓷散热片的底面紧贴固定于热沉上，其端面分成两个金属化区域形成正、负极，且所述陶瓷散热片的正极区域上焊接激光芯片的正极，该正极区域通过金线与正极导电盘连接，所述激光芯片负极通过金线与负极导电盘连接。
2.根据权利要求1所述的具引线电路板的单管激光器，其特征在于所述陶瓷散热片的底面焊接固定在热沉上。
3.根据权利要求1或2任一项所述的具引线电路板的单管激光器，其特征在于所述热沉为金属实体的H型结构，其两个侧边上开设有固定孔，且所述热沉两个侧边的内侧面与中间连接段的端面形成安装槽，所述电路板的底面焊接固定于热沉上。
4.根据权利要求1所述的具引线电路板的单管激光器，其特征在于所述整形透镜配合激光芯片通过紫外固化胶胶水粘在热沉上。
专利摘要本实用新型公开一种具引线电路板的单管激光器，适用于各种瓦数的单管半导体激光芯片封装，其包括激光芯片、热沉和整形透镜，所述整形透镜配合激光芯片安装与热沉上，所述热沉上设置电路板，所述电路板的底面固定于热沉上，其端面设置有正、负极两个导电盘，且所述电路板的一侧上开设有缺口，所述缺口内设置配合其大小的陶瓷散热片，所述陶瓷散热片的底面固定于热沉上，其端面分成两个金属化区域形成正、负极，且所述陶瓷散热片的正极区域上焊接激光芯片的正极，该正极区域通过金线与正极导电盘连接，所述激光芯片负极通过金线与负极导电盘连接。上述具引线电路板的单管激光器具有方便安装、便于用户使用时引线以及散热效率高的优点。
文档编号H01S5/026GK202333437SQ20112046452
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者张军, 李大明, 潘华东 申请人:无锡亮源激光技术有限公司