一种具有散热结构的电路板的制作方法

1.本实用新型属于电路板技术领域，具体为一种具有散热结构的电路板。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printed circuit board)pcb、(flexible printed circuit board)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，soft and hard combination plate)
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fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
3.其中，经检索发现，有一篇专利号为cn201821960517.5一种具有散热结构的电路板，该种新型的具有散热结构的电路板，具有加快电路板的散热效率。其结构简单，可提升电路板散热性能的效果；其中，不足点如下：
4.现有的具有散热结构的电路板的缓震结构不够有效，且散热措施不够完善，容易导致器件失效，电子设备的可靠性将下降，且防尘措施不够好。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于：为了解决现有的具有散热结构的电路板的缓震结构不够有效，且散热措施不够完善，容易导致器件失效，电子设备的可靠性将下降，且防尘措施不够好的问题，提供一种具有散热结构的电路板。
6.本实用新型采用的技术方案如下：一种具有散热结构的电路板，包括外壳，所述外壳内壁嵌入设置有缓震层，所述外壳内壁开口设置有卡槽，所述卡槽内壁紧密贴合有防滑层，所述外壳上方嵌入设置有防尘网，所述外壳内部下方固定连接有散热扇驱动马达，所述散热扇驱动马达上方配套设置有散热扇，所述外壳下方固定连接有固定板，所述固定板一侧开口设置有预留锚孔，所述预留锚孔内部通过螺纹固定连接有螺杆，所述卡槽内部嵌入设置有电路板。
7.其中，所述缓震层厚度为1cm，缓震层内部材质为eva板。
8.其中，所述散热扇驱动马达通过转轴延伸至外壳内部上方与散热扇固定连接，散热扇位于电路板下方。
9.其中，所述防尘网表面开口设置有若干孔洞，孔洞数量为10目，防尘网位于电路板上方。
10.其中，所述卡槽与电路板四周呈契合状，防滑层材质为硅胶防滑层。
11.其中，所述散热扇驱动马达与外界电源通过控制开关呈电性连接。
12.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
13.1、本实用新型中，当使用电路板时，需要先对电路板进行安装，而安装过程中容易发生振动，且电路板是一种精度较高的零部件，振动容易使电路板受到损坏，此时，缓震层内部的板可以减小外力对电路板的影响，解决了现有的具有散热结构的电路板的缓震结构不够有效的问题。
14.2、本实用新型中，当对电路板安装完成后，电路板通电进行工作，而电路板在工作时会发热，若不及时将热量散发，设备会持续升温，器件会因过热失效，电子设备的可靠性将下降，此时，打开开关，使得散热扇驱动马达带动散热扇转动，对电路板进行持续降温，解决了现有的具有散热结构的电路板散热措施不够完善，容易导致器件失效，电子设备的可靠性将下降的问题。
15.3、本实用新型中，当电路板在使用时，会产生一定电场，这些电场会吸引灰尘使其洒落到电路板上，如果灰尘过多，会对电路板中的印制线、电子元器件的金属引脚等产生腐蚀，容易造成电路板控制失效或不起作用，而防尘网表面的若干孔洞，可以将灰尘阻挡在外壳外部，可以防止灰尘落在电路板上，解决了现有的具有散热结构的电路板防尘措施不够好的问题。
附图说明
16.图1为本实用新型的侧视结构示意简图；
17.图2为本实用新型中俯视结构示意简图；
18.图3为本实用新型中整体结构示意简图。
19.图中标记：1、外壳；101、缓震层；102、卡槽；103、防滑层；104、防尘网；2、散热扇驱动马达；201、散热扇；3、固定板；301、预留锚孔；302、螺杆；4、电路板。
具体实施方式
20.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.本实用新型中：
23.参照图1
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3，一种具有散热结构的电路板，包括外壳1，外壳1内壁嵌入设置有缓震
层101，外壳1内壁开口设置有卡槽102，卡槽102内壁紧密贴合有防滑层103，外壳1上方嵌入设置有防尘网104，外壳1内部下方固定连接有散热扇驱动马达2，散热扇驱动马达2上方配套设置有散热扇201，外壳1下方固定连接有固定板3，固定板3一侧开口设置有预留锚孔301，预留锚孔301内部通过螺纹固定连接有螺杆302，卡槽102内部嵌入设置有电路板4。
24.参照图1，进一步的，缓震层101厚度为1cm，缓震层101内部材质为eva板，当使用电路板4时，需要先对电路板4进行安装，而安装过程中容易发生振动，且电路板4是一种精度较高的零部件，振动容易使电路板4受到损坏，此时，缓震层101内部的eva板可以减小外力对电路板4的影响，解决了现有的具有散热结构的电路板的缓震结构不够有效的问题。
25.参照图1，进一步的，散热扇驱动马达2通过转轴延伸至外壳1内部上方与散热扇201固定连接，散热扇201位于电路板4下方，当对电路板4安装完成后，电路板4通电进行工作，而电路板4在工作时会发热，若不及时将热量散发，设备会持续升温，器件会因过热失效，电子设备的可靠性将下降，此时，打开开关，使得散热扇驱动马达2带动散热扇201转动，对电路板4进行持续降温，解决了现有的具有散热结构的电路板散热措施不够完善，容易导致器件失效，电子设备的可靠性将下降的问题。
26.参照图1、3，进一步的，防尘网104表面开口设置有若干孔洞，孔洞数量为10目，防尘网104位于电路板4上方，当电路板4在使用时，会产生一定电场，这些电场会吸引灰尘使其洒落到电路板上，如果灰尘过多，会对电路板中的印制线、电子元器件的金属引脚等产生腐蚀，容易造成电路板控制失效或不起作用，而防尘网104表面的若干孔洞，可以将灰尘阻挡在外壳1外部，可以防止灰尘落在电路板4上，解决了现有的具有散热结构的电路板防尘措施不够好的问题。
27.参照图1，进一步的，卡槽102与电路板4四周呈契合状，防滑层103材质为硅胶防滑层。
28.参照图1
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3，进一步的，散热扇驱动马达2与外界电源通过控制开关呈电性连接。
29.工作原理：首先，参照图1，当使用电路板4时，需要先对电路板4进行安装，而安装过程中容易发生振动，且电路板4是一种精度较高的零部件，振动容易使电路板4受到损坏，此时，缓震层101内部的eva板可以减小外力对电路板4的影响，解决了现有的具有散热结构的电路板的缓震结构不够有效的问题；然后，参照图1，当对电路板4安装完成后，电路板4通电进行工作，而电路板4在工作时会发热，若不及时将热量散发，设备会持续升温，器件会因过热失效，电子设备的可靠性将下降，此时，打开开关，使得散热扇驱动马达2带动散热扇201转动，对电路板4进行持续降温，解决了现有的具有散热结构的电路板散热措施不够完善，容易导致器件失效，电子设备的可靠性将下降的问题；最后，参照图1、3，当电路板4在使用时，会产生一定电场，这些电场会吸引灰尘使其洒落到电路板上，如果灰尘过多，会对电路板中的印制线、电子元器件的金属引脚等产生腐蚀，容易造成电路板控制失效或不起作用，而防尘网104表面的若干孔洞，可以将灰尘阻挡在外壳1外部，可以防止灰尘落在电路板4上，解决了现有的具有散热结构的电路板防尘措施不够好的问题。
30.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。