多层PCB叠板防错系统的制作方法

本实用新型涉及一种pcb生产系统，尤其涉及一种多层pcb叠板防错系统。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

然而对于多层pcb，在制作过程中需要进行叠板，由于人工出错，在多层pcb叠板过程中，会出现芯板和半固化片错误的问题，造成产品不良的现象发生。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种多层pcb叠板防错系统。

一种多层pcb叠板防错系统，用于对分层pcb进行叠板顺序判断，每一pcb分层上设有二维码，多层pcb叠板防错系统包括称重系统、扫描系统、报警系统及系统控制器，所述称重系统、扫描系统及报警系统连接于系统控制器上，所述称重系统及扫描系统将检测到的数据反馈到系统控制器。

进一步地，所述扫描系统设有扫描头，所述扫描头设于称重系统上方，并且扫描头朝向pcb分层上的二维码。

本实用新型的有益效果在于：通过在pcb分层上设置二维码信息，配合称重系统、扫描系统，有效保证叠板正确，防止pcb芯板型号错误，层次错误；实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为实用新型多层pcb叠板防错系统的连接示意图。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型提供一种多层pcb叠板防错系统，用于对pcb的不同分层进行叠板顺序判断，每一pcb分层上设有二维码，该二维码包含有了pcb分层的型号及重量信息，所述多层pcb叠板防错系统包括称重系统30、扫描系统20、报警系统40及系统控制器10。所述称重系统30、扫描系统20及报警系统40连接于系统控制器10上，所述扫描系统20设有扫描头，所述扫描头设于称重系统30上方，并且扫描头朝向pcb分层上的二维码，所述称重系统30及扫描系统20将检测到的数据反馈到系统控制器10。

叠板时，先在系统控制器10上调出正常的pcb板信息，正常的pcb板信息包括了叠板顺序及每一pcb分层的型号及重量信息，采有机械手或人工将不同层的pcb分层逐一放置并堆叠在称重系统30上。每放置一pcb分层时，扫描系统20扫描最上层pcb分层的二维码信息，并且，称重系统30计算每一次放置的pcb分层的重量信息，当最上层pcb分层的二维码信息或每一次放置的pcb分层的重量信息与设定值不一致时，系统控制器10控制报警系统40开始工作。

本实施例中，采用机械手进行上下料，机械手上设有用于吸料的吸嘴及带动吸嘴空间运动的x、y、z轴气缸，其中，z轴气缸具有抖料功能，取料时，带动吸嘴及吸嘴上的pcb分层上下抖料，并且，本实用新型于称重系统30上方还设有传感器，用于检测pcb分层叠板后的高度，进一步保证叠板顺序正确。

本实用新型的有益效果在于：通过在pcb分层上设置二维码信息，配合称重系统30、扫描系统20，有效保证叠板正确，防止pcb芯板型号错误，层次错误；实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种多层pcb叠板防错系统，用于对分层pcb进行叠板顺序判断，其特征在于，每一pcb分层上设有二维码，多层pcb叠板防错系统包括称重系统、扫描系统、报警系统及系统控制器，所述称重系统、扫描系统及报警系统连接于系统控制器上，所述称重系统及扫描系统将检测到的数据反馈到系统控制器。

2.如权利要求1所述的多层pcb叠板防错系统，其特征在于：所述扫描系统设有扫描头，所述扫描头设于称重系统上方，并且扫描头朝向pcb分层上的二维码。

技术总结
一种多层PCB叠板防错系统，用于对分层PCB进行叠板顺序判断，每一PCB分层上设有二维码，多层PCB叠板防错系统包括称重系统、扫描系统、报警系统及系统控制器，所述称重系统、扫描系统及报警系统连接于系统控制器上，所述称重系统及扫描系统将检测到的数据反馈到系统控制器。本实用新型通过在PCB分层上设置二维码信息，配合称重系统、扫描系统，有效保证叠板正确，防止PCB芯板型号错误，层次错误，实用性强，具有较强的推广意义。

技术研发人员：张本虎;陈庆明
受保护的技术使用者：东莞美维电路有限公司
技术研发日：2020.11.10
技术公布日：2021.08.17