一种PCB板金手指位的引线结构的制作方法

一种pcb板金手指位的引线结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板技术领域，具体涉及一种pcb板金手指位的引线结构。


背景技术：

2.金手指是pcb上的电极结构，在pcb与其他部件插接时通过pcb上的金手指与其他部件的电极接触导通，从而实现pcb上的电路与其他部件的电路导通。金手指是在由pcb上铜层的金手指位上电镀金形成，镀金时为了能够实现电镀，需要在金手指位(即金手指所在位置)上设置引线来将金手指位电性连接到电镀设备上，在金手指电镀完成后需要将引线蚀刻去除。随着对pcb板要求的不同提高，金手指的要求不断变化，对金手指传递信号的稳定性、及时性要求提高，从而对于金手指的引线残留量要求提出的新要求，要求残留的引线量越来越少。现在的金手指引线为线宽较宽的直条型结构，从而在金手指位镀金完成后蚀刻去除引线时残留的引线量较大，不能满足pcb上对金手指精度要求高的pcb板的要求。


技术实现要素：

3.本实用新型解决的技术问题是针对现有的pcb板上采用宽度较宽的直条型引线存在的生产加工完成后pcb金手指上引线残留量较大的技术问题，提供一种可以解决的pcb板金手指位的引线结构。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种pcb板金手指位的引线结构，包括pcb板本体、金手指位和引线，所述金手指位设置在pcb板本体上，所述引线连接在金手指位上，且位于pcb本体上靠近板边的一侧；所述引线包括第一引线和第二引线，所述第一引线与金手指位连接，所述第二引线与第一引线连接，所述第一引线的线宽比第二引线的线宽窄。
5.进一步地，所述第一引线连接在第二引线的中间位置，所述第一引线与第二引线形成“凸”形结构。
6.进一步地，所述第一引线的线宽为4mil～6mil之间的任意值，所述第二引线的线宽为7mil～9mil之间的任意值。
7.进一步地，所述第一引线的线宽为5mil，所述第二引线的线宽为8mil。
8.进一步地，还包括阻镀膜，所述阻镀膜设置在第一引线和第二引线上，且所述阻镀膜与金手指位间存在间隙。
9.进一步地，所述金手指位和引线均设置多条，每条金手指位上设置一条引线；所述阻镀膜包括第二阻镀膜和多个第一阻镀膜，各所述第一阻镀膜分别覆盖在一条第一引线上，所述第二阻镀膜覆盖在各个第二引线上；所述第一阻镀膜与金手指位间存在间隙。
10.进一步地，所述第一阻镀膜与金手指位间的间隙宽度小于0.5mil。
11.进一步地，所述第一阻镀膜两侧均超出第一引线的两侧，并且第一阻镀膜每侧超出第一引线外侧2mil。
12.进一步地，所述金手指位镀金后，镀金层上还设置有抗蚀膜，所述抗蚀膜延伸到镀
金层外，并且覆盖第一引线上0.7mil的宽度。
13.本实用新型实现的有益效果主要有以下几点：pcb板金手指位的引线结构将第一引线的线宽设置的比第二引线的线宽窄，在金手指位上电镀完金后蚀刻第一引线31来去除引线，蚀刻时残留的部分为第一引线靠近金手指的一部分，宽度较窄，从而可以减少金手指外残留的引线量，提高金手指的加工精度，满足pcb与其他部件间信号传输稳定性、及时性等要求。而且第一引线为靠近金手指位附近的一小段，对引线的稳定性影响也不大，不容易出现断线、线路剥离等问题，可以保证电镀时引线的正常使用。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例一中金手指位和引线在pcb板本体上排布的结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例一中金手指位、引线和阻镀膜在pcb板本体上排布的结构示意图；
16.图3为本实用新型实施例一中金手指位、引线和抗蚀膜在pcb板本体上排布的结构示意图。
17.附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
18.为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。
19.实施例一
20.参阅图1～3，一种pcb板金手指位的引线结构，用于具有金手指的pcb板，通过改进引线的结构使得金手指电镀金完成后蚀刻去除引线时残留的引线量更少，从而提高金手指的加工精度，满足pcb与其他部件间信号传输稳定性、及时性等要求。包括pcb板本体1、金手指位2和引线3，pcb板本体1即pcb的主体结构，上面设置有多条线路及焊盘等结构。金手指位2为pcb板与其他部件插接时的电性连接结构，金手指位上电镀金，来提高pcb板与其他部件插接时电性连接的稳定性。引线3是金手指位电镀金时与金手指位与电镀设备电性连接的结构，将金手指位接入电路中来完成电镀；金手指位2设置在pcb板本体1上靠近板边的位置，引线3连接在金手指位2上，且位于pcb本体1上靠近板边的一侧，从而方便将金手指位2接入到电镀设备的电路中。
21.参阅图1～3，本实施例中所述引线3的结构如下：包括第一引线31和第二引线32，所述第一引线31与金手指位2连接，所述第二引线32与第一引线31连接。第一引线31、第二引线32和金手指位2均为pcb板上铜层刻蚀出的图形结构，一般为一体的结构。所述第一引线31的线宽比第二引线32的线宽窄，第一引线31可以采用现有的设备和技术可以做到的最窄线宽。将第一引线31的线宽设置的比第二引线32的线宽窄，在金手指位上电镀完金后蚀刻第一引线31来去除引线，蚀刻时残留的部分为第一引线31靠近金手指的一部分，宽度较窄，从而可以减少金手指外残留的引线量，提高金手指的加工精度，满足pcb与其他部件间
信号传输稳定性、及时性等要求。而且第一引线31为靠近金手指位附近的一小段，对引线的稳定性影响也不大，不容易出现断线、线路剥离等问题，可以保证电镀时引线的正常使用。
22.参阅图1～3，作为进一步的优选方案，所述第一引线31连接在第二引线32的中间位置，所述第一引线31与第二引线32形成“凸”形结构，所述第一引线31为“凸”形结构顶部较窄的部分，第二引线32为“凸”形结构下部较宽的部分。第一引线31与第二引线32形成“凸”形结构，第一引线31连接在第二引线32的中间位置，使得第一引线31与第二引线32连接处连接的更加可靠，进一步避免金手指电镀金时引线3发生断裂等异常影响金手指的电镀。另外，第一引线31与第二引线32的连接处还可以采用斜向连接或弧形连接过渡，进一步提高第一引线31与第二引线32连接的可靠性。
23.参阅图1～3，作为进一步的优选方案，所述第一引线31的线宽为4mil～6mil之间的任意值，最好设置为5mil；所述第二引线32的线宽为7mil～9mil之间的任意值，最好设置为8mil。由此既可以将第一引线31的线宽设置的较窄来减少金手指外的引线残留量，也可以满足金手指电镀时的电性传输要求，还可以通过现有的工艺和设备来完成加工，方便生产加工。
24.参阅图2，pcb板本体1上还包括阻镀膜4，用于遮蔽引线3，避免金手指镀金时不必要镀金的引线3上镀金。所述阻镀膜4覆盖在第一引线31和第二引线32上，且所述阻镀膜4与金手指位2间存在间隙5，阻镀膜4与金手指位2间设置间隙5，可以保证金手指位2上完全镀金，避免发生金手指位2上靠近引线3的部分镀金不全，影响金手指的品质。阻镀膜4可以采用现有的材料和工艺制作成型。
25.参阅图2，所述金手指位2和引线3均设置多条，金手指位的数量根据pcb的电路要求设置，每条金手指位2上设置一条引线3，各条引线3最终可以通过一条线路连接在一起来与电镀设备连接。所述阻镀膜4包括第二阻镀膜42和多个第一阻镀膜41，第一阻镀膜41与第一引线31对应设置，各所述第一阻镀膜41分别覆盖在一条第一引线31上；所述第二阻镀膜42为一个整体的结构，一个第二阻镀膜42覆盖在各个第二引线32上；所述第一阻镀膜41与金手指位2间存在间隙5。对各个第一引线31分别设置第一阻镀膜41，使得第一引线31与金手指位2间的间隙5更容易设置；多个第二引线32通过一个第二阻镀膜42覆盖，使得阻镀膜形成整体结构，制作更容易。另外，制作第二阻镀膜42时也可以覆盖第一引线31的部分位置。
26.参阅图2，所述第一阻镀膜41与金手指位2间的间隙5宽度最好控制在0.5mil以内，从而减少金手指位镀金时引线上的镀金面积，最终减少金手指外的引线残留量。所述第一阻镀膜41两侧最好均超出第一引线31的两侧，并且第一阻镀膜41每侧超出第一引线31外侧2mil左右，从而保证第一引线31被完全覆盖，避免在金手指位镀金时第一引线31被镀金。
27.参阅图3，所述金手指位2镀金后，镀金层上还设置有抗蚀膜6，避免在刻蚀去除引线时金手指位上的镀金层被刻蚀或损坏，起到保护金手指位上镀金层的作用。抗蚀膜6可以采用现有的工艺和材料制作。为了更好的保护金手指位上的镀金层，抗蚀膜6最好延伸到镀金层外，并且覆盖第一引线31上0.7mil左右的宽度，由此保证金手指的完整性。
28.本实施例中pcb生产时，金手指位、引线与线路制作步骤同步完成，在完成pcb板上的线路制作等步骤后，在引线上制作阻镀膜，然后在金手指位上电镀金形成金手指；再在金手指的金层上制作抗蚀膜，接着刻蚀去除引线，最终留下镀金完成的金手指。
29.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。